News Vapor Chamber und Graphit: Intels neue Notebook-Kühlung bis zu 30 Prozent besser

68000 schrieb:
Die Displayrückseite als Kühlfläche zu nutzen ist ja nicht neu, nur die Umsetzung war bis jetzt schwierig. Lüfterlos käme auch der Kamineffekt zum tragen.

Kamineffekt ohne Luftfluss / unterschiedlichen Drücken?
 
Klingt doch eigentlich ganz gut, ich bin aber mal gespannt wie sich das auf die Reparaturmöglichkeiten auswirken wird
 
Kleiner69 schrieb:
Find ich richtig gut.
Dann brauch ich nicht mehr mit Liquid Metal, Nagellack und Tape in meinen Notebooks rumkaspern, damit sie Ruhe geben.

Also ich mach mir meine Finger nicht extra schön vor der Arbeit, aber jedem das seine 😘
 
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j-d-s schrieb:
Ich verstehe ja nich, was diese "immer-schmaler"-Manie soll. Wenn man ein Laptop stationär oder seimstationär nutzt, braucht man nicht immer schmaler und immer leichter. Man will vernünftige Leistung und Kühlung zum vernünftigen Preis.
Wenn das Surface noch dünner wird (oder der Platz für Akku genutzt wird) und die Passivkühlung noch besser wird, bin ich auf jeden Fall dabei.
 
Intel will das Rad mal wieder neu erfinden. Die sind/waren ja auch "Erfinder des Ultrabooks".
Die angedachten Wärmeleitvarianten sind schon viel länger bekannt, waren aber wohl aus Kosten-, Größen- oder Gewichtsgründen nur Nische. Intel entwirft dafür nun eine Zertifizierung und Werbelogo und nennt das seine Erfindung.

Bei dem Schlankheitswahn wird vergessen, wenn der Raum mit Graphit o.ä. zugestopft wird, die Geräte nicht leichter werden können. Das wäre aber mein dringlichster Wunsch, meinetwegen können die Laptops 20mm hoch sein, aber bitte eben leichter. Vor allem die Netzteile sind immer noch viel zu schwer.
 
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Ist die Kühlung belegbar sicher besser oder ist das nur Marketinggewäsch?
 
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Das Problem wird sein, dass die wärmeabgebende Fläche nicht wesentlich vergrößert werden kann (außer der Bildschirmdeckel, das dürfte einiges bringen) und die Oberflächentemperatur nicht zu hoch sein darf. Soweit ich weiß, müssen Hersteller bestimmte Grenzen für berührbare Oberflächen einhalten. Um eine punktuelle Erhitzung zu vermeiden, hat Dell im XPS z.B. den Kühlkörper vom Aluboden mit Wärmedämmung isoliert.

Bei irgendeinem Passiv-Gerät, ich glaube es war ein Tablet von Huawei, hat die Wärmeverteilung und Leistung erstaunlich gut geklappt. Test war bei notebookcheck.com, wenn ich mich richtig erinnere.
 
g0dy schrieb:
Kamineffekt ohne Luftfluss / unterschiedlichen Drücken?
Den geöffneten Notebookdeckel unten und oben mit Lüftungsschlitzen versehen und über die vertikale Fläche Lüftungskanäle legen, welche an einem Kühlkörper vorbeiführt. Die Wärmeentwicklung bringt den Kamineffekt in gang. (Warme Luft steigt nach oben und zieht kühlere Luft von unten nach)
 
Lüfterlose Notebooks auch mit High-End-Hardware möglich
Das will ich haben. Ich kann mir das aber nicht vorstellen. Die mobilen Dell Workstation (Precision) sind ganze schön krass laute Geräte und das bei gefühlt 30 mm hohen Bauweise.
 
und so der untere Teil des Gehäuses schlanker als bei aktuellen Notebooks der Ultrabook-Klasse ausfallen dürfen
Das ist ein wenig schwammig ausgedrückt (eventuell von der Quelle), meint das nun, dass alle möglichen Notebooks noch schlanker werden können als Ultrabooks, oder nur letztere?

Allerdings erlaubt es eben auch, dass der Innenraum anders aufgeteilt werden kann und das Gehäuse vielleicht gar nicht noch flacher werden muss. Ein paar Anschlüsse müssen die Hersteller ja schon noch unterbringen, und nicht nur USB-C...

Lüfterlos klingt wirklich sehr nach haben muss. Nun frage ich mich sehr, ob Intel das Verfahren ganz für sich behalten wird oder ob wir auch bald etwas Ähnliches von AMD sehen werden.
 
Für den kurzen Turbo, um in Benchmarks zu rocken wird’s schon reichen.
 
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new Account() schrieb:
Wenn das Surface noch dünner wird (oder der Platz für Akku genutzt wird) und die Passivkühlung noch besser wird, bin ich auf jeden Fall dabei.
Ich meinte jetzt echte Notebooks, keine Tablets/Convertibles.
 
SpamBot schrieb:
Das will ich haben. Ich kann mir das aber nicht vorstellen. Die mobilen Dell Workstation (Precision) sind ganze schön krass laute Geräte und das bei gefühlt 30 mm hohen Bauweise.
Also ich höre meinen in normalem Betrieb überhaupt nicht.

Edit: die Tendenz immer dünner auf Kosten der Kühlung und uU Wartbarkeit und wechselbaren Akku gefällt mir auch nicht. Werde daher auch in Zukunft bei mobilen Workstations bleiben. Einmal im Monat wird er über eine längere Strecke Transportiert, da fällt das Gewicht nicht ins Gewicht. Der Rest der Zeit hängt es eh an der Docking und selbst wenn ich es öfter bewegen würde würde ich das Gewicht in Kauf nehmen. Für täglich mobil ist schlank und leicht natürlich schon schick.
 
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Floletni schrieb:
Noch flacher? Schon jetzt haben die Dünnen keine Anschlüsse oder properitäre Micro-Anschlüsse für Adapter.

Proprietäre Anschlüsse? Wer sowas noch kauft ist selber Schuld. USB-C ftw
 
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68000 schrieb:
Ich hatte spontan an Thermobrücke zwischen Rückwand und Displaykomponenten gedacht.
Und wo gibt es dabei eine Taupunktunterschreitung? Da wird ja nichts unter Umgebungstemperatur gekühlt.
Ergänzung ()

68000 schrieb:
Den geöffneten Notebookdeckel unten und oben mit Lüftungsschlitzen versehen und über die vertikale Fläche Lüftungskanäle legen, welche an einem Kühlkörper vorbeiführt. Die Wärmeentwicklung bringt den Kamineffekt in gang. (Warme Luft steigt nach oben und zieht kühlere Luft von unten nach)
Das funktionierte schon bei externen, passiven Radiatoren nur mit enormen Längen suboptimal. Und ein Luftsog transportiert auch Staub mit, welcher auf Dauer und bei feinsten Kanälen der Übertragungsleistung nicht förderlich ist.
 
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Definitiv interessant, mir sind die Lüfter in den Laptops tendenziell zu laut und auch zu schwach, wenn sich hier zumindest das eine optimieren lässt, bin ich ein großer Fan.

Ich Frage mich ja, warum von Seiten der OEMs bis dato nichts in der Richtung entwickelt wurde, es gab ja immerhin schon absurde Modelle mit Wasserkühlung, warum also nicht auch schon so etwas?

Bin gespannt, wie sich die neuen Kühllösungen schlagen, freie mich auf eine Gegenüberstellung.
 
Anakin Solo schrieb:
Habe ich es richtig verstanden das man das Gehäuse mit zur Kühlung verwendet? Somit wir einfach nur die Kühlfläche vergrößert (wie innovativ...)

Eine andere Frage die ich mir stelle, kann das Display deswegen schneller kaputt gehen, die vertagen doch Wärme nicht all zu gut.

Und ich sehe schon die ersten Posts im Forum vor mir: Hilfe mein neuer Laptop ist kaputt er wird überall warm :p

Ich hoffe du trägst dein Handy im Winter nicht am Körper, das Display könnte geschädigt werden ;)
Kann mir nicht vorstellen, dass es am Bezel wärmer als 30-35 Grad werden könnte. Kann mich aber natürlich auch irren.
 
lowrider20 schrieb:
Und wo gibt es dabei eine Taupunktunterschreitung? Da wird ja nichts unter Umgebungstemperatur gekühlt.
Ergänzung ()


Das funktionierte schon bei externen, passiven Radiatoren nur mit enormen Längen suboptimal. Und ein Luftsog transportiert auch Staub mit, welcher auf Dauer und bei feinsten Kanälen der Übertragungsleistung nicht förderlich ist.
Ich erinnere mich an passive Experimentiersysteme welches mittels Heatpipe die Towerseitenwand als Kühlfläche genutzt haben. Ja Kühlrippen stauben gerne zu aber hierfür gibt es auch Druckluft?
Hinzu kommt das ich selbst Systeme in der Industrie verbaut habe welche auf ca. 0.8qm die Rückwand als Kühlfläche einsetzen. Das System selber befindet sich im Unterdruck.
 
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