News : VIA überspringt erste Revision des KT333

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Gerüchte darüber, dass die erste Revision des KT333 Chipsatzes von VIA übersprungen werden soll, wurden nun bestätigt. Der Start des KT333 hat sich demnach so verzögert, dass nun gleich die zweite Revision produziert werden soll, um dann ab der Einführung am 20. Februar unter dem Namen KT333 verkauft zu werden.

Dies bedeutet für VIA vor allem, dass man zeitlich noch weiter hinter SiS zurückfällt, die bereits letztes Jahr ihren DDR333 fähigen SiS 745 vorstellten. Zudem schrumpft so VIAs Vorsprung auf den Nachfolger des 745 (SiS 746) auf wenige Wochen. Diesen muss der KT333A sicherlich eher fürchten als den SiS 745, der weder USB 2.0 noch AGP 8X unterstützt. Folgende Tabelle fasst das nochmal übersichtlich zusammen.

DDR333 Chipsätze von VIA und SiS im Überblick
Chipsatz Northbridge Southbridge Status
KT333 wie KT266A + PC2700 Support wie KT266A wird übersprungen
KT333A AGP 8X Modus; USB 2.0;
512MB/s Vlink zur Southbridge
ATA-133 kompatibler
8233A-Chip
Release 20.02.2002
als "KT333"
SiS745 IEEE 1394 961er Chip Erhältlich seit 4.Quartal 2001
SiS746 AGP 8X Modus; USB 2.0 ATA-133 kompatibler
962er Chip
Release März 2002