News „Pumpenlose Wasserkühlung“ bewältigt 550 W/cm²

Parwez

Admiral
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Zur Kühlung von leistungsstarker Elektronik wie High-End-Computerchips bedarf es entsprechender Kühllösungen zur Bewältigung der Abwärme. Forscher haben nun eine Art „pumpenlose Wasserkühlung“ entwickelt, die mit Hilfe der Nanotechnologie alle herkömmlichen Kühlmethoden im Elektronik-Bereich in den Schatten stellen soll.

Zur News: „Pumpenlose Wasserkühlung“ bewältigt 550 W/cm²
 
Klingt fast zu schön um wahr zu sein.

Würde ja bedeuten, dass man einfach einen Kühlkörper ohne Schlauch/Lüfter raufbaut...
 
Erinnert doch sehr an die Vapor-X-Kühlung ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
ja aber wenn das Wasser erst den Siedepunkt erreichen muss is meine CPU schon abgeraucht oder? =)
 
@ Tingeltangel
an die Vapor Chamber Technologie von Sapphire musste ich da auch gleich denken
 
wie schaffens das des Wasser zu kochen anfängt, oder lassen sie es bei unterdruck mit deutlich geringeren Temperaturen "kochen"? - hmm.. des könnte echt funktionieren, ob ich die Idee patentieren lassen sollte?
 
Ich denke mal dass das auch viel mit der Wassermenge selbst zu tun hat. Geschlossener Raum, winzigste Wassermengen die durch winzigste Öffnungen müssen, da kann sich des Wasser deutlich schneller erwärmen.

Wär zu wünschen, dass des eine schnelle Serienreife bekommt und bezahlbar wird.
 
Geil!
 
Verdunsten ist aber auch was ganz anderes als Sieden und im Artikel ist explizit von Sieden die Rede.

Um das Wasser zum Sieden zu bringen, ist aber schon eine nicht unbeträchtliche Menge an Energie notwendig. Vermutlich ist daher die Formulierung "bewältigt 550 W/cm²" nicht ganz richtig, da zunächst eine entsprechend hohe Energieabgabe notwendig ist, um die Funktion überhaupt herzustellen, da sonst nur die CPU siedet und nicht das Wasser^^
 
Im Prinzip eine ganz normale Heatpipe..... evtl. etwas optimiert.
Natürlich braucht man wie immer noch den Kühlkörper um die Wärme abzuführen.


@siedepunkt: ja dieser wird wie bei normalen Heatpipes durch Unterdruck herunter gesetzt.
 
Im Moment klingt das für mich toll, aber zugleich unbezahlbar.
Bis das für mich als Normalo bezahlbar wird ist es fast schon wieder uninteressant.
Zudem glaube ich, dass diese enorme leistung für den PC einfach überdimensioniert ist.
 
Meine Gratulation an die Forscher der Purdue University im US-Bundesstaat Indiana, ihr habt die Heatpipe erfunden.
 
laut netz müsste das mit Unterdruck funktionieren:
Wird die Flüssigkeit nun weiter erwärmt, steigt der Dampfdruck im Inneren der Flüssigkeit so lange an, bis er dem äußeren Atmosphärendruck gleich ist. Dann bilden sich regelmäßig Blasen im Inneren der flüssigen Phase und die Flüssigkeit siedet. Wird dagegen der äußere Druck vermindert, so sinkt konsequenterweise auch die Siedetemperatur, was ja bei der Vakuumdestillation ausgenutzt wird. Bei einer Druckverminderung von 1013 hPa (hekto-Pascal, Normaldruck) auf 23,3 hPa siedet Wasser schon bei 20 ̊C.

Quelle:http://www.hamm-chemie.de/j11/j11ab/Dampfdruck-Siedetemperatur.htm
 
Dann kann so' ne CPU/GPU 2000 bis 4000 Watt schlucken. Da hat NV endlich wieder ein echtes Ziel vor Augen !
 
genau das richtige für eine GTX 480 bzw. Asus Mars 2 (?) (2 x GTX480 auf einem PCB)
 
nunja, schön das es machbar ist aber ich möchte mir nicht ausmalen eine 1kW CPU/GPU bei mir im privaten Haus werkeln zu lassen. Das wäre eine völlig falsche Entwicklungsrichtung! Lieber besser die Energieeffizienz der einzelnen elektronischen Bauteile verbessern als deren Abwärme :-/
 
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