News Im Test vor 15 Jahren: Flüssigmetall-Leistung ohne Risiko im Pad-Format

[Tommy Hewitt]

58° sollte bei heutigen CPUs auch ohne großen Burn-In, mit langem Prime-Lauf, machbar sein.

Er sprach von wirklicher Alufolie ;D

 

[Looniversity]

Das Pad ist damals irgendwie an mir vorbeigegangen. Coole Sache! Wenn ich heute 1000 Euro für eine Grafikkarte hinlegen würde müssten die 10 Euro für das Pad auch noch drin sein, gerade bei den heutigen CPUs mit extremer Leistungsdichte.

Macht die Dicke des Pads eigentlich Probleme? Die Bauhöhen von Heatspreader und Kühlerunterseite sind schließlich genau vorgegeben. Wenn man da noch so ein Pad zwischen schiebt muss die Höhe irgendwo bleiben, schlimmstenfalls wird die in Biegung umgesetzt.

In der Praxis bin ich immer bei der MX-Paste geblieben. Das Zeug scheint mir etwas.. pflegeleichter. Mit einer alten Kreditkarte bekommt man das gut drauf und mit Waschbenzin gut wieder ab.

 

[Die wilde Inge]

Ich habe und nutze mein Pad immer noch.
Nachhaltigkeit ist hier vollgegeben

 

[tox1c90]

Blöde Frage vielleicht, aber sollte man da den Kühler nach erfolgtem Burn-In nicht evtl „nachziehen“?
Wenn man das vorher in Folienform dazwischen legt und den Kühler festzieht, und das dann verflüssigt wird und die Unebenheiten auffüllt, entspannt sich logischerweise der Sitz des Kühlers, da nun nicht mehr auf der vollen Fläche die ursprüngliche Dicke der Folie dazwischen ist. Darum müsste man anschließend ja eigtl nochmal eine Runde mit dem Schraubenzieher spendieren. Oder das ist so wenig, dass es schlicht egal ist…

 

[Orodreth]

Auch schon wieder 15 Jahre her,... man wird echt alt ohne es zu merken^^

 

[GERmaximus]

Coollaboraytory hat schon coole Sachen, schon über 15 Jahre alt aber immernoch top von der Leistung her.
Ich habe sogar schon überlegt mir Flüssigmetall für meinen 5800X zu holen weil der so ein Hitzkopf ist.

Hatte meinen 1700x 2600 und 3800xt jeweils mit Metall betrieben und noch Plan geschliffen. Es hat erstaunlich wenig gebracht bei den CPUs, dass ich es beim 5800x nicht mehr gemacht habe.
Bei der GPU lohnt es sich, bei der CPU mache ich es nicht mehr.


Seit 15 Jahren gibt es das pad schon, Wahnsinn.

 

[person unknown]

Gibt's das eigentlich noch zu kaufen?

"...wird das Liquid MetalPad bis heute in Deutschland vertrieben und mit dem ComputerBase-Award von vor 15 Jahren beworben..."

😉👍

Austretendes Lot ist dabei natürlich genauso kritisch, wie Liquid Metal selbt. Grüße gehen an den Kurzschluss raus. Ebenfalls elektrisch leitend ist auch das Innovation Cooling Graphit Pad, aber sicherer in der Handhabung. Allerdings gehts hier mehr um langlebigkeit, die terminschen Eigenschaften kommen (laut igorslab) nicht an liquid Metal heran.

 

[Corpus Delicti]

Bei der GPU lohnt es sich, bei der CPU mache ich es nicht mehr.

In der Tat. Die heutigen verlöteten Heatspreader auf der CPU machen einen guten Job.

Bei meiner betagten RX480, wo der Kühler direkt auf dem Chip aufliegt, hat ein WLP-Wechsel, von der (schlecht aufgetragen) Werks-'Pampe' (so muss man es nennen, zudem trocken) zu einem hochwertigen Produkt, sämtliches drosseln eleminiert, und die Temp um ~10° und mehr gesenkt. (je nach Last)

 

[leckerbier1]

Nutzt(e) das einer von euch noch?

Hab vor nem Jahr mal das Metallpad gekauft und ausprobiert. Lässt sich sehr gut verarbeiten.

 

[[wege]mini]

Ein schönes Spielzeug.

Wir reden hier von Verbesserungen, die knapp über der Messtoleranz liegen.

60 Grad mit "Flüssigmetall" und 61 Grad mit guter "Paste", laut dem 15 Jahre alten Test.

Ganz großes Kino.

Kann man machen, muss man aber auch nicht, mein persönlicher Test ergab: Funktioniert, brauch ich aber nicht.

mfg

p.s.

Und wer am Ende noch Silikon basierte Paste mit 100% Silikon verwendet, um die "Vorteile" von "Flüssigmetall" zu demonstrieren, sollte mMn wenigstens noch "Werbung" auf seinen Artikel schreiben.

Da hat sich bei CB einiges getan, die letzten 15 Jahre. Der technische Sachverstand ist tatsächlich mit der Anzahl der User und der Reichweite gestiegen.

 

[nospherato]

Also ohne Risiko ist relativ bei dem Ding. Habs kaum von Kühler und CPU weg bekommen danach..

 

[whats4]

ich seh das "entweder/oder" sowieso ned.
ich hab da eine box, da ist so gut wie alles an wärmeleitmittel drin, was man sich wünschen kann.
und nach bedarf wird gewählt.

 

[ElDiablo]

Interessant wäre mal eine heutige Messung mit verlötetem HS. Das Pad hatte ich nie, aber aus der Spritze war es etwas zu "permanent".

 

[Rappei]

@whats4 wenn es zu solchen Erschütterungen kam, kann man das Pad dann erneut einbrennen oder muss man alles sauber machen und ein neues nehmen?

Hört sich aber alles ganz interessant an, für meinen PC könnte ich das auch einen nutzen haben. Die Kühlmöglichkeit ist ausgereizt, Kühler mit max. Bauhöhe und besserer Lüfter. Wenn das 2-3° C bringt, würde sich das lohnen und bei 10 € für mehrere Pads sind das weniger als 0,5 % der Kosten von meinem Setup.
Kommt auf die Wunschliste, würde ich sagen

 

[whats4]

hm, versuchen kann man es jedenfalls, das erneut zu schmelzen, aber ich geb zu, ich hatte das nie, weil ich das pad meist eben auf nackten notebook die´s verwende, wo kein towerkühler draufsitzt.

 

[andi_sco]

... Habs kaum von Kühler und CPU weg bekommen danach..

Kärcher

 

[wern001]

Ein schönes Spielzeug.

Wir reden hier von Verbesserungen, die knapp über der Messtoleranz liegen.

60 Grad mit "Flüssigmetall" und 61 Grad mit guter "Paste", laut dem 15 Jahre alten Test.

Bei großflächigen CPUs ist das nicht mehr so. Denn Wärmeleitpaste läst sich nicht gut zusammendrücken.
Bei meinem TR@380 Watt mit MX4 ging die CPU mit Wasserkühlung auf 94 °C und drosselte dann den Takt. Mit Flüssigmetall 87-88 °C ohne Drosselung.
Der Anpressdruck reicht einfach nicht aus die Wärmeleitpaste so richtig platt zu drücken weder mit dünn verstreichen noch in 5 punkt methode. Wenn die WLP dann 0,1 mm statt 0,01 dick ist, ist halt schon ein extremer unterschied

 

[Tontilon]

Flüssigmetall verhält sich wie Quecksilber = ein wenig zu viel Druck auf die Tube und die kleinen Kügelchen rollen über das MB und den CPU-Sockel. Es empfiehlt sich vor der Erstanwendung (mit dem Finger auf mich zeig) eine Trockenübung neben dem Mainboard. Bin wieder ganz davon weg und benutze seitdem eine der hervorragend getesteten Wärmeleitpasten.

 

[MR2007]

Hab das seit letztem Jahr im Einsatz auf dem 5800X. Hat sich beim WaKü Umbau auch relativ leicht wieder in einem Stück abziehen und neumontieren lassen.

Habe ich aber nicht primär wegen der Kühlleistung gekauft, sondern weil ich bequemerweise keine Lust auf WLP Sauerei mehr habe

 

[IBISXI]

Wenn man das vorher in Folienform dazwischen legt und den Kühler festzieht, und das dann verflüssigt wird und die Unebenheiten auffüllt, entspannt sich logischerweise der Sitz des Kühlers

Nein, die "Folie" ist hauchdünn und die Kühler haben entweder Federn oder Streben die vorgespannt sind.