News Hot Chips 33: TSMC zu Packaging, Kühlung und Silicon Photonics

[Volker]

AMD und Intel reden beim Packaging von Marktführerschaft, doch der eigentliche Star ist TSMC, wie sie zur Hot Chips 33 erneut bewiesen. Vor allem das neue 3DFabric, unter dem Markenzeichen das Unternehmen die modernen Stacking- und Packaging-Verfahren bündelt, ist neben InFO und CoWoS der Weg in die Zukunft für TSMCs Kundschaft.

Zur News: Hot Chips 33: TSMC zu Packaging, Kühlung und Silicon Photonics

 

[katz3]

Ist die µ-Taste kaputt ?

 

[Makso]

Cool. Bin echt gespannt wer die Nase vor haben wird.

 

[nagus]

Man merkt, dass bei TSMC der Focus nicht auf PowerPoint liegt sondern der Technik (im Gegensatz zu Intel)

 

[CDLABSRadonP...]

Man merkt, dass bei TSMC der Focus nicht auf PowerPoint liegt sondern der Technik

Ja, sind wirklich potthässlich.

(im Gegensatz zu Intel)

Wobei Intel es allerdings gleichzeitig auch noch verdammt häufig hinbekommt, bei den Folien zu schlampen; oftmals clipped doch etwas aus der Folie raus oder ein Element, was eigentlich statisch bleiben sollte, springt beim Folienwechsel hin- und her.

 

[Che-Tah]

kurze Zeit später soll aber bereits N5 auf N5 folgen

Klingt nach nem guten 5 Jahresplan...

Wird aber eher N5 auf N7 gemeint sein. @Volker


7.000 Watt ... Meine PC Wasserkühlung leistet 350W Wärmeabfuhr.
Das Stacking kommt aber auch für Heim PCs. Wie auch immer das in Zukunft mit Luft gekühlt werden kann.

 

[Holylemon]

7.000 Watt ... Meine PC Wasserkühlung leistet 350W Wärmeabfuhr.

Wenn dir eine höhere Wassertemperatur/Chiptemperatur nichts ausmacht kann deine Wasserkühlung ganz gewiss deutlich mehr als 350W abführen. Mit einem größeren dT Radiator/Umgebungsluft steigt auch die Kühlleistung.

On Topic:
Die Silicon-Photonics Technologie benötigt endlich mal einen Durchbruch. Das würde uns auch ganz neue Konzepte beim Design eines Computers ermöglichen. Statt einem Motherboard das als Backplane dient könnte man die PCIe-Schnittstellen als Optische Verbindungen ausführen und mit einem MTP-Patchkabel die Verbindung zur "Grafikkarte", RAM, etc. ausführen.

 

[PS828]

Optoelektronik wird es zunächst erstmal im Bereich Signalwandlung Optischer Datenleitungen viel Verbreitung finden. Alle weiteren Anwendungen sind noch zu weit weg. Es gibt Tricks und viel Theorie.. gemacht hat es aber noch keiner.

Sehen wird man das auch in zukünftigen Verschlüsselungen welche auf Quanten Verschränkung basieren. Hier geht es nicht mehr um das ob und wie sondern um die Verkleinerung in den tragbaren Maßstab

 

[Salutos]

Ich bin mal gespannt wie Intels zusammengeklebte Foveros performen.
Die kleben ja alles mögliche wild aufeinander. Das kann nur wieder in die Hose gehen bzw. zu Verzögerungen führen, solange die Produkte aus der eigenen Fertigung kommen.

 

[Draco Nobilis]

WoW in 2020er Jahre schon zu hören das man an Silicon Photonics arbeitet, bzw es in Folien liest.
Ja gut irgendwo muss es her kommen, aber das es sowas jetzt schon auf die Folie schafft hat mich doch gewundert.

Die Folien decken sich etwas mit AMD, die auch darauf hinweisen das die Lösung vom Anwendungsgebiet abhängen.
Intels Lösung ist sicher sehr gut, wenn Sie klappt, nur leider absurd teuer.
Und ja, auch ich finde den Unterschied zu Intels Folien markant.

 

[ChrFr]

Das ist schon höhere Ma... äh Technologie.😅
Nee im Ernst, das ist schon krass was da aufgefahren wird. Ich hoffe das Verbrauch und Kühlbarkeit da nicht einen Strich durch die Technik machen. Aber vieles ist auch explizit für's Datacenter gedacht und nicht für die CPU zu Hause... wobei in 20/30 Jahren wer weiß.

Optische Leitungen machen halt echt Sinn mittlerweile, bei den Frequenzanforderungen die schon PCIe 4.0/5.0 geschweige denn 6.0 stellen an die Leitungen auf dem Board, da ist die Überlegung auf optische Verbindungen zu gehen nachvollziehbar. Wird interessant wie sich das entwickelt.

 

[Che-Tah]

Wenn dir eine höhere Wassertemperatur/Chiptemperatur nichts ausmacht kann deine Wasserkühlung ganz gewiss deutlich mehr als 350W abführen. Mit einem größeren dT Radiator/Umgebungsluft steigt auch die Kühlleistung.

Ja, das ist mir natürlich bewusst. Deshalb steht auch "leistet" und nicht "schafft" da.
Natürlich könnte man auch mit 60° Warmen wasser noch Kühlen... aber wer will das.


Silicon Photonics hab ich nicht ganz verstanden... wenn das ganze System eh auf 1 Chip kommt zögert man den Bedarf dafür eh deutlich weiter hinaus.
Noch dazu verstehe ich die Grafik nicht. Wenn ich bei 1 Tbps bei der x Achse den Schnittpunkt Ablese bin ich bei 1 m. .... das wären also 1000 Gbps*m... und nicht 100 Gbps*m wie es die Grafik selbst angibt.

 

[Skysnake]

Photonics im Privatbereich wird es noch sehr sehen sehr lange nicht geben
Zu teuer und zu enegiehungrig im idle. Klar wenn man TB an Daten übertragen muss und das auch noch über viele cm bzw m ist das super. Aber die paar GB/s über paar cm macht man per Kupfer.

Was viele auch nicht verstehen wollen. Ich kann z.b. 50% Energie sparen bei dem System das 10 bis 100 mal so Leistungsstark wie. Der Top notch PC daheim ist. Braucht dann auch nur 4x so viel Energie statt 8x. Aber das will ja keiner daheim stehen haben. Oder würdet ihr nen 1kW Rechner daheim stehen haben wollen? Vor allem idle ist jetzt nicht das was photonics effizient kann...

 

[Holylemon]

Dass wir den Einsatz von Silicon Photonics im Jahr 2022 nicht sehen werden ist mir schon klar. Genauso klar ist aber auch, dass Kupfer hier allmählich an die Grenzen des machbaren kommt.

Intel betreibt auf diesem Gebiet schon seit Jahren Forschung. Vor einigen Monaten gab es einen Artikel bei Venturebeat über deren Fortschritt beim Einsatz in Rechenzentren.

 

[Colindo]

Die Grafik interpretiere ich folgendermaßen:
2016: AMD Fury, 2019: Nvidia A100, 2021: AMD MI200? Sieht schon gigantisch aus.

Ist die µ-Taste kaputt ?

Ist in Amerika üblich, immer nur "u" zu schreiben. Leider.

Wird aber eher N5 auf N7 gemeint sein.

Hab's korrigiert.

 

[Sam Miles]

Und hat das TSMC alleine entwickelt oder hat da AMD mitgeholfen hmm? Wer hat darauf nun die Patente angemeldet? Wer darf diese nutzen?

 

[N0Thing]

Im einfachsten Sinne ist das ein Interposer, der auf dem Chip nebst Speicher verbaut ist, so bereits mehrfach beispielsweise bei Grafiklösungen gesehen.

Das sollte vermutlich: "Interposer, auf dem der Chip nebst Speicher verbaut ist," lauten.

Schon spannend, was da alles für die nicht allzu ferner Zukunft geplant ist.

 

[Dai6oro]

Und hat das TSMC alleine entwickelt oder hat da AMD mitgeholfen hmm? Wer hat darauf nun die Patente angemeldet? Wer darf diese nutzen?

Das wird wohl in Kooperation entstanden sein, denn TMSC ist Auftragsfertiger, die werden wohl nicht einen bestimmten Prozess für teuer Geld entwickeln wenn sie nacher keinen haben der genau das nutzt, daran muss ja eine Chip auch angepasst werden. Wie das Abkommen zwischen den beiden zwecks Nutzung aussieht wird aber keiner sagen können.

"Zen 3 war bereits von Vornherein für diese Möglichkeit vorbereitet, die Entwicklung und Umsetzung mit Partner TSMC nahm mehrere Jahre in Anspruch, erklärte AMD."

https://www.computerbase.de/2021-06...amd-stapelt-l3-cache-bei-ryzen-auf-192-mbyte/

 

[GT200b]

Cache und noch mehr Cache, AMD‘s Brechstange 😁

 

[[wege]mini]

Oder würdet ihr nen 1kW Rechner daheim stehen haben wollen?

Warum nicht?

Damit kann man sogar Schnitzel braten, Wasser zum duschen, baden oder heizen erwärmen und ähnliches.

Mal abwarten. Durch die neuen regenerativen Energien, soll Strom langfristig ja deutlich billiger werden als heute. Das hatte man aber schon bei AKW-Strom versprochen.

Prinzipiell sind 1KW aber wirklich nicht besonders viel.

Die Frage, die sich jeder stellen sollte ist eher: Will man die schöne Abwärme einfach nur in die Umwelt pusten, so wie die letzten 50 Jahre und dann mit der Rechenleistung Katzenvideos anschauen oder Candy-Crush spielen?

wobei in 20/30 Jahren wer weiß

In 30 Jahren erwarte ich keine neuen Endgeräte der heutigen PCs mehr in den Haushalten. Das ist eine aussterbende Spezies.

Ein 10KW Rechensystem in jedem Mehrfamilienhaus oder in jeder Dorfstraße, kann ich mir aber ziemlich gut vorstellen.

mfg