Temperaturen von Komponenten?

Ich habe die Zalman Paste die dabei war. Zalman ZM-STG1. Bei der hat man mir damals gesagt gehabt das das schon eine recht gute paste ist, aber es an sich bei der CPU nicht nötig ist da noch extra eine zu besorgen, weil diese halt beim kühler dabei war.


edit:
woher weiß ich denn ob die paste zu dick oder zu dünn ist? ich habe die immer dünn über die cpu verteilt, so das die cpu gerade eben bedeckt ist, und man nur noch paste sieht
 
Du hast doch die gleiche CPU wenn ich das richtig sehe in deiner signatur. Wie sind denn bei dir die temps unter last?

Edit im letzten beitrag beachten
 
Also die WLP sollte möglichst dünn aufgetragen werden. Sitzt dein Zalman wirklich bombenfest? Hat er genug Anpressdruck? Also bei 2500U/min hat der Zalman 9700 eine wirklich sehr gute Kühlleistung, da sollte der Q6600@2,4GHz unter Last unter 60°C bleiben. Im CB - Test hat er schon bei 2250U/min mit die beste Kühlleistung überhaupt:

https://www.computerbase.de/2008-07/test-xigmatek-s1284-achilles/4/#abschnitt_performancevergleich

Meiner wird unter Last 60°C warm, und das bei 1900U/min!
 
Zuletzt bearbeitet:
Gut,

ich werde mir dann die arbeit noch mal machen und die paste erneuern.

Sollte ich dabei irgendwas bestimmtes beachten?

Der kühler sollte eigentlich so fest sitzen wie es geht, sprich alles was die schrauben bzw. klemmen her geben :)
Und gereinigt habe ich die kühlrippen vor ca. ein bis 2 wochen, war aber nicht viel dreck bzw. staub drin.
 
Du kannst auch mal testweise das Gehäuse auf die Seite legen, Prime starten, und dann VORSICHTIG den Kühler auf die CPU drücken und schauen ob die Temperaturen besser werden. Wenn ja hast du zu wenig Anpressdruck. Der Zalman sollte so fest sitzen, dass er sich auch mit größerem Kraftaufwand nicht drehen lässt.
 
Ich hab meine Klemme noch etwas per Hand nachgebogen. War zwar echt ne Fummellei die dann noch anzuschrauben, aber es hat sich gelohnt, der sitzt bei mir jetzt bombenfest, da bewegt sich auch mit größerem Kraftaufwand gar nichts.
 
also die seite mit dem lüfter des zalman ist in richtung gehäuse vorderseite aufgesetzt. so das die luft nach hinten aus dem gehäuse raus geblasen werden kann.
 
vielleicht sollte ich die klemme dann auch noch mal ein wenig nach biegen :)

oder statt wlp einfach mal 2 komponenten kleber nutzen :D dann sollte der fest sein auch ohne klemme :D

---kleiner scherz am rande---:evillol:
 
kann ich über das tool everest eigentlich irgendwie die lüfter drehzahlen hoch stellen? oder kann ich das nur im ios direkt machen?

wenn everest geht, dann bitte sagen wie :)
 
Nein geht nicht mit Everest. Aber dein Zalman läuft doch schon am Maximum?! Und wie gesagt, eigentlich sollten auch weniger als 2000U/min ausreichen, um einen Q6600@2,4GHz unter Last auf 60°C oder weniger zu halten.
 
ging grad nich um den zalman dabei. :)


der zalman läuft im leerlauf bei 1,9k rpm und unter last bei 2,3-2,4k rpm

leerlauf temp der kerne um 59-60°C bei 1900rpm
last temp der kerne 68-71°C bei 2400rpm nach 15 minuten prime
 
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