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News „Pumpenlose Wasserkühlung“ bewältigt 550 W/cm²
- Ersteller Parwez
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- Zur News: „Pumpenlose Wasserkühlung“ bewältigt 550 W/cm²
JokerGermany
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Abb4d0n schrieb:Die Hitze muss trotzdem noch aus dem Gehäuse![]()
Dafür müssten halt wie gewohnt 2 Gehäuselüfter mit 120mm oder Größer sorgen.
Langsam drehend, damit leise, aber hauptsache Luftzug.
Meine Gratulation an die Forscher der Purdue University im US-Bundesstaat Indiana, ihr habt die Heatpipe erfunden.
versteh die aufregung auch nich wirklich. is halt ne optimierte heatpipe. schön und gut, aber das rad haben die nun auch nicht neu erfunden.
Masterchief79
Captain
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Ob nVidia da auch seine Hände im Spiel hat? Komischer Zufall... Ultrakühlung... GTX480...
Auf jeden Fall interessant, vlt setzt sich das für Extreme-OCer mal durch
An ne Serienkühlung nach dem Prinzip ist denk ich eher weniger zu denken, jedenfalls werden die Herstellungskosten bestimmt über dem Betrag für einen Boxed-Kühler liegen 
Auf jeden Fall interessant, vlt setzt sich das für Extreme-OCer mal durch
vllt hab ich was ueberlesen oder uebersehen, aber fuer mich klingt das auch nur nach ner optimierten Heatpipe, wozu immer noch ein Kuehlkoerper + dazugehoerige (Luft)kuehlung gehoert.
Trotzdem schoen zu lesen, dass man in die Richtung weiter optimiert und Fortschritte erzielt.
Trotzdem schoen zu lesen, dass man in die Richtung weiter optimiert und Fortschritte erzielt.
Zuletzt bearbeitet:
john carmack
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also auf den bildern erkenne ich net sooo viel.... gibts noch andere?
john carmack
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Performance + PL?
MomentusXT
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Lt. Junior Grade
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AAhh und was ist da jetzt das so besondere neue? jede heatpipe funktioniert so.
Das ding ist Effizienter, mehr aber auch nicht.
Das ding ist Effizienter, mehr aber auch nicht.
Vidy_Z
Lieutenant
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Auf dem Mount Everest fängt Wasser bereits bei Raumtemperatur an zu sieden. Herrscht in der Konstruktion Unterdruck, reichen also schon geringe Wärmemengen aus, das Wasser zu der besonders wärmeintensive Aggregatszustandsänderung(von flüssig nach gasförmig) zu zwingen, was der Kühlung natürlich sehr zu gute kommt. Das besondere dieses Systems wird wohl weniger das Headpipe Prinzip und viel mehr der Antrieb sein. Mann braucht also keine elektrische Pumpe mehr, was sehr viel stress-/wartungsfreier, billiger und zuverlässiger ist. Scheinbar wird das Kühlwasser ja auch über Schläuche transportiert. Wenn dem so ist, kann man wie bei einer Wasserkühlung die Wärme an beliebiger Stelle im oder am Gehäuse abführen.
Kommt mir vor wie die Essenz aus den Stärken der Headpipe- wie der Wasserkühlung.
Kommt mir vor wie die Essenz aus den Stärken der Headpipe- wie der Wasserkühlung.
Dr.Phenom schrieb:Kohlenstoffnanoröhren... dann dauerts wohl noch das eine oder andere Jährchen bis das ganze Serienreif wird![]()
Nee, die zu produzieren ist kein großes Problem mehr. Nur gibt es nicht so sehr viele Anwendungen dafür... aber wie der Artikel zeigt muss man nur ein bissl erfinderisch sein^^
Das beruht ja auf natürlicher Konvektion... frag mich, wie es sich verhält, wenn man es
1) seitwärts einsetzt auf einer CPU
2) kopfüber einsetzt wie bei ner Graka
der Wasserdampf will ja steigen - das könnte zu Problemen führen
@ Mount everest: Hättste gerne. Raumtemperatur, yeah! Da würde den Bergsteigern das Blut in den Adern sieden...
Nee, ... kurz googeln findet:
Auf dem Mount Everest (Höhe 8848 m) beträgt der Siedepunkt von Wasser nur noch 78,8 °C. Ein Ei könnte hier einen ganzen Tag im siedenden Wasser liegen, ohne hart zu werden.
Zuletzt bearbeitet:
Selbst mit den heutigen Heatpipes kannst du schon alle Komponenten kühlen. Das Hauptproblem bei dem ganzen ist die Flexibilität und die ist auch hier nicht gegeben.
Das Teil kann halt die Hitze schnell vom Chip abführen,mehr aber auch nicht.
Das Teil kann halt die Hitze schnell vom Chip abführen,mehr aber auch nicht.