Ich möchte den Nutzen dieser 'Abdeckung' nicht diskreditieren, hege aber dennoch starke Zweifel. Die asiatische Zuliefererindustrie hat in der Vergangenheit schon oft gezeigt, daß man mehr Geld mit PR als mit Physik und Ingenieurswissenschaften machen kann. Ich vertraue solchen 'Hauben' erst dann, wenn in einem seriösen wissenschaftlichen Gutachten deren Wirksamkeit nachgewiesen werden kann - bis dahin ist es Unfug und belastet die Umwelt und letztlich mein Portemonnaie.
Es war die Macht der fernöstlichen Billig- und Billigshersteller, die das innovative WTX-Platinendesign torpedierte und ins Aus chauffierte, schon vergessen? Beim WTX Platinenlayout sollten Speicher und CPU direkt in einem definierten Luftkanal zu liegen kommen, der bequem mit sehr großen Ventilatoren beschaufelt hätte werden können. Der Luftstrom hätte so einfach und ohne Hindernisse große Teile der Platine einfach überstreichen können. Proprietäre 'Workstationgehäuse', wie seinerzeit die Kisten von DEC, SUN oder SGI hatten breite Lüfterphalanxen, die nicht selten allerdings sehr laut waren. Aber das Konzept war physikalisch simpel, der Materialaufwand gemessen am Effekt gering und die Lösung in sich geschlossen und zum Teil fehlertolerant. Bei heutigen Gehäusen sehe ich keine Innovation, es wird krampfhaft mit enormem Aufwand versucht der Thermodynamik effektiv beizukommen, um teure Hardware zu schützen. Gipfel dieser Entwicklung sind Wasserkühlungen - auf einem Rechner, der dann auch noch einen Umweltengel oder sonstige Grün-Aufkleber trägt. Aus dem lachen kommt man dabei schwerlich heraus. Statt immer aufwendigere materialintensive Lösungen zu suchen, sollte man sich dessen besinnen, was Mutter Natur anbietet. Konvektion und Luftkühlung sind auch ohne Wasserkreisläufe an einer Aquariumpumpe möglich. Ich würde es begrüßen, wenn man seitens der Boardhersteller jetzt im Zuge neuer Sockel auch gleich neue Platinenreferenzdesigns einführen würde, die eine einfachere Kühlung uns Stabilität des Rechners auch bei 35 Grad Celsius sommerlicher mitteleuropäischer Zimmertemperatur möglich erscheinen ließe.
Aber das, was ASUS hier zeigt, ist eher eine Lachnummer!
@Kraligor: Auch die Wärmeleitung konduktiver Art ist nicht 'reaktiv'. Reaktive Panzerung detoniert bei Beschuß mit Hohlladungsgeschossen und verhindert damit ein Eindringen des Projektiles in das Innere des Fahrzeuges bzw. geschützten Objektes. Um 'reaktiv' genannt werden zu können, müßte dieses Stück Sinnloskeramik etwas mehr machen als einfach nur einen Deckel auf einer Platine bilden - reaktiv im Sinne von präventiver Vollvereisung oder so ähnlich ;-)
Ich überlege mir gerade, wie viel energetischer Mehraufwand das Produzieren, Aufschrauben und Endtesten dieses Schwachsinns bedeuten mag. Das ist vermutlich unterm Strich eine völlige Kontradiktion zur TDP-Minimierungsorgie ...
