Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Bei der Verteil-Methode sehe ich eigentlich gar keine Luftblasen, höchstens ganz an der Seite ein wenig. Aber ist da nicht insgesamt viel mehr Fläche bedeckt, als bei allen anderen Methoden? Denn da war ja schon noch immer einiges an den Rändern/Ecken komplett frei. Und "komplett frei" heißt auch komplett durch Luft isoliert!
Einen Kühler kann man ja in der Tat nicht so einfach und gleichmäßig aufsetzen, wie eine handliche Plexiglasscheibe. Von daher denke ich auch, dass man z.B. bei der Line-Methode schnell mal was in die falsche Richtung drückt. Und einmal in der falschen Richtung geplättet, ist dann irreversibel. Zumal man ja beim Schrauben anziehen auch nicht wirklich weiß, wie sich jetzt der Druck auf den Heatspreader verteilt.
Außerdem scheint mir dort auch generell ein wenig viel WLP verwendet zu werden. Klar, dass man damit einen Klecks schön gleichmäßig platt drücken kann. Das sieht zwar schön fürs Auge aus, aber WLP an sich ist ja auch kein guter Leiter, halt nur besser als Luft. Aber bei so einem dicken Klecks oder Kreuz weiß ich nicht, ob das nicht die Wirkung verfehlt. Dann lieber dünn und gleichmäßig und dadurch insgesamt vielleicht die bessere Leitfähigkeit erzielen, eben weil weniger WLP und, wenn überhaupt nur eine kleine Luftblase außen.
Und bei HDT Kühlern ist das ja sowieso noch mal eine andere Sache: Ich glaube einfach in die Fugen und Ritzen muss man einfach einmassieren, da kommt man sonst mit Klecks-, Line oder Kreuzmethode nicht richtig hin.
Aber das muss man wohl einfach ausprobieren. Bei atlas scheints ja erfolgreich gewesen zu sein...
Mal gespannt, ob noch andere das positiv oder negativ testen...
Natürlich. Wenn dir Luftblasen bzw Lufteinschlüsse egal sind, dann lass die WLP weg.
Genau das will man ja vorbeugen mit der Paste.
Denn Luft ist ein guter Wärmeisolator.
Ich zweifelte an, dass diess immer der Fall ist bei der Verteilmethode, Du hast mich falsch verstanden. Nur aus einem einzigen Versuch rückschlüsse zu ziehen ist schon gewagt.
Das Problem im Endeffekt bei der Erbsen- oder Kreuzmethode (im Gegensatz zur Kreditkarte) ist doch, dass man gar nicht so recht weiss, ob man jetzt zu viel oder zu wenig WLP aufgetragen hat.
Zumindest wenn man das nicht jeden Tag macht.
Ich für mein Teil fahre mit der Kreditkarte ganz gut und werde das auch so beibehalten. Von daher hast du micht nicht wirklich überzeugt SeriousDan!
Aber ein Processor hat sehr wenig Fläche. Die Ecken werden wahrscheinlich sehr schnell genauso heiß werden wie die Mitte.
Und je größer die Auflagefläche des Kühlers ---> desto größer die Kühlleistung
@killuah: Danke für den link! Das letzte Bild sah ja recht vielversprechend aus...
Noch mal kurz zu Punkt 2: Bei Klecks, Kreuz etc. -Methode hat man ja in dem Film gesehen, wie der Ersteller beim Plattdrücken manchmal kurz innegehalten hat, hat geschaut, wo man noch etwas "nachdrücken" könnte und hat dann da seinen Daumen drauf gesetzt.
Das kann man natürlich beim Kühleraufsetzen nicht machen. Da macht man dann einen absoluten Blindflug. Von daher: Wem's gefällt... mir persönlich erscheinen die Methoden, bei denen nicht verteilt wird, etwas riskant.
Aber was ich auch sehr informativ fand, wie sich die Konsistenz der verschiedenen Pasten bemerkbar macht. Also, z.B. die Arctic Silver ließ sich schon deutlich schlechter platt drücken.
Also Leute, die eine "Nicht-Verteilmethode" anwenden, können vielleicht wirklich davon profitieren, die WLP zu wechseln, auch wenn sie die vermeintlich schlechteren Eigenschaften hat!
Ist auch bei 90% der Systeme unwichtig.
Ich denke bei den hier aufgezeigten Methoden ist es wichtig, das man den Kühlkörper per Hand andrückt, damit sich die Paste gleichmäßig verteilt. Ich schätze, mit dem Klemm- oder Schraubsystemen verteilt sich die Paste nicht gleichmäßig.
Das dabei an den Aussen keine WLP ist, ist mehr oder weniger egal. Die eigentlich CPU liegt halt in der Mitte und da kommt auch die Wärme her.
Also Jungs, ich kann nur sagen
bei mir hat es etwas gebracht, ca 2°C weniger als mit der Verteilten WLP.
OK ist nicht viel, aber manchen kommt es auf die 2°C an!
Ich habe meine CPU geschliffen und kam so ca auf 5°C Unterschied zu vorher.
Also von mir: Kreuz oder Strich, ich bin überzeugt ^^
Tja, die von Coollaboratory aber schon. Da liegen Wattestäbchen bei und in der Anleitung wird auch dazu geraten. Optional kann man auch einen feinen Pinsel oder einen Gummihandschuh ohne Talkumpuder verwenden.
Die Stäbchen ziehen keine fäden die dann zurückbleiben.
Ich will ja nix sagen aber... meint ihr nicht, dass das Muster daher rührt, dass an vielen Stellen einfach die WLP so dünn gedrücken wurde, dass der Heatspreader der CPU durchschimmert?
Nach Luftblasen sieht mir das ganze nicht wirklich aus. Die drücken sich am Anfang schön weg. Als dann richtig Druck aufgebaut wird verteilt sich die WLP so wie sies soll... sie gleicht Unebenheiten aus und sammelt sich an Orten mit größerem Abstand (CPU <-> Kühler / Plexiglas) (und wird an Orten geringerem Abstand weggedrückt).
Bei den anderen Methoden sieht man das ganze nur nicht weil die viel zu dick aufgetragen wird.
Nur son Gedanke ...
(Ich werd auch in Zukunft WLP mit dem Finger (mit Einweghandschuh) auftragen)
Nächste Woche hol ich mir eine neue CPU (965 B3) und wollt nicht mit der Liquid Pro herum patzen.
Klex in der Mitte drauf und ohne viel herumtun den kühler montiert.
Im Moment rennt das mit 3.85 und paar grad mehr.
Alles halb so wild
Tja, die 2 Crad weniger hätten auch mit der alten Methode zustande kommen können. Ob das bei dir an der Auftrageweise liegt, kann man nicht objektiv sagen.
Also ich hab die Tage auch mehrmals den Kühler neuinstalliert. Dabei hab ich einmal die 2 parallelen Striche angewendet, einmal die Reiskorn Methode und einmal selber verteilt - bei allem kamen etwa gleiche Ergebnisse raus.
Ich will ja nix sagen aber... meint ihr nicht, dass das Muster daher rührt, dass an vielen Stellen einfach die WLP so dünn gedrücken wurde, dass der Heatspreader der CPU durchschimmert?
Flüssigmetallpaste:
Fieses Zeug nichts für den CPU, muss Kupfer auf Kupfer haben das sie rennt oder auf Grafikkarten,
das geht auch, Pinsel danach zum wegschmeißen bekommt man nicht runter. Ja nicht mit Alu in Verbindung bringen das greif sehr an. Habe ein Alu CPU Kühler damit verheizt, die zersetzt sogar ein Core 2 Duo, man habe ich mich geärgert der ist am A.... deswegen gegangen. Auf CPU verflüchtig sie sich zwar nicht aber ist sehr schwer runter zu bekommen Artic Silver 5
Keine Schlechte Paste nur im weichen zustand auf Heizung oder an der Tube reiben, geht sie einiger maßen. Meine Plastikkarte sieht aus das ist nicht mehr schön. Verflüchtige sich aber nach einer weile. MX-2
4,99€ gezahlt und nur noch begeistert sie bringt sehr viel auf meinem Core 2 Quad Q6600. Bin nur noch begeistert, sie ist auch sehr schnell mit der Verstreichmethode aufzubringen und man bekommt sie sehr schnell wieder weg von der Plastikkarte, also ein wahrer Kauftipp.
Meiner Meinung nach ist es egal wie man sie aufträgt alles ist gut. Ich bleibe bei meiner Technik, die hat bis jetzt immer geholfen.
Ich aute mich mal. Ich bin ein WLP schmierer.
Was mir (beim schmieren) auffällt, ist das nach einer Zeit die Temperaturen besser werden.
Nachdem ich jetzt das (und weitere) Videos gesehen habe, komme ich zu dem Schluss, dass beim schmieren Luft reinkommt und nach einer Zeit die Luft (oder auch nur ein Teil davon) entweicht.
Ich werde bei meiner nächsten Montage einen Klecks in die Mitte machen.
Noctua in der Anleitung sagt es ja auch so.
