News Bilder eines AMD-890FX+SB850-Referenzboards

Naja, ganz unabhängig von der Leistung der neuen Chipsätze, ein aktiv gekühltes Board kommt mir jedenfalls nicht mehr ins Haus. Unheimlich laut und nach 'nem halben Jahr fängt das ganze dann noch an zu klappern.

Für mich ist der Wechsel von passiver zu aktiver Kühlung ein Rückschritt.
 
1.) ist nen Referenzboard... was NICHT in serie geht... der kühler wird garantiert getauscht... ist aber in der entwicklung günstiger als immer angepasste passiveoder heatpipekühler...
 
Korrekt, aktiv gekühlt wird es gerade bei den AMD Modellen nicht geben, die Boardpartner lassen sich da schon was feines einfallen, siehe DFI, welche die Northbridge auch links unter dem CPU Sockel postiert haben und dennoch passiv gekühlt bekommen ;)

Interessanter finde ich den Sockel, bzw. diesen komischen Klipps!?
 
Solange die eingesetzten Lüfter leise sind, spricht nichts gegen eine aktive Kühlung. Könnte man diese so einfach wie Gehäuselüfter auswechseln, wäre das ein Plus gegenüber bisherigen Konzepten.
 
Bei dem lüfter fühlt man sich in die leidige KT133 zeit zurückversetzt... Sowas muss doch anno 2009 nicht mehr sein.

ansonsten sieht das board wirklich nur wie ein sample aus.
 
Alles arg seltsam an dem Ding. Erstmal finde ich es schon fraglich, ob es _überhaupt_ einen 890FX geben wird (da die Onboard-GPU ansonsten ja auch als PPU dienen könnte) und zum anderen glaube ich mal gar nicht an eine aktive Kühlung ;)
 
Lüfter auf dem Chipsatz ist für mich absolutes KO kriterium. Kann ich mir ja gleich ein Netbook kaufen.
 
Wartet doch erstmal ab, bis die richtigen Boards erscheinen. Ich denke mal, bis dahin wird sich noch was tun. Ich glaube nämlich nicht, dass sich wer so ein Board kaufen würde.
 
Lustig wie sich hier Leute über einen kleinen Lüfter aufregen bei einem Board das gar nicht auf dem Markt kommt.

Es ist ein Refferenz Designe, ein Beispiel für die Boardpartner. Dabei ist nicht die Kühlung relevant, sondern die Leitungen und das technische Layout.
Kein Hersteller wir heute noch Chipsatzkühler mit aktiver Kühlung auf den Markt bringen.
 
Letztes Jahr war 780G Mainstream nun ist der 880G ein HighEndChipsatz?

und beim 880G soll HD 3450 IGP werkeln? Finde ich schon etwas schwach für ein Nachfolgeboard des 780G

Ok das 880 möchte ja am liebsten gesteckte Grafikmonster haben.
 
Zuletzt bearbeitet:
Allein vom Lüfter Aussehen, sollte man erkennen das dies nicht so final erscheinen würde, zählen doch auch gerade die ATi Chipsätze als sparsam und kühl.
 
Boah, schaut euch einfach mal Referenzboards der letzten Jahre an. Die hatten so gut wie immer einen aktiven Kühler. Egal ob nvidia, intel oder amd. Von dem Lüfter da auf alle anderen Boards zu schließen ist schon etwas arg kurzsichtig.
 
Tja das manche Leute hier offenbar nur Bildchen angucken und ohne vorher zu überlegen ihren Senf abgeben müssen wird ja immer "beliebter". Das Board wird in der Form mit dem aktiven Kühlkörper wohl kaum auf den Markt kommen. :rolleyes:
Dieses Board was da zu sehen ist, ist nicht mehr als ein Engineering Sample und noch lange nicht endgültig...

@oer3e
Was soll daran bitte schwach sein? Das ist eine Onboardgraka, die ungefähr die doppelte Leistung eines 780G Boards hat, was also eigentlich so gesehen enorm ist. Was erwartest du? Werte einer HD4870?
 
Der Lüfter sagt überhaupt nichts aus, hab hier auch ein paar 35mm Lüfter liegen und die sind superleise.... aber auch nicht besonders Leistungsstark.
 
Aktuell haben die Chiphersteller das Problem Ihre Platinen/Chipsets mit sinnvollen Neuerungen auszustatten (allen voran nvidia -> 680/780/790/980, grob genommen alles das selbe).
Die eigentlichen Innovationen oder besser "Ergänzungen" gehen meist von den Boardpartnern aus (z.B. ASUS A.I., MSI DOT und wie sie alle heißen)

Von daher kann man erwarten, dass der 890FX mehr eine Verbesserung des 790FX/GX sein wird als eine komplette Neuentwicklung. Wahrscheinlich wäre auch, wenn der 890FX dem Beispiel des 790GX folgt, dass ersterer eine nochmals stärkere Onboard-Grafikeinheit bekommt. Auch der Einsatz neuer Fertigungs-Technologien wäre nicht unwahrscheinlich.
Im Rahmen aller Vermutungen, sollte man sich stets vor Augen halten, dass die AMD 7er Generation eine grundsolide und energieeffiziente Plattform mit nahezu kaum schwächen ist. Genau deswegen kann man (auch) hier von Evolution statt Revolution ausgehen.
 
Ich bin mir zwar nicht sicher ob es leistungstechnisch (Wenigstens für den maximalen Speicherausbau) sinnvoll ist, aber warum unterstützt der neue Phenom kein Tripple-Channel-DDR3? Ich mein, da gibts schon paar wirklich brauchbare Kits und dank Intel etabliert sich die Sache auch langsam. Bei Duo-DDR3-Kits finde ich das aktuelle Angebot nicht gerade berauschend, wobei man beinahe gezwungen ist, ein Tripple-Kit zu kaufen, damit man an 2 gescheite (Tiefere Latenzen bei 1.5-1.65V) RAM-Riegel kommt.
 
Hab mich leider bezüglich AM3 und den aktuellen/neuen Chipsätzen noch nicht so informiert. Aber tiefere Spannungen sind eigentlich immer wünschenswert, zumal wir ja von DDR3 sprechen.
 
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