News Xigmatek mit neuem HDT-Kühler „Achilles“

[efferman]

@14
es ist von vorteil wenn man kühler testet. guggt ihr hier

 

[TheWarrior23]

also silber spricht mich schon sehr an und nochmal 2 heatpipes mehr brignt auf jeden was,aber da müssen natürlich auch alle draufliegen,denn z.b. bei dem graka kühler war das nicht so->nicht so gute kühlergebnisse.

lüfter von xigmatek ist eh nicht so besonders,würde am besten von xgimatek ihrer stelle scythe oder so draufpacken

 

[GeneralHanno]

naja ich bin schon so ein kleiner noctua + lian-li fanboy^^

zum "image":
schaut euch doch mal die werbung/verkaufsstategie von xigmatek an. "battleaxe", "crossbow", LED-lüffi usw.
das hat was mit der zielgruppe zu tun

 

[_/"Y&Y"\_]

wenn die blos endlich mal die Höhe des Kühlers runterschrauben würden >159 mm sind für viele Gehäuse
definitiv zu viel - sollte doch im prinzip möglich sein den unter 150 mm Höhe zu bringen dann würde der wenigstens überall reinpassen...

 

[Moep89]

Hm schaut ganz gut aus und wenn er noch etwas besser ist als der S1283, dann kann es gut sein, dass er in mein Case kommt, wenn ich mir neues Board + E8400 hole um endlich meinen 6 Jahre alten P4 abzulösen.

Wie sieht es denn mit dem Material der Auflage aus, als das was zwischen den Heatpipes liegt. Das ist ja vernickelt, kann ich das dann mit Liquid Pro verwenden? Nickel soll ja kein Problem darstellen, aber ist der Kühlkörper so sauber vernickelt, dass da auch nach 2-3 mal ein- und ausbauen die Nickelschicht noch komplett intakt ist?

Hat damit vllt. schon jemand Erfahrung?

 

[efferman]

das material zwischen den heatpipes ist aluminium und vernickelt ist am kühlerboden bei den xiggis nix. die liquid pro fällt also flach

 

[Hurrycane]

@ efferman:
dein verlinkter test zeigt andere aber keinen S1284 Achilles. allein am titel sieht man doch schon, was es was anderes ist. dort werden Xigmatek Red Scorpion, HDT-SD964 und HDT-D1284 getestet.

 

[efferman]

@27
Ist mir bewusst, der Test ist schließlich von mir der link sollte nur verdeutlichen das ich kühler teste und der Achilles nicht der erste Xigmatek sein wird, der auf meinem Teststand landet

 

[Hurrycane]

@ efferman: soso. aber dies es es ist von vorteil wenn man kühler testet. was du geschrieben hast, sagt nicht unbedingt aus, das DU kühler testest, desshalb mein widerspruch. trotzdem stellt sich die frage, über was für connections du verfügst, um an den Kühler ranzukommen ;-)

 

[efferman]

Computerbase kann ja auch Tests zu Grafikkarten liefern die noch nicht offiziell lieferbar sind. Der Hersteller möchte da einfach einen möglichst frühen test. Und bei Kühlern ist es manchmal nicht anders.

so aber nu is genug, sonst landen wir noch im Aquarium

 

[Da Crocker]

Mich würde ja mal interessieren ob der auch die 45nm CPUs effektiv kühlt.
Man liest ja von einigen Problemen und Schwierigkeiten durch die HDT-Architektur.
Sind das nur Gerüchte oder ist da was dran?

 

[Drachton]

Liegt da dran, dass die CPUs schmäler geworden sind, und die 2 äußeren Heatpipes nur minimal bis gar nicht aufliegen - daher die Leistungsminderung. Also ja das stimmt

 

[Da Crocker]

Demnach sind HDT-Kühler nicht wirklich für die 45nm CPU´s geeignet!?

 

[Drachton]

Ich würd hier keinen nehmen, ... bzw. mal abwarten was sich in die Richtung tut. Ne Lösung muss man auf jeden Fall finden. Hab jetzt schon öfters von manchen gelesen, die enttäuscht in Verbindung mit nem 45nm Intel sind

 

[kommat]

Ich würd hier keinen nehmen, ... bzw. mal abwarten was sich in die Richtung tut. Ne Lösung muss man auf jeden Fall finden. Hab jetzt schon öfters von manchen gelesen, die enttäuscht in Verbindung mit nem 45nm Intel sind

Wie wäre es, wenn man den Rest der Bodenplatte auch aus Kupfer statt Alu herstellt und dann noch die Heatpipes mit dem Rest verlötet oder so?

Wie werden eigentlich die Heatpipes bei Kühlern ohne HDT mit der Bodenplatte verbunden?

 

[Da Crocker]

Fragen über Fragen und Ideen über Ideen. Sollten vorsichtshalber mal ein PAtent in München anmelden

Leider ists so, das die Kühlertests meist mit den C2D oder QCPUs in 65nm durchgeführt werden. Diese CPUs arbeiten halt in der breiten Masse bei den Anwendern. Habe bisher in keinem einzigen Kühlertest die Kühlleistung in Verbindung mit den 45nm Prozessoren gefudnen. Der normale Menschenverstand bestätigt ja auch das durch die geringe Fertigungsgröße und die geringere Wärementwicklung der Kühleffekt höher sein müsste.

:kingHier mal die Anmerkung ans CB-Team diesen Aspekt bei künfitgen Tests zu berücksichtigen. Zumindestens bei den HDT-Kühlern. Wäre sehr wünschenswert, oder meint ihr nich auch?

 

[Drachton]

@kommat...
Eine Bodenplatte unten dran machen, zerstört die HDT Technik... Die Heatpipes kleiner machen, dass alle draufpassen verschlechtert genauso die Leistung wie größere Heatpipes wo nur 2,6 von 4 draufpassen

Wie werden eigentlich die Heatpipes bei Kühlern ohne HDT mit der Bodenplatte verbunden?

Sind fest in einem Alu-,Kupferblock drin - also ganz normal halt integriert. Bei HDT gehn die Heatpipes ja direkt auf die CPU... der Rest ist ein "zusammengesetzter" Block. Hier hat der S1283 das Problem, dass der Boden durch das zusammensetzen, nich perfekt ist. EKL fräßt unten nochmal drüber - ... glaub Xigmatek wird das beim Achilles ebenfalls verbessern

 

[GeneralHanno]

naja die lösung muss qualität statt quantität bei den HP lauten
und eine wichtige sache sind dickere HP! warum? die bodenfläche ist begrenzt. so kann man auf 24mm länge z.b. 4 6mm HP oder 3 8mm HP anbringen. der durchsatz der HP steigt aber QUADRATISCH zu seinem durchmesser. also wenige heatpipes, mit gutem durchsatz (der durchmesser ist dabei 1 faktor von mehreren)

 

[kommat]

@kommat...
Eine Bodenplatte unten dran machen, zerstört die HDT Technik... Die Heatpipes kleiner machen, dass alle draufpassen verschlechtert genauso die Leistung wie größere Heatpipes wo nur 2,6 von 4 draufpassen

Entweder habe ich mich missverständlich augedrückt oder du hast mal wieder nicht richtig gelesen

Ich schreibe nirgendwo, dass man da eine extra Bodenplatte dranmachen soll, sondern dass man den Rest von der Bodenplatte (oder sollen wir es nur Boden nennen), also das Alu, in dem die Heatpipes bei der HDT Technik stecken, auch aus Kupfer machen könnte um die Wärmeleitung zu den äusseren Heatpipes zu verbessern.

Wie werden eigentlich die Heatpipes bei Kühlern ohne HDT mit der Bodenplatte verbunden?

Sind fest in einem Alu-,Kupferblock drin - also ganz normal halt integriert. Bei HDT gehn die Heatpipes ja direkt auf die CPU... der Rest ist ein "zusammengesetzter" Block. Hier hat der S1283 das Problem, dass der Boden durch das zusammensetzen, nich perfekt ist. EKL fräßt unten nochmal drüber - ... glaub Xigmatek wird das beim Achilles ebenfalls verbessern

"Sind fest in einem Alu-,Kupferblock drin - also ganz normal halt integriert."

Sorry, das ist eine Antwort ohne Wert.

Bedeutet das jetzt, dass die Heatpipes eingepresst oder verlötet sind, oder benutzt man eine andere Technik/Methode dazu?

Gruß

 

[Drachton]

Ich hab dich schon verstanden ...

Bodenplatte .... auch aus Kupfer machen könnte um die Wärmeleitung zu den äusseren Heatpipes zu verbessern.

Würde sicherlich etwas bringen, aber viel zu teuer ... nutzen dafür zu gering

Sorry, das ist eine Antwort ohne Wert.

Warum? Wenn du mir den praktischen Nutzen (Unterschied) zwischen "eingepresst" und "verlötet" nahe legen kannst ... wär ich dir dankbar. Mir ist im Endeffekt egal welche Technik die benutzen um die Heatpipes in den Boden zu bekommen, am Ende werden die gleichen Temps rauskommen. Aluminium drum herum verflüssigen halte ich jedenfalls für unwahrscheinlich (>660,32 °C erforderlich), wobei Kupfer ja 1084,4 °C hat, ... was beim "zusammenfügen" ja klappen würde ... da sich dann die Heatpipes nich verziehn.

Verlöten glaub ich auch nich, .... und "pressen" auch nich, da du die Heatpipes verdrückst also von daher, ist deine Frage schon gerechtfertigt, wobei wie gesagt das Ergebnis das gleiche ist
Irgendeine Technik davon, wird nur Zeit, Geld und Arbeit einsparen und das ganze wirtschaftlicher machen, mehr aber auch nicht