Notiz Wärmeleitpasten: Cooler Master optimiert seine Mastergel-Serie

SV3N

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Cooler Master hat seine Mastergel-Serie bestehend aus den drei Wärmeleitpasten Mastergel Regular, Pro und Maker für eine leichtere Anwendbarkeit überarbeitet. Die Wärmeleitpaste wird nun jeweils über einen breiteren Applikator auf die zu kühlenden Chips – wie CPUs und GPUs – aufgetragen und soll sich leichter verteilen lassen.

Zur Notiz: Wärmeleitpasten: Cooler Master optimiert seine Mastergel-Serie
 

GUN2504

Commander
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Die "Spritzen" lassen sich jetzt nicht mehr mit ... verwechseln :D

Btw, ich hab mal gelernt, idealerweise einen 3-5mm breiten Klecks mittig drauf.
Ob so eine breite Öffnung das Gel gut dosieren lässt?
 

TheGreatMM

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Ja meine Mama kam auch immer... Gott mein Jung 😂🤣🤪 und hat erstmal bei Coolermaster, dem mutmaßlichen Drogen Dealer, angerufen, was denen einfällt 😅

P.S. Wie es auf dem Bild aussieht kommt ja relativ viel Pampe raus... ☹😳
 

TheDarkness

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Coolermaster will nicht, dass man die Klecks-Methode verwendet. Kann man auch im Video sehen wie die sich das vorstellen.

Wobei normale WLP nicht so schlimm ist zu erklären. Lustiger fand ich da schon einen der erklären musste weshalb er eine Spritze hat, aus der Flüssigmetall kommt.
 

Pinsel

Ensign
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Das schreit ja förmlich nach einem Test.
 

SV3N

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Ennea

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Die eine Paste, die im Artikel als "Marker" bezeichnet wird, heisst uebrigens "Maker" ;)
 

Rego

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Ich verwende nun schon seit einiger Zeit die Maker. Finde die sehr gut, bin aber der "Verstreichtyp". Seit jeher nehm ich ne alte Kreditkarte und trage eine SEHR dünne Schicht auf die CPU auf.
 

Luthredon

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Aktuell sieht's bei denen wie folgt aus und ich denke, die sollten es wissen:
Sorry, aber das ist doch alles 'Theater'. Das Einzige was man sich beim Auftrag von Wärmeleitpaste 'verinnerlichen' sollte, ist die Tatsache, dass von der Paste nur Kratzer und winzige Unebenheiten ausgelichen werden sollen! Die beste Wärmeleitung findet immer noch von Metall zu Metall statt. D.h. aber auch, ein gleichmäßiger Film, egal wie dünn, ist schon suboptimal. Eigentlich kann man die Paste irgendwie 'draufschmieren', dann mit einem fusselfreien Tuch wieder 'schwach' abwischen (also nicht mit festem Druck bis zum Metall) und dabei gleichmäßig verteilen. Wenns dann noch Pampe rausdrückt, wars immer noch zuviel :).

Das Video von Coolermaster halte ich für eine Frechheit! Offenbar hatte man einen möglichst hohen Verbrauch im Blick.
 

Selber

Lieutenant
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Gibts eigentlich messbare Unterschiede, wenn man statt der Klecks-Methode die gesamte Fläche bestreicht? Hilft es mehr als nur die Fläche direkt über der Die abzudecken? Habe irgendwie immer das gefühlt, dass man immer noch ein paar grad rausholen kann. Nie wirklich zufrieden.
 

sav

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Völlig richtig!

Ich nutze seit jeher die Empfehlung von Noctua, die sich mit den CPUs immer entsprechend ein wenig geändert haben.

Aktuell sieht's bei denen wie folgt aus und ich denke, die sollten es wissen:

Anhang 867730 betrachten
Persönlich habe ich mit dem obligatorischen Klecks in der Mitte die besten Erfahrungen gesammelt (ausgenommen Threadripper). Und auch da quillt bei AM4 schon gerne was über, wenn man bei der Dosierung zu optimistisch war. Beim Freezer 33/34 zum Beispiel, wird gar nicht der komplette IHS abgedeckt, da finde ich die Mini-Kleckse schon kontraproduktiv. Wie weiter oben schon erwähnt, geht es da auch nur darum winzige Unebenheiten auszugleichen, das Spachteln überlassen wir lieber den Experten. :D
 

Mustis

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Btw, ich hab mal gelernt, idealerweise einen 3-5mm breiten Klecks mittig drauf.
Das war und wird nie die beste Methode sein. Sie ist die einfachste Methode mit der geringsten Wahrscheinlichkeit was falsch zu machen. Im Prinzip ist sie der "P/L" Sieger, geringer Aufwand, weitgehend zufriedenstellendes Ergebnis und wenig Gefahr, das was schief geht.

Die Paste gleichmäßig dünn zu verteilen ist an sich die bessere Methode (bei Flüssigmetall sowieso notwendig, da würd ich nie die Tröpfchen Methode wählen), ist aber eben erheblich zeitintensiver und (insbesondere wiederum bei leitenden Pasten) muss man ein ruhiges Händchen haben. Denn dünn und gleichmäßig bedeutet dann auch dünn und gleichmäßig und das kann bei manchen Pasten echt fummelig sein. =)
 

PS828

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Und gerade wollte ich fragen wie sie sich das bei Threadripper vorstellen mit dem verteilen :D danke @SV3N für die Darstellung.
Ich glaub halt echt dass es wirklich Eltern gab die fragen hatten warum ihre Kinder spritzen bestellt haben ^^ so tief wie einige Leute in der Materie stecken ists kein Wunder.
 

Meleager

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Klecks-Methode ist bei CPUs mit zentriertem Die die beste Methode (z.b. alle Intel auf 115x)
Verstreichen lohnt sich dann eher bei dezentrieren CPUs, wie den AMD 3xxx) da man so auf jeden Fall die Oberfläche über den Dies direkt erwischt, damit dort am schnellsten die Hitze abgeführt werden kann.

Ich nutze verstreichen allerdings schon immer privat (Kryonaut) und habe nich keine unterschiede zur Klecksmethode (welche ich auf Arbeit anwende) wirklich messen können.
 

NMA

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Bei großen Prozessor Heatspreadern kann ich definitiv nachvollziehen, dass ein dementsprechend ausgelegtes Auftragen der Wärmeleitkomponente unabdingbar ist.

Bei kleineren Heatspreadern nutze ich dennoch eine variabel dosiert, mittig platzierte Menge der Wärmeleitkomponente, sodass beim Anpressen des Kühlkörper die Luft von innen, nach außen verdrängt wird.

@Wärmeleitkomponente in "spritzen"
Ich hatte da sogar, während eines Außendienstes, ernsthafte Unannehmlichkeiten mit der Polizei, bei einer Verkehrskontrolle bekommen, diese mich gut zwei Stunden gekostet hat...
 
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