Ryzen 3xxx zen 2 rls-datum

Also wenn ich so einige Bedenken hier lesen muss, dann müsste Zen2 ja langsamer als Zen+ werden. Was für Märchen hier wieder präsentiert werden. :freak:

2700x (Zen+ in "12nm") ist etwa 15-20% hinter einem i9 9900k, kostet dafür aber weniger als die hälfte.

Und hier wird praktisch so gemacht als wird Zen2 langsamer als Zen+.

@Holt

Wie schon öfters hier erwähnt, gab es von TSMC bereits vor Monaten ein Engineering Sample das mit 4,0 Base und 4,5 Ghz Turbo lief. Und das war wie gesagt, schon vor Monaten, also über den Takt würde ich mir da weniger Gedanken machen.
 
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Baal Netbeck schrieb:
Ich glaube auch nicht, dass sie an 5GHz herankommen, aber 4,6-4,8
Das wird man sehen, bisherige 7nm Chips liegen weit darunter, wie die schon erwähnte ARM Server CPU.
Baal Netbeck schrieb:
Die Ram Latenz wird nicht so gut sein, wie sie sein könnte....aber schlechter als bei Threadripper wird sie hoffentlich nicht sein.
Bei TR gibt es ja immer zwei RAM Latenzen, die für RAM am eigenen DIe und die für RAM am anderen Die.
DJKno schrieb:
Bei guter Architektur kann auch wenig Takt genügen.
Dann müsste man die IPC aber entsprechend steigern, was umso schwerer wird je höher diese schon ist und bei Intel wie AMD ist sie nun schon extrem hoch und eben nicht mal so massiv steigerbar.
Aldaric87 schrieb:
Also wenn ich so einige Bedenken hier lesen muss, dann müsste Zen2 ja langsamer als Zen+ werden. Was für Märchen hier wieder präsentiert werden.
Märchen werden hier sicher einige präsentiert, aber Bedenken als Märchen hinzustellen ist schon eine sehr seltsame Verdrehung.
Aldaric87 schrieb:
Wie schon öfters hier erwähnt, gab es von TSMC bereits vor Monaten ein Engineering Sample das mit 4,0 Base und 4,5 Ghz Turbo lief.
Gibt es dazu auch einen Beleg? Ich habe danach gegooglet aber nichts gefunden.

Oft gefunden habe ich aber Hochrechnungen wo jemand die aktuellen Taktraten von Zen+ mal der versprochenen Performanceverbesserung nimmt, nur gilt diese Performanceverbesserung für einen bestimmten Betriebspunkt und ist eben nicht mit einer entsprechenden Verbesserung des maximalen Taktes gleichzusetzen. Die "Performance 1,35x" in dieser News sind auf VEGA, also GPUs bezogen, die bekanntlich bei 1,xGHz arbeiten und damit an einem ganz anderen Betriebspunkt als Desktop CPUs, die 3,xGHz und optimalerweise bei 4GHz+ arbeiten sollten.
 
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Holt schrieb:
Gibt es dazu auch einen Beleg? Ich habe danach gegooglet aber nichts gefunden.

Zwei Sekunden Google mit etlichen Ergebnissen von verschiedenen Hardware-Seiten:
Link
 
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Gewisse "Bedenken" (auch wenn "Bedenken" bei dir und AMD CPUs nicht neues sind), sind einfach extrem weit her geholt.
Zum Beispiel die "Sorge", dass AMD auf 14 nm zurückgehen müsste. Niemand außer dir glaubt das.
 
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Liest du die Texte auch mal komplett?

Dieser Nutzer hat Verbindungen zu RTG und hat schon bei früheren Aussagen genau richtig gelegen. Daher ist dieser Hinweis als durchaus realistisch zu betrachten.

Aber weißte was, mir auch ziemlich egal was du ständig für Bedenken hast, wenn es um eine rote CPU geht. Du hast ja auch behauptet das Google nichts ausgespuckt hätte an Ergebnissen. :rolleyes:

Du hattest ja auch steif und fest behauptet das der i9 9900k eine ähnliche UVP wie der 8700k bekommen wird.
 
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Aldaric87 schrieb:
Du hattest ja auch steif und fest behauptet das der i9 9900k eine ähnliche UVP wie der 8700k bekommen wird.
Nein, sondern das die UVP zwischen der des 8700K (oder war es der 8086K?) und der des 7820X liegen wird und was ist passiert:
Und wo ist der 9900K gelandet:
Also recht genau in der Mitte dazwischen!

Den 9700K hatte ich im Bereich des 8700K vermutet und der kostet:
Auch da lag ich also richtig. Unterstelle mir also nicht etwas behauptet zu haben was ich nicht behauptet habe um es dann als Unwahrheit hinzustellen, sowas machen nur Trolle!

Aber wo ist der 3700X mit dem der 9900K sich messen muss, wenn er denn raus ist:
Aldaric87 schrieb:
Naja, erstmal muss der 9900k raus sein und getestet werden. Und bis das geschieht, ist nicht der 2700x sein Gegenspieler, sondern der 3700x.
 
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Ich möchte das Thema mit dem Release und einem Upgrade auf ZEN2 nochmal aufgreifen?

Sind mit Zen 2 auch neue Boards mit neuen Chipsätzen zu erwarten die weitere Leistungssteigerung und Feteaures bietet?

Bin im Thema auvh nicht mehr up to date
 
Bisher gibt es zu den CPUs und Chipsätzen nur Gerüchte und zwar oft abenteuerliche denen man nicht zu viel Glauben schenken sollte.
Das Thema ist also noch nicht aktuell und wenn man sieht das die ersten RYZEN im März 2017 erschienen, die aktuellen 2000er im April 2018, dann kann man sich grob überlegen wann die 3000er erscheinen dürften. Bei Intel war es ja auch nicht anders, Skylake schein im August 2015, Kaby Lake etwa ein Jahr später und am 5. Oktober 2017 kam dann Coffee Lake, am 8. Oktober diesen Jahres dann Coffee Lake Refresh, so gut ein Jahr bleibt jede Generation im Mainstreamsegment aktuell, dann kommt der Nachfolger.
 
Obreien schrieb:
Sind mit Zen 2 auch neue Boards mit neuen Chipsätzen zu erwarten die weitere Leistungssteigerung und Feteaures bietet?
Neue Boards: absolut sicher, allein schon, weil kein MB beim Händler ab Lager sonst einen 3000er ansteuern könnte.
Performance: sicherlich wirds da das ein oder andere geben, wozu ein neues Board erst in der Lage ist. Gerüchte sprechen ja auch von z.B. PCIe 4.0.
Falla wirklich große CPUs mit 16 Kernen kommen und höherer TDP, dann werden da evtl. diese auch nur auf nem neueren Board laufen.
Aber wie immer halt: solange nix offiziell ist, ist alles nur reines rumraten
 
Man sollte vielleicht noch erwähnen, dass man wenn man sich jetzt ein Board und kleinen Ryzen 1000 oder 2000 kauft, um dann auf nen größeren Ryzen 3000 umzusteigen, bei der Wahl der Boards auf die Spannungswandlerkonfiguration zu achten.
Ich kann mir vorstellen, dass die großen Ryzen 3000 im Boost sehr durstig sein könnten aufgrund der vielen Kerne.
X570 Chipsatz meiner Ansicht wird nicht nur wegen der Features kommen ;)
 
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Die Ryzen 3000 die in gleichen TDP-Klassen laufen wie die bisherigen 2000 werden in alten boards laufen. Die Vielkerner mit kolportierten 130W TDP wohl nicht das dies fast dem bisher zulässigen Maximum/Obergrenze für CPUs mit PBO entspricht (~140W).
 
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TDP ist aber seit Jahren schon völlig uninteressant....das bezieht sich ja auf die Kühlung bei Basistakt und den sollte eine CPU eigentlich nie nutzen.
Im Alltag sind die Verbräuche ganz andere.
 
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Die meisten AM4 boards sind auf diese 140W Max ausgelegt, bei kleineren boards eher weniger (speziell die ohne Spawa Kühlkörper). Wenn man da jetzt einen CPU mit 130W TDP draufpackt laufen die eher nur auf Basistakt oder müssen gar drosseln damit die Spawas nicht schmelzen.
 
Rock Lee schrieb:
X570 Chipsatz meiner Ansicht wird nicht nur wegen der Features kommen
Neue Chipsätze bzw. alte Chipsätze mit neuen Namen (die 400er sind doch auch nur umbenannte 300er, die 900er für AM3+ waren umbenannte 800er und die Intel Z370 ist auch nur ein umbenannter Z270, sowas kommt als sowohl bei AMD wie Intel öfter vor) dienen eben auch dazu die Unterschiede bei der Spannungswandlerspezifikation (die mehr als nur die Watt umfasst) der Boards zu kennzeichnen. Daher wird es neue 500er Chipsätze geben und selbst wenn es nur umbenannte 400er sind und Feature die die Performance verbessern (ggf. nicht wenn man sowieso an Limit übertaktet) und daher werden sich viele Leute sowieso ein neues Board holen genau wie sich viele für die RYZEN 2000er neue Board mit 400er Chipsatz geholt haben, obwohl der bzgl. I/O nicht ein neues Feature bietet und die Performancevorteile durch die neuen Boostfatures allenfalls bei den Defaulteinstellung aber nicht bei OC etwas bringen.
 
Denniss schrieb:
Die Ryzen 3000 die in gleichen TDP-Klassen laufen wie die bisherigen 2000 werden in alten boards laufen. Die Vielkerner mit kolportierten 130W TDP wohl nicht das dies fast dem bisher zulässigen Maximum/Obergrenze für CPUs mit PBO entspricht (~140W).
Bin selbst wegen guten Angebots auf AMD gewechselt. Aktuell auf einen Ryzen 5 2600 mit x470 Platine. Möchte später (2 Jahre) auf einen 12-16 Kerner wechseln. Hoffe das passt noch.
 
Holt schrieb:
die 400er sind doch auch nur umbenannte 300er
Bei den AMD Boards, hat sich nicht viel geändert, was aber auch nur schwer möglich ist, wenn man die Kompatibilität beibehält.
So haben die 400er Boards angeblich besseres boost Verhalten und unterstützen halt ab Werk schon die Ryzen 2000er. Kauft man ein 300er Board und eine 2000er CPU, hat man oft Pech und braucht erst ein BIOS Update, das man ohne 1000er CPU nicht einspielen kann......ist das kein Problem, kann man auch gut die 300er Boards nutzen.

Für Ryzen 3000 könnte ich mir vorstellen, das es größere Unterschiede geben wird. Durch die chiplets wird sich da mehr ändern, vor allem scheint es dann ja bis zu 16 Kerne auf AM4 zu geben.....das werden die B350 und B450 Boards nur eingeschränkt schaffen.
 
Sagt wer? Es weiß doch keiner wie ein AM4-Ryzen-3000 aussehen wird. Aber ohnehin weiß AMD ja welche Pin in dem Sockel wofür steht und was der ansteuert. Das bei der neuen Generation wieder so zu machen ist das geringste/kein Problem. Denn es kommen ja keine Features hinzu, Kerne, Cache, I/O, 2-Kanal-Speicherinterface und GPU wenn gewünscht. Der Rest ist Verdrahtung. Und wenn man den Die von Ryzen als 8-Kern-CPU und Ryzen als APU mit Vega11 sieht, ist das auch schon massiv unterschiedlich - und klappt trotzdem problemlos.
 
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Sagen die Leaks von AdoredTV. ;)
Die Taktraten und Preise werden sich noch zeigen, aber die Kerne kommen schon hin und auch mit 7nm werden die CPUs mit mehr Kernen wohl mehr verbrauchen.

Die kleinsten CPUs sollen ja ein Chiplet mit 6 aktiven Kernene haben....die 8 Kerne sind aus 4+4 aufgebaut(Eventuell gibt es auch 8+0) und dann gibt es noch 12(6+6 und 16(8+8).
Da es weiterhin der AM4 Sockel bleiben soll, wird es sicherlich eine abwärts/aufwerts Kompatibilität geben, aber bei so großen Änderungen(Multichip Design und neuer Ram Kontroller(zwei gleichzeitig.....extra Chip....ein Slave ein Master?)) würde ich erwarten, dass sich für die Mainboards mehr ändert als von 300 auf 400.
 
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mal unabhängig von Latenzen , und ob sich nen IO Chip auch für Ryzen 3XXX lohnt , es wäre das perfekte Baukastensystem für AMD , reine 8C Compute Dies wie bei Rome + IO Chip nach Bedarf mit 2 / 4 / 8 DDR4 Channeln bei denen man entweder zwei 8C Compute Dies miteinander verbindet oder ein 8C Chiplet mit zb Navi Grafik als APU . Das hätte schon massive Vorteile für AMD .
Einerseits sind die 7 nm Wafer derzeit noch teuer andererseits besteht noch eine Abnahmeverpflichtung gegenüber GF , und das der TR 3XXX ein EPYC Rome Ableger sein wird , dürfte klar sein.
Ein potentieller Ryzen 3XXX IO Chip sollte 1/4 der Größe eines EPYC Rome IO Chips haben = 70 - 80 mm2 = ungefähr dieselbe Größe eines reinen 7 nm 8C Chiplets .
Womöglich ist das der Grund warum die neuesten Leaks zum Ryzen 3XXX von keinen IO Chip für 3000 er Serie sprechen , weil sie fast dieselbe Größe haben / hätten wie ein 7 nm Chiplet .. und dadurch nicht auffallen ( reine Spekulation )

Natürlich könnte es auch wirtschaftlicher sein bei nur 2 Channel und 28(32 ? ) PCIe Lanes diese wie gehabt auf den Die zu integrieren anstatt ein MCM aufzulegen , da jedoch schon für Rome die 8C Chiplets entwickelt hat könnte man dann ein solches nehmen um eine höhere Kernanzahl als 8 zu erhalten , denn man braucht ja keinen 2. Die mit IO Funktionalität .

Die in meinen Augen unwahrscheinlichste Möglichkeit ist das AMD es im Mainstream bei 8 Kernen belässt wo Intel doch bereits 10 Kerne angekündigt hat ( warum wohl :evillol: )
 
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