Notiz Wärmeleitpasten: Cooler Master optimiert seine Mastergel-Serie

[zogger CkY]

@GERmaximus

als ich Luftkühleung auf wasser gewechselt habe anno 2006. Durfte ich danach den Heatspreader schleifen um Das LM runterzukriegen ^^ Die Moderneren sind da deutlich einfacher zum entfernen. Hatte bei meiner 1080ti LM anfangs, bin dann aber auf normale WLP Umgestiegen als der Wakü Block endlich da war ^^ .

Zurück zu den Fakten: 4° Gerade wenn um Lautstärke geht ist schon eine menge, da sich ja die Effizienz erhöht ^^

 

[PS828]

Gibt's alles schon. Die Paste war in meinem Test damals nur geringfügig besser, dafür mit 18€ echt teuer. Aber eignete sich auch super als Politur 😬

IC Diamond heißt die.

Ja, aber die war Spielerei, das geht besser mehr Diamant weniger paste, kleinerer kornquerschnitt bessere Verteilung der Größen. ^^

 

[GERmaximus]

Also das was ich bei gamers Nexus in Verbindung mit der Bauer Stellungnahme verstanden habe:
Bei Kupfer wird nur die äußerste Schicht angegriffen, es wird aber nicht wie alu zersetzt.
Also 5000er abschliff sollte da notfalls helfen. 😁

 

[Shelung]

Also Leute wenn dann doch bitte direct Die Kühung.

Alles andere ist stümperhaft.

 

[GERmaximus]

Also Leute wenn dann doch bitte direct Die Kühung.

Alles andere ist stümperhaft.

Bei ryzen?

 

[Salamimander]

Völlig richtig!

Ich nutze seit jeher die Empfehlung von Noctua, die sich mit den CPUs immer entsprechend ein wenig geändert haben.

Aktuell sieht's bei denen wie folgt aus und ich denke, die sollten es wissen:

Anhang anzeigen 867730

Ich mache eine Wurst am Rand und verstreiche es mit einer Karte. Etwas aufwendiger aber mmn die sauberste Methode, da man so überall einen Film hat und was dann noch zu viel ist, drückt es das halt seitlich etwas raus.

 

[modena.ch]

Beim Freezer 33/34 zum Beispiel, wird gar nicht der komplette IHS abgedeckt, da finde ich die Mini-Kleckse schon kontraproduktiv. Wie weiter oben schon erwähnt, geht es da auch nur darum winzige Unebenheiten auszugleichen, das Spachteln überlassen wir lieber den Experten.

Bei einem Aussermittigen DIE wie bei Zen 2 taugt die Klecksmethode in der Mitte nichts. Da ist man mit
Noctuas Klecksmethode besser dran. Und natürlich noch besser sauber und dünn verstrichen.

Ausserdem wie Igor grad festgestellt hat ist AMDs Heatspreder flach bis leicht Konvex und die
meisten Kühler haben auch einen Konvexen Boden für die Konkaven Intel HS. Also bei AMD in der Mitte sehr wenig Abstand und am Rand viel. Man braucht also am Rand mehr WLP, wo bei Zen 2 auch der/die DIES liegen.

Z.B. hat Cracky grad einen BQ DR4 auf einen Zen 2 gesetzt und dem sah man schon optisch den Konvexen Boden an. Somit brauchts am Rand mehr WLP als in der Mitte, damit das funktioniert und auch so nicht besonders gut.
Mit glatt schleifen des Kühlerbodens hat er nochmals 2-4 Grad rausgeholt.

Dann noch Arctic, bei den Freezer 33+34 sagt Arctic man soll die WLP auf den Kühlerboden auftragen und nicht
auf dem IHS. Somit gibts da auch keine Sauerei, bzw. keine unnötige WLP wird auf den IHS aufgetragen.

 

[lokked]

MasterGel ist ein gute Paste, von der Leistung her, aber die Maker ist eine der zähesten überhaupt. 2x mal gekauft 2x mit einer Spritze die länger liegen geblieben ist das Problem gehabt das die Konsistenz zu knetig/zäh geworden war um noch gescheit Punkte setzen zu können.
Wundert mich nicht der Schritt; ist sinnvoll - für dieses Produkt - was ja eine gute Leistung bringt. Aber nicht so toll bei großen (unebenen) Heatspreadern.

 

[KraitES]

Seit 20 Jahren wird für den Consumer Optimiert in Richtung Wareneinsatz zu Gewinn.

Selbst die Liquid Metal Pads sind besser zu einem Bruchteil der kosten😂


Wenn es eine Paste sein muss warum auch immer dann die Ceramique von Arctic Silver 25g um 6€

 

[Salamimander]

Siehst, ich hab die große Tube Noctua NH2. Ein Witz bei den Kosten der restlichen Komponenten.

Würde mir aber wünschen, dass die Pads weiter entwickelt werden. Ein Wärmeleitpad mit den Eigenschaften einer mittleren WLP wäre ein Traum.

 

[Schredderr]

Caseking hatte dazu mal ein interessantes Video, in dem sie verschiedene Techniken anwenden und dann einfach eine Plexiglasplatte drauf drücken. Da sieht man schön die Verteilung der Paste.

Habe selbst auch Flüssigmetall drauf, aber nur weil ich welches vom Köpfen übrig hatte. Mal schauen ob meine Kraken irgendwann verschmolzen ist. Zur Not bleiben sie eben verbunden bis das der Tod sie scheide. ¯\(ツ)/¯

 

[Selber]

Caseking hatte dazu mal ein interessantes Video,

Ja dann Kreuz oder wie bei Noctua die Punkte und gut is. Verschmieren ist ja viel zu anfällig für Lufteinschlüsse, auch wenn man kurzes anpressen per Hand und konstanter und Gleichmäßiger Druck vom Kühler nicht vergleichen kann.

 

[Bard]

Ja dann Kreuz oder wie bei Noctua die Punkte und gut is. Verschmieren ist ja viel zu anfällig für Lufteinschlüsse, auch wenn man kurzes anpressen per Hand und konstanter und Gleichmäßiger Druck vom Kühler nicht vergleichen kann.

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Luftblasen sind Unsinn, die werden, falls da tatsächlich was sein sollte, durch die konstante Ausdehnung und das Zusammenziehen des Heatspreaders, langsam rausgedrückt.

Es gibt wirklich NUR DANN Probleme mit den Temperaturen, wenn man zu wenig Wärmeleitpaste verwendet oder den Kühler nicht richtig monitiert/zu wenig Anpressdruck aufliegt.

Und das Erste kann sehr leicht mit der Reiskorn-Methode oder mehreren Pünktchen passieren, wenn der Anwender den Unsinn von wegen "ja nicht zuviel WLP" im Kopf hat.


Daher ist die sicherste Methode, um Temperaturprobleme zu 100% zu vermeiden:

Einmal dünn verstreichen + kleiner Klecks auf die Position des DIE's, bzw. bei Ryzen dann 2 bis 3 Kleckse, bei TR dementsprechend mehr.

 

[Selber]

Luftblasen sind Unsinn

Naja, wenn ich Blasen direkt vermeiden kann ist das kein Unsinn. Am Ende des Tages kann man sagen, dass man nicht viel falsch machen kann und es nur kleine Optimierungen gibt (keine Blasen und weniger Paste verschwenden).

 

[Salamimander]

Luftblasen gibts nur bei zu wenig Paste. Mit verstreichen ist das aber unmöglich, es sei denn man geizt. Das sieht man aber direkt. Konnte gestern mit dem neuauftragen die CPU Temp auf unter 70Grad im Prime drücken. (Über die Zeit dann langsam auf 70Grad hoch. Aber der Sprunghafte Anstieg war weg.

 

[Selber]

Mit verstreichen ist das aber unmöglich, es sei denn man geizt.

Der Satz ist ein Widerspruch in sich selbst.

 

[Salamimander]

Hier wird behauptet beim Verstreichen sei die Chance größer für Lufteinschlüsse. Das stimmt halt nicht. Richtig angewendet ist die Methode gerade für das Ryzen Design besser. (Es quillt nix raus und alle Dies am HS bekommen was ab). Der Single Punkt in der Mitte war früher, als der DIE dort saß DIE Methode. Jetzt halt nicht mehr.

 

[Selber]

Wie ich schon gesagt habe, Kreuz machen oder nach dem Noctua-Guide Punkte. Einfach und gute Abdeckung. Noctua empfiehlt ja auch mehrere Kleckse für AM4 genau um alles abzudecken. Bei den kleinen Intel CPUs ist der einzelne Klecks halt ausreichend.

 

[ziFFi]

Manche machen hier echt eine Wissenschaft draus. Am Ende vom Tag macht es keinen Unterschied, wie man die Paste aufträgt, solange es nicht viel zu wenig ist.

 

[Salamimander]

Jain. Trägt man immer so viel auf das es an ALLEN Ende rausquillt, dann vielleicht nicht. Will man sich die Sauerei ersparen ist verstreichen halt am besten