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AMDs erste „Fusion“-Prozessoren „Zacate“ und „Ontario“ stoßen bei den Herstellern auf Zuspruch und sind daher sowohl in Europa als auch in den USA derzeit nur in unzureichenden Mengen verfügbar. Die DigiTimes meldet in diesem Zusammenhang, dass AMD die Bestellungen bei TSMC bereits erhöht habe und auf weitere Kapazitäten hofft.
Sehr schön, der Schritt ist auch dringend nötig, wenn AMD die vielen Interessenten bedienen möchte. Hoffentlich bekommen sie einen großen Anteil der zusätzlichen Kapazität ab!
Das stimmt so nicht. In Prozessoren werden nur in Dresden gefertigt und dort gibt es keinen 40nm-Prozess. Wie das mit den Singapur-Fabs ist, weiss ich nicht, aber die haben keinen 40nm-Prozess, mit dem man komplexe Strukturen fertigen kann. GF ist also z.Z. garnicht geeignet, 40nm-Fusion zu fertigen. Das kann sich schnell ändern, dazu muss GF (in Form der ehemaligen Chatred-Werke) aber zu TSMC technisch aufschließen.
Das hatte ich schon fast befüchtet.
Die Engpässe von Nvidia & AMD-GPUs sind ja erst im 3 oder 4Quartal beseitigt worden und dann kommt AMD mit Ontario (sowie Qualcomm) hinzu.
Ich dachte mir schon, dass sie einige GPU-Wafer für Fusion verwenden und die GPU-Preise im Performance & High-End-Markt höher halten bzw. keine Preiskampf anzetteln um dann dort per Preis die Nachfrage-Menge steuern um dort etwas an Marktanteile abzubauen, aber dafür mehr GPU-Gewinn und Fusion-Produkte zu bekommen
Critter schrieb:
Es gibt gerade mal 1 Werk bei GF das 40nm kann, und das ist mit den Phenoms & Co ausgelastet.
Ne, die bereiten gerade 28nm vor, damit sie von Anfang an vorne sind, anstatt immer nur hinterherzurennen.
Es soll ja schon in paar Monaten so weit sein, spätestens ende des Jahres/Anfang nächsten Jahres.
40nm (40LP) gibts nur in Fab7 in Singapure, aber das ist nur für Smartphones und nicht für Fusion-CPUs geeignet.
AMDs erste „Fusion“-Prozessoren „Zacate“ und „Ontario“ stoßen bei den Herstellern auf Zuspruch und sind daher sowohl in Europa als auch in den USA derzeit nur in unzureichenden Mengen verfügbar. Die DigiTimes meldet in diesem Zusammenhang, dass AMD die Bestellungen bei TSMC bereits erhöht habe und auf weitere Kapazitäten hofft. mehr…
Woher kommst du auf die 20.000 Wafer? Aus der alten news? Digitimes gibt keine angabe an und spricht bei Phase 4 von 40.000 Wafern, wenn das Ding fertig ist. Da die Produktion aber erstmal hochgefahren werden muss, wird das am Anfang deutlich weniger sein. Man ist ja sogar noch dabei das Ding auszurüsten. http://www.digitimes.com/news/a20110218PD205.html
Also so wie ich das in Erinnerung habe wird die alte 200er Fab in Dresden auf 300mm umgerüstet und soll gleich 28nm können. Die 300er Fab wird aber glaube nach und nach umgestellt. Also ich denke es fallen hinten immer noch 40nm Chips raus.
Das ist die Fabriks-Auslegung (Rein-räum-Sauberkeiten sowie Raum & Energie & Infrasturktur für die Belichtungsmaschinen) und nicht der momentane Ausstoß von den Belichtungsmaschinen.
Die Phase 3 von Fab1 bzw. Modul 3 (wenn das überhaupt so genannt wurde) welche die Kapazitäten von 60.000 auf 80.000 300mm Wafer/monat erhöht, wurde, wenn überhaupt vor kurzem begonnen.
Critter schrieb:
Also so wie ich das in Erinnerung habe wird die alte 200er Fab in Dresden auf 300mm umgerüstet und soll gleich 28nm können. Die 300er Fab wird aber glaube nach und nach umgestellt. Also ich denke es fallen hinten immer noch 40nm Chips raus.
Fab 1 - Modul 2 (=alte 200er-Fab) wird gerade auf 28nm vorbereiten bzw. erste 28nm-Probe-Chips werden schon länger Produziert.
Vielleicht wird mal 40HP entwickelt, aber das könnte auch in Singapur gemacht werden. Höchste Priorität hat in Dresden 28nm und alles zielt darauf.
Und nicht vergessen, 40nm ist nicht gleich 40nm. Da gibts AFAIK 40LP, 40G und wenn sie hätten 40HP. Bei 28nm gibts neben LP dann auch SLP.
Critter schrieb:
Es gibt gerade mal 1 Werk bei GF das 40nm kann, und das ist mit den Phenoms & Co ausgelastet.
Das ist die Fabriks-Auslegung (Rein-räum-Sauberkeiten sowie Raum & Energie & Infrasturktur für die Belichtungsmaschinen) und nicht der momentane Ausstoß von den Belichtungsmaschinen.
Daraus schließe ich das die Standartproduktion bei 45nm liegt, momentan aber die Umstellung auf 28nm läuft. Wäre man schon weiter als das bloße umstellen der Kapazitäten, würde man den 28nm Prozess auch namentlich nennen, und nicht nur "45nm and below" sagen!
BTW @aylano: Bin ich da ja auch ganz deiner Meinung, nur halte ich es für Schwachsinn wenn jetzt jeder mal sein Senf dazu gibt, anstatt einfach mal zu gucken welche infos man von der Offiziellen Seite bekommt, die dann ja auch wesentlich mehr Wahrheitsgehalt haben als irgendwelche Mutmaßungen irgendwelcher Leute die irgendwann mal meinen dies oder jenes gehört zu haben
Ist ja betriebswirtschaftlich logisch, dass man bei einer relativ angespannten wirtschaftlichen Lage Überkapazitäten vermeiden will.
Wie enorm groß die Nachfrage hierzulande nach Fusion Produkten ist, bestätigt ein Blick auf geizhals.
Dort sind momentan die beiden meistgesuchten Mainboards Zacate basierend: http://geizhals.at/deutschland/?o=9. Unter den Top10 sind es dann insgesamt 3 Boards.
Daraus schließe ich das die Standartproduktion bei 45nm liegt, momentan aber die Umstellung auf 28nm läuft. Wäre man schon weiter als das bloße umstellen der Kapazitäten, würde man den 28nm Prozess auch namentlich nennen, und nicht nur "45nm and below" sagen!
Kann man so interpretieren, kann aber auch einfach nur Zufall sein. Zur Zeit werden da ja hauptsächlich 45nm SOI HP CPUs gefertigt. Daher wäre es für mich naheliegender, wenn sie da gerade die Massenfertigung der 32nm SOI HP CPUs vorbereiten würden. 28nm Bulk wird wohl eher im anderen Modul gefertigt, wo auch von 200er auf 300er Wafer umgerüstet wird.
