CPUs höher bauen?
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scauter2008
Commander
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das kann man wirklich nicht kühlen wen du 2 schichten hast dan würde die 1 gekühlt werden und die da runter würde beheitzt werden von der ersten schicht
Das gibt es afaik schon, wenn auch nur als Forschungsmodell.
Und für den Markt wird dies sicher kommen, früher oder später.
Bei aufeinandergeklebten Dies mag die Wärmeabfuhr das Problem sein, bei echten "3D-Prozis" dürften wohl die Kosten Hindernis Nr.1 sein, aber irgendwann wird es billiger werden in die Vertikale zu "bauen", als in der Horizontalen den Chip in noch kleinere Strukturen zu fertigen.
Gruß
Raubwanze
Und für den Markt wird dies sicher kommen, früher oder später.
Bei aufeinandergeklebten Dies mag die Wärmeabfuhr das Problem sein, bei echten "3D-Prozis" dürften wohl die Kosten Hindernis Nr.1 sein, aber irgendwann wird es billiger werden in die Vertikale zu "bauen", als in der Horizontalen den Chip in noch kleinere Strukturen zu fertigen.
Gruß
Raubwanze
Quadler
Lt. Commander
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Kann man dann nicht die Dies in Flüssigstickstoff packen?? Man würde sich so auch den Kühler sparen.... 
Abgesehen davon, dass die Dinger dann wie Würfel aussehen würden (but who cares?!), wäre doch viel viel mehr Leistung auf die gleiche Platinenfläche zu bringen.
Klingt vlt. wie ein dummer Bubenscherz, aber so abwegig klinkgt das doch gar nicht, oder?
Abgesehen davon, dass die Dinger dann wie Würfel aussehen würden (but who cares?!), wäre doch viel viel mehr Leistung auf die gleiche Platinenfläche zu bringen.
Klingt vlt. wie ein dummer Bubenscherz, aber so abwegig klinkgt das doch gar nicht, oder?
Und was soll der Flüssigstickstoff bringen? Nach einer Minute ist er verdampft und ist ruckzuck auf Umgebungstemperatur.
Man braucht schon nne kontinuierliche Kühlung. Daran geforscht wird ja bereits. Aber da werden wohl erst "anspruchslosere" Chips so gefertigt.
Bei Speicher (DRAM) werden ja schon mehrere DIEs in einem package übereinander gestapelt, nennt sich dann stacked. Wobei das an sich ja kein DIE ist der 3Dimensional aufgebaut ist.
CPUs oder GPUs sind aber nochmal was ganz anderes.
Man braucht schon nne kontinuierliche Kühlung. Daran geforscht wird ja bereits. Aber da werden wohl erst "anspruchslosere" Chips so gefertigt.
Bei Speicher (DRAM) werden ja schon mehrere DIEs in einem package übereinander gestapelt, nennt sich dann stacked. Wobei das an sich ja kein DIE ist der 3Dimensional aufgebaut ist.
CPUs oder GPUs sind aber nochmal was ganz anderes.
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Floletni
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Weil dann die Chipgröße wieder zu Groß wird und der Ausschuss zu hoch wird. Außerdem würde eine Heatpipe gerade mal und das Loch etwas helfen. Und eine davon wird auch nicht viel bringen. Weißt du überhaupt wie die Funktionieren? Da drinne wird die Wärme mit verdampfenden Stoffen nach oben transportiert. Aber wenn schon die ganze Flüssigkeit beim ersten DIE völlig verdampft, kommt überhaupt nichts beim Uunteren DIE an.
IBM hatte mal irgendwie ein Forschungsprozessor wo sie kleine Wasserkanälchen drinne hatten. Ich glaub das ist momentan die beste Variante.
IBM hatte mal irgendwie ein Forschungsprozessor wo sie kleine Wasserkanälchen drinne hatten. Ich glaub das ist momentan die beste Variante.
Fatal!ty Str!ke
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Nen Motor kühlt man ja auch, indem das Wasser innen durch läuft. Könnte man mit jeder CPU so machen.
Ich denke, wenn man 3D Chips bauen könnte, wäre das ein ähnlicher Sprung, wie von einem auf 2 Kernen. Plötzlich wurde die Rechenleitung einfach multipliziert. (x2, x4)
Das könnte man mit nem 3D Chip wieder erreichen. Nur noch viel Krasser.
Aus 8 Cores werden dann schnell mal 80. (128, 256, 512, 1024) Dann kann man sagen, ich hab ein KiloCores oder MegaCores/GigaCores
Wer weis....
Ich denke, wenn man 3D Chips bauen könnte, wäre das ein ähnlicher Sprung, wie von einem auf 2 Kernen. Plötzlich wurde die Rechenleitung einfach multipliziert. (x2, x4)
Das könnte man mit nem 3D Chip wieder erreichen. Nur noch viel Krasser.
Aus 8 Cores werden dann schnell mal 80. (128, 256, 512, 1024) Dann kann man sagen, ich hab ein KiloCores oder MegaCores/GigaCores
Wer weis....
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ich denk einfach mal dass dann die übergänge zum mainboard probleme machen weils zu wenige pins für die fläche sind... pro i7 bräuchte man ja schon 1366 pins das geht ja grad so bei einem zweiten i7 drüber gibts dann erstma dicke platzprobleme...
die frage ist eher wieso die cpus nicht größer werden von mir aus könnten sie so groß wie ein viertel des boards sein wenns dadurch leistungssprünge geben würde...
die frage ist eher wieso die cpus nicht größer werden von mir aus könnten sie so groß wie ein viertel des boards sein wenns dadurch leistungssprünge geben würde...
Fatal!ty Str!ke
Lt. Commander
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Größere CPUs sind keinesfalls eine Lösung. Würde man z.B. ne 20x20 cm große CPU bauen, würde das einen großen Vorteil bringen. Aber auch nur einmal. Danach gehts genauso weiter, wie mit ner kleineren CPU. Nur eine noch größere CPU würde dann wieder so einen Vorteil bringen.
Trotzdem finde ich auch, dass man wenigstens unsere 3 Dimensionen ausreizen könnte, aber bei der Größe bleibt.
Trotzdem finde ich auch, dass man wenigstens unsere 3 Dimensionen ausreizen könnte, aber bei der Größe bleibt.
Commander Alex
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Alle meckern hier immer über den Stromverbrauch und dann willst du CPUs bauen welche man mit normaler Kühlung wohl nicht mehr kühlen kann, da bräuchte man die Technik wo in der CPU kleine Kanäle für Flüssigkeiten zur Kühlung eingelassen sind und das ist ja auch noch in der Entwicklung und bis mal sowas für den normalen User verfügbar ist wird es wohl noch etwas dauern.
Im übrigen ist in normalen CPUs auch noch zimlich Platz die DIE ist noch deutlich kleiner als das ganze "Gehäuse" weil die Pins einfach zu groß sind, wobei man mit den Pins von z.B. dem i7 sicher noch eine etwas größere CPU versorgen kann, Problem wird hier wieder die Leistungsaufnahme sein und der Preis für die Herstellung.
Aber eigentlich hat man aktuell keinen Grund die CPUs höher zu bauen, man kommt mit den aktuellen Fertigungsverfahren sowiso immer an die Grenze das man die CPUs kaum kühl bekommt und der Stromverbraucht steigt, ich hab kein bock mir einen Drehstromanschluss ins Zimmer zu legen, weil sonst dauernt die Sicherung fliegt und dafür die Heizung durch eine Klimaanlage zu ersetzen
Der aktuelle Trend geht ja ehr in Richtung Green-IT, sowas könnte ehr in Großrechner Verwendung finden, hier könnte man es verwirklichen, wobei hier die Kühlung immernoch einen Strich durch die Rechnung macht, das ganze soll ja bezahlbar sein und Profit bringen, auf was anderes sind die Firmen ja nicht aus.
Vielleicht wird es ja sowas geben wenn Silizium mal abgelöst und ein Stoff gefunden wurde der bessere Eigenschaften hat, naja aber aktuell ist die größe der DIE wohl das kleinste Problem, IBM baut ja aktuell die CPUs einfach Größer da sonst die Kühlung zu aufwendig wäre, gab mal irgendwo eine Stellungnahme von IBM wenn ich mich nicht täusche wo erwähnt wurde warum die DIEs neben einander plaziert wurden und nicht übereinander, vielleicht finde ich den Artikel, ist nur schon etwas älter.
Im übrigen ist in normalen CPUs auch noch zimlich Platz die DIE ist noch deutlich kleiner als das ganze "Gehäuse" weil die Pins einfach zu groß sind, wobei man mit den Pins von z.B. dem i7 sicher noch eine etwas größere CPU versorgen kann, Problem wird hier wieder die Leistungsaufnahme sein und der Preis für die Herstellung.
Aber eigentlich hat man aktuell keinen Grund die CPUs höher zu bauen, man kommt mit den aktuellen Fertigungsverfahren sowiso immer an die Grenze das man die CPUs kaum kühl bekommt und der Stromverbraucht steigt, ich hab kein bock mir einen Drehstromanschluss ins Zimmer zu legen, weil sonst dauernt die Sicherung fliegt und dafür die Heizung durch eine Klimaanlage zu ersetzen
Der aktuelle Trend geht ja ehr in Richtung Green-IT, sowas könnte ehr in Großrechner Verwendung finden, hier könnte man es verwirklichen, wobei hier die Kühlung immernoch einen Strich durch die Rechnung macht, das ganze soll ja bezahlbar sein und Profit bringen, auf was anderes sind die Firmen ja nicht aus.
Vielleicht wird es ja sowas geben wenn Silizium mal abgelöst und ein Stoff gefunden wurde der bessere Eigenschaften hat, naja aber aktuell ist die größe der DIE wohl das kleinste Problem, IBM baut ja aktuell die CPUs einfach Größer da sonst die Kühlung zu aufwendig wäre, gab mal irgendwo eine Stellungnahme von IBM wenn ich mich nicht täusche wo erwähnt wurde warum die DIEs neben einander plaziert wurden und nicht übereinander, vielleicht finde ich den Artikel, ist nur schon etwas älter.
Floletni
Commander
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Ich hab doch schon geschrieben das IBM schon Kanäle in Prozessoren gebracht hat oder jedenfalls fast. Es geht jedenfalls in die Richtung.
Der Artikel auf CB:
https://www.computerbase.de/news/pc-systeme/wassergekuehlter-supercomputer-von-ibm.21653/
Der Artikel auf CB:
https://www.computerbase.de/news/pc-systeme/wassergekuehlter-supercomputer-von-ibm.21653/
Commander Alex
Fleet Admiral
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@Floletni
Hab ich schon gesehen, habs halt nur nochmal hingeschrieben, die Technik ist halt noch nicht ausgereift und für den normalen User wird das wohl noch zimlich lange dauern.
Gab übrigens noch von einem andern Hersteller (oder Institut) ein Verfahren mit irgendwelchen Kohlenstoffröhrchen, wenn ich mich nicht täusche.
Hab ich schon gesehen, habs halt nur nochmal hingeschrieben, die Technik ist halt noch nicht ausgereift und für den normalen User wird das wohl noch zimlich lange dauern.
Gab übrigens noch von einem andern Hersteller (oder Institut) ein Verfahren mit irgendwelchen Kohlenstoffröhrchen, wenn ich mich nicht täusche.
da!mon
Lt. Commander
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raubwanze schrieb:
Hmm achso.
Achso! ja schon klar, wie konnte ich nur so dumm sein und das imaginäre Forschungsmodell vergessen?!
Ihr glaubt doch nicht ersthaft, das Mikroprozessorentechniker und die Ingenieure bei AMD und Intel sich da nich schon n kopp drüber gemacht haben und das es, noch, völliger schwachsinn ist, cpu's in die höhe zu bauen?!
Von Hardware die, wie im Film "Sunshine", in LN2 oder einer ähnlichen Flüssigkeit versenkt wird um sie effektiv zu kühlen, sind wir sehr, sehr weit entfernt. Um nicht zu sagen: das ist eher nicht so wahrscheinlich, das soetwas passieren wird.
Abgesehen von den unteren schichten, das Kühlungsproblem/der hotspot liegt eher in der Mitte eines würfels, weil der am schlechtesten zu erreichen ist für Kühler und von allen seiten beheizt wird.
Ihr müsst euch ja komisches kraut reingefahren haben, das ihr auf solche ideen eingeht und auch noch mit trollt
Daimon, gib bitte mal Rochester Cube in eine Suchmaschine deiner Wahl an.
Ich geb dir mal den 1.Link meiner Wahlsuchmaschine -> klick
Und wer spricht von Würfeln mit gleichen Kantenlängen? Wenn es 2 Layer sind, ist es schon ein 3D-Prozi, aber noch weit entfernt vom zugegeben schlecht kühlbaren Würfel.
Hier wird sich bei heute gebräuchlicher Kühlmethoden ein Temperaturgradient von unten nach oben bilden, und Silizium hat eine rel. gute Wärmeleitfähigkeit. Ob das reicht den T-Gradienten bei x Layern mit Standardkühlmethoden klein genug zu halten, mag ich nicht beurteilen. Das sollte aber besser funktionieren als mit x aufeinandergestapelte Dies, mit ebenso x Grenzflächen.
AMD und Intel überlassen solch grundlegende Forschung wahrscheinlich lieber Universitäten. Dass es aus ihrer Sicht noch nicht rentabel ist, sieht man ja, es gibt keinen AMD, Intel 3D-Prozi.
Ist ja auch verständlich, da es noch Zukunftsmusik ist, und andere kosteneffizientere Möglichkeiten ausgeschöpft werden können. Es sind schließlich Unternehmen im Konkurrenzkampf.
Gruß
Raubwanze
Ich geb dir mal den 1.Link meiner Wahlsuchmaschine -> klick
Und wer spricht von Würfeln mit gleichen Kantenlängen? Wenn es 2 Layer sind, ist es schon ein 3D-Prozi, aber noch weit entfernt vom zugegeben schlecht kühlbaren Würfel.
Hier wird sich bei heute gebräuchlicher Kühlmethoden ein Temperaturgradient von unten nach oben bilden, und Silizium hat eine rel. gute Wärmeleitfähigkeit. Ob das reicht den T-Gradienten bei x Layern mit Standardkühlmethoden klein genug zu halten, mag ich nicht beurteilen. Das sollte aber besser funktionieren als mit x aufeinandergestapelte Dies, mit ebenso x Grenzflächen.
AMD und Intel überlassen solch grundlegende Forschung wahrscheinlich lieber Universitäten. Dass es aus ihrer Sicht noch nicht rentabel ist, sieht man ja, es gibt keinen AMD, Intel 3D-Prozi.
Ist ja auch verständlich, da es noch Zukunftsmusik ist, und andere kosteneffizientere Möglichkeiten ausgeschöpft werden können. Es sind schließlich Unternehmen im Konkurrenzkampf.
Gruß
Raubwanze
Zuletzt bearbeitet:
Ach Daimon, es war schon sinnlos deinem sarkastischen 1.Post zu antworten.
Deswegen nur soviel dazu:
Ich habe behauptet, erstens, so etwas gibt es schon, und zweitens, so etwas wird es früher oder später auch für uns geben.
Ersteres hast du mit deinem Sarkasmus indirekt angezweifelt, daraufhin gab ich dir einen Link, der die Aussage untermauert.
Zweiteres ist eine Vermutung ohne konkrete Zeitangabe, ansich schon schwer zu widerlegen, sagt auch der von dir zitierte Text nichts gegenteiliges aus. Vielmehr impliziert der Text, dass diese Entwicklung zum 3D-Prozi sogar rel. schnell geht. ("start scaling vertically, and that will never end. At least not in my lifetime.")
Über Sachen wie Skalierung und PliPla, um von der eigenen Falschaussage abzulenken, gehe ich hier nicht weiter ein.
Gruß
Raubwanze
Deswegen nur soviel dazu:
Ich habe behauptet, erstens, so etwas gibt es schon, und zweitens, so etwas wird es früher oder später auch für uns geben.
Ersteres hast du mit deinem Sarkasmus indirekt angezweifelt, daraufhin gab ich dir einen Link, der die Aussage untermauert.
Zweiteres ist eine Vermutung ohne konkrete Zeitangabe, ansich schon schwer zu widerlegen, sagt auch der von dir zitierte Text nichts gegenteiliges aus. Vielmehr impliziert der Text, dass diese Entwicklung zum 3D-Prozi sogar rel. schnell geht. ("start scaling vertically, and that will never end. At least not in my lifetime.")
Über Sachen wie Skalierung und PliPla, um von der eigenen Falschaussage abzulenken, gehe ich hier nicht weiter ein.
Gruß
Raubwanze
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da!mon
Lt. Commander
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"at least not in my lifetime" heisst so viel wie "nicht zu meinen lebzeiten".
was für mich nicht schnell ist.
wie das skaliert: damit meinte ich lediglich: wie schnell ist der "würfel" im verhältniss zum bisherigen "2D chip design", auf das AMD, Intel, IBM, Motorola und all die anderen Prozessorhersteller immernoch setzen?!
Ich bezweifle ja auch nicht, das es das "3D design" irgendwan geben wird, auch für endanwender...
Nur ich glaube nicht, das ich noch in den genuss kommen werde, mal einen "würfel" auf meinem mainboard zu verbauen
was für mich nicht schnell ist.
wie das skaliert: damit meinte ich lediglich: wie schnell ist der "würfel" im verhältniss zum bisherigen "2D chip design", auf das AMD, Intel, IBM, Motorola und all die anderen Prozessorhersteller immernoch setzen?!
Ich bezweifle ja auch nicht, das es das "3D design" irgendwan geben wird, auch für endanwender...
Nur ich glaube nicht, das ich noch in den genuss kommen werde, mal einen "würfel" auf meinem mainboard zu verbauen
"Nur ich glaube nicht, das ich noch in den genuss kommen werde, mal einen "würfel" auf meinem mainboard zu verbauen"
Das habe ich auch nicht behauptet, nach der Aussage von Friedman wirst du das aber, vlt. nicht würfelförmig, aber mit mehreren Layern.
Das "at least not in my lifetime" bezieht sich auf das "and that will never end", was sich wiederum auf "But we're going to start scaling vertically" bezieht.
Sinngemäß übersetzt:
Wir werden die vertikalen Strukturen verkleinern (und somit immer mehr Layer auf gleichen Raum bringen) und diese Entwicklung wird (technischbedingt) niemals enden, zumindest nicht zu meinen Lebzeiten.
Frag meine Urenkel nochmal. (wahrscheinlich sagte er das mit einem wissendem Lächeln auf dem Gesicht und der Vorstellung einer CPU mit sehr vielen Layern in der Vertikalen
)
Nun richtig verstanden?
Gruß
Raubwanze
PS. Zur Skalierung kann ich nichts sagen, es ist ein Forschungsmodell einer Universität, und wird darauf ausgelegt sein, das techn. Machbare zu ergründen und nicht neue Geschwindigkeitsrekorde aufzustellen.
PS2: Reine Spekulation:
Ach ich kann mir durchaus vorstellen in 10 Jahren eine Dual-Layer-CPU zu verbauen. Oder einen Multifunktionschip, Gpu und Cpu oberer Layer, Controller für diverse Bussysteme und Speicher, Sound unterer Layer.
Das habe ich auch nicht behauptet, nach der Aussage von Friedman wirst du das aber, vlt. nicht würfelförmig, aber mit mehreren Layern.
Das "at least not in my lifetime" bezieht sich auf das "and that will never end", was sich wiederum auf "But we're going to start scaling vertically" bezieht.
Sinngemäß übersetzt:
Wir werden die vertikalen Strukturen verkleinern (und somit immer mehr Layer auf gleichen Raum bringen) und diese Entwicklung wird (technischbedingt) niemals enden, zumindest nicht zu meinen Lebzeiten.
Frag meine Urenkel nochmal. (wahrscheinlich sagte er das mit einem wissendem Lächeln auf dem Gesicht und der Vorstellung einer CPU mit sehr vielen Layern in der Vertikalen
)Nun richtig verstanden?
Gruß
Raubwanze
PS. Zur Skalierung kann ich nichts sagen, es ist ein Forschungsmodell einer Universität, und wird darauf ausgelegt sein, das techn. Machbare zu ergründen und nicht neue Geschwindigkeitsrekorde aufzustellen.
PS2: Reine Spekulation:
Ach ich kann mir durchaus vorstellen in 10 Jahren eine Dual-Layer-CPU zu verbauen. Oder einen Multifunktionschip, Gpu und Cpu oberer Layer, Controller für diverse Bussysteme und Speicher, Sound unterer Layer.
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