News Im Test vor 15 Jahren: Flüssigmetall-Leistung ohne Risiko im Pad-Format

PietVanOwl schrieb:
Ich möchte nicht wissen wie hoch die CPU Temp getrieben werden muss damit sich Alu Folie verflüssigt.
Aluminium hat einen Schmelzpunkt von ca. 660 Grad Celsius.

Dass diese Pads hier ganz gewiss nicht aus Aluminium bestehen, ist wohl selbstredend. Es gibt aber einige Metalle / Legierungen, die einen sehr niedrigen Schmelzpunkt haben. Das Bekannteste wird wohl Quecksilber sein, auch Gallium liegt bei unter 30 Grad Celsius. Ansich ist die Idee hinter diesem Flüssigmetall-Pad also sehr gut. Ich kann mich dunkel an den damaligen Test erinnern und frage mich, wieso sich das nicht durchgesetzt hat bzw. ob das heute noch zu kaufen ist such
 
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so legierungen mit niedirgem schmelzpunkt kann man selbst herstellen. die bekanstesten sind Galistan, roses metallegierung oder Wood’sche Legierung
 
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@wern001
Hier ist aber die Frage, wie hoch die Wärmeleitfähigkeit dieser Legierungen ausfällt. Spontan habe ich da keine Daten zu (lässt sich natürlich nachlesen), aber die sollte natürlich schon messbar höher als bei herkömmlichen, erkalteten Kupfer (EDIT: gemeint ist natürlich herkömmliche Wärmeleitpaste) sein.
 
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Ist ja geil, die Dinger liegen bei mir ja noch im Karton. Danke für die Erinnerung :D
Ich hab's mit dem Einbrennen nie richtig hinbekommen, die Kühler waren einfach zu gut. Wird aber meinem Bruder eingebaut.
Ich hab bloß Angst, dass meine Schläuche das nicht überleben
 
DJMadMax schrieb:
@wern001
Hier ist aber die Frage, wie hoch die Wärmeleitfähigkeit dieser Legierungen ausfällt. Spontan habe ich da keine Daten zu (lässt sich natürlich nachlesen), aber die sollte natürlich schon messbar höher als bei herkömmlichen, erkalteten Kupfer sein.

flüssigmetall ist deutlich niedriger als kupfer. einfach bei google eintippen.
Ich selbst nehm ganz normales galinstan statt diese mini pc mengen. 10g galistan kosten nur 12 € statt 1g für 8€
 
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Ach, ich meinte natürlich nicht höher als Kupfer, sondern höher als herkömmliche Wärmeleitpaste ^^ Ja, da sollte eigentlich so ziemlich jedes Flüssigmetall besser abschneiden und ich sehe gerade selbst, dass der Wert von Galinstan in der Regel doppelt so hoch ausfällt wie der von silikonbasierter Wärmeleitpaste.

Wie sieht es aus mit Reaktion auf verschiedenen Metallen? Heatspreader der CPUs bestehen ja in der Regel aus mit Nickel beschichtetem Kupfer. Wie reagiert das Galinstan, wenn z.B. ein Kupfer- oder gar nur ein Alu-Kühler eingesetzt wird?
 
galinstan legiert sich mit kupfer. gibt eine extrem dünne silbrige Schicht. Im prinziep ist es aber egal. Ein weiterer Vorteil es härtet nicht aus. Vorallem nicht unter dauerlast wie mining. Eine MX4 härtet schon nach ca 3/4 Jahre auf einer GPU zu hälfte aus
 
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Wie geil!
Müsste noch eins für die GPU im Schrank haben.
Hatte auch die LiquidPro Variante aus der Spritze.

Ich glaube der Einschmelzpunkt war so um die ~70°.
Das weiß ich noch.. Lüfter vom Kühler abstecken und Furmark laufen lassen.
Und dann gefreut wie ein Schulmädchen über die 4° die die GPU dann kühler war als sonst.. insgesamt nur noch 50° im Betrieb.

15€ die schlechter nicht angelegt werden konnten :p
Die Probleme damals...
 
Ich hab so ein Pad vor kurzem gerade wieder mal verbaut. Burn in ist das wichtigste bei den Dingern, nicht zu kalt und nicht zu warm. Danach hält das Ding quasi ewig.
 
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Ich kann mich noch gut an diese Pads erinnern. War damals ziemlich cool in Prime erstmal die Hitze hochzutreiben und dann den Punkt zu erreichen, an dem die Temperaturen wieder runtergehen. Geschliffen habe ich früher auch noch einige CPUs - heute wäre mir das eindeutig zu viel Zeitaufwand für etwas bessere Temperaturen. ^^
 
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Ich kannte diese Art von Pads nicht. Ist irgendwie an mir vorüber gegangen. Wahrscheinlich für den Enthusiasten unter den PC-Bauern. Das war ich so extrem nie.
 
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Ich glaube ich habe hier sogar irgendwo noch die Packung. Hatte aber Probleme beim "burn in". Habs glaub ich nicht heiß genug bekommen.,
 
kühler/lüfterausfall simulieren.
also fan abstecken/anhalten oder pumpe stromlos.
wenns immer funktioniert, im sinn von hitze generieren, wird´s da auch das ihre tun.
 
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Neodar schrieb:
Weil es im Vergleich mit halbwegs guter WLP deutlich teurer ist und sooooo viel besser eben auch nicht.
[...]
Letztlich ist es meist sinnvoller in einen besseren Kühler zu investieren, wenn man deutlich niedrigere Temps haben will.
Die WLP ist da weniger wichtig.
würde ich so nicht sagen... gerade in Notebooks oder so wo "ein anderer Kühler" eben keine Option ist könnte das durchaus ein gamechanger sein - so wortwörtlich
 
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Hat jemand dieses Pad mal auf 'ner Grafikkarte ausprobiert?
Bekommt man das Zeug sauber wieder entfernt, ohne rumschleifen zu müssen und ggf. den Wiederverkaufswert zu verringern?
 
Dafür musste den Kühler aber exakt aufbauen, während Wärmeleitpaste da einen kleinen Fehler verzeit
 
andi_sco schrieb:
Nutzt(e) das einer von euch noch?
Ich... aber längst nur noch bei GPUs. Für extrem Hitzköpfige CPU´s wärs mal wieder interessant, aber da hats sichs vs WLPaste nicht wirklich gelohnt.
Bei den GPU´s aber definitiv, einmal gemacht, nie wieder auch nach Jahren kein Leistungsabfall durch eingetrocknete WLP. Selbst bei meinen aktuellen 3080´s hab ichs sie drauf (hatte mir damals nen Vorrat an dem Pads günstig angelegt ;) ), und ja, @Stock warens sogar bis zu 12 Grad, wobei ich immer nur kurz neue Karten teste, kann also sein das die WPL´s der Hersteller auch noch ihre "Zeit" brauchen.
Nutze sie auch in Verbindung mit Kupferfolie für die Vrams, da erst bringen sie richtig Potential.
Diese ölsüffigen Lückenfüllerpads sind das aller letzte. Das ist zwar gepöbel, aber das macht man nur einmal und hat auf ewig Ruhe. Lohnt sich aber auch nur wenn ordentliche Kühlkörper vorhanden sind. Wichtig ist hierbei, das der Kühlkörper wirklich fest angezogen wird, nicht so "schwabbel" kühler mit Federschrauben die auf den DIE´s rumkippeln. Zum veranschaulichen: 3080 Vram egal bei welchem Game IMMER über 100 grad, und das im offenem Aufbau. Ein Pad plus Kupferfolie (Sandwitschaufbau: M-Pad, K-Folie, Lückenfüllerpad ,K-Folie, M-Pad) und hab noch keine Temps ü 80grad gesehn.
Damit stellt praktisch das M-Pad die "Brücke" her zu Chip und Kühler an die Kupferfolie, welche die Wärme hauptsächlich um das Lückenfüllerpad herum leitet. Das Lückenfüllerpad dient nur für den anpressdruck und wirkt unterstützend. Deutlich wird es das sie hier nie Temps erreichen wo sie mit ölen anfangen, also auch selbst nach Jahren noch frisch sind.
 
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