Temperaturproblem Phenom x4 955

In diesem Gehäuse kann es gar keine Temp. Probleme geben wenn beide Lüfter arbeiten und richtig ausgerichtet sind.

Mach mal ein Photo von deinem, aber so, dass mann alle Lüfter und die verbaute HW sehen kann ( dazu sind mindestens drei Bilder nötig ).
 
In dem Gehäuse kann man doch 6 lüfter einbauen...haste den vorne rausgemacht oder nicht angestekct etc.? auf jeden fall ist da einer bei...

machen wirklich mal ein foto von dem inneren deines gehäuses
 
In dem Gehäuse sollte es wirklich keine Strömungsprobleme geben....
Vorne unten rein und hinten und oben raus...
Die seitlichen Lüfterplätze einfach frei lassen...
 
Hust, Hust, Hüstel.... Staub,Staub,Staub..... :D

Da sieht man wieder deutlich, warum die Erfindung von Staubfiltern nicht umsonst war.

1. Airflow mangelhaft
2. Staub
3. Staub
und 4. Noch mehr Staub


Saubermachen (ausblasen, Stockkühler Lüfter demontieren und auch ausblasen) mit Druckluft.
Im Gehäuse sollte ein gerichteter Luftstrom herschen, kein irgendwie Luft rein/raus.
 
Kennidi schrieb:
Im Gehäuse sollte ein gerichteter Luftstrom herschen, kein irgendwie Luft rein/raus.

Das mit dem Staub nehm ich morgen in Angriff , die Lüfter selbst hab ich größtenteils vor 2 Tagen schon gereinigt. Irgendwelche konstruktiven Vorschläge bezüglich des Luftstroms?
 
Irgendwelche konstruktiven Vorschläge bezüglich des Luftstroms?

- Vorne unten sollte ein Lüfter reinblasen (dann bekommt auch die Grafikkarte mal Frischluft)

- Der obere neben der CPU sollte ebenfalls reinblasen (dann bekommt der Kühler der CPU Frischluft).

- Der Lüfter der Seitenwand sollte ebenfalls reinblasen

- 2 Lüfter im Deckel sollten die erhitze Luft nach oben absaugen und rausblasen.


Ob das möglich ist, weis ich aber nicht, da brauchen wir die genaue Bezeichnung des Gehäuses (ich habe es nicht erkannt).
 
Das ist kein schlechtes Gehäuse.

Also:

1x 120 mm Front, reinblasen
1x 120 mm hinten, reinblasen
1x 140 linkes Seitenteil reinblasen
1x 120 mm Boden, reinblasen
2x 140 Deckel, rausblasen

Ideal wäre eine Lüftersteuerung, auch eine einfache wo nur 5/7/12V drauf sind.
Dann könntest Du die einblasenden mit 5V oder 7V betreiben und die beiden im Deckel mit 12V.
Mit Hilfe der Konvektion und Unterdruck sollte sich dann keine warme Luft mehr im Gehäuse stauen.

Wenn Du keine Lüftersteuerung willst, must Du den im Seitenteil umdrehen und rausblasen lassen (3rein,3raus). Durch die Konvektion und die größeren 140mm im Deckel entsteht dann auch Unterdruck. Besser wäre aber eine Lüftersteuerung, auch um den Lärm zu reduzieren.
 
Ok danke erstmal für die Hilfe, 2 Fragen stellen sich mir jetzt

1.) Wo genau soll der Slot für den Lüfter an der Vorderseite sein - hatte den auf Anhieb jetzt nicht gesehen
2.) Da der Boxed Kühler ja ganz offensichtlich ein Problem hat und ich den eh ersetzen werden muss, lässt sich das mit den Lüftern auch simpler hinbekommen? Wenn ich mir überlege 3 140mm und 1 120mm Lüfter zusätzlich zu dem Kühler kaufen zu müssen bin ich schon bei über 100 Euro :/
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Frontlüfter sitzt vor den Festplatten und sollte bereits verbaut sein...
2x 120er sollten hinten und oben reichen, um die erwärmte Luft rauszubefördern...

Und bitte keine Lüfter ans Seitenteil !
 
Ich würd dir mal noch vorschlagen, bevor du jetzt alles aufn Kopf stellst, zu überprüfen ob die Werte auch alle korrekt sind und ob es net evtl nen Auslesefehler oder mangelhafte Montage des Boxed-Kühlers ist.

Lass doch einfach mal linke Seitenwand des Gehäuses offen. (Bevor jetzt wieder Kommentare kommen: ja ich weiß, dass nen guter Luftstrom besser ist, aber er is hier ja net gut. Und besser als nen geschlossenes Case mit schlechtem Luftstrom is es definitiv) Kannst wenn du willst auch noch irgendwie dafür sorgen, dass da von der Seite n bissel frische Luft reinströmt (nur stell bitte keinen Ventilator 10cm vor das Case, das wär dann auch n bissel verfälschend).

Spätestens dann sollte der Boxed-Kühler auf jeden Fall Temps unter 63° erreichen, mit Ausnahme halt von schlechter Montage oder Auslesefehlern.
 
Also:

1x 120 mm Front, reinblasen
1x 120 mm hinten, reinblasen
1x 140 linkes Seitenteil reinblasen
1x 120 mm Boden, reinblasen
2x 140 Deckel, rausblasen
Wie soll das mit dieser Konstellation und Unterdruck klappen? Unterdruck erreicht man nicht indem man mehr Luft ins Gehäuse reinbläßt als rausgeblaßen wird... eher anders herum...

Und prinzipiell braucht man nicht 6 Lüfter für ne gescheite Gehäusebelüftung, schon garnicht bei einem relativ kleinem Case wie diesem...

Mein persönliches Maximum wäre Vorne/Unten Luft rein und Hinten/Oben Luft raus... das jeweils mit einem Lüfter...

Eigentlich würde bei dem Case auch schon Vorne (120mm) rein und Hinten (140mm) raus mit jeweils nur einem Lüfter ausreichen, dazu noch die nutzlosen Lüftungsschlitze bzw. Lochgitter in den Seitenteilen abkleben und man hat einen gerichteten Luftstrom... und wegen der unterschiedlichen Größe der zwei Lüfter dann auch nen leichten Unterdruck der einem Hitzestau entgegenwirkt. Klappt aber, wie gesagt, nur wenn man die nutzlosen/nicht genutzten Öffnungen (Seitenteile/Deckel) abklebt!
 
Dazu nur 1 kurze Frage: wo zieht denn der Unterdruck dann frische Luft ins Gehäuse wenn alle Lufteinlässe zugeklebt sind ?? Würde ja, unter der Annahme man könnte nen Gehäuse wirklich dicht bekommen außer an den Lüftern, dazu führen, dass die Luft nur noch an den blasenden Lüftern reinkönnte, was wiederum deren Drehzahl erhöhen würde und sie lauter machen würde. Ergo könnte man diese auch gleich schneller laufen lassen oder mehrere nutzen.

Soll jetzt kein Angriff oder so sein, würde mich nur mal interessieren.
 
Ist schon berechtigt...


aber ich kann dich beruhigen... wenn du gerne mal versuchen möchtest ein Gehäuse wirklich dicht zu machen bis auf die Lüfteröffnungen wirst du merken, dass es ein riesen Aufwand ist und meistens eh nicht 100% dicht zu bekommen sein wird...

Das Gehäuse ist schon bei den Laufwerksblenden so luftdurchlässig... da braucht man sich keine Gedanken zu machen, die Luft findet da immer nen Weg durch die ca. 12.000.000 Schlitze überall :-D
 
Eindeutig zu hoch für einen Boxed-Kühler. Da arbeitet mit Sicherheit einer deiner Gehäuselüfter sehr erfolgreich gegenan :D
 
.mrv schrieb:
Ich würd dir mal noch vorschlagen, bevor du jetzt alles aufn Kopf stellst, zu überprüfen ob die Werte auch alle korrekt sind und ob es net evtl nen Auslesefehler oder mangelhafte Montage des Boxed-Kühlers ist.

Lass doch einfach mal linke Seitenwand des Gehäuses offen. (Bevor jetzt wieder Kommentare kommen: ja ich weiß, dass nen guter Luftstrom besser ist, aber er is hier ja net gut. Und besser als nen geschlossenes Case mit schlechtem Luftstrom is es definitiv) Kannst wenn du willst auch noch irgendwie dafür sorgen, dass da von der Seite n bissel frische Luft reinströmt (nur stell bitte keinen Ventilator 10cm vor das Case, das wär dann auch n bissel verfälschend).

Spätestens dann sollte der Boxed-Kühler auf jeden Fall Temps unter 63° erreichen, mit Ausnahme halt von schlechter Montage oder Auslesefehlern.

Alles klar, ich probiers mal wenn es an der Seite offen ist, Ergebnisse hänge ich dann gleich an. Auslesefehler schließe ich eigentlich aus, da die CPU auch beim Anfassen extrem überhitzt wirkte und sowohl Speedfan, als auch HW Monitor beide die selben Ergebnisse liefern (die beide über einen Sensor beziehen, wie ich das verstanden habe).
Ergänzung ()

Auch hier wieder die vorher/nachher Bilder - eventuell minimal verfälscht da der PC das letzte mal schon 2-3 Stunden lief, jedoch ohne dass ich ihn groß beansprucht hatte.
 

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tja

also wenn ni weiterhilft kannst ja immernoch undervolten auf 1,25V und weniger. Aber dann kannst du das Overclocken knicken.
 
Weiß ich nicht ob das für einen Laien wie mich so sinnvoll ist, und so wirklich lösen tut das mein Problem ja auch nicht.
 
Hast du im BIOS iwelche Energiesparmechanismen oder die Lüftersteuerung aktiviert ?
Die Drehzahlen der Lüfter schauen etwas seltsam aus...
8000 dürfte n Boxed Lüfter gar ned schaffen....
 
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