Bilder Toshiba und Western Digital: Erst mit BiCS3 und 64 Layer ist 3D-NAND kostengünstig

Roadmap für NAND-Flash und ReRAM
Roadmap für NAND-Flash und ReRAM
2D-NAND, 3D-NAND und SCM
2D-NAND, 3D-NAND und SCM
Kleinste Die-Size und niedrige Fehlerrate
Kleinste Die-Size und niedrige Fehlerrate
Hohe Yield-Raten und steile Lernkurve
Hohe Yield-Raten und steile Lernkurve
15nm 1Z als erfolgreichste 2D-NAND-Generation
15nm 1Z als erfolgreichste 2D-NAND-Generation
2D-NAND am Limit
2D-NAND am Limit
3D-NAND schneller und weniger fehleranfällig ...
3D-NAND schneller und weniger fehleranfällig ...
... aber der Wechsel von 2D auf 3D ist teuer
... aber der Wechsel von 2D auf 3D ist teuer
BiCS3 ist wieder im Soll bei der Datendichte
BiCS3 ist wieder im Soll bei der Datendichte
WD und Toshiba wollen erste bei 64-Layer-3D-NAND sein
WD und Toshiba wollen erste bei 64-Layer-3D-NAND sein
Auf BiCS3 folgen BiCS4 und BiCS5
Auf BiCS3 folgen BiCS4 und BiCS5
BiCS3 für alle Segmente
BiCS3 für alle Segmente
Storage Class Memory
Storage Class Memory
Storage Class Memory
Storage Class Memory
Storage Class Memory
Storage Class Memory
Storage Class Memory
Storage Class Memory