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Grob gesagt, werden auf eine Siliziumscheibe die Leiterbahnen und die elektronischen Bauelemente per Fotokopie aufgebracht. Dann wird diese Siliziumscheibe geätzt, wobei die belichteten Bereiche nicht weggeätzt werden. Dadurch entstehen die Leiterbahnen und die Bauelemente auf dem Chip. Diese werden dann per dünnen Drähten nach außen auf die Pins geführt.
Aber das war nun wirklich sehr sehr grob beschrieben, sollte aber das Prinzip in etwa verdeutlichen.
Naja, wer schon mal selber Leiterplatten selber hergestellt hat, wird das kennen. Aber das kann man nur im groben Sinn auf die feinen Strukturen eines CPU-Kerns (mittlerweile ist man ja bei 90 nm Strukturen angelangt) übertragen.
Zuerst wird die Siliziumscheibe mit einem fotoempfindlichen Lack beschichtet. Dann werden die Strukturen, die später auf dem Chip drauf sein sollen mit Fototechnik auf die Scheibe übertragen. Danach wird dieser Lack mit speziellem Licht belichtet. Danach wird die Scheibe in einer speziellen Lösung behandelt, dabei werden die nicht belichteten Stellen der Siliziumschicht entfernt Danach wird der Lack entfernt und übrig bleiben die Leiterbahnen und Schaltkreise.
Aber heutzutage nimmt man für sowas glaube ich Laser. Meine Beschreibung gilt wahrscheinlich nur für das Steinzeitalter der Chiptechnik. Heutzutage sind mehr als 100 Millionen Transitoren auf so einem Chip, da wird man mit Fototechnik nicht mehr weit kommen. Teilweise werden sogar einzelne Atome auf so eine Scheibe aufgebracht, um die elektrischen Eigenschaften zu ändern.
Also alles in allem eine recht faszinierende Technologie.
Hier siehst du mal, wie so eine Siliziumscheibe (in Fachkreisen auch Wafer genannt) aussieht. Man sieht recht deutlich die einzelnen Chips auf der Scheibe.
Hi!
schau mal auf http://www.halbleiter.org!
Auf dieser Seite wird alles rund um Halbleiter und herstellung von Wafern und Chips sehr gut beschrieben.
Kann man auch kapieren wenn man wenig ahnung hat.