News CAMM2-Formfaktor: Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag

Die einzige sinnvolle Anwendung noch mit DDR5 sähe ich bei der LPDDR-Version mit der Einführung der großen Zen-5-APUs im Desktop.
 
tomgit schrieb:
.........wo? Außer dem aktuellsten ThinkPad P1 fällt mir absolut gar kein Modell ein, was aktuell auf den Standard setzt. Und abgesehen vom Lenovo-branded 32GB Modul gibt es auch keine Angebote auf Geizhals.
Geizhals hat Dell LPCAMM2 in den unkategorisierten Angeboten https://geizhals.de/4149557120
Preise für OEM-Ersatzteile sind natürlich jenseits von gut und böse.
MPQ schrieb:
Ein paar Infos über das Camm-Notebookformat wären interessant. Ist mir noch gar nicht untergekommen. Ist das letztlich gesteckt oder verlötet? Gibt's ein Beispiel für ein solches Notebook?
Das genannte Lenovo ThinkPad P1 Gen7 und noch ein paar Dell-Notebooks wie das Precision 7680 (der Standard wurde ursprünglich von Dell entwickelt).
LPCAMM2 bekommt man auch direkt bei Crucial (Micron) https://www.crucial.de/memory/ddr5/CT64G75C2LP5X oder aus China z.B. von FORESEE.
Rhoxx schrieb:
Montage auf der Rückseite des Boards? Dann müsste das Board weiter weg von der Backplate des Gehäuses sein. außerdem kommt dann die Frage der Kühlkörper dazu.
BxBender schrieb:
Passt dann nicht in jedes Gehäuse.
Viele mini-ITX-Mainboards haben einen M.2 slot auf der Rückseite. Falls sowas ins Gehäuse passt, dann sollte CAMM2 auch kein Problem sein.
Giana schrieb:
Die einzige sinnvolle Anwendung noch mit DDR5 sähe ich bei der LPDDR-Version mit der Einführung der großen Zen-5-APUs im Desktop.
Framework wollte LPCAMM2 für den Strix Halo Desktop aber AMD hat abgewinkt.
 
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extrem unerwartet, hatte ich damals bei der Vorstellung durch Dell ja auch so prophezeit. Wurde da im Forum als ... bezeichnet
 
Was sind nochmal die Vorteile gegenüber herkömmlichen RAM-Modulen? Mehr Platzverbrauch, aber schneller?
 
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DAASSI schrieb:
Wurde da im Forum als ... bezeichnet
Das ist nicht gut aber verständlich. Die Leute wollen LPCAMM2, vor allem im DIY/Enthusiastensegment. Das hat man bei der Diskussion um den Framework-Desktop gesehen.
Das Problem ist rein ein Koordinationsproblem der Hersteller (und AMD hat auch großen Anteil daran).
Daniel D. schrieb:
Was sind nochmal die Vorteile gegenüber herkömmlichen RAM-Modulen? Mehr Platzverbrauch, aber schneller?
Geringere Bauhöhe (für Notebooks).
Bessere Kontakte für höhere Frequenzen (ähnlich LGA-CPU-Sockel).
 
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DoCJonez schrieb:
... ein unglaublich cleanes Setup basteln.
Irgendwie ist das doch alles schizophren. Erst macht man ein Fenster ins Gehäuse, weil man die Technik sehen will, dann werden aber wieder alle Kabel verbannt und die Mainboards mit Platten zugepflastert, sodass man keinen einzigen Kondensator mehr sieht.
Ein durchsichtiges Netzteil, bei dem man alles sieht, wird hingegen wieder gefeiert. Verstehe wer will.
Ich hab eh das cleanste Setup von allen. 540 x 542 mm feinstes lackiertes Stahlblech ohne Makel. 😎
 
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für sowas wie quad channel und mehr gibts ja die server/workstation/hedt, die will man ja auch verkaufen...
der großteil der desktop nutzer hat doch auch eher dual channel, irgendnen kit mit 2x8, 2x16, 2x24, oder 2x32 im rechner.
auserdem wie machst das dann mit itx boards wo man nur 2 ram slots hat? oder die highend overclocker boards haben teils auch nur 2...setzt dann voraus das da jeder weiß das er da dual rank einbauen muss damits ordentlich läuft?
 
rorian schrieb:
gerade in mini-ITX Build ein Segen.
eigentlich nicht. beim itx ist mainboardfläche ein knappes gut, weswegen viele itx boards schon heute in die höhe bauen. z.b. sind dann m.2 steckplätze auf piggybacks ausgelagert, etc.
wenn ich das nicht falsch sehe ist die grundfläche welche camm2 module brauchen größer als die üblichen 2 dimm slots...
 
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Epistolarius schrieb:
Schade, dass keiner versucht das auf der Board-Rückseite zu verbauen.
Ja bitte auf die "Real Side" des Mainboards!
1747900262611.png
 
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Alleine schon das man den dranschrauben muss ist ein Grund für mich diesen Standard NICHT zu nutzen, bin froh das mehr und mehr "tool-less" möglch ist. M2 via Feder festklemmen, GPU mit einem speziellen handgriff rausziehen" bei X670E war es noch nen knopf dafür".
Ebenso find ich optisch 4 Sticks weit schicker als so ne extra platine auf dem bord liegen zu haben, das sieht aus wie etwas das da nicht hingehört.
 
Ich finde es schade.

DDR 5 hat ja schon massive Probleme mit der Signalqualität, sobald zwei Module pro Channel verbaut werden.
Ein späteres Upgrade durch dazu stecken von zwei weiteren Modulen ist also jetzt schon praktisch ausgeschlossen bei DDR5....wenn man auf Geschwindigkeit wert legt.

Ein verbesserter Sockel, der Signalqualität und Latenzen senkt...dabei genug Kapazität bietet...das ist doch für den Enthusiasten Bereich super...und für DDR6 dann noch wichtiger.

Ich wäre da durchaus bereit einen angemessenen Aufpreis zu zahlen um z B. 64 oder 48 GB sehr schnellen RAM zu haben.
 
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rorian schrieb:
Ich finds Schade, das würde nämlich endlich die Diskussion über Kühler und RAM Kompatibilität beenden und wäre gerade in mini-ITX Build ein Segen. Auch im Zusammenhang mit oben montierten AiO Kühlern ist der RAM immer wieder mal im Weg.
Bei einem ITX Mainboard ist genau in eine Richtung Platz und und zwar nach oben, also perfekt für die aktuellen Sticks. Das genaue Gegenteil trifft auf CAMM2 Varianten zu.

Hatte auch nie Probleme mit der Kompatibilität, es gibt unzählige kleine Kühler und Low Profile Sticks.

Der Grund warum kein Interesse für CAMM2 besteht ist die Tatsache dass es keinerlei Bedarf für was neues gibt.
 
Baal Netbeck schrieb:
Ein späteres Upgrade durch dazu stecken von zwei weiteren Modulen ist also jetzt schon praktisch ausgeschlossen bei DDR5
Bei CAMM doch auch. Da musst du das CAMM Modul auch ersetzen, wenn du ein Upgrade machen willst.
 
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frazzlerunning schrieb:
Bei CAMM doch auch
Ja, das war mein Punkt.

Camm hat den Nachteil, dass man ein neues Modul braucht, wenn man mehr Kapazität möchte.

Aber die Dimms haben den gleichen Nachteil, weil ich auch da die vorhandenen Riegel ersetzen muss, wenn ich meine Geschwindigkeit beibehalten möchte.

Sozusagen Gleichstand beim Nachteil;)
 
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Mainboard Abstandhalter haben eine Bauhöhe von 1/4" ~ 6,35mm.
Camm2 Module sollen (ohne Speichermodule?) eine Bauhöhe von 4,5mm haben.
64075.jpg


RAM Chips haben eine Höhe von ca. 1-1,5mm.
Da passt sogar noch ein Wärmeleitpad drauf.

Außerdem passen m.2 SSDs schließlich auch auf die Rückseite.
 
Es war abzusehen, dass CAMM2 kein großer erfolg wird. Die Vorteile im Desktop sind marginal und erfordern größere Umstellungen im Layout der Boards. Durch CUDIMM wird der potentielle Geschwindigkeitsvorteil zudem mindestens egalisiert.

Im Notebook ist LPCAMM2 erheblich besser.
Zudem ist DDR SDRAM ist bei Notebooks mit den aktuillen SoCs die große Ausnahme. Allerdings hat sich beim Notebook LPCAMM2 noch nicht etabliert.

chithanh schrieb:
Framework wollte LPCAMM2 für den Strix Halo Desktop aber AMD hat abgewinkt.
Das stimmt so nicht. AMD hat alles für Framework durchsimuliert und kam zum Schluss, dass LPCAMM nur funktioniert, wenn man die Geschwindigkeit auf die Hälfte drosselt. Der Clou von LPDDR SDRAMM ist nun Mal, dass der Abstand von SoC und DRAM-Packages minimal ist.
 
Die Dell Precision 7670 2023 hatten CAMM (1), aber der Nachfolger 7680 (2024 gekauft) hatte wieder SODIMM.. Bei einem Gerät, dass wir öffnen mussten, haben wir sogar SODIMM in einem CAMM-Adapter gesehen - noch etwas uneinheitlich..
 
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Epistolarius schrieb:
Schade, dass keiner versucht das auf der Board-Rückseite zu verbauen.
das wäre sicher ideal, wenn das ganze Konstrukt nicht zu hoch wird; viel Platz ist da nicht. Bei den meisten Gehäusen dürfte bei 5-6mm Abstand Schluss sein.
Für die Vorderseite sind die nichts, die Module sind liegend einfach zu groß.
 
Abrexxes schrieb:
Ausserdem fehlt Lametta (RGB). ;)
Du könntest ja einen fetten Kühler mit ganz viel Lamett drauf packen.

kalgani schrieb:
Die Dinger sind einfach hässlich bisher.
Die verschwinden dann ja unter eine Bling-Bling Abdeckung/Kühler. Grad für die Bling-Bling Fraktion finde ich wären die doch super.

Aber wird keiner einfach so umstellen bei DDR5 denke ich. Wenn ein neuer Sockel und DDR6 dann kommt, jeder sowieso neuen RAM braucht und von Anfang an darauf gesetzt werden würde. Mir isses Wurscht ob der RAM nu liegt oder steht. Aber wenn für die Hersteller kein Vorteil besteht darauf zu setzen....
 
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