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News3D-DRAM: Konzepte für gestapelte Speicherzellen wie bei 3D-NAND
Wie bei 3D-NAND für SSDs könnten bald auch die Speicherzellen von DRAM-Chips für Arbeitsspeicher in mehreren Ebenen übereinander gestapelt werden, um die Flächendichte massiv zu steigern. Das Startup NEO Semiconductor hat mit 3D X-DRAM ein entsprechendes Konzept vorgestellt. Samsung erwägt ähnliches als Vertically Stacked DRAM.
HBM bietet doch schon Stacks mit massig Bandbreite. Aber der Kostenfaktor verhindert den Durchbruch im Massenmarkt. Das war wohl nicht Teil der Simulation bei dieser Fake-Assets Company.
Es erinnert mich frappierend an einen gewissen Prozessor-Entwickler, der recht kreativ Geldgeber suchte und dabei seine nicht existierenden Chips via Simulation mit drölfzig Trilliarden mOps wie das Ei des Kolumbus anpries ;D
Das ist hier aber schon eine ganz andere Sache. 3D stacking ist bei flash gang und gäbe. Da wird an den Details der Umsetzung geschraubt und nicht an der Machbarkeit von etwas neuem.
256 GB DIMMs gabs schon mit DDR4. DDR5 kann bis 1TB pro DIMM. mal sehen ob es sich bewährt bei dne großen die kosten zu senken. ansonnsten löst diese firma ein problem was keiner hat
Ich dachte für 'in memory'-Datenbanken und manche HPC-Bereiche kann man kaum zu viel RAM haben. unregistered hat man immer noch 2-3 (mit den neuen 48 gb riegeln) GB RAM pro Kern, das ist soweit ich mich erinnere schon recht lange so und ggf. zu wenig. Am Beispiel Epyc 9654 mit soweit ich das sehe typischerweise 12 RAM slots. Oder gibts da auch 24?
Je nachdem freut es auch den einen oder anderen Privatuser unkompliziert seine 128 GB mit nur zwei riegeln zu bekommen. RAM OC und Board topologien sind doch etwas komplizierter mit 4+ Riegeln.
Vorrausgesetzt man verliert durch das stacking nicht zu viel Leistung oder erschwert die ansteuerung.
Allerdings klingt 8x Kapazität mit 230 Layern irgendwie nicht so berauschend. Wie soll das so schön skalieren wie im Diagramm suggeriert?
Die Welt dreht sich nicht nur um Gaming-PCs, schon mal geschaut wie eng es in Servern zugeht? Kleinere Module mit mehr Kapazität, könnten da durchaus eine Lösung für die Zukunft sein.
Also im Enterprisebereich ist Größe durchaus ein Thema. Deswegen würde ja überhaupt über SCM diskutiert, was Intel mit 3DXPoint versucht hat zu implementieren.
Ergänzung ()
PS828 schrieb:
256 GB DIMMs gabs schon mit DDR4. DDR5 kann bis 1TB pro DIMM. mal sehen ob es sich bewährt bei dne großen die kosten zu senken. ansonnsten löst diese firma ein problem was keiner hat
Völlig andere Baustelle. Es geht hier nicht um das stapeln von Dies. HBM erhöht den Datendurchsatz bietet aber keine hohe Kapazität und erst recht keinen niedrigen Preis.
Du könntest zB diesen 3D DRAM auch in HBM stapeln.
Hallo, wir sind ein Patenttroll und bringen uns schonmal in Position...
Das große Problem bei 3D Stacked RAM ist die Zugriffszeit. Die leidet bereits bei 2H Stacks deutlich.
Selbst die besten Supercomputer haben nicht den maximalmöglichen RAM Ausbau, meist aus Performancegründen.
Denke im Server/Datencenter Bereich hat man da evtl. andere Meinungen… Bei OEMs ebenso denn hier wäre die Frage ob man durch stacking den Footprint verkleinern kann was beispielsweise bei Tablets und Notebooks relevant sein könnte.
Sorry das man das noch immer erwähnen muss aber der Heim PC / Gaming Markt von dem viele ausgehen ist ein Krümel des Kuchen!
256 GB DIMMs gabs schon mit DDR4. DDR5 kann bis 1TB pro DIMM. mal sehen ob es sich bewährt bei dne großen die kosten zu senken. ansonnsten löst diese firma ein problem was keiner hat
Bei HBM stackt man DIEs. Hier sind es mehrere Lagen auf dem selben Wafer (und damit DIE).
Damit geht halt die Datendichte deutlich hoch (und langfristig damit auch die Kosten pro GB runter).
