Notiz Zen 6 + Instinct: AMD Advancing AI 2026 startet am 22. Juli

[ETI1120]

Technisch vielleicht nicht. Wirtschaftlich aber schon. Denn der 9850X3D dürfte aufgrund der verwendeten Fertigung (in der Produktion) signifikant günstiger als sein Nachfolger sein, und ebenso auch deutlich günstiger als Intels Nova Lake aus der gleichen Fertigung wie Zen 6.

Ja, das ist ein Gesichtspunkt.

Aber das bedingt, dass sich der Zen 6 Nachfolger ausreichend vom 9850X3D absetzen kann. Denn dann besteht keine Gefahr, dass der 9850X3D seinen eigenen Nachfolger auffrisst.

Gute Margen kann Intel nur einfahren, wenn Nova Lake preislich gegen Zen 6 gestellt werden kann. Wenn sich Nova Lake auf dem Markt mit Zen 5 prügeln müsste, wäre das viel schwieriger.

Ob Intel eine guten Absatz und eine gute Marge erzielen kann, hängt alleine davon ab, wie Nova Lake sich zu Zen 6 aufstellt. Ein großer Rückstand zu Zen 6 wäre für Intel fatal. Auf der anderen Seite war das Arrow Lake Fiasko auch ein Hallo Wach für Intel.

Also für mich ist die einzig interessante Frage wie geht das Duell Nova Lake gegen Zen 6 aus.

Ergänzung (Gestern um 00:19)

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/AMD-Zen-4-Zen-5-Zen-6-auf-Sockel-AM5-1523888/

"Erst mit der Zen-7-Architektur, welche wohl frühestens Ende 2028 zu erwarten ist, wird mit einem neuen Sockel und möglicherweise DDR6 zu rechnen sein."

wird ... zu rechnen sein. Da will sich jemand nicht festlegen.

Und was soll "möglicherweise DDR6" bedeuten? Weshalb sonst sollte AMD eine neue Plattform einführen?

Ja, ich weiß es gab Gerüchte, dass Zen-7 vielleicht noch auf AM5 laufen soll, aber aktuell spricht mehr für Zen-7 auf AM6.

Die Gerüchte besagen, Zen 7 kommt mit AM5 und es ist nicht nur MLID. Ohne Herumgeeiere.

AMD hat gar kein Interesse an einer neuen Plattform. AMD will CPUs verkaufen und das geht am einfachsten, wenn AMD die Plattform beibehalten kann. Dazu gibt es genügend klare Aussagen von AMD Leuten. Denen sitzt das Fiasko mit Zen 4 und AM5 noch ganz tief in den Knochen.

Wenn AMD mehr PCIe Lanes bieten will, gibt es immer noch die Option neuen einen "Chipsatz" einzuführen.

 

[Alesis]

Q4 steht für Oktober, November und Dezember.

Schön, dass du das gelernt hast. Scheint wohl erst kürzlich passiert zu sein.

Vielleicht ist es auch so geplant, dass der Zen 6 classic später kommt, damit man keine zu große Zeitspanne hat zum Zen 7, welcher wohl auf AM6 läuft (Q3 Q4 2028).

Natürlich kann man viele Szenarien sich ausmalen, eben auch ein Szenario, dass man versucht den Zeitraum zu verlängern. Wir wissen nicht wann DDR 6 kommt. Ob AM5 ab 2028 noch modern genug ist für Zen 7, würde ich auch hinterfragen. Auch Intel wird vor dem Problem stehen wann DDR 6 kommt. Allerdings wird Sockel 1954 im Jahr 2028 deutlich moderner sein.
Schon heute ist doch klar, dass mehr als 24 Kerne nicht für AM5 zu realisieren ist. Macht es vielleicht sogar einen Sinn, dass sowohl Intel, als auch AMD wegen DDR 6 nochmals eine neue Plattform bringen mit DDR 5 2028/2029?

 

[ETI1120]

Btw. das ist von einem Vortag auf der Memcon 2023

https://medium.com/@hazhaz.id/amd-a...andard-up-to-17-600-mb-s-on-203x-2f272bc2bcd0

Auf der Folie steht der schöne Satz drauf:
"Need" for DDR6 unclear - value proposition? Buffered only to deliver value?

Also hat die JEDEC 2023 die DDR SDRAM Roadmap über den Haufen geworfen und MRDIMM eingeschoben. Bitte beachten hier ist MRDIMM Gen 3 mit up to 17600 als DDR5 eingezeichnet.

Offensichtlich haben sie inzwischen einen Nutzen für DDR6 gefunden, es ist auf der Roadmap von SK Hynix. Und man findet vereinzelte Hinweise. Also wird weiter daran gearbeitet.

https://www.jedec.org/jedec-server-cloud-ai-2026

zu LPMRDIMM habe ich nichts konkretes gefunden.

 

[stefan92x]

Ob AM5 ab 2028 noch modern genug ist für Zen 7, würde ich auch hinterfragen.

Mit neuem Chipsatz würde ich sagen, dass das passt.

Schon heute ist doch klar, dass mehr als 24 Kerne nicht für AM5 zu realisieren ist.

Es sei denn, AMD baut Chiplets ohne L3 und kombiniert zwingend mit V-Cache. Damit wäre wieder ordentlich Platz für mehr Cores.

 

[Philste]

Ich sehe es wie @stefan92x, Olympus Ridge ohne X3D zu bringen, ergibt keinen Sinn. IMO wäre ein Launch von Olympus Ridge ohne X3D ein Desaster mit Ansage.

Das sehe ich diesmal wieder anders. Im Gegensatz zu ZEN5, dass als Vanilla Version für den Großteil der Enthusiasten regelrecht sinnlos war, ist das bei ZEN6 wieder anders.

24 Kerne auf N2(P) müssen der Logik nach mit 16 Kernen auf N4P komplett den Boden aufwischen, also haben zumindest mal die großen SKUs schon mal einen Markt. Der von 32 auf 48MB angewachsene L3 dürfte fürs Gaming auch helfen. An den 9850X3D wird man aber trotzdem nicht rankommen.

Ich denke bei ZEN6 werden die Gains durch X3D deutlich kleiner werden. Einmal weil die Version ohne V-Cache schon mehr Cache hat und zweitens sind wahrscheinlich viele Spiele mit den 96MB, die es aktuell gibt schon zufrieden und der Sprung auf 144MB wird kleiner.

 

[Matthiazy]

Wir wissen nicht wann DDR 6 kommt.

2029 ~ 2031

Ja, bis 2029 würde auch noch Zen 7 reinpassen. Allerdings stellt sich mir die Frage wieso weiterhin AM5 through 2027 supportet und nicht schon heute sagt 2029?

Klärt mich mal bitte auf was der "neue Chipsatz" noch mehr können soll.
Aktuell: "X870-Mainboards (Premium) bieten standardmäßig USB4, WiFi 7 und PCIe 5.0 für Grafikkarte und NVMe-SSD."

 

[ETI1120]

Allerdings wird Sockel 1954 im Jahr 2028 deutlich moderner sein.

Der Sockel oder das "Chipset"?

Ist modern und klassischer Desktop-PC nicht ein Widerspruch in sich selbst?

Schon heute ist doch klar, dass mehr als 24 Kerne nicht für AM5 zu realisieren ist.

1. Für einen hohen Cinebench Score sind viele Kerne hilfreich, und was sind die anderen Anwendungen?
2. Viele Kerne brauchen eine entsprechende Speicherbandbreite und ein mehr Power.

Macht es vielleicht sogar einen Sinn, dass sowohl Intel, als auch AMD wegen DDR 6 nochmals eine neue Plattform bringen mit DDR 5 2028/2029?

Du meinst AMD und Intel bringen wegen einer generation einen neuen Sockel? Und dann mit DDR6 noch Mal einen neuen?

Ergänzung (Gestern um 10:38)

24 Kerne auf N2(P) müssen der Logik nach mit 16 Kernen auf N4P komplett den Boden aufmischen, also haben zumindest mal die großen SKUs schon mal einen Markt.

Welchen Anteil haben die 16 kernen am Gesamtabsatz von AMD? Am Limit von 230 W ändert sich nichts.

Ryzen 7000 hat mit einem großen Sprung in der Fertigung und erheblich höheren Powerbudget nicht am 5800X3D vorbei. Neben den ganzen Klagen über die hohen Boardpreise und teurem Speicher war die meist diskutierte Frage wann kommt der 7800X3D.

Der von 32 auf 48MB angewachsene L3 dürfte fürs Gaming auch helfen. An den 9850X3D wird man aber trotzdem nicht rankommen.

Damit beantwortest Du das ganze schon selbst.

Was soll ein Launch, wenn man nicht an der Vorgängergeneration vorbei kommt? AMD hat damit 2 Launches versaut. Es sollte auch dem Marketing von AMD auffallen, dass dies so nicht funktioniert.

Ich denke bei ZEN6 werden die Gains durch X3D deutlich kleiner werden. Einmal weil die Version ohne V-Cache schon mehr Cache hat und zweitens sind wahrscheinlich viele Spiele mit den 96MB, die es aktuell gibt schon zufrieden und der Sprung auf 144MB wird kleiner.

Möglich. Aber da warten wir doch einfach die Benchmarks ab.

Ergänzung (Gestern um 10:46)

Mit neuem Chipsatz würde ich sagen, dass das passt.

Die Frage ist auch, ob AMD im SoC weiterhin bei USB 3.2 bleibt. Ein neuer Chipsatz mit mehr Lanes, USB4 im SoC und neue Boards die beiden nutzes wäre ein nettes Update.

Es sei denn, AMD baut Chiplets ohne L3 und kombiniert zwingend mit V-Cache. Damit wäre wieder ordentlich Platz für mehr Cores.

Das wäre eine Option. Angeblich soll dies mit Zen 7 bei den CCDs für die Server so kommen.


Es gibt aber noch andere Optionen.

 

[stefan92x]

Klärt mich mal bitte auf was der "neue Chipsatz" noch mehr können soll.

Aktuell ist der Chipsatz mit PCIe 4.0 x4 angebunden, über einen Zusatzchip, der ebenfalls mit PCIe 4.0 x4 angebunden ist wird USB4 umgesetzt, womit noch PCIe 5.0 x20 bleibt für GPU und eine SSD.

Ein neuer Chipsatz könnte USB4 integrieren und mit PCIe 5.0 x4 angebunden sein, womit weitere 4 Lanes für eine zweite PCIe 5.0 SSD direkt an der CPU frei werden.

X870 ist halt ein Kompromiss statt eine Lösung aus einem Guss, um USB4 anbieten zu können.

 

[Alesis]

Chiplets ohne L3 und kombiniert zwingend mit V-Cache

Um einen 3D Cache anbinden zu können, braucht es doch entsprechende Schnittstellen, die wiederum Platz benötigen. Man müsste also entweder 2 Masken erstellen, oder alles mit 3D Cache bestücken und teurer verkaufen als die Konkurrenz.

 

[ETI1120]

Aktuell ist der Chipsatz mit PCIe 4.0 x4 angebunden, über einen Zusatzchip, der ebenfalls mit PCIe 4.0 x4 angebunden ist wird USB4 umgesetzt,

IMO hat AMD die 4 mehr Lanes bei AM5 (auch) wegen dem ASM4242 spendiert. Aber der ist wie bei ASMedia üblich nicht rechtzeitig fertig geworden.

womit noch PCIe 5.0 x20 bleibt für GPU und eine SSD.

Wobei sich die Frage stellt wo ist generell das Problem die GPU mit x8 anzubinden? Es mag Einzelfälle geben wo es einen größeren Impakt hat, aber wenn man mehr Lanes will/braucht ist das eine Option die man sich genauer anschauen sollte.

https://www.techpowerup.com/review/nvidia-geforce-rtx-5090-pci-express-scaling/29.html

Ein neuer Chipsatz könnte USB4 integrieren und mit PCIe 5.0 x4 angebunden sein, womit weitere 4 Lanes für eine zweite PCIe 5.0 SSD direkt an der CPU frei werden.

Es ist eines der Probleme mit PCIe 5.0 dass wegen der hohen Kosten alles auf High Performance ausgelegt ist. Für die meisten PC-Anwender wären SSDs mit 2 x Gen 5 und zu Preisen wie PCIe 4 SSDs die erheblich attraktivere Option.

X870 ist halt ein Kompromiss statt eine Lösung aus einem Guss, um USB4 anbieten zu können.

Wenn man sich die Unterlagen aus dem Gigabyte Hack anschaut, dann war das von Anfang an so geplant. Was nicht so geplant war, war dass die Boards die USB4 Hosts der APUs nur als USB 3.2 herausführen.

Ergänzung (Gestern um 11:35)

Um einen 3D Cache anbinden zu können, braucht es doch entsprechende Schnittstellen, die wiederum Platz benötigen.

Wenn CCD und Cachechiplet Face to Face angeordnet werden, benötigt man keine Schnittstellen

Man müsste also entweder 2 Masken erstellen, oder alles mit 3D Cache bestücken und teurer verkaufen als die Konkurrenz.

Die Kosten für Hybrid Bonding sind der Grund warum es bisher noch nicht gemacht wird.

Allerdings steigen die Kosten für moderne Nodes und es ist die eigentliche Frage ist, warum soll man viel Platz für SRAM in N2 verschwenden, wenn man ihn auf ein Chiplet im billigeren N4P Prozess verschieben kann?

Und wenn man schon dabei ist, kann man auch gleich noch Metallisierungsebenen von teueren zum billigen Node verschieben.

 

[stefan92x]

oder alles mit 3D Cache bestücken und teurer verkaufen als die Konkurrenz.

Intel bietet jetzt schon das bessere Preis/Leistungsverhältnis an und stackt konsequent alles auf ein Base-Die. Das ist zwar ein weitgehend passives Die, aber die reinen Kosten fürs Stacking können nicht mehr so groß sein, wie noch als die Technologie neu war.

Wenn man sich die Unterlagen aus dem Gigabyte Hack anschaut, dann war das von Anfang an so geplant

Stellt sich die Frage, welche Lebensdauer am Anfang für AM5 geplant war. Und da vermute ich, dass die jetzt länger wird als geplant (auch weil DDR6 massiv verschoben wurde).

Wenn es absehbar um eine Generation Boards mit diesem Kompromiss ging, dann war das ja ein sinnvoller Plan. Wenn jetzt aber ein paar Jahre mehr dazu kommen als geplant, dann kann man auch das neu bewerten und gegebenfalls Chipsatz-Ausstattung, die man damals für AM6 erwartet hat, auch noch auf AM5 bringen..

 

[ETI1120]

Intel bietet jetzt schon das bessere Preis/Leistungsverhältnis an und stackt konsequent alles auf ein Base-Die.

Verwendet Intel schon Hybrid Bonding beim 3D-Stacking?

Das ist zwar ein weitgehend passives Die, aber die reinen Kosten fürs Stacking können nicht mehr so groß sein, wie noch als die Technologie neu war.

3D Stacking mit Hybrid Bonding und mit Micro Bumps sind andere Kategorien. Von Aufwand bei der Vorbereitung der Oberflächen und von der Genauigkeit bei der Positionierung.

Das Packaging von Intel hat keine Option mit Fanout, also muss Intel Foveros auch dann verwenden, wenn es keinen Vorteil bringt.

Stellt sich die Frage, welche Lebensdauer am Anfang für AM5 geplant war. Und da vermute ich, dass die jetzt länger wird als geplant (auch weil DDR6 massiv verschoben wurde).

Es gab ja offensichtlich die Absicht mit der DDR6 Spezifikation bis 2025 fertig zu sein. Damit wäre für AMD ein All-In ab 2027/2028 möglich gewesen.

Wie es mit der AMD Roadmap aussieht weiß ich nicht, aber hier könnte es durchaus auch Verschiebungen nach hinten gegeben haben.

Wenn es absehbar um eine Generation Boards mit diesem Kompromiss ging, dann war das ja ein sinnvoller Plan.

IMO hat AMD von Anfang an mit Zen 4 bis Zen 6 geplant.

Davon abgesehen war es schon 2022 ein Unding, dass es keine Option gab, die "Chipsätze" mit Gen 5 x 4 anzubinden. Boards für mehr als 500 Euro mit jeder Menge Optionen, die aber allesamt an 4 Lanes Gen 4 hingen, ...

Wenn jetzt aber ein paar Jahre mehr dazu kommen als geplant, dann kann man auch das neu bewerten und gegebenfalls Chipsatz-Ausstattung, die man damals für AM6 erwartet hat, auch noch auf AM5 bringen..

Was mich am meisten irritiert, es gibt keine Leaks zu neuen "Chipsätzen". Ich kann es nicht einordnen, läuft AMD sehendes Auge ins Messer oder kommt Olympic Ridge so spät dass noch nichts bekannt wurde. Der Refresh den die Board-Hersteller gerade abschließen ist IMO ein Hinweis für die zweite Möglichkeit.

Ich denke nicht dass sich AMD bei AM5 allzuviele Gedenken um Chipsätze für AM6 gemacht hat. Zu was den auch.

 

[Alesis]

IMO hat AMD von Anfang an mit Zen 4 bis Zen 6 geplant.

Was ja dem bis 2025+ widerspricht. Erst mit Zen 5 wurde daraus 2027+ mit einer Randbemerkung, dass AM6 noch vor dem Ende 2027+ kommen soll. Doch DDR 6 soll nun um 2030 kommen. Also könnte doch noch AM5+ kommen?

 

[Matthiazy]

Stellt sich die Frage, welche Lebensdauer am Anfang für AM5 geplant war. Und da vermute ich, dass die jetzt länger wird als geplant (auch weil DDR6 massiv verschoben wurde).

https://www.computerbase.de/news/ma...den-sockel-am5-neue-cpus-bis-2027-plus.88346/

Bis ins Jahr 2027 und darüber hinaus („2027+“) statt bis dato „bis 2025“ werde es neue Ryzen-Prozessoren für den Sockel geben, heißt es jetzt.

IMO hat AMD von Anfang an mit Zen 4 bis Zen 6 geplant.

@Alesis hat da schon Recht. Zen 6 war voraussichtlich von Anfang an für AM5 nicht geplant.

Wenn man sich ältere Beiträge von @duskstalker anschaut, ist das Thema wirklich schon länger eine Diskussion, was mit dem Through 2027 gemeint ist.:

zen6 auf am5 ist vom timing her ein wackelkandidat. Mit dem 2025 support bin ich ursprünglich von zen6 auf am6 ausgegangen.

mit der Ankündigung, dass der Support auf 2027 verlängert wird, dachte ich, dass AMD damit quasi zen6 auf am5 bestätigt.

Wenn jetzt aber AMD sagt, dass der Support bis 2027 nicht bedeutet, dass vorher nicht doch eine neue Plattform launcht, ist das eher eine bestätigung dafür, dass AMD auf am5 nur noch irgendeine zen4 / zen5 Resterampegrütze rumlauncht, wie jetzt auf am4, und zen6 auf am6 in 2026 folgt.

im Handelsrecht wurde man sowas arglistige Täuschung nennen - einen Kunden durch Vorspiegelung falscher Tatsachen zu einem Vertragsabschluss zu bewegen. Die "support bis 2027" Aussage soll gezielt den Anschein erwecken, dass zen6 auf am5 kommt. Wenn aber hintenrum gleichzeitig gesagt wird, dass der 2027 Support nicht heißt, dass nicht parallel eine neue Plattform launcht, ist das eigentlich eine Bestätigung dafür, dass zen6 NICHT auf am5 kommt, weil vom timing her da nicht "zen7" fertig sein kann - der zen6 Nachfolger kommt mit dem aktuellen 2 Jahres Releasezyklus frühestens in h2 2028.

 

[ETI1120]

Was ja dem bis 2025+ widerspricht.

Nein. Intern zu planen und nach außen Versprechen abzugeben, sind zwei verschiedene Dinge.

Wenn bis 2022 davon ausgegangen wurde, dass die DDR6 Spezifikation 2025 kommt, wäre für AMD frühestens 2027 der Wechsel möglich gewesen. 2026 wäre ein DDR6 only Plattform zu früh gewesen. Und eine neue Plattform mit DDR5 und DDR6 zu bringen ist bei einer kurzen Lauftzeit der Plattform eine Option. Bei einer langen Laufzeit der Plattform gibt es zwei schlechte Lösungen:

1. Den DDR5 Speichercontroller bei allen SoC beizubehalten.
2. Den Käufern klar zu sagen wie lange die SoCs den DDR5 Speicherkontroller mitschleppen.

Erst mit Zen 5 wurde daraus 2027+ mit einer Randbemerkung, dass AM6 noch vor dem Ende 2027+ kommen soll.

AMD hat das Versprechen bis mindestens 2027 verlängert. Es gab Hintergrundgespräche wo wohl gesagt wurde dass AM6 vorher kommen könne. Bzw. was gesagt wurde, wurde so verstanden.

2024 war schon klar, dass DDR6 erheblich später als ursprünglich erwartet, kommen soll.
Also ich frage mich welche Plattform AM6 sein soll, wenn sie kein DDR6 hat.

Doch DDR 6 soll nun um 2030 kommen.

Es ist auf der Roadmap von SK Hynix für 2029 bis 2031. Es gibt noch nichts zu einem neuen Termin von der JEDEC. Solche Standards fallen nicht plötzlich vom Baum. Sie werden vorangekündigt.

Also könnte doch noch AM5+ kommen?

AM5+ ist IMO nicht möglich, da AM5 weder unbelegte Pins noch Platz für neue Pins hat.

Das Umbelegen von Kontakten halte ich für unmöglich. Vor allem wenn die Anforderungen durch höhere Freqenzen beim DRAM steigen.

 

[Matthiazy]

2024 war schon klar, dass DDR6 erheblich später als ursprünglich erwartet, kommen soll.
Also ich frage mich welche Plattform AM6 sein soll, wenn sie kein DDR6 hat.

Wenn bis 2022 davon ausgegangen wurde, dass die DDR6 Spezifikation 2025 kommt,

Quelle: Wikipedia.de
DDR SDRAM Release: 1998
DDR2 SDRAM Release: 2003
DDR3 SDRAM Release: 2007
DDR4 SDRAM Release: 2014
DDR5 SDRAM Release: July 14, 2020

Wenn man sich die Abstände so ansieht, kann man davon ausgehen, dass irgendwie zwischen 2026-2027 DDR6 SDRAM released wird.

Release heißt hier "Finalisiert finale Spezifikation".

Danach dauert es in der Regel noch 1,5 Jahre bis man diesen RAM kaufen kann.
Beispiel DDR5: Intel Q4 2021 Alder-Lake.

Es ist auf der Roadmap von SK Hynix für 2029 bis 2031. Es gibt noch nichts zu einem neuen Termin von der JEDEC. Solche Standards fallen nicht plötzlich vom Baum. Sie werden vorangekündigt.
ontakten halte ich für unmöglich. Vor allem wenn die Anforderungen durch höhere Freqenzen beim DRAM steigen.

Was heißt das eigentlich auf der Roadmap?
Heißt es, dass 2029 ~ 2031 erst DDR6 final spezifiziert wird oder Verfügbar sein wird?,

https://www.computerbase.de/news/ar...eue-speicherroadmap-fuer-2029-bis-2031.94888/

"Denn DDR6 als neuer Arbeitsspeicher, der DDR5 ersetzen soll, wird wohl erst ab 2030 ein echtes Thema."

Ich finde es ist tatsächlich sehr schwierig einzuordnen.

 

[ETI1120]

@Alesis hat da schon Recht. Zen 6 war voraussichtlich von Anfang an für AM5 nicht geplant.

Wer Recht hat wird uns AMD nicht verraten. Und es ist auch vollkommen egal wer Recht hat.

Wenn man sich ältere Beiträge von @duskstalker anschaut, ist das Thema wirklich schon länger eine Diskussion, was mit dem Through 2027 gemeint ist.:

Es gab davor schon eine heftige Diskussion darüber was mit 2025+ gemeint war. IIRC vertraten da einige die Ansicht Zen 5 kommt auf einem neuen Sockel.

Die Option mit jeder neuen CPU-Generation den Sockel zu wechseln hatte AMD als kleiner Nischenanbieter nicht. Das Volumen wäre für die Boardhersteller zu klein für eine Breite Palette an Boards gewesen. Mit einer zu kleinen Auswahl an Boards wäre es AMD noch schwerer gefallen CPUs zu verkaufen.

AMD verdient das Geld damit CPUs zu verkaufen. Nicht damit Ressourcen für das entwickeln eines neuen Sockels zu binden.

Die Boardhersteller verdienen das Geld damit neue Boards zu verkaufen. Und wie man 2022/2023 gesehen hat, haben die Boardherstellerauch nach dem Launch von AM5 noch sehr viele AM4 Boards verkauft. Eine neue Plattform verursacht auch für die Boardhersteller hohe Kosten. Ein Refresh auf einer eingeführten Plattform kostet erheblich weniger.

D. h., die lange Laufzeit der AMD-Plattformen war für AMD notwendig. Wenn Plattformen eine lange Laufzeit haben wird jeder Plattformwechsel zu einer einschneidenden Zäsur. Das die neue CPU nicht mehr als Update bestehender Systeme taugt ist nur ein ganz kleiner Nebeneffekt. Die neue Plattform ist naturgemäß teurer. Das DRAM entsprechend des neuen Standards ist noch teurer. Und was steht den höheren Kosten gegenüber? Ein paar % mehr Performance. Oder für 4 PCIe Lanes mehr, für die 90 % der Anwender keine Anwendung haben?

2022 war die Antwort der Kunden eindeutig. Zen 4 und AM5 Boards hatte extrem schwache Verkaufszahlen. AM4 verkaufte sich noch sehr gut. AMD musste kurze Zeit nach dem Release eine Rabattaktion starten, die dauerhaft blieb.

Es muss beim Wechsel von AM5 auf AM6 nicht ebenso schlecht laufen. Aber der Wechsel von AM5 auf AM6 wird eine Zäsur, die AMD möglichst lange aufschieben wird.

 

[ETI1120]

Quelle: Wikipedia.de
DDR SDRAM Release: 1998
DDR2 SDRAM Release: 2003
DDR3 SDRAM Release: 2007
DDR4 SDRAM Release: 2014
DDR5 SDRAM Release: July 14, 2020

1. AMD ist in der Arbeitsgruppe die DDR SDRAM spezifiert, vertreten. AMD kennt die Interna und ist nicht auf Wikipedia angewiesen.
2. Hast Du Mal geschaut, wann die ersten 5 Bände von "A Song of Ice and Fire" erschienen sind. Band 6 ist immer noch in Arbeit.

Wenn man sich die Abstände so ansieht, kann man davon ausgehen, dass irgendwie zwischen 2026-2027 DDR6 SDRAM released wird.

Wenn man die Abstände, die zwischen 4 und 7 Jahren variieren, nahm, konnte man davon ausgehen dass irgendwann zwischen 2024 und 2027 kommt. Sofern man davon ausging/ausgeht dass sich die Zyklen nicht ändern.

Du hast die Folie, die 2024 herumgeschwirrt ist und Q2/2025 als Releasetermin der DDR6 Spec genannt hat, des öfteren selbst in Deine Posts eingebunden. Wenn diese Folie kein Fake war, dann hatte die zuständige Arbeitsgruppe das Ziel die DDR6 Spezifikation im 2. Quartal 2025 zu veröffentlichen. 5 Jahre nach der DDR5 Spezifikation.

Aber dann ist MRDIMM gekommen und das hat die Roadmap durcheinander gewürfelt. Das Foto in Beitrag #23 ist authentisch. Robert Hormuth hat eines mit identischen Inhalt auf LinkedIn gepostet. Also haben sich die Pläne der JEDEC bis spätestens Q1 2023 geändert.

Release heißt hier "Finalisiert finale Spezifikation".

Danach dauert es in der Regel noch 1,5 Jahre bis man diesen RAM kaufen kann.
Beispiel DDR5: Intel Q4 2021 Alder-Lake.

Für Alder Lake gab es sowohl Boards mit DDR4 SDRAM als auch Boards mit DDR5 SDRAM. Das war das Glück für Intel ein Launch nur mit DDR5 SDRAM hätte Intel mangels DRAM verschieben müssen.
https://www.computerbase.de/news/ar...2-gen-intel-core-ist-quasi-ausverkauft.78572/

So wie ich es verstehe, waren am Anfang die DDR4 Boards deutlich in der Überzahl.

Du solltest Dir Mal die ganze Diskussionen zum Zen 4 Launch anschauen. Ein ganz heißes Thema war, dass AMD Zen 4 doch auch auf AM4 bringen solle. Das war 2 1/4 Jahre nach dem Release der DDR5 Spezifikation.

Was heißt das eigentlich auf der Roadmap?
Heißt es, dass 2029 ~ 2031 erst DDR6 final spezifiziert wird oder Verfügbar sein wird?,

SK Hynix ist Hersteller, ich würde Mal darauf tippen, der Zeitpunkt an dem der Verkauf beginnt.
Der entscheidende Punkt ist in ausreichender Menge, zu vertretbaren Preisen und mit halbwegs attraktiven Latenzen verfügbar.

Ich finde es ist tatsächlich sehr schwierig einzuordnen.

Was ist daran schwer einzuordnen?
DDR6 ist momentan kein Thema. Und daran wird sich so schnell nichts ändern.

 

[Matthiazy]

Was ist daran schwer einzuordnen?
DDR6 ist momentan kein Thema. Und daran wird sich so schnell nichts ändern.

Genau wegen sowas :
https://www.computerbase.de/news/ar...ddr6-werden-noch-schneller-als-gedacht.88192/

Wie du siehst war die Folie übrigens auch in einer News von Computerbase.

oder sowas letzte Woche von @SVΞN

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/AMD-Zen-4-Zen-5-Zen-6-auf-Sockel-AM5-1523888/

"Erst mit der Zen-7-Architektur, welche wohl frühestens Ende 2028 zu erwarten ist, wird mit einem neuen Sockel und möglicherweise DDR6 zu rechnen sein."

Aus dem Satz lese ich heraus: Zen-7-Architektur mit einem neuen Sockel. Aber unklar ob hier schon DDR6 verfügbar sein wird.

Was meinst du @SVΞN wie wird das laufen mit Zen-7 und DDR6 sowie AM6?
SK Hynix hat ja von 2029 - 2031 für DDR6 gesprochen.

 

[it_green]

@Matthiazy also jetzt wird plötzlich eine computerbase news als beweis herangezogen? ich dachte wir reden über die realität und nicht über spekulationen in artikeln. ddr6 ist noch lange nicht da und ich sehe keine grund warum sich das in naher zukunft ändern sollte.