CPUs höher bauen?

also was defakto ersteinmal passieren wird: Silizium wird, bis zum Strukturellen Minimum verkleinert, immernoch als basis für die halbleiter-industrie verwendet werden (was etwa 10nm sein werden).

Das wird solange passieren, bis Graphit sich als tauglich für die halbleiterindustrie erweist, was aktuell noch nicht der fall ist, da das fertigungsverfahren recht kompliziert ist.
Solange das also nicht der fall ist, glaube ich nicht, das die aussage umsetzbar ist. und selbst dann hat sie einen kleinen haken: wie weit kann man strukturell verkleinern? geht es kleiner als 1nm? ja. wie viel weiter? ich würde sagen nicht sehr bzw nur sehr langsam - entspricht die breite des transistors aus graphit in diesem Artikel etwa 1nm oder 10 Atome.

wie realistisch ist es also auf siliziumbasis einen 3d-prozessor zu entwickeln?
wie sinnvoll ist es, auf graphitbasis mit der entwicklung anzufangen, wenn noch keine gescheiten fertigungsverfahren entwickelt sind, mit denen man effizient prozessoren herstellen könnte?

time will tell.

raubwanze schrieb:
PS2: Reine Spekulation:
Ach ich kann mir durchaus vorstellen in 10 Jahren eine Dual-Layer-CPU zu verbauen. Oder einen Multifunktionschip, Gpu und Cpu oberer Layer, Controller für diverse Bussysteme und Speicher, Sound unterer Layer.

des themas multifunktions-chip hatte AMD sich in kooperation mit Ati schon einmal angenommen, was daraus geworden ist, kann ich allerdings nicht sagen, weil ich keine lust habe, in den chroniken des internet's bzw der cb-news chronik zu wühlen...
 
Zuletzt bearbeitet:
wie realistisch ist es also auf siliziumbasis einen 3d-prozessor zu entwickeln?

Dass dies schon passiert ist, darüber sind wir uns jetzt einig, oder?
Dass soetwas nicht von AMD oder Intel kommt, genausowenig, wie ein einzelner Graphittransistor, ist eig. klar. Wie schon erwähnt sind das in Konkurrenz stehende Unternehmen, bei denen Bilanzen zählen. Die werden ihr kostbares Geld erstmal in unteres Zitat stecken.
(Was auch wieder zeigt, wie wichtig unabhängige Grundlagenforschung ist.)

also was defakto ersteinmal passieren wird: Silizium wird, bis zum Strukturellen Minimum verkleinert, immernoch als basis für die halbleiter-industrie verwendet werden (was etwa 10nm sein werden).

Auch darüber sind wir uns einig, sogar mit dem Zusatz, dass dies ausschließlich in der Horizontalen passieren wird.

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Ich gehe davon aus, dass AMDs/Intels Kosten für eine weitere Verkleinerung in der Horizontalen irgendwann zu groß werden.
Man wird dann zur am weitest entwickelten und kosteneffizientesten Alternative greifen. Und hier ist das 3D-Konzept auf Silizium-Basis schon wesentlich weiter, als andere.
Die Frage bleibt halt für mich nur, wann wird es für "AMD/Intel" günstiger in die Vertikale zu bauen, als die Strukturen in der Horizontalen noch weiter zu verkleinern.
Ab diesem Punkt werden wir wahrscheinlich 3D-Prozis in Massenherstellung sehen.

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Zum Schluß noch:


Noch ein Punkt, in dem wir uns einig sind. ;)

Nichts für Ungut
Gruß
Raubwanze

PS:
Wir reden in 10 Jahren nochmal drüber. Ich bin gespannt, wie es dann aussehen wird.
Vlt. hab ich ja absolut unrecht, aber ich kann mit Niederlagen umgehen. ;)
Ne kleine Wette? :D
 
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Ne Wette, die in 10 Jahren aufgelöst wird?
bl1nk.gif


Ich lass mich gern positiv überraschen, mit was wir in 10 Jahren zocken werden :D
 
Klar kann ich die hardware auch in einem Aquarium voller Öl versenken aber brauch ich das? muss das sein? nö.
ich rede von bedarf, nicht von nachfrage.
 
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