Projekt ~10 Liter ITX Geäuse zum Selbstdruck

Sahit

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Moin Leute

Was habe ich vor:
Habe mir vor kurzem nen Artillery Sidewinder X1 mit Bauvolumen von 300x300x400 gegönnt. Damit will ich mir ein Mini-ITX Geäuse Drucken. Es soll ein FullHD ITX Multimedia/Gaming PC werden. Ich habe vor das Gehäuse in PETG zu drucken.

Was soll ins Gehäuse rein:
ITX Mainboard
RAM 16GB Patriot Viper 4 3200MHz
RX 590 (oder ähnliches)
Ryzen 2600/3600
M.2 SSD
1x2,5"HDD
Corsair SF45 80 Plus Gold 450W
4x 120mm Lüfter (2xTop, 2xFront)
4x SilverStone FF121B Staubfilter

Um das gesamte Projekt auch drucken zu können sollen die Wände einzeln ausgedruckt werden und Anschließend mithilfe von Metallwinkeln verschraubt werden. Als CPU Kühler soll entweder eine 120mm AiO oder ein Top-Blow Luftkühler zum Einsatz kommen. Aktuell ist zwischen Sockel und Netzteil 65mm Platz. Das Volumen des Entwurfs liegt bei 12,5 Liter und benötigt noch Optimierung um näher an die gewünschten 10 Liter zu kommen. Auf den Bildern ist eine Vega 56 Ref zu sehen.

Warum das ganze: Bis auf die doch sehr Teuren Optionen Kolink Rocket und DAN Cases A4 konnte ich keine ITX Gehäuse finden die bei ca. 10 Liter Volumen platz für eine große GPU bieten. Zudem finde ich auch deren Kühlkonzept nicht optimal.

Hier eine erste vor ab Idee

ITX_1.jpg


ITX_2.jpg


Es fehlen aktuell noch: Hinterwand, Löcher für Frontlüfter (2x120mm), Bohrungen für 2,5" HDD

Wenn ich das Projekt erfolgreich fertig stellen kann habe ich vor alle Dateien zum ausdrucken dem Forum bereitzustellen.

Sahit
 
Zuletzt bearbeitet:
die position des netzteils finde ich ungünstig. positioniere es doch an der front oder neben dem mainboard, so bleibt wesentlich mehr platz für den cpu-kühler.
 
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Wie wäre es denn wenn du gleich etwas revolutionäres mit einbeziehst. Wenn du an der eingezeichneten Stelle an beiden Seitenteilen und am Mainboardtray, in der Höhe eine Öffnung machst, würden viele (vor allem dicke) Grafikkarten ihre Abluft dort von selber raus befördern. Das funktioniert nur bei ITX Boards und dürfte bessere Temps zustande bringen wie ein offener Aufbau (wenn die GraKa unten ungehindert ansaugen kann), weil bei größeren Boards die Abluft an diesen hängen bleibt, oder/und die Seitenwand auf der anderen Seite zu ist.
ITX_2.jpg
Warum es so was noch nicht gibt weiß ich nicht, sollte aber bei jeder Grafikkarte mit entsprechender Lamellenausrichtung funktionieren.
 
Die Idee finde ich sehr interessant. Habe mir mal die Eigenschaften von PETG angesehen und ich habe da wirklich nur begrenzt Ahnung, darum stellt sich mir die Frage ob es thermische Probleme geben könnte wegen Erweichung des PETG.
 
0x8100 schrieb:
die position des netzteils finde ich ungünstig. positioniere es doch an der front oder neben dem mainboard, so bleibt wesentlich mehr platz für den cpu-kühler.

Naja ich habe das Netzteil so Platziert damit ich die Luft vom NT nicht im Gehäuse habe. Ich schau mal wie ich das eventuell umsetzen kann. Habe schon ne Idee danke für die Anregung.

chris2603 schrieb:
Die Idee finde ich sehr interessant. Habe mir mal die Eigenschaften von PETG angesehen und ich habe da wirklich nur begrenzt Ahnung, darum stellt sich mir die Frage ob es thermische Probleme geben könnte wegen Erweichung des PETG.

Ja da habe ich auch noch etwas bedenken. Hab da nen paar seite direkt vom 3d druck gefunden die sagen Formstabil bis 70°C. Weiß nicht ob das reicht ich denke aber schon.
 
Darkscream schrieb:
Wie wäre es denn wenn du gleich etwas revolutionäres mit einbeziehst. Wenn du an der eingezeichneten Stelle an beiden Seitenteilen und am Mainboardtray, in der Höhe eine Öffnung machst, würden viele (vor allem dicke) Grafikkarten ihre Abluft dort von selber raus befördern. Das funktioniert nur bei ITX Boards und dürfte bessere Temps zustande bringen wie ein offener Aufbau (wenn die GraKa unten ungehindert ansaugen kann), weil bei größeren Boards die Abluft an diesen hängen bleibt, oder/und die Seitenwand auf der anderen Seite zu ist.
Anhang anzeigen 853367
Warum es so was noch nicht gibt weiß ich nicht, sollte aber bei jeder Grafikkarte mit entsprechender Lamellenausrichtung funktionieren.

das m1 v6 hat das jetzt so.
 
Drucke dir erstmal kleinere Sachen, 3D drucken ist nicht so trivial wie die meisten denken, du wirst viel Ausschuss produzieren und viel Zeit verschwenden, wenn du direkt große Sachen druckst.

Drucke nicht nur flache Sachen sondern nutze den 3D Drucker auch so, dass die Teile ohne weitere Winkel aus Alu und co. auskommen.
Nimm dir mal sowas als Beispiel:
https://www.thingiverse.com/thing:3745251
 
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F4naTy schrieb:
Drucke nicht nur flache Sachen sondern nutze den 3D Drucker auch so, dass die Teile ohne weitere Winkel aus Alu und co. auskommen.
Nimm dir mal sowas als Beispiel:
https://www.thingiverse.com/thing:3745251

Natürlich fange ich erstmal an kleine Sachen zu Drucken mit dem Projekt hier lasse ich mir zeit. Das Problem dabei ist der Überhang. Ich muss schauen wie ich das Ganze mache. Eine Möglichkeit wäre natürlich die Lüfteröffnungen ,wie in dem von dir verlinkten Gehäuse, mit Schrängen zu stützen. Das ganze ist auch erst ein erster Entwurf.

mxmb schrieb:
Hi.
Und wie günstig wird der 3D-Druck, Material+Strom?
Abgesehen von dem Drucker selbst.

Hab ich irgendwo gesagt das mein Ziel ist das das ganze möglichst Günstig wird? Ein grund für dieses Projekt ist einfach der Spaß am basteln.
 
@F4naTy

Hat es nicht..... die Stelle sollte so offen wie möglich sein, da kommt eh nur Luft raus, zumindest so lange die Lüfter der GraKa laufen. Ansonsten ist es aber Perfekt. Aber bleibt einfach zu viel Luft an den Stegen hängen.
Du glaubst nicht wie viel Temperatur du dir nur mit dem Lochblech versemmelst (geschätzt 5-6°C).
Nachteil ist das es nur bei GraKas mit entsprechender Lamellenausrichtung was bringt.
 
Bei den Corsair SF auch bedenken, dass der Tempsensor im Netzteil an der (wenn man auf den Lüfter schaut und die Kabelanschlüsse oben sind) rechten Seite sitzt.

Das hat schon bei diversen builds dazu geführt, dass direkt daneben platzierter RAM (Wie beim Dan Case A4) den Netzteillüfter regelmäßig getriggert hat.... kann einem die Freude am gesamten Build nehmen.
 
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Meine Erfahrung mit hochwertigen Selbstbau Gehäusen ist, dass man Ratz fatz 500€ knackt... wenn man nicht gerade aus Holz baut.... was als Material für Gehäuse extrem Geschmackssache ist.

Und nach oben kaum Limits....


Geht ja auch ein Teil für Fehlplanung und Fehlkäufe drauf.
 
mxmb schrieb:
Der Preis Interessiert mich aber auch für zukünftige Projekte.

Gut geplant und mit keinem Ausschuss dauert so ein Case 20-30Std reines drucken mit 1-1,5kg Filament, damit 1,5€ für Strom und 15-40€ für Filament.
 
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@mxmb Ok dann haben wir uns missverstanden. Kosten kann ich dir nicht genau sagen Filament kostet PETG so ab 20€. Ich habe aktuell 1kg PETG und 1kg PLA zuhause wobei sich PLA aber nicht eignet da es zu schnell weich wird. Würde sagen man landet am ende so bei 50€ Material + Strom. Nicht vergessen darf man aber die Anschaffungskosten eines 3d Druckers der groß genug ist. Man braucht schon nen 300x300 Druckbett.
 
Ich würde den plan ein 3D-gedrucktes PC-Case, egal ob für ITX oder ATX, etwas anders angehen. Insbesondere bei einem FDM Drucker. Ich würde einen inneren Rahmen planen, der dann Außenteile aus Blech oder aus Acryl-/Plexiglas aufnimmt. Du wirst feststellen, das die FDM Drucker nicht die besten sind wenn es um die reinen großen Flächen geht. Lieber sich auf einen zusammensetzbaren Rahmen als Grundgerüst fokussieren.
 
@Duke00 Problem hierbei: ich habe weder ne Werkstatt zum basteln noch viel Werkzeug. Möchte das ganze auch möglichst so gestallten das man sich das einfach nachdrucken kann. Aber ich werde eh erstmal etwas experimentieren.
 
Gibt es inzwischen Updates?

Acryl könnte ich dir ggf. gegen Maschinenkosten lasern.

Bei PLA hab ich mal Möglichkeiten aufgeschnappt die Glasübergangstemp. durch vorherigen "Backen" zu erhöhen. Dadurch wird das Zeug dann aber auch bisschen spröder. Ggf. wäre das interessant.
 
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