News 5G: Qualcomm übernimmt Joint Venture für 3,1 Mrd. US-Dollar

[SVΞN]

Qualcomm übernimmt für insgesamt 3,1 Milliarden US-Dollar die Beteiligung von TDK an dem gemeinsamen Joint Venture RF360 Holdings für die RF-Front-End-Entwicklung (RFEE) und stärkt damit sein Geschäft mit 5G. Der Deal ermöglicht es dem Unternehmen, 5G-Lösungen zukünftig aus einer Hand anzubieten.

Zur News: 5G: Qualcomm übernimmt Joint Venture für 3,1 Mrd. US-Dollar

 

[Digi Quichotte]

Wow... TDK - da bekam ich irgendwie sofort einen Retro-Flashback. Sich in meiner Erinnerung eingebrannt hat sich die Firma als Hersteller sehr hochwertiger Audio-Kassetten. Mann das ist mehr als ein halbes Leben her, das waren die 80er und ich ein Jugendlicher. Das die Firma noch existiert hätte ich nicht gedacht.

 

[anra8000]

Hauptstandort von RF360 ist München, wo auch eine der wenigen in Deutschland verbliebenen Wafer-Fabs ist.
Am Standort arbeiten knapp 1500 Mitarbeiter.
Am Gebäude in der Anzinger Straße nahe des Ostbahnhofs steht schon länger der Schriftzug "Qualcomm". Gestern, am 16.09., war dann der Stichtag an dem RF360 endgültig in Qualcomm aufging.
Mit diesem Firmennamen können ein paar Leute mehr was anfangen als mit RF360

 

[SVΞN]

@anra8000 danke für die „Insider“-Information. Dazu gibt‘s gleich ein kleines Update.

 

[SVΞN]

Artikel-Update: Auch am Hauptstandort der ehemaligen RF360-Holding mit seinen rund 1.500 Mitarbeitern in München, wo auch eine der wenigen in Deutschland verbliebenen Wafer-Fabriken steht, ist mittlerweile der Qualcomm-Schriftzug zu lesen. Gestern, am 16. September, war der Stichtag, an dem die RF360-Holding offiziell in Qualcomm überging.

Die Redaktion dankt Community-Mitglied „anra8000“ für den Hinweis zu diesem Update.

 

[dass]

Wahrscheinlich eine frühere Abteilung von EPCOS.

 

[SavageSkull]

Am RF360 Schild ist noch nicht mal die Farbe trocken gewesen.

 

[süchtla]

Oh, hier gibts noch mehr Hardware-Engineers

Qualcomm hat damit die komplette RF Kette in der Hand. Hoffentlich gibts in Zukunft noch brauchbare LTCC-Bauteile von anderen Herstellern.

@anra8000 Weißt du, ob die Passive Components Sparte von TDK auch Teil des Joint Ventures war und damit bei Qualcomm gelandet ist?

 

[anra8000]

@süchtla meines Wissens nach waren in RF360 allein die Oberflächenwellenfilter-Produktion und -Entwicklung vereinigt, die Passiven Komponenten blieben bei TDK.
@dass stimmt, das war früher EPCOS, und ganz früher Siemens.

 

[SavageSkull]

stimmt, das war früher EPCOS, und ganz früher Siemens.

Also Epcos ist noch nicht lange her. Wenn man schon mit ganz früher anfängt. In dem Gebäude sind bunkerstarke Wände und schwere Metalltüren...

 

[süchtla]

@anra8000 Okay, danke.

Irgendwie hat vielen, wenn nicht fast alles, im Elektroniksektor in Mitteleuropa seine Wurzeln bei Siemens.
Lustigerweise hat Qualcomm nun einen Österreichstandort in der Siemensstraße