Bericht Snapdragon 865 im Detail: Qualcomm schmeißt das Modem raus

nlr

Redakteur
Teammitglied
Dabei seit
Sep. 2005
Beiträge
6.536
Der Qualcomm Snapdragon 865 ist mit Cortex-A77-CPU und Adreno-650-GPU eine logische Weiterentwicklung des Snapdragon 855 und wird High-End-Smartphones des kommenden Jahres antreiben. Überraschender ist die Aufteilung der Plattform in zwei Komponenten: AP und Modem. Außerdem ist der ISP deutlich aufgebohrt worden.

Zum Bericht: Snapdragon 865 im Detail: Qualcomm schmeißt das Modem raus
 

KlaasKersting

Commander
Dabei seit
Okt. 2015
Beiträge
2.073
Qualcomm nannte zum Snapdragon Tech Summit die Chipausbeute und geringe Wärmeentwicklung als Vorteile gegenüber der bisherigen Herangehensweise. Qualcomm kann das Snapdragon X55 nicht in den Snapdragon 865 integrieren, sofern keine Abstriche bei den Übertragungsraten gemacht werden sollen. Das Snapdragon X52 im Snapdragon 765(G) rennt mit halber Bandbreite für Down- und Uplink in den Fangzaun.


Das Die wäre um die selbe Fläche gewachsen, zudem hängen die doch in den meisten Fällen sowieso nach wie vor an der selben Heatpipe.

Ich schätze eher, dass man einfach nur Die-Fläche sparen wollte, um die Ausbeute zu erhöhen. Ist ja in Ordnung, die SoCs kosten im Gegensatz zu x86-CPUs nun einmal keine dreistelligen Beträge und selbst dort wird der Trend mit den schrumpfenden Prozessen immer mehr zu Multi-Die-Ansätzen gehen.

Die restliche Rechtfertigung nimmt man dann eben her, weil "Ist billiger" als einzige Begründung beim tollen Next-Gen-5G-Premium-Highend-Flagship-SoC nicht so toll klingt.
 
Zuletzt bearbeitet:

ChowTan

Cadet 3rd Year
Dabei seit
Jan. 2019
Beiträge
60
Wenn man mir vor 20 Jahren erzählt hätte dass heute der meiste technische Fortschritt in Low Power All-In-One Chips stattfinden würde, die man dann in Pseudo-PCs in Mobiltelefonformat verbaut, die eigtl. nichts wirklich gut können, und für die man soviel zahlt wie zu dem Zeitpunkt für einen vollwertigen PC, hätte ich ihn eindeutig für verrückt erklärt.
 

KraitES

Lt. Junior Grade
Dabei seit
Dez. 2019
Beiträge
387
Wahnsinn, eine Adreno 640 hat ja schon 900 GFLOP (FP32).
 

Tapioka84

Cadet 2nd Year
Dabei seit
Mai 2018
Beiträge
16
Wenn man mir vor 20 Jahren erzählt hätte dass heute der meiste technische Fortschritt in Low Power All-In-One Chips stattfinden würde, die man dann in Pseudo-PCs in Mobiltelefonformat verbaut, die eigtl. nichts wirklich gut können, und für die man soviel zahlt wie zu dem Zeitpunkt für einen vollwertigen PC, hätte ich ihn eindeutig für verrückt erklärt.

Und wenn unsere Kinder in 20 Jahren zurückschauen auf das Jahr 2019 und erfahren, mit was für Technik aus dem Antiquitätenladen wir uns damals zufriedengegeben haben, werden sie uns ebenfalls für verrückt erklären ;).
 

Gandalf2210

Captain
Dabei seit
Mai 2010
Beiträge
3.567

Nightspider

Lieutenant
Dabei seit
Nov. 2007
Beiträge
831
Für den Endanwender bleibt unterm Strich

~~25% mehr Leistung und etwas bessere Batterielaufzeiten.

5G wird für die Meisten keine Rolle spielen und ob die Kamera Sensoren nun 48 oder 64 oder 108 MP haben werden, wird an der Fotoqualität auch nicht viel verändern.

Unterm Strich eine recht langweilige Generation.

Mit 5nm wirds dann ein Jahr später vielleicht wieder spannender werden, obwohl der Zugewinn an Platz dann wahrscheinlich zum Großteil wieder für das dann integrierte 5G Modem draufgehen wird.
 

Dito

Cadet 4th Year
Dabei seit
Okt. 2019
Beiträge
70
@Nightspider 25% mehr an Leistung ist doch nicht schlecht.
Zumindest im Vergleich zu PC/Notebook.
Und jedes Jahr kann es auch nicht immer um die 50% geben.
 

smalM

Captain
Dabei seit
Aug. 2007
Beiträge
3.321
Im Bereich der CPU setzt Qualcomm auf den neuen Cortex-A77 von ARM, der im Vergleich zum direkten Vorgänger mit überarbeitetem Frontend und neuem L0-Cache eine 20 Prozent höhere Leistung liefern soll.
Na wir wollen doch nicht im Backend die zusätzliche Integer-ALU, die zweite Branch-Unit, die beiden neuen Store-Data-Ports und die Vergrößerung der Load-/Store-Buffer von 68 und 72 auf 85 und 90 Einträge vergessen und daß in der Mitte der Decode von 4 auf 6 Ops, der Dispatch von 8 auf 10 µOps und der ReOrder-Buffer von 128 auf 160 Einträge erweitert wurden.

Den eigenen Namen sollen Veränderungen wie der Prime-Core mit 2,84 GHz und der verdoppelte L2-Cache rechtfertigen.
Nö, der "Prime-Core" hockt schlicht in einer eigenen Domaine und 256KB oder 512KB L2 ist Standard beim A77, 4MB L3 ebenso und beim A76 war das nicht anders. Qualcomm soll beim Kryo 485 den ReOrder-Buffer vergrößert und den Prefetch für FP optimiert haben lassen; das war natürlich nicht selbst entwickelt, das hat ARM auf Bestellung gemacht.

Der neue Hexagon-698-DSP mit eigenen Hexagon-Tensor-Beschleunigern (HTA) und 15 statt 7 TOPS Rechenleistung, die Grafikeinheit, die CPU, der System-Cache und der Arbeitsspeicher bilden diese Engine, um zum Beispiel im Bereich der Kamera eine Objekterkennung durchzuführen.
CPU + GPU + DSP inkl. HTA zusammen kommen auf 15 statt 7 TOPS Rechenleistung.

Wie immer gibt's bei AnandTech mehr, so soll laut Andrei ein blanker A77 zum Einsatz kommen und der SoC in TSMCs N7P-Prozeß hergestellt werden, also weder im N7+ noch in Samsungs 7LPP.

Das und das scheinen neue GeekBench 4 Einträge zu sein, vermutlich ein Testgerät mit LPDDR5.
Update:
Sind beide weg, also waren sie wahrscheinlich echt und wurden auf Druck von Qualcomm gelöscht... Fakeeinträge bleiben immer ziemlich lange in der Datenbank ;)
 
Zuletzt bearbeitet:

Hunky

Lieutenant
Dabei seit
März 2005
Beiträge
582

Der Nachbar

Rear Admiral
Dabei seit
Aug. 2007
Beiträge
5.145
Feinstes Qualcomm Wildleder Nr.865. :D

Wenn man die Entwicklung hin zu der Modemintegration als so wichtigen SoC Bestandteil als Marktführer über die Jahre beworben hat, ist das ausgesparte Modem ja ein eingestandener Rückschritt es nicht mehr zu können und zu wollen.
Eigentlich eine schlechte Chipleistung, wenn man sich den Chip anschaut und nur mit 720p@960B werben kann und der Datendurchsatz weder vorne noch hinten ausreicht um auch noch gute Sensoren anzubinden, die 1" Qualitäten bei 4K Aufnahmen in RAW haben. Mit blanken Heatspreader anstatt Wildleder könnte man von High End sprechen.

Ein Produkt, was man Investoren als Aussicht für Gewinne vorstellt.
 

xexex

Fleet Admiral
Dabei seit
Jan. 2010
Beiträge
10.294
der SoC in TSMCs N7P-Prozeß hergestellt werden, also weder im N7+ noch in Samsungs 7LPP.
Das steht auch schon so im Artikel.
1575521599492.png


Viel interessanter wäre vielmehr die Frage warum? Ist N7+, zu teuer, zu schlecht oder durch AMD und NVidia ausgebucht? Für mich ist es das spannendste an dem ganzen Artikel, vor allem wo man schon von 5nm im kommendem Jahr gesprochen hat.
 
Zuletzt bearbeitet:

VitasoleBam

Cadet 2nd Year
Dabei seit
Mai 2017
Beiträge
17
Ich finde die Idee mit dem "Grafikkarten-Treiber" Update für Smartphones mit dem Qualcomm Snapdragon 865 einen interessanten Ansatz, aber ob man das in der Praxis auch tatsächlich brauch?
 

bensen

Fleet Admiral
Dabei seit
Juli 2003
Beiträge
18.815
Das steht auch schon so im Artikel.
Anhang 849540 betrachten

Viel interessanter wäre vielmehr die Frage warum? Ist N7+, zu teuer, zu schlecht oder durch AMD und NVidia ausgebucht? Für mich ist es das spannendste an dem ganzen Artikel, vor allem wo man schon von 5nm im kommendem Jahr gesprochen hat.
Ich tippe auf nicht in riesigen Mengen verfügbar.
Vielleicht war Hauwei früh dran mit der Bestellung und für Qualcomm war es etwas mit zu heißer Nadel gestrickt. Lieber kein Risiko eingehen und bei 7 nm DUV bleiben.
 

SirSilent

Lt. Commander
Dabei seit
Okt. 2007
Beiträge
1.376

Towatai

Captain
Dabei seit
Dez. 2005
Beiträge
4.068

Wechhe

Rear Admiral
Dabei seit
Aug. 2002
Beiträge
5.192
Wird das X55 Dual 5G und Dual 4G unterstützen?

Das Samsung S11, Xiaomi Mi 10 und OnePlus 8 werden sicher die ersten sein mit den neuen Chips. Ich bin gespannt, was die draus machen in Bezug auf die Kamera / Video Unterstützung.
 
Top