Arbeitsspeicher (Seite 2)
-
Memtest86+ 8.00 RAM-Tool unterstützt auch die neuesten AMD- & Intel-CPUs
Mit der neuen Version der Anwendung zur Überprüfung des Arbeitsspeichers auf Fehler haben die Entwickler zahlreiche Bereiche überarbeitet.
-
Gaming-PCs im Eigenbau Von welchen Herstellern stammt eure Wahl-Hardware?
Von welchem Hersteller kommt eure CPU im Eigenbau-Gaming-PC, von welchem das Mainboard und wer zeichnet für die Grafikkarte verantwortlich?
-
Speicherpreise im Check RAM-Preise nahezu verdoppelt, auch SSDs legen langsam zu
Vor einem Monat wagte die Redaktion einen Blick auf die Preise von RAM, HDDs und SSDs im Online-Handel. Wie sieht es vier Wochen später aus?
-
Im größten Boom Micron verschiebt Speicherfabriken um Jahre
Microns Mega-Projekt für den Fabrikbau in der Nähe von New York verzögert sich. Die erste Fabrik wird zwei Jahre später online kommen.
-
Innovationen zur CES Samsung zeigt LPDDR6, Detachable AutoSSD und kurze PCIe-5.0-SSD
Die Liste der „CES Innovation Awards“ enthüllt kommende Speicherprodukte von Samsung. Darunter LPDDR6 und eine modulare SSD für Autos.
-
HBM5(e), (LP)DDR6, GDDR8 SK Hynix zeigt neue Speicher-Roadmap für 2029 bis 2031
SK Hynix hat im Rahmen des AI Summit 2025 eine Speicherroadmap gezeigt, auch HBM5(e), DDR6 und GDDR8 sind darauf zu finden.
-
CB-Funk-Podcast #142 Sapphires Comeback, neue X3D-CPUs und euer RAM
Jan und Fabian besprechen Sapphires Mini-PC-Wiedergeburt, Gerüchte zu neuen X3D-CPUs, das Chaos rund um die Xbox und den RAM der Community.
-
RAM-Preise explodieren DDR4 und DDR5 erzielen bald höhere Margen als HBM
Der Anstieg der Speicherpreise nimmt Fahrt auf: Bald sind die Margen bei DRAM höher als bei HBM. 2026 könnte teuer werden.
-
Arbeitsspeicher Wie viel RAM habt ihr im PC und kauft ihr schnell noch mehr?
Die Preise für DRAM-Speicherchips steigen? Wie viel Arbeitsspeicher habt ihr aktuell verbaut und werdet ihr zeitnah noch aufrüsten?
-
Bauernopfer durch Sanktionen Micron gibt Server-Chip-Geschäft in China überwiegend auf
Im Zuge der Handelsstreitigkeiten zwischen den USA und China geriet Micron früh ins Fadenkreuz. Nun gibt das Unternehmen zum Teil auf.
-
Schneller AI-Speicher HBM4 wird wohl noch teurer als bisher erwartet
HBM3e ist zuletzt teurer geworden, aber HBM4 wird das wohl deutlich toppen. 60 Prozent Aufpreis sind nun gegenüber HBM3e wieder im Gespräch.
-
Neuer RAM-OC-Rekord Update Erster Overclocker knackt mit DDR5 die 13.000 MT/s
Der Overclocker SaltyCroissant hat eigenen Angaben zufolge erstmals die 13.000 MT/s bei Arbeitsspeicher geknackt.
-
Bis zu 10,8 GB/s JEDEC kündigt neuen UFS-5.0-Standard an
Der neue UFS-Standard wurde von der JEDEC finalisiert und verspricht eine nahezu verdoppelte Bandbreite gegenüber UFS 4.0.
-
8.533 MT/s Crucial beschleunigt LPCAMM2 für Notebooks
Crucial beschleunigt den potenziellen SO-DIMM-Nachfolger LPCAMM2. Die neuen Module für Notebooks erreichen 8.533 MT/s.
-
Chinas Speicherhersteller YMTC plant mit DRAM und HBM, HBM3 von CXMT verzögert
Bisher ist YMTC Chinas bester NAND-Hersteller, nun will er auch DRAM und HBM fertigen. Bei HBM3 von CXMT klemmt es hingegen weiterhin.
-
Origin Code RAM-Newcomer bringt Vortex DDR5 mit 3 Lüftern
Der neue RAM-Anbieter Origin Code buhlt mit gleich zwei Besonderheiten bei seiner Vortex-Serie um Aufmerksamkeit.
-
Samsungs HBM-Probleme Mehr Umsatz mit DRAM als HBM und in Summe hinter SK Hynix
Laut einer eigenen Studie verdient Samsung mit klassischem Arbeitsspeicher mehr als mit HBM. Und SK Hynix übertrifft beides.
-
DRAM und NAND teurer Auch Marktführer Samsung erhöht Speicherpreise
Speicher wird knapp, sagen zumindest die Hersteller. Jetzt hat auch der Marktführer Samsung Preiserhöhungen angekündigt.
-
Rekordpreise an der Börse DDR4 ist jetzt mehr als dreimal so teuer, kein Ende in Sicht
Trotz der angekündigten Produktionsverlängerungen durch fast alle DRAM-Fertiger steigen die Preise für DDR4 weiter zum Teil stark an.
-
Hoher Speicherbedarf für KI Hersteller erhöhen Listenpreise für HDDs und SSDs
Der weltweite Speicherbedarf nimmt durch den rasanten Ausbau der Rechenzentren für Cloud- und KI-Anwendungen stetig zu. Die Preise steigen.
-
Gen2 statt Gen1 Nvidia setzt bei DGX Station direkt auf SOCAMM 2
SOCAMM feierte als neue Spezial-RAM-Lösung erst im Frühjahr Premiere. Nun könnte es ganz schnell ein Update geben, welches auch Nvidia will.
-
HBM4 mit 11 Gbps Nvidia will von Partnern immer schnelleren AI-Speicher
Die Taktraten für erste HBM4-Chips sind aktuell weiter fließend. Nvidia will stetig höhere sehen, Partner arbeiten daran sie zu liefern.
-
Alternate Local Hero Bis zu 26 % Rabatt auf aktuelle Produkte von Corsair [Anzeige]
Im Rahmen der Kampagne Local Hero Powered by Corsair gibt es bei Alternate aktuell DIY-Produkte von Corsair im Angebot. Deals im Überblick.
-
CXL Expansion Card von Gigabyte 512 GB RAM aufstocken im Workstation-Mainboard
Wer ein geeignetes Workstation-Mainboard besitzt, kann sich dank Gigabytes PCIe-Adapter AI Top CXL R5X4 bis 512 GB RAM zusätzlich einbauen.
-
Acer Predator Helios 18P AI Mit „P“ gibt es bis zu 192 GB ECC-RAM & 6 TByte SSD-Speicher
An der Spitze des Acer-Notebook-Line-ups zur IFA 2025 steht das Predator Helios 18P AI, das den Spagat zwischen Gaming und Business macht.
-
DDR4-Speicher boomt (noch) Samsung und SK Hynix zögern Produktionsende hinaus
Samsung und SK Hynix sollen das Produktionsende von DDR4 nach hinten verschoben haben. Dabei geht es aber nur um Monate.
-
Mit 5 TB und 64 GB/s Kioxia interpretiert High-Bandwidth Flash als Modul
Es geht schnell voran beim Thema High-Bandwidth Flash (HBF). Kioxia zeigt nun ein erstes Modul mit 5 TB und 64 GB/s.
-
Z-NAND Samsungs High-Speed-Flash soll für KI zurückkehren
Um Samsungs Z-NAND ist es ruhig geworden. Doch laut einem Bericht wird der auf Höchstleistung getrimmte NAND-Flash-Speicher zurückkehren.
-
High Bandwidth Flash SanDisk holt SK Hynix mit ins Boot
Zusammen mit dem Marktführer bei High Bandwidth Memory will SanDisk die Spezifikation für den neuen High Bandwidth Flash (HBF) entwickeln.
-
High Bandwidth Flash SanDisk gründet technischen Beirat mit Raja Koduri
Um die Entwicklung des High Bandwidth Flash (HBF) zu unterstützen, hat SanDisk einen technischen Beirat gegründet, dem Raja Koduri angehört.
-
Speicherfertigung CXMT macht rasante Fortschritte – Nanya-Niveau erreicht
Auch Rückschläge halten CXMT nicht auf: Die eigene DDR4-Speicherfertigung soll das Niveau von Nanya erreicht haben, DDR5 startet Ende 2025.
-
Umsatzanstieg Nanya profitiert vom DDR4-Ausstieg der großen Konkurrenten
Nanya zeigt im aktuellen Quartalsbericht, dass es sich auszahlen kann, nicht immer erster zu sein: DDR4-Verkäufe zogen massiv an.
-
Massive Preissteigerungen RAM von DDR3 bis DDR5 sowie GDDR6 soll bis zu 45 % teurer werden
RAM wird wieder teurer, das ist nicht erst seit gestern sichtbar. Im aktuellen dritten Quartal sollen die Preise aller Varianten anziehen.
-
Preise zu stark gestiegen DDR4 ist so teuer, dass sich länger produzieren doch lohnt
Das System von Angebot und Nachfrage funktioniert. Die DDR4-Preise sind explodiert, weil er ausläuft, also wird er jetzt länger produziert.
-
CAMM2-Formfaktor Update Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag
Keine Boards, kein RAM. Kein RAM, auch keine Mainboards. Der Speicherstandard CAMM2 kommt im Desktop-PC überhaupt nicht an.
-
Verknappung beginnt Update DDR4-Speicherpreise in acht Wochen fast verdreifacht
DDR4 ist nun teurer als DDR5. Zuletzt schossen die Preise von DDR4 nach oben, da viele Hersteller gleichzeitig die Produktion zurückfahren.
-
DDR5 vs. DDR5-CUDIMM Der neue schnellere RAM für Intel (und bald auch AMD)
Clocked UDIMM (CUDIMM) wird erstmals von Core Ultra, aber auch bald von AMD Ryzen unterstützt. Der neue DDR5-Standard im Test.
-
HBM4 wird bemustert Micron folgt SK Hynix und kommt Samsung zuvor
Knapp drei Monate nach SK Hynix verkündet Micron die Verfügbarkeit von Musterchips des neuen HBM4-Standards und kommt Samsung zuvor.
-
Micron 1-Gamma-LPDDR5X Die neue Basis für 32 GB RAM im Smartphone steht
Micron lässt die nächsten 1γ-Speicherchips bemustern. Dabei handelt es sich um LPDDR5X für Mobilgeräte.
-
DRAM-Markt 47 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr, Samsung rutscht ab
TrendForce meldet einen Rückgang der globalen Umsätze mit DRAM um 5,5 Prozent. Das gilt aber nur bei saisonaler Betrachtung.
-
Magdeburg wieder im Rennen FMC will in Deutschland Halbleiterwerk für DRAM+ bauen
Aus Regierungskreisen wird berichtet, dass die Dresdener Ferro Electric Company (FMC) eine Chipfabrik in Deutschland bauen will.
-
Teurer Speicher HBM4 soll 30 Prozent mehr als HBM3E kosten
HBM4 wird nicht nur erheblich schneller, sondern auch deutlich teurer. Das besagt eine Analyse der Marktforscher von TrendForce.
-
Speicher aus China CXMT plant mit HBM3, während DDR5 noch Probleme macht
ChangXin Memory Technologies (CXMT) als aufstrebender Speicherhersteller aus China soll Ende des Jahres HBM3 an den Start bringen.
-
CUDIMMs AMDs nächste CPU unterstützt schnelleren Speicher
Schon jetzt können AMD-Mainboards CUDIMMs im Bypass-Modus arbeiten lassen, mit den nächsten CPUs geht es dann vollständig.
-
3D X-DRAM Speicherkonzept will 16-mal mehr als 2D-DRAM speichern
Beim X-DRAM mit 3D-Aufbau geht es nun weiter. Neuerdings soll dieser sogar 512 Gbit speichern. Belege gibt es dafür noch nicht.
-
DDR5-RAM Update G.Skill plant 128-GB-Kit mit 8.000 MT/s
DDR5-Kits mit zwei 64-GB-Modulen gibt es schon einige, doch mit hohen Overclocking-Taktraten bisher noch nicht. G.Skill bessert bald nach.
-
Reader's Choice Awards Update Bester Mainboard- und bester RAM-Hersteller 2025
ComputerBase ruft erneut die Reader's Choice Awards aus. Welcher Mainboard- und welcher RAM-Hersteller ist dieses Jahr euer Favorit?
-
Standard veröffentlicht HBM4 ist fertig und noch etwas schneller geworden
Jetzt sind sie final, die Spezifikationen für die neue Generation des High Bandwidth Memory, der als HBM4 vor allem noch schneller wird.
-
Speicher aus Deutschland FMC macht aus Qimondas Erbe den ferroelektrischen DRAM+
Die Unternehmen FMC und Neumonda wollen wieder Halbleiter-Speicher aus Deutschland etablieren. Dafür auserkoren wurde der „DRAM+“.
-
Größter DRAM-Hersteller SK Hynix stößt Samsung nach 33 Jahren erstmals vom Thron
Laut Marktforschern hat SK Hynix erstmals Samsung als größten DRAM-Hersteller abgelöst. Damit endet die 33 Jahre währende Marktführerschaft.
-
DDR5-12752 Update Neuer RAM-OC-Rekord auf Gigabytes weißem Z890 Tachyon
Gerade erst hat Gigabyte das 890 Aorus Tachyon ICE auf den Markt gebracht und schon darf sich der Hersteller mit einem OC-Weltrekord rühmen.
-
Gewinn verdoppelt Micron knackt Milliardenmarke beim Quartalsumsatz mit HBM
Micron ist erfolgreich auf den HBM-Zug gesprungen. Im letzten Quartal wurde erstmals die Milliardenmarke beim Umsatz mit HBM übertroffen.
-
SOCAMM Update LPDDR5X-basierte RAM-Riegel für hohe Kapazität und Bandbreite
Zur GTC 2025 bringen die Speicherhersteller auch erste SOCAMM-Riegel mit. Nvidia wird sie in Zukunft auch im HPC-Segment einsetzen.
-
Custom Labs Corsairs Produkt-Designer ist in Europa angekommen
Die im letzten Sommer in den USA mit Mäusen und Tastaturen gestarteten Corsair Custom Labs sind jetzt auch in Europa verfügbar.
-
Speicherforschung SanDisk 3D Matrix Memory soll die Memory Wall einreißen
SanDisks DRAM-Alternative 3D Matrix Memory besitze Potenzial für die vierfache Speicherkapazität bei halbierten Kosten.
-
High Bandwidth Flash SanDisk plant Riesenspeicher für KI-Beschleuniger
SanDisk wird nach der Abspaltung von Western Digital bald wieder eigenständig und hat große Pläne. Einer davon ist der High Bandwidth Flash.
-
HBM-Absatzzahlen Nvidia vor Google und Amazon, AMD klein, Intel irrelevant
Eine interne Samsung-Roadmap zeigt die erwarteten Zuweisungen von HBM bis Ende 2026. Nvidia dominiert, Google folgt auf Rang 2.
-
9800X3D vs. 14900K mit RAM-OC Welche CPU ist die beste Gaming-Wahl für die RTX 5090?
Intel Core i9-14900K oder AMD Ryzen 7 9800X3D? Welche CPU ist die beste Basis für die GeForce RTX 5090 inklusive RAM-OC?
-
Quartalszahlen von SK Hynix 4 Mrd. USD Umsatz mit HBM (für Nvidia) bringen neue Rekorde
Als Nummer 1 im HBM-Geschäft und ohne echte Schwächen in anderen Bereichen profitiert nun auch SK Hynix vom AI-Boom.
-
Custom Lab Widdewiddewitt gibt es bei Corsair bald auch bei RAM
Corsair hat angekündigt, bald auch DDR5-Arbeitsspeicher personalisierbar über das eigene Custom Lab anzubieten.
-
RAM-OC-Rekorde G.Skill zeigt DDR5-10600 mit AMD Ryzen auf Asus X870E Apex
Mit dem neuen Asus ROG X870E Apex fallen Speicherrekorde bei AMD: DDR5-10600 ist möglich, aber auch DDR5-6800 im 1:1-Modus.
-
Schneller DDR5-RAM G.Skill hat die ersten 32-GB-Riegel nach DDR5-6000 mit CL26
G.Skill bietet als erster Hersteller 32-GB-Arbeitsspeicher-Module nach DDR5-6000 mit CL26 über AMD EXPO.
-
Die Gaming-PCs der Redaktion Mit dieser Hardware spielen wir privat
Mit welchen CPUs und Grafikkarten spielen eigentlich ComputerBase-Redakteure? Zwischen den Jahren gibt es auf diese Frage Antworten.
-
3D DRAM Kioxia verrät etwas mehr über den sparsamen OCTRAM
Wie zuvor angekündigt, hat Kioxia auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) über den neuen OCTRAM gesprochen.
-
Gaming-PCs im Eigenbau Von welchem Hersteller sind Grafikkarte, SSD und Gehäuse?
Von welchem Hersteller kommt eure CPU im Eigenbau-Gaming-PC, von welchem das Mainboard und wer zeichnet für die Grafikkarte verantwortlich?
-
CUDIMM-DDR5 Team Group wirbt mit 9.600 MT/s auf 2-DIMM-Slot-Boards
Auch Team Group kann jetzt mit DDR5-Arbeitsspeicher nach CUDIMM-Standard dienen. Den Anfang macht ein Kit mit DDR5-8800.
-
Schneller DDR5-RAM Auch Corsair hat jetzt CUDIMM bis 9.200 MT/s im Angebot
Die Liste der RAM-Hersteller, die DDR5 als CUDIMM anbieten, ist um einen Eintrag länger: Corsair hat „clocked“ Arbeitsspeicher vorgestellt.
-
Grafikspeicher Samsung und SK Hynix sprechen über GDDR7 mit 42 Gbit/s
Nächstes Jahr geht der neue GDDR7-Speicher an den Start. Anfangs mit rund 30 Gbit/s erwartet, sind auf der ISSCC schon 42 Gbit/s ein Thema.
-
Lexar Die besten SSD- und RAM-Deals zum Black Friday [Anzeige]
Die weltweit für Speicherlösungen bekannte Marke Lexar bietet zu Black Friday bis zu 25 Prozent Rabatt auf SSDs, RAM und weitere Produkte.
-
Fehlerdiagnose-Tool für RAM Memtest86+ 7.20 erkennt Ryzen 9000X(3D) & Core Ultra 200S
Der MemTest86+, ein Fehlerdiagnose-Tool für den Arbeitsspeicher, erkennt ab Version 7.20 Prozessoren vom Typ Intel Arrow Lake und AMD Zen 5.
-
HBM3E 16-High SK Hynix präsentiert Stapelspeicher mit 16 Lagen
Der aus übereinander gestapelten DRAM-Dies bestehende High Bandwidth Memory (HBM) erhält weitere Schichten.
-
DDR5-12000+ Update CUDIMM von Kingston und G.Skill überschreitet 12.000 MT/s
DDR5 als „Clocked UDIMM“ („CUDIMM“) verspricht noch höhere Taktraten möglich zu machen: Übertakter haben erste Fakten geschaffen.
-
Anfrage bei SKHynix Nvidia will früher auf HBM4-Chips mit 1,6 TB/s setzen können
Nvidia möchte HBM4-Speicher sechs Monate früher nutzen können, als ihn Hersteller SKHynix bis dato auf der Roadmap hatte.
-
Arbeitsspeicher Welchen RAM habt ihr, wie schnell ist er und hat er RGB?
Diesen Sonntag dreht sich alles um RAM: Reicht euch euer Arbeitsspeicher aus, von welchem Hersteller ist der und was war kaufentscheidend?
-
MacBook Air M2 & M3 Apple spendiert 16 GB RAM zum alten 8-GB-Preis
Neue MacBook Air hat Apple heute zwar nicht vorgestellt, ab sofort bietet aber jedes Modell in der Basiskonfiguration 16 GB Arbeitsspeicher.
-
Speicherforschung Kioxia spricht über OCTRAM, 64-Gbit-MRAM und neuen 3D-Flash
Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) will Kioxia neue Speichertechnologien vorstellen.
-
Schnellster JEDEC-RAM Crucial bringt erste CUDIMM und CSODIMM mit Clock Driver
Auch Crucial stellt die ersten DDR5-Module mit Signalverstärker (Clock Driver) vor. Die CUDIMMs und CSODIMMs gehen mit 6.400 MT/s zu Werke.
-
Was ist CUDIMM? Das steckt hinter den neuen DDR5-Modulen für Arrow Lake-S
Intels Core Ultra 200 alias Arrow Lake-S unterstützt neben DDR5 als UDIMM auch CUDIMM. Was steckt hinter dem neuen Arbeitsspeicher-Standard?
-
Neuer Auftritt Update Micron präsentiert kurviges Firmenlogo
Micron präsentiert ein völlig verändertes Firmenlogo, das unter dem Motto „immer einen Schritt voraus“ entstand.
-
Micron „Wir starten in das Geschäftsjahr 2025 mit der besten Wettbewerbsposition“
Bei Micron läuft es rund und zwar in allen Bereichen. Das sorgt für Umsatzrekorde und einen mehr als rosigen Ausblick.
-
Schnellerer Speicher für AI Rambus liefert Spezifikationen für neue HBM4-Controller
Rambus liefert die erste „IP“ für HBM4-Controller an Kundschaft aus. Diese können nun starten, ihre Chips damit zu entwerfen.
-
DRAM von SK Hynix DDR5-Chips der Generation 1c sind fertig entwickelt
SK Hynix schreibt sich den Sieg um das Wettrennen beim sogenannten „1c“ DRAM auf die Fahne. Die neuen DDR5-Chips sollen bald in Serie gehen.
-
Snapdragon Digital Chassis Samsungs LPDDR4X kommt in Autos mit Qualcomm-Chips
Der für das Automotive-Segment konzipierte LPDDR4X-RAM von Samsung erfüllt die Anforderungen für das Qualcomm Snapdragon Digital Chassis.
-
SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
-
LPDDR5X mit 0,65 mm Samsung will den flachsten Smartphone-Speicher haben
Samsung hat den nach eigenen Angaben dünnsten LPDDR5X-Speicher der Branche vorgestellt; zumindest für Packages mit 12 GB und mehr.
-
Quartalszahlen Samsung gelingt dank Speichersparte großer Gewinnsprung
Bei SK Hynix hatte es sich angedeutet, bei Samsung wird es noch klarer: Für Gewinn sorgen RAM-Verkäufe, die viel besser liefen als zuletzt.
-
Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
-
G.Skill Trident Z5 Royal Neo Königliche RAM-Kits mit AMD EXPO und bis zu DDR5-8000
Zum Release von Ryzen 9000 erweitert G.Skill die Royal-Serie um Kits mit Fokus auf AM5-Systeme. Geboten werden bis zu 8.000 MT/s bei CL38.
-
JEDEC Spezifikationen von HBM4 rücken näher
Die für Speicherstandards zuständige Organisation JEDEC hat mitgeteilt, dass sich die Finalisierung des HBM4-Standards nähert.
-
Intel-Lunar-Lake-Modelle Neun CPUs unterscheiden Takt, GPU, NPU, RAM und vPro
Neun Prozessoren werden für Intels Lunar Lake benannt. Das sieht viel aus, richtet sich effektiv aber nach Takt, RAM und vPro-Features aus.
-
RAM-Hersteller GeIL Zur Computex gibt es DDR5-10200 und (LP)CAMM2
Während Team Group DDR5-RAM mit 10.000 MT/s für die Computex angekündigt hat, will GeIL das noch toppen und verspricht DDR5 mit 10.200 MT/s.
-
Computex 2024 Team Group lockt mit DDR5-10000 und LPCAMM2
Zur Computex legt Team Group die Messlatte für den DDR5-Durchsatz noch höher. Bis zu 10.000 MT/s sollen die neuen Speicherriegel erreichen.
-
Kapazitätsausbau Microns DRAM-Fab in Japan wird teurer und kommt später
Microns neue/aufgerüstete DRAM-Fabrik in Japan wird mit EUV-Belichtern ausgestattet, geht nun aber erst 2027 in die Massenproduktion.
-
Neues RAM-Format MSI und Kingston bringen CAMM2 in den Desktop-PC
Nicht nur im Notebook könnte sich CAMM2 durchsetzen. Zumindest zeigen MSI und Kingston schon jetzt eine Umsetzung für Desktop-PCs.
-
3D DRAM Samsung plant mit 16 Layern für 2030
Laut einem Bericht aus Südkorea rechnet Samsung mit dem Jahr 2030 für einen kommerziellen Start von 3D DRAM mit 16 Layern.
-
LPDDR6 CAMM2 Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s
Im Zuge des JEDEC-Workshops und der Möglichkeiten bei DDR6 und LPDDR6 war auch CAMM2 ein Thema. Dort geht es weiter hoch hinaus.
-
Arbeitsspeicher DDR6 und LPDDR6 werden noch schneller als gedacht
Die Vorbereitungen für die nächste Speichergeneration laufen. Für DDR6 und LPDDR6 werden jetzt noch höhere Durchsatzraten anvisiert.
-
LPCAMM2 im Handel Update 64 GB LPCAMM2 LPDDR5X-7500 kosten bei Crucial 330 USD
LPCAMM2 als wechselbarer Notebook-RAM der Zukunft kommt in den Handel. Zum Start ist dieser erwartungsgemäß nicht günstig, aber einzigartig.
-
White Build by Accident Von einem, der durch Zufall einen fast weißen PC baute
Weiße PC-Builds sind zwar weiterhin etwas Besonderes, dennoch sind sie heutzutage einfacher zu bauen als je zuvor. Ein Erfahrungsbericht.
-
Neuer Phase Change Memory Mit Nano-Filament statt Elektrode soll es diesmal klappen
Südkoreanische Forscher haben einen neuen Ansatz für Phasenwechselspeicher vorgestellt, der deutlich sparsamer und zugleich günstiger sei.
![Alternate Local Hero: Bis zu 26 % Rabatt auf aktuelle Produkte von Corsair [Anzeige]](https://pics.computerbase.de/1/1/9/1/3/6-7ddfb3d66758792a/article-75x75.1f99edc9.jpg)
![Lexar: Die besten SSD- und RAM-Deals zum Black Friday [Anzeige]](https://pics.computerbase.de/1/1/4/8/3/2-640e4ddb98620a15/article-75x75.aeabba71.jpg)
