Verzweifelte Fehlersuche bei Eigenbau-PC
- Ersteller HabakukTibatong
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duskstalker
Admiral
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- Jan. 2012
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nein, wo kommt denn das her?
samsung B, C, D, E usw. sind unterschiedliche memory ICs in unterschiedlichen größen (gb pro modul) und fertigungsverfahren und unterschiedlichen eigenschaften.
die speicher ics werden grob vorsortiert an "boardpartner" wie gskill und corsair verkauft, die granularer binnen - oder auch nicht. da kommen die "golden samples" her, wenn jemand zufällig bspw. aus dem 3600 cl17 binning ein enorm gutes b-die kit rauszieht.
3600 cl15 war bspw. top-binning für b-die. wenn die getesteten ICs dafür nicht ausreichen, kommen die in 3600 cl16, wenn die dafür nicht ausreichen in 3600 cl17 und wenn die dafür zu schlecht sind in 3200 cl16 und wenn die dafür zu schlecht sind in krempel unterhalb von 3200 - was wiederum bedeutet, dass der "glücksfall" b-die auf solchen "low bin" modulen bei strengem binning (bspw. gskill) auch nicht viel besser ist als andere ICs in der performancekategorie.
einige b-die module wandern auch bei samsung direkt auf die OEM sticks und hier juckt binning nicht wirklich, weil JEDEC sehr einfach zu erfüllen ist.
siehe hier - b-die mit 2400 MTs und der ist absolut grauenhaft:
deshalb sollte man auch den "3200 pool" vermeiden, weil da alles wild durchgemixt wird, was gerade günstig verfügbar ist bzw. billig vom laufband fällt.
die chance in dem 3200 cl16 binning b-die zu bekommen ist sehr gering - und dann auch noch b-die zu bekommen, der nicht schon durch 15 binning prozesse durchgefallen ist und dementsprechend schlecht ist, ist noch geringer.
samsung B, C, D, E usw. sind unterschiedliche memory ICs in unterschiedlichen größen (gb pro modul) und fertigungsverfahren und unterschiedlichen eigenschaften.
die speicher ics werden grob vorsortiert an "boardpartner" wie gskill und corsair verkauft, die granularer binnen - oder auch nicht. da kommen die "golden samples" her, wenn jemand zufällig bspw. aus dem 3600 cl17 binning ein enorm gutes b-die kit rauszieht.
3600 cl15 war bspw. top-binning für b-die. wenn die getesteten ICs dafür nicht ausreichen, kommen die in 3600 cl16, wenn die dafür nicht ausreichen in 3600 cl17 und wenn die dafür zu schlecht sind in 3200 cl16 und wenn die dafür zu schlecht sind in krempel unterhalb von 3200 - was wiederum bedeutet, dass der "glücksfall" b-die auf solchen "low bin" modulen bei strengem binning (bspw. gskill) auch nicht viel besser ist als andere ICs in der performancekategorie.
einige b-die module wandern auch bei samsung direkt auf die OEM sticks und hier juckt binning nicht wirklich, weil JEDEC sehr einfach zu erfüllen ist.
siehe hier - b-die mit 2400 MTs und der ist absolut grauenhaft:
deshalb sollte man auch den "3200 pool" vermeiden, weil da alles wild durchgemixt wird, was gerade günstig verfügbar ist bzw. billig vom laufband fällt.
die chance in dem 3200 cl16 binning b-die zu bekommen ist sehr gering - und dann auch noch b-die zu bekommen, der nicht schon durch 15 binning prozesse durchgefallen ist und dementsprechend schlecht ist, ist noch geringer.
