News „Pumpenlose Wasserkühlung“ bewältigt 550 W/cm²

Errinert mich irgendwie an einen Transformator oder an einen Physikbaukasten.


MfG

tmkoeln
 
also soll die Karte zuerst 85°C erreichen bevor die Kühlung überhaupt einspringt? Langlebig wird die Karte nicht...
 
Die Hitze muss trotzdem noch aus dem Gehäuse :)
 
Da wird man ja bald 140Watt als E Version bekommen an CPU den der 48 Kerner im Jahre 2014 mit 13Ghz dann wird dann 500 Verbrauchen und die Grafikkarten 1KW. Somit würden neue Netzteile mit 1-2KW Sinn machen für normal Verbraucher^^
 
Das ist ne 5% verbesserte Kühlleistung. Thermi kommt aus der Hölle, für den ist das wie für einen Hawaiianer im Baströckchen vor Alaska !
 
Ich denke da könnte man glatt drei 480GTX OC drauf verbauen :P (auf einem PCB)

Ausserdem ist es doch, zumindest auf dem Foto, ziemlich gross und passt niemals in ein Gehäuse rein. Vorerst zumindest.
 
Abb4d0n schrieb:
Die Hitze muss trotzdem noch aus dem Gehäuse :)

Dafür müssten halt wie gewohnt 2 Gehäuselüfter mit 120mm oder Größer sorgen.
Langsam drehend, damit leise, aber hauptsache Luftzug.
 
Was nich alles mit Nanotechnologie möglich ist -.-

Ich wage zu bezweifeln, dass das jehmals serienreife erreicht...

kann mir vorstellen, dass das ganze nicht mehr funzt, wenn man es kippt oder gar auf den Kopf stellt...
 
Ob nVidia da auch seine Hände im Spiel hat? Komischer Zufall... Ultrakühlung... GTX480...

Auf jeden Fall interessant, vlt setzt sich das für Extreme-OCer mal durch ;) An ne Serienkühlung nach dem Prinzip ist denk ich eher weniger zu denken, jedenfalls werden die Herstellungskosten bestimmt über dem Betrag für einen Boxed-Kühler liegen :)
 
vllt hab ich was ueberlesen oder uebersehen, aber fuer mich klingt das auch nur nach ner optimierten Heatpipe, wozu immer noch ein Kuehlkoerper + dazugehoerige (Luft)kuehlung gehoert.

Trotzdem schoen zu lesen, dass man in die Richtung weiter optimiert und Fortschritte erzielt.
 
Zuletzt bearbeitet:
also auf den bildern erkenne ich net sooo viel.... gibts noch andere?
 
Kohlenstoffnanoröhren... dann dauerts wohl noch das eine oder andere Jährchen bis das ganze Serienreif wird :D
 
Performance + PL?

MomentusXT
 
Sowas ist nicht für einen PC gedacht und wird sicherlich auch nie in einem PC vorkommen.

Wage ich einfach zu behaupten.
 
AAhh und was ist da jetzt das so besondere neue? jede heatpipe funktioniert so.
Das ding ist Effizienter, mehr aber auch nicht.
 
Auf dem Mount Everest fängt Wasser bereits bei Raumtemperatur an zu sieden. Herrscht in der Konstruktion Unterdruck, reichen also schon geringe Wärmemengen aus, das Wasser zu der besonders wärmeintensive Aggregatszustandsänderung(von flüssig nach gasförmig) zu zwingen, was der Kühlung natürlich sehr zu gute kommt. Das besondere dieses Systems wird wohl weniger das Headpipe Prinzip und viel mehr der Antrieb sein. Mann braucht also keine elektrische Pumpe mehr, was sehr viel stress-/wartungsfreier, billiger und zuverlässiger ist. Scheinbar wird das Kühlwasser ja auch über Schläuche transportiert. Wenn dem so ist, kann man wie bei einer Wasserkühlung die Wärme an beliebiger Stelle im oder am Gehäuse abführen.

Kommt mir vor wie die Essenz aus den Stärken der Headpipe- wie der Wasserkühlung.
 
Dr.Phenom schrieb:
Kohlenstoffnanoröhren... dann dauerts wohl noch das eine oder andere Jährchen bis das ganze Serienreif wird :D

Nee, die zu produzieren ist kein großes Problem mehr. Nur gibt es nicht so sehr viele Anwendungen dafür... aber wie der Artikel zeigt muss man nur ein bissl erfinderisch sein^^

Das beruht ja auf natürlicher Konvektion... frag mich, wie es sich verhält, wenn man es
1) seitwärts einsetzt auf einer CPU
2) kopfüber einsetzt wie bei ner Graka
der Wasserdampf will ja steigen - das könnte zu Problemen führen


@ Mount everest: Hättste gerne. Raumtemperatur, yeah! Da würde den Bergsteigern das Blut in den Adern sieden...
Nee, ... kurz googeln findet:
Auf dem Mount Everest (Höhe 8848 m) beträgt der Siedepunkt von Wasser nur noch 78,8 °C. Ein Ei könnte hier einen ganzen Tag im siedenden Wasser liegen, ohne hart zu werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Selbst mit den heutigen Heatpipes kannst du schon alle Komponenten kühlen. Das Hauptproblem bei dem ganzen ist die Flexibilität und die ist auch hier nicht gegeben.

Das Teil kann halt die Hitze schnell vom Chip abführen,mehr aber auch nicht.
 
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