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14900K hat knapp über 100°C
- Ersteller Styv
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whats4
Fleet Admiral
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- 19.899
das netzteil mag ein bissl überdimensioniert sein, aber es ist ein edelteil.
ok, war teurer als sein muß, aber wtf...
was ich tun würde... bios/uefi auf neuesten stand verifizieren.
ordentlich gebrauch von den powerlimits machen.
scheiss auf die letzten drei mickrigen benchprozente benutzbarkeit is wichtiger.
jo, bei mir wär´s einer aus meinem noctua schrank, aber nutz, was du hast.
fang an mit pl1=125w, pl2=125w
das forum hat sicher eine meinung dazu.
und schau was in echtszenarien passiert. und entscheide, ob du mit pl2 rauf gehst, so sinnvoll.
jo, und wlp ist auch religion. is halt so. halt dich an das forum bzw unbdingt igor lesen. und ihn preisen, für den aufwand, den er tätigt.
ok, war teurer als sein muß, aber wtf...
was ich tun würde... bios/uefi auf neuesten stand verifizieren.
ordentlich gebrauch von den powerlimits machen.
scheiss auf die letzten drei mickrigen benchprozente benutzbarkeit is wichtiger.
jo, bei mir wär´s einer aus meinem noctua schrank, aber nutz, was du hast.
fang an mit pl1=125w, pl2=125w
das forum hat sicher eine meinung dazu.
und schau was in echtszenarien passiert. und entscheide, ob du mit pl2 rauf gehst, so sinnvoll.
jo, und wlp ist auch religion. is halt so. halt dich an das forum bzw unbdingt igor lesen. und ihn preisen, für den aufwand, den er tätigt.
Zuletzt bearbeitet:
Das ist nur bedingt hilfreich wenn die CPU laut Screenshot bei 130W bei 100°C im Throttling sitzt.whats4 schrieb:fang an mit pl1=125w, pl2=125w
das forum hat sicher eine meinung dazu.
Hier ist der sinnvolle erste Schritt, den Kühler einmal mit einem Überfluss an WLP neu zu mounten und zu schauen, ob das hilft.
Genau da liegt das Problem, sowas ist eigentlich unmöglich, aber bei gewissen BeQuiet Kühlern offensichtlich nicht. Die verwenden nur eine Sorte Abstandshalter für So11xx bis So1700 und dann kann irgendwas mit dem Anpressdruck nicht stimmen, wie bereits in #19 erwähnt wurde.Rickmer schrieb:Das ist nur bedingt hilfreich wenn die CPU laut Screenshot bei 130W bei 100°C im Throttling sitzt.
Würde den hier empfehlen, vor allem für den Preis:
https://www.amazon.de/Thermalright-...prefix=phantom+spirit+evo,aps,136&sr=8-1&th=1
mcdexter
Lt. Commander
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Denke, das liegt einfach am Airflow im Tower. Würde hinten noch einen Lüfter installieren. Also hier im Süden, wo ich wohne, waren es gestern Nachmittag auch 28 °C in meiner Wohnung, was man dann auch an den Temperaturen in meinem PC sieht.
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Erstens ist das so schon falsch, weil man die CPU durchaus auf 253W unter 100°C kühlen kann. Intel hat das auch so nie gesagt. Sie haben nur gesagt, dass 100°C nicht per se ein Problem sind.PyleCrunch schrieb:Völlig bedenkenlos. Meine lief immer auf 100 °C mit einer Wasserkühlung. Intel sagt selbst: Wenn diese CPU nicht auf 100 °C läuft, dann verschenkt man Potenzial.
Sie ist dafür konzipiert, dass sie am Limit läuft.
Und zweitens hast du offenbar nicht geschaut, wovon wir hier reden: Der TE hat diese Temperaturen bei ~125W, das ist die Hälfte der maximalen Leistungsaufnahme.
Daher stimmt definitiv was mit der Kühlung nicht. Sei es WLP, der in Beitrag #19 vermutete ungünstige Kontakt zwischen CPU und Kontaktplatte oder etwas anderes.
@steirerblut
Noch einmal: Das ist alles ein Faktor, aber nicht der Hauptfaktor. Zudem gehst du automatisch von einer quasi direkten Übertragung der GPU-Abwärme auf den CPU-Chip aus. Das ist doch physikalisch gar nicht möglich.
@mcdexter
100°C bei 125W auf dieser CPU werden nicht durch einen etwas ungünstigen Airflow verursacht. Zumal ich mich frage, woher angenommen wird, der Airflow sei schlecht?
Der TE sollte sich jetzt mal melden. Am besten mit Fotos von dem System und dann einem Plan, den Kühler samt frischer WLP mal neu zu montieren. Vorher ggf. mal die Temps mit einem powerlimit von 125W testen, ohne GPU.
mcdexter
Lt. Commander
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@djducky
Weil ich mir das Gehäuse angeschaut habe und es standardmäßig mit der verwendeten Hardware betreibt, kann es daran liegen.
Ich habe nicht gesagt, dass es so ist.
Und den Screenshot hat er wahrscheinlich nach der Dauerlast gemacht. Ich denke, dass der Verbrauch der CPU daher mit 125 W angegeben wird. Und vielleicht hat er DLSS 5 benutzt. Er betont ja auch noch die hohe Last auf das System, woraus ich schließe, dass das kein Alltagsszenario für ihn ist. (Vermutung)
Weil ich mir das Gehäuse angeschaut habe und es standardmäßig mit der verwendeten Hardware betreibt, kann es daran liegen.
Ich habe nicht gesagt, dass es so ist.
Und den Screenshot hat er wahrscheinlich nach der Dauerlast gemacht. Ich denke, dass der Verbrauch der CPU daher mit 125 W angegeben wird. Und vielleicht hat er DLSS 5 benutzt. Er betont ja auch noch die hohe Last auf das System, woraus ich schließe, dass das kein Alltagsszenario für ihn ist. (Vermutung)
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@mcdexter
In dem Screen sieht man die Maximallast und die aktuelle:
Das Maximum war 140W, das aktuelle 123W. Temperaturen gehen zudem innerhalb von Sekundenbruchteilen drastisch runter, wenn sich die Last nach unten ändert. Da ist nix mit "Eben waren es noch 253W, deshalb ist die CPU noch heiß!"
Es ist halt wie immer: Irgendwelche äußeren Einflüsse wie Airflow werden debattiert. UV und sonstwas wird vorgeschlagen. Aber das sind nachgelagerte Dinge. Ein derart extremer Wert kommt so nicht zustande. Hier ist was an der Kühlung defekt. Ich hatte dieselbe Debatte bei einer offensichtlich defekten AiO auf nem X3D. Da kam der übliche Sermon: "Normal!" "X3D wird halt warm!" "Alles so lassen!". Dann hat der TE nen Luftkühler bestellt und die Temps gingen um 20 Kelvin runter: Link
In dem Screen sieht man die Maximallast und die aktuelle:
Das Maximum war 140W, das aktuelle 123W. Temperaturen gehen zudem innerhalb von Sekundenbruchteilen drastisch runter, wenn sich die Last nach unten ändert. Da ist nix mit "Eben waren es noch 253W, deshalb ist die CPU noch heiß!"
Es ist halt wie immer: Irgendwelche äußeren Einflüsse wie Airflow werden debattiert. UV und sonstwas wird vorgeschlagen. Aber das sind nachgelagerte Dinge. Ein derart extremer Wert kommt so nicht zustande. Hier ist was an der Kühlung defekt. Ich hatte dieselbe Debatte bei einer offensichtlich defekten AiO auf nem X3D. Da kam der übliche Sermon: "Normal!" "X3D wird halt warm!" "Alles so lassen!". Dann hat der TE nen Luftkühler bestellt und die Temps gingen um 20 Kelvin runter: Link
Zuletzt bearbeitet:
So ein Unsinn. Ich hatte selbst einen 14900KS und der lief, mit einer anständigen Custom Wakü, völlig entzügelt mit 4096 W PL1, nie über 85 °C, eher darunter.PyleCrunch schrieb:Völlig bedenkenlos. Meine lief immer auf 100 °C mit einer Wasserkühlung. Intel sagt selbst: Wenn diese CPU nicht auf 100 °C läuft, dann verschenkt man Potenzial.
Sie ist dafür konzipiert, dass sie am Limit läuft. Je besser man kühlt, umso mehr Leistung holt man raus, denn die thermische Drosselung greift bei dieser CPU immer ein. Beim Rendern sowieso, es wäre schlimm, wenn nicht.
Dein beobachtetes Verhalten entspricht also genau dem, wie eine 14900K(S) und 13900K(S) laufen muss.
Intel sagt zwar, dass Temperaturen von bis zu 100 °C (TjMax) für diese CPUs innerhalb der Spezifikation liegen, rät aber absolut nicht dazu, die CPU absichtlich dauerhaft an dieser Kotzgrenze zu betreiben.
mcdexter
Lt. Commander
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Eben nicht. Du vermutest auch nur, was es sein könnte. Es muss nicht am Kühler liegen, vor allem kommen solche Temperaturen eher selten von heute auf morgen.djducky schrieb:@mcdexter
In dem Screen sieht man die Maximallast und die aktuelle:
Anhang anzeigen 1759459
Das Maximum war 140W, das aktuelle 123W. Temperaturen gehen zudem innerhalb von Sekundenbruchteilen drastisch runter, wenn sich die Last nach unten ändert. Da ist nix mit "Eben waren es noch 253W, deshalb ist die CPU noch heiß!"
Es ist halt wie immer: Irgendwelche äußeren Einflüsse wie Airflow werden debattiert. UV und sonstwas wird vorgeschlagen. Aber das sind nachgelagerte Dinge. Ein derart extremer Wert kommt so nicht zustande. Hier ist was an der Kühlung defekt. Ich hatte dieselbe Debatte bei einer offensichtlich defekten AiO auf nem X3D. Da kam der übliche Sermon: "Normal!" "X3D wird halt warm!" "Alles so lassen!". Dann hat der TE nen Luftkühler bestellt und die Temps gingen um 20 Kelvin runter: Link
Es gibt verschiedene Möglichkeiten, woran es liegen könnte, und deine Theorie ist nicht die einzig richtige.
Und wie geschrieben, war sein PC extrem ausgelastet, so wie er schreibt. Kann sein, dass die Temperatur eine einmalige Ausnahme war. Da der Thread-Ersteller nicht mehr antwortet, kann man nur raten.
So wie du und alle anderen auch. Eventuell sind seine Gehäuselüfter ausgefallen? Was weiß ich.
100 Grad dauerhaft ist kein Problem, gibt es dazu eine Quelle. Da mein i7 13700KF 2023 ständig bei 100 ° war und die Spannungsprobleme hatte ich die CPU auf 35 Watt und 100 Watt laufen, seit Microcode 12B dann auf 65 Watt und 100 Watt.PyleCrunch schrieb:Völlig bedenkenlos. Meine lief immer auf 100 °C mit einer Wasserkühlung. Intel sagt selbst: Wenn diese CPU nicht auf 100 °C läuft, dann verschenkt man Potenzial.
Sie ist dafür konzipiert, dass sie am Limit läuft. Je besser man kühlt, umso mehr Leistung holt man raus, denn die thermische Drosselung greift bei dieser CPU immer ein. Beim Rendern sowieso, es wäre schlimm, wenn nicht.
Dein beobachtetes Verhalten entspricht also genau dem, wie eine 14900K(S) und 13900K(S) laufen muss.
Wolfgang.R-357:
Captain Pro
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😕PyleCrunch schrieb:Meine lief immer auf 100 °C mit einer Wasserkühlung.
Wuff, ich möchte nicht wissen wie laut dein System war/ist.
Zeig mir einen Link, wo Intel dies behauptet.PyleCrunch schrieb:Intel sagt selbst: Wenn diese CPU nicht auf 100 °C läuft, dann verschenkt man Potenzial.
Denn dies bezweifle ich stark!
Wohl eher fahrlässig über dem Limit 😏PyleCrunch schrieb:Sie ist dafür konzipiert, dass sie am Limit läuft.
Das Intel bei der CPU mit der Brechstange vorgegangen ist, zeigt vor allem der Supergau bei diesen CPUs, wo sich die CPUs mit der Zeit selbst zerstören 😉
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Nö, ich sage ihm, er soll testen: 125W Limit, GPU nicht belasten, Prime anwerfen.mcdexter schrieb:Eben nicht. Du vermutest auch nur, was es sein könnte.
Natürlich könnte auch ein defekt in der CPU sein, aber solche Temperaturen werden zu 99,9999% von Problemen bei der Kühlung verursacht. Nr. 1 und 2 sind dabei mit großem Abstand schlecht sitzende Kühler oder degradierte WLP. Alles andere wird zwar permanent debattiert, ich habe aber noch keinen einzigen Thread erlebt, wo etwas anderes schlussendlich die Ursache war.
Der Nachbar
Admiral Pro
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Leider ist der HWinfo Bildausschnitt selbst zu wenig aussagekräftig, sollte zu dem Zeitpunkt noch die RTX4090 die High-End Grafik bei 100% GPU Last die heiße Luft in den Rechner geblasen und sein Videomaterial selbst durch die GPU teilberechnet worden sein.
Bitte mal gemeinsam Furmark und Prime95 oder alternativ CB R23 im Multicore 10 Minutentest starten und ein voll aufgeklapptes HWinfo Bild anzeigen.
Drehen überhaupt die vorderen PC Gehäuselüfter und bei welcher Geschwindigkeit? Zeigt Hwinfo an.
Ein aussagekräftiges Bild vom Inneren des Rechners hilft ebenso.
Viel Fragen sind nicht geklärt und sollte der CPU Kühler eine Folie auf dem Deckel gehabt haben, der abgemacht worden ist, ist es nicht die Folie vom Kühlerboden.
Mit ausreichend vorhandenen Informationen lässt sich besser auf den Grund der Ursache gehen.

Beispielhaft CPU und GPU gleichzeitig belastet oder eher geknüppelt lassen die Temperaturen halt ansteigen und dieses Lastszenario ist für mich auch nur ein Stabilitätstest. Daher laufen bei mir die CPU Lüfter unter täglichen Lastszenarien nicht regulär auf Maximalgeschwindigeit, was in diesem synthetischen Lastszenario um 80Mhz pro Kern kostet, trotzdem um 220W CPU TDP erlaubt und bei mir werden selten 200W TDP ausgenutzt. Ich nutze hier auch nur zwei vordere Gehäuselüfter mit maximal 1000RPM. (Andere Lüfter sind CPU und GPU Ghettolüftermod.) Bei einer 450W TDP GPU wäre das deutlich zu langsam und zu wenig und zwei fehlende Auslasslüfter im CPU Bereich werden die Temperatursituation verschlechtern, da das genutzte Fractal G Gehäuse nicht wirklich löchrig ist.
Daher wirklich die Bitte die wichtigen Infos besonders im kombinierten Belastungstest anzugeben. In HWinfo wird die GPU Hotspot Temperatur nochmals in der Spitze höher als in Furmark mit einer Echtzeitangabe angegeben.
Bitte mal gemeinsam Furmark und Prime95 oder alternativ CB R23 im Multicore 10 Minutentest starten und ein voll aufgeklapptes HWinfo Bild anzeigen.
Drehen überhaupt die vorderen PC Gehäuselüfter und bei welcher Geschwindigkeit? Zeigt Hwinfo an.
Ein aussagekräftiges Bild vom Inneren des Rechners hilft ebenso.
Viel Fragen sind nicht geklärt und sollte der CPU Kühler eine Folie auf dem Deckel gehabt haben, der abgemacht worden ist, ist es nicht die Folie vom Kühlerboden.
Mit ausreichend vorhandenen Informationen lässt sich besser auf den Grund der Ursache gehen.

Beispielhaft CPU und GPU gleichzeitig belastet oder eher geknüppelt lassen die Temperaturen halt ansteigen und dieses Lastszenario ist für mich auch nur ein Stabilitätstest. Daher laufen bei mir die CPU Lüfter unter täglichen Lastszenarien nicht regulär auf Maximalgeschwindigeit, was in diesem synthetischen Lastszenario um 80Mhz pro Kern kostet, trotzdem um 220W CPU TDP erlaubt und bei mir werden selten 200W TDP ausgenutzt. Ich nutze hier auch nur zwei vordere Gehäuselüfter mit maximal 1000RPM. (Andere Lüfter sind CPU und GPU Ghettolüftermod.) Bei einer 450W TDP GPU wäre das deutlich zu langsam und zu wenig und zwei fehlende Auslasslüfter im CPU Bereich werden die Temperatursituation verschlechtern, da das genutzte Fractal G Gehäuse nicht wirklich löchrig ist.
Daher wirklich die Bitte die wichtigen Infos besonders im kombinierten Belastungstest anzugeben. In HWinfo wird die GPU Hotspot Temperatur nochmals in der Spitze höher als in Furmark mit einer Echtzeitangabe angegeben.
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meckswell
Lt. Commander
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Hallo, was unterscheidet den DR Pro 4 von anderen Kühlern, das ihn für So1700 disqualifiziert? Und zweite Frage: Könnte man nicht ein Contactframe bei ihm verwenden, damit er plan aufliegt? Die sind ja nicht so teuer.no_trust schrieb:Wir haben den Dark Rock Pro 4 seit Sockel 1700 aus dem Programm genommen.
Aber was is mit dem TE? Ich hoffe, dass ihm nichts passiert ist. Junge, komm bald wieder 🙂.
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@meckswell
Hat er doch geschrieben, auf Sockel 1700 scheint der Kontakt nicht so gut zu funktionieren. Ggf. kommt dann noch das kovex / konkav Thema dazu.
Hat er doch geschrieben, auf Sockel 1700 scheint der Kontakt nicht so gut zu funktionieren. Ggf. kommt dann noch das kovex / konkav Thema dazu.
meckswell
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Ja, aber warum soll das nur bei diesem Kühler so sein, muss ja iwas speziell bei dem DR Pro 4 anders sein, wenn er erwähnt diesen aus dem Programm genommen zu haben für S1700.
Habe Tests gesucht, für einen Hinweis auf nicht plane Bodenplatte, wird nichts erwähnt, also plan. Gabs anscheinend Anno ’19 noch nicht.
Auf S1700 biegt es die CPU immer durch, solange man den Original-Spannbügel verwendet. Die CPUs sind rechteckig, zu lang, deshalb werden sie durchgebogen. Das Durchbiegen kommt ja nicht vom Kühler.
Deshalb gibt es ja die Contactframes (beim Freezer 36 is einer dabei), da kommt die Original-Spannvorrichtung runter, das Frame drauf, alles plan. Aber nicht zu fest anziehen, das kann auf die Ram-Leitungen drücken und sie beeinflussen, bishin zum Nichtbooten.
Edit: CB musste 3 Exemplare testen, bis sicher war, dass das erste ein Montagsmodell war (5K schlechter).
Habe Tests gesucht, für einen Hinweis auf nicht plane Bodenplatte, wird nichts erwähnt, also plan. Gabs anscheinend Anno ’19 noch nicht.
Auf S1700 biegt es die CPU immer durch, solange man den Original-Spannbügel verwendet. Die CPUs sind rechteckig, zu lang, deshalb werden sie durchgebogen. Das Durchbiegen kommt ja nicht vom Kühler.
Deshalb gibt es ja die Contactframes (beim Freezer 36 is einer dabei), da kommt die Original-Spannvorrichtung runter, das Frame drauf, alles plan. Aber nicht zu fest anziehen, das kann auf die Ram-Leitungen drücken und sie beeinflussen, bishin zum Nichtbooten.
Edit: CB musste 3 Exemplare testen, bis sicher war, dass das erste ein Montagsmodell war (5K schlechter).
Der Nachbar
Admiral Pro
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Der DR Pro4 soll wohl einen leicht konvexen Boden haben, was auf den intel wieder passen würde. Die Silent Wings 3 könnten die einzige Schwachstelle sein.
Aber da muss der Themenersteller noch den Rest der nötigen Angaben machen um das eigentliche Problem(e) eingrenzen zu können.
Aber da muss der Themenersteller noch den Rest der nötigen Angaben machen um das eigentliche Problem(e) eingrenzen zu können.
meckswell schrieb:Hallo, was unterscheidet den DR Pro 4 von anderen Kühlern, das ihn für So1700 disqualifiziert?
Und nochmal mit angemessener Überheblichkeit:
Ich hab in 30 Jahren beruflich locker 30.000 Rechner geschraubt ... von NUC, über Gaming bis 19" Videoserver.
Gib mit mal den Bonus das ich weiß was ich mache.
So wie unten sahen viele Abdrücke aus ( wir kleistern niemals das ganze mit Wärmeleitpaste zu, sondern machen ein dünne Schicht auf der Kühler Seite und ziehen die mit eine Plastikkarte ab )
Mit allen anderen Kühlern von FUMA2, Perless Assasin, oder auch SilentiumPC( heute Endorfy ) wo der Bügel um 90° gedreht ist ( also auf diesem bild nicht von "9 nach 3 Uhr" ( Dark Rock Pro 4) sondern "12 nach 6 Uhr" haben wir nicht solche Abdrücke gesehen. Wenn wir andere Kühler montierten/demontierten haben wir gleichmässig verteielte Paste. ( Und ja ...wir haben es oft versucht. )
Das Problem war das viel Kühler für den Sockel 1200 ohne große Änderungen auf den 1700 übernommen wurden ... und das ging beim "Dark Rock 4 Pro" nicht gut.
Und nun nochmal waas Gemini dazu schreibt:
Das ist korrekt. Bei vielen älteren Kühlermodellen (wie dem be quiet! Dark Rock Pro 4) wurde die physische Bodenplatte nach dem Sockelwechsel nicht verändert. Das führte zu massiven Kontaktproblemen.
Der Grund dafür liegt in zwei Faktoren:
- Konvexe Kühlerböden: Viele ältere Kühler besitzen eine leicht nach außen gewölbte (konvexe) Bodenplatte. Diese war exakt auf die quadratischen, in der Mitte leicht vertieften Heatspreader (IHS) älterer CPUs (wie Sockel 1200) optimiert.
- Die Intel LGA 1700 Biege-Problematik ("Bendgate"): Der originale Halterahmen (ILM) des Sockel 1700 übt den Druck nur mittig auf zwei Seiten der länglichen CPU aus. Dadurch biegt sich die CPU in der Mitte nach unten durch (konkave Verformung).
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