News Verschiedene Halbleiter in einem Chip vereint

@ zogger: Die gesamtleistung des Chips wird abergesenkt, nur die vorhandenen GaN-Transistoren sind "wärmer" als die der Silizium, was logisch ist, da sie viel schneller sind. Desshalb ist der Chip aber Effizienter.

Ich denke das problem der zuverlässigkeit liegt darin, dass Silizium ja nur eine gewissen temperatur abkann, ehe die Kristalline Struktur zerfällt, was äußerst ungünstig für einen solchen Chip ist.
Und wenn die GaN-Tr. nun 200° Warm werden, denn wird das Silizium zerstört.

Ich weis zwar nicht, wie warm die werden, und wie hoch die Verlustleistung im gegensatz zu einem Si-Tr ist, aber besser wird es allemal sein.

Die frage die ich mir nur stelle ist, wieso man die normalen transistoren in einem Halbleiter nicht einfach unterschiedlich schnell taktet, oder müssen die alle gleich schnell sein, aber die zB für den Cache genutzten brauchen einfach weniger Energie?
 
Schmarall schrieb:
könnte mir jemand bitte erklären was die in diesem bezug mit "leistung" meinen?
Evtl. die Schaltgeschwindigkeit resultierend aus der Ladungsträgerbeweglichkeit im Material. Dahingehend ist Silicium relativ mieß und andere Halbleiter wesentlich schneller.

D.h. der Großteil besteht aus Silicium basierenden Transistoren (Cache o.ä.) und die Logik aus GaN.
 
Für einen wirklichen Einsatz müsste man aber erst einmal vernünftig mit verschiedenen Taktdomänen klar kommen.

Wer schonmal probiert hat das vernünftig zu synchronisieren weiß was ich meine : das braucht wieder zusätzliche Logik.

Ganz zu schweigen davon, das man die clock-signale auch als Leitungen durch den Chip führen muss und daher nicht beliebig viele verwenden kann und an jeder Stelle wie man gerade lustig ist.


Nichts gegen die Entwicklung, aber ich glaube bei der Verwendung von nur einem Material wären die Vorteile schon groß genug(z.b. linear zum takt weniger Verbrauch) aber offensichtlich macht sich fast niemand die Mühe das im großen Stil zu nutzen.

Bei der Verwendung von mehreren Materialien wird die Umsetzung nun nicht gerade einfacher.
 
Welches Ziel wird mit dieser Hybridtechnik nun verfolgt?! Liegt der Grundgedanke dabei die Prozesse zu optimieren um die Effizienz zu steigern (durch geringeren Leistungsverbrauch), die Effektivität zu steigern um höhere Taktraten zu ermöglichen oder geht es darum die Chips zu verkleinern?!

Irgendwie hat der Artikel einen Widerspruch in sich. Einerseits kann die Leistungsaufnahme gesenkt werden aber andererseits gibt es Probleme mit der erhöhten Abwärme. War bzw. ist es nicht so dass die Leistungsaufnahme auch die Abwärme bestimmt welcher durch den Leistungsverlust entsteht?
 
Das ist doch ganz einfach zu verstehen , der Gallium Anteil rechnet mit 50GHZ und dort sind das wie kleine Leuchttürme auf der DIE die die Informationen gleich per Lichtübertragung anbinden ;)
 
Echt schön der Fortschritt, aber wie klein man werden kann ist noch nicht bekannt?
 
Naja, einfach "Metalle" mischen geht nicht. Man muss schon aufpassen welche gemsicht werden. Sonst werden die Produkte nicht lange halten. Es könnte sonst passieren, dass die sich gegenseitig auffressen. Ich denke jeder Metaller wird wissen was ich meine. Ob es jetzt in diesem Bereich auch so relevant ist weiss ich nicht. Aber ich denke da wird es so ähnlich sein.
 
"Halbleitermaterialien, mit sich ergänzenden Eigenschaften, in einem Mikrochip"

Hier finde ich zwei Kommata, die da nicht hingehören. Wer über Hightech schreibt, sollte wenigstens die deutsche Rechtschreibung beherrschen.
 
Das Eka-Aluminium wird nicht als Galium ausgeschrieben, sondern ist als Gallium mit einem "L" mehr in den deutschen Sprachschatz eingegangen.

Ein Franzose müsste auch gegen die Schreibweise mit einem L sein, weil das Element nach dem (antiken) Heimatland seines Entdeckers benannt wurde -> Gallien.

MFG Bobo(2009)
 

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