News 32-nm-Fertigung von Globalfoundries noch 2009

[Volker]

In einem Interview mit dem taiwanischen Branchendienst DigiTimes hat der CEO von Globalfoundries Doug Grose die ehrgeizigen Pläne der jetzt eigenständigen Firma erläutert. Demnach plane man noch 2009 den Einstieg in die 32-nm-Fertigung.

Zur News: 32-nm-Fertigung von Globalfoundries noch 2009

 

[Jurij]

Ist doch gut, dann kann AMD seine Pläne hoffentlich auch einhalten, bereits 2010 mit 32nm zu beginnen.

 

[AffenJack]

Naja, das ist erstmal bulk, daher für amd prozessoren uninteressant. Es könnte aber mitte 2010 oder so, dann schon ati grafikkarten in 32nm geben die sie halbwegs bei sich selber fertigen.

 

[isigrim]

Jetzt muss man ja auch sehen, dass man wieder die neueste Technik anbietet, wenn man TSMC Kunden abjagen will (abgesehen von ATI).
Auf Dauer wird man sehen müssen, dass man viele Aufträge an Land zieht um wirtschaftlich produzieren zu können. Nur mit AMD und ATI kann Globalfoundries wohl auf Dauer nicht bestehen und dann wäre das Ausgliederungskonzept auch irgendwie für die Katz.

@Affenjack
Es sei denn AMD würde sich entscheiden auch CPUs in Bulk zu fertigen, beispielsweise für Billigrechner oder ähnliches.

 

[HITCHER_I]

und was sagt jetzt Intel dazu?
Die wollen AMD doch einstampfen, wegen der Ausgliederung ihrer FABs.

 

[Killermuecke]

Our goal is to enter 32nm production by the end of 2009, with a combined capacity of 50,000 wafers per month.

Kann jemand "enter production" genauer definieren? Wie weit wäre das von Massenproduktion weg?

 

[HITCHER_I]

ungefähr ein Jahr ca.

 

[AffenJack]

Kann jemand "enter production" genauer definieren? Wie weit wäre das von Massenproduktion weg?

Ich denke, etwa 6monate kannste rechnen. Daher Produkte etwa zur Mitte des Jahres oder Q3.

 

[Raucherdackel]

Für die Normalsterblichen unter uns, die keine Engineering Samples bekommen (und das dürften so ziemlich die meisten sein ):

Bis man erste AMD-Prozessoren in 32nm kaufen kann, vergehen noch mindestens 12 Monate, wenn nicht sogar 24.

Weiss jemand, wann Intel plant ihre 32nm-CPU's zu releasen?

 

[Idleking]

dann kauf dir was neues

Wieso sollte er? Solang die alte CPU noch funktioniert..?

@Topic:
Schön zu hören (bzw. lesen ), dass die 32nm Fertigung bereits in Angriff genommen wird.

Was sollte Intel denn gegen die 32nm-Pläne von Globalfoundries haben?
Bei diesem Streit geht es lediglich um die x86-Lizenzen, das hat mit der Fertigungstechnologie an sich gar nichts zu tun

 

[aylano]

Naja, das ist erstmal bulk, daher für amd prozessoren uninteressant. Es könnte aber mitte 2010 oder so, dann schon ati grafikkarten in 32nm geben die sie halbwegs bei sich selber fertigen.

Ganz und gar nicht, denn wenn AMD per 32nm Monate vor Nvidia 32nm anbieten, wäre das ein erheblicher Vorteil für AMD, was man ja bei RV770 (55nm) und GT200 gesehen hat. (Mit dem GT200b kann Nvidia viel besser gegen ATI mithalten.)
Wobei der Unterschied zwischen 32nm & 40nm viel größer wäre, als bei 55nm & 65nm.
Eine 20% schnellere GPU kann man eben um 50% teurer verkaufen, die nebenbei noch einen deutlich kleineren Die hat.

Abgesehen davon, dass AMD die Chipsätze & GPUs eben selber produzieren kann, wo die GPU & Chipsatz-Kosten dann in der "eigenen" Firma bleiben.

Also, ich sehe da viele Vorteile für AMD, wobei es aber nicht die CPUs direkt betrifft.

Kann jemand "enter production" genauer definieren? Wie weit wäre das von Massenproduktion weg?

Eine Fertigungstraße "wird nacheinander" eingeführt.
Da es in Fab 1 Modul 2 jetzt keine Fertigungsstraße gibt könnte AMD wahrscheinlich Ende 1Q 2010 dann nicht diese Massen an fertigen Wafern liefern, die man z.b. bei RV770 & GT200 & GT200b & RV790 gewohnt ist.

Laut Plan hätte die Vollauslastung der damals Fab38 Ende 2010 stattfinden sollen.
Ich kann mir Vorstellen, dass sie davon abweichen (weil/wenn sie eben mehr Fremde Chips fertigen können), dass die Vollauslastung nach 1 (sehr optimistisch) bis 1,5 Jahren (möglich) stattfinden könnte.

 

[Drachton]

Ich bin immer mehr der Meinung, dass AMD in dieser Situation nichts bessres passieren konnte als die Fabs an einen Investor auszugliedern der genügend Bares hat. Die Tatsache, dass das Ganze als Tochter erscheint ist sogar noch besser.
Man spart die Kosten für die Aufrüstung der Fabs, Unterhalts- und Lohnkosten usw .. wird aber weiterhin günstig in Auftrag fertigen lassen können. Globalfoundries holt durch zusätzliche externe Aufträge weiter Gelder an Land und dürfte in den kommenden Jahren seine Position als Auftragsfertiger festigen können. AMD kann sich also den wichtigen Problemen besser widmen.. arbeitet aber trotzdem mit der Tochter so eng zusammen, wie es Nvidia und TSMC niemals tun könnte. Ich sehe da wie aylano ziemlich viele Vorteile auf AMD Seite stehen.

Das Globalfoundries die Fabs "gleich" up-to-date bringt ist schonmal ein gutes Zeichen..

 

[gruffi]

Es sei denn AMD würde sich entscheiden auch CPUs in Bulk zu fertigen, beispielsweise für Billigrechner oder ähnliches.

Yep, könnte ich mir gut vorstellen. Ich denke aber, vor allem gegenüber nVidia könnte man sich mit Bulk Prozessen einen Vorteil verschaffen, sofern TSMC nicht nachkommt. Vielleicht lässt nVidia dann aber auch bei Globalfoundries produzieren.

Kann jemand "enter production" genauer definieren? Wie weit wäre das von Massenproduktion weg?

Mit der 45 nm Fertigung wurde iirc irgendwann Q4 2007 begonnen. Zur Massenproduktion ging man dann Mitte 2008 über. Mit einem halben Jahr musst du also mindestens rechnen. Bis zur Auslieferung erster Produkte dauert es dann nochmal 3-6 Monate.

 

[Kr0nos]

50.000 Wafer jetzt nur in Fab 1 - Modul 2 oder mit allen Fabs ?

Und seh ich das richtig dass Globalfoundries dann mehr Wafer "produzieren" könnte als TMSC ?
Die haben ja max. 30k pro Monat verkauft in der Hochzeit (ok Überkapazitäten sind unbekannt, kann mir auch irgendwie nicht vorstellen dass die zu Hochzeiten alzu hoch waren)
https://www.computerbase.de/2009-03/amd-interessante-zahlen-zu-wafer-bestellungen/

Globalfoundries war wohld er richtige Schritt für AMD, denn selber hatten sie einfach nicht das Geld die Fabs hochzurüsten. Und die Fabs entwicklens sich ja auch immer schneller weiter, außerdem sind sie ja eigentlich nur sinnvoll wenn sie auch die GPUs und Chipsätze fertigen können, und das ging halt nicht. Und ohne Investor wäre es auch nicht möglich gewesen.
Dass es die Scheichs sind kann man eigentlich auch nur begrüßen, die haben Petrodollars ohne Ende und wollen die jetzt langfristig für die Zeit nach dem Öl investieren.
Und auch ohne Ahung zu haben, scheinen die Fabs auch mMn für den Investor interessant, und ich glaube schon dass sobald sie mal auf dem Stand der Technik sind, profitabel arbeiten können. Eben auch wegen "Fremdaufträgen"

Und bei dem Patentstreit geht es doch nur um Kunjunkturpakte für Anwaltskanzleien xD
Die Rechtsabteilen arbeiten auf hochturen, und am Schluss zahlt einer von beidem dem anderen noch n bissl was(, aber wohl weniger als seinen Anwälten ) weil sich keiner leisten kann die Patente des anderen zu verlieren (bzw Intel AMD zwar so klein wie möglich aber am Leben halten will //muss)

 

[HOT]

Kann jemand "enter production" genauer definieren? Wie weit wäre das von Massenproduktion weg?

Dasselbe wie bei Intel - Intel beginnt die Massenproduktion von 32nm Bulk (die haben ja kein SOI) in Q4 2009, Globalfoundaries bietet ebenfalls Massenfertigung ab Q4 2009 in 32nm Bulkprozessen an. Das ist aber nichts neues, sondern steht schon im Bericht des Analyst-Day 2008 von AMD so drin. Im Klartext heißt das auch, dass die ersten Chips zwar in 2009 schon vom Band rollen, aber fertige Produkte erst auf den Markt kommen, wenn man schon Bestände aufgebaut hat, also erst mit 2-3 Monaten Verzögerung. Deshalb dürfte es für Larrabee und Clarksdale also eher Q1 2010 sein, genau für RV8xx Die-Shrinks seitens AMD .
SOI-Wafer Massenproduktion gibts dann bei GF ab Q2 2010, dann werden auch erste CPUs vom Band rollen (Server Bulldozer). Intel will die 32nm Produkte ja erstmal für Flash-Speicher, Larrabee und erste Clarksdale-Serien nutzen und später auch die "grösseren" CPUs in 32nm bringen (1/4-1/2 Jahr). AMD wird wohl direkt eigene Grafikchips und Chipsätze in 32nm fertigen. Sowohl Intel als auch AMD fertigen ihre 4 Kerner bis weit in 2010 hinein erstmal in 45nm weiter. Intel wird dann wohl erste 32nm 4-6 Kerner in Q2-Q3 2010 bringen können, AMD veraussichtlich ab Q4 2010 die ersten Serverprozessoren in 32nm. Der Vorlauf ist bei AMD wohl deshalb so grosszügig dimensioniert, weil man erstmals gleichzeitig Architektur und Fertigungsprozess wechselt, da nimmt man sich also schonmal 4-6 Monate Zeit.

Anders als hier schonmal erwähnt, bin ich der Meinung, dass der komplette Wafer-output beider Fabs AMD genau reichen könnte, um sowohl CPUs als auch Grafikchips+Chipsätze zu fertigen. Aufträge wird man erst benötigen, wenn die Fab4x steht.

 

[Peilo]

32nm bulk ist ja für chips, gpu´s etc. gedacht, wird es auch prozessoren (vll billigsegment) in bulk geben? oder vll wird SOI auch gänzlich fallen gelassen und stattdessen high-k oder vll bulk eingesetzt. weis dazu jemand was?

 

[blackiwid]

@hot woher hast du die infos, 32nm chipsätze anfang 2010? dann würd ich glatt noch auf sb800 warten ^^

 

[aylano]

Mit der 45 nm Fertigung wurde iirc irgendwann Q4 2007 begonnen. Zur Massenproduktion ging man dann Mitte 2008 über. Mit einem halben Jahr musst du also mindestens rechnen. Bis zur Auslieferung erster Produkte dauert es dann nochmal 3-6 Monate.

Ich glaube, du verwechselst das mit Intel. Die lieferten die ersten 45nm-Produkte im 4Q 2007 aus.
Ende ersten Quartals waren AFAIk 30% und Ende des 2.Quartals waren 50% der CPUs in 45nm ausgeliefert.

AMD begann mit der Produktion im 3Q 2008, sodass sie im 4Q auslieferten.
Bei AMD geschied der Cross Over recht schnell. Wegen der Wirtschaftskrise hatte AMD sogar schon Ende des 4.Quartals 2008 50% der CPUs in 45nm gestartet. Üblich ist AFAIK bei AMD eher 6 Monate (wie bei der 65nm-Umstellung)

50.000 Wafer jetzt nur in Fab 1 - Modul 2 oder mit allen Fabs ?

Und seh ich das richtig dass Globalfoundries dann mehr Wafer "produzieren" könnte als TMSC ?
Die haben ja max. 30k pro Monat verkauft in der Hochzeit

Die Fab36 & Fab 38 bzw. Modul 1 & 2 sind für je 25.000 Waferstarts ausgelegt.
Also, insgesamt 50.000. Aber bei der Fab30 konnte die geplanten Kapazität von 20.000 auf reale 30.000 Waferstarts erhöht werden.
Nicht schlecht, bevor ich nachsah, dachte ich, TMSC wäre deutlich größer.
TMSC hatte AFAIK ein einbruch von 30.000+ auf 10.000+ Waferstarts gehabt, während UMC 10.000+ auf 3.000+ einbrach.

32nm bulk ist ja für chips, gpu´s etc. gedacht, wird es auch prozessoren (vll billigsegment) in bulk geben? oder vll wird SOI auch gänzlich fallen gelassen und stattdessen high-k oder vll bulk eingesetzt. weis dazu jemand was?

Es war beim Analysten Day Nov 2008 ein bischen schwamig formoliert. Ich habe es so verstanden, dass High-K in SOI integriert werden kann.
Und ein anderes mal las ich, das High-K von AMD ist nicht das selbe wie Intels High-K.

@Topic
Das interessante am Globalfoundries ist, dort wird neben High-Performance (später) & Bulk (früher) auch eine Low-Power-Fertigung (bisher anscheinend nicht) entwickelt.

Das ist insofern interessant, weil AMD dann sowohl Grafikkarten als auch CPUs in High-Power (Desktop) und Low-Power (Notebook und als Green-Edition-in-Desktop) fertigen kann, was sie anscheinend bisher nicht machen konnten.

Und wenn man bedenkt, dass AMD ab Anfang 2011, also zu jener Zeit wo die Low-Power-Fertigung fertig entwickelt sein sollte, dann den Bobcat @32nm-Low-Power anbieten sollte
Low-Power-CPU mit Low-Power-Fertigung.
Das könnte dann eine ziehmlich interessante Low-Power CPU werden, die vielleicht gegen ATOM konkurrenzfähig antreten könnte. Mal sehen was kommt, aber das wäre jetzt eher ein Wunschtraum sowas zu sagen.

 

[HOT]

@hot woher hast du die infos, 32nm chipsätze anfang 2010? dann würd ich glatt noch auf sb800 warten ^^

Ist ne Spekulation. Wenn AMD Grafikchips und Chipsätze (überschneidet sich ja in Zukunft stark, da irgendwann alle Chipsätze einen IGP haben werden) "in eigenem Hause" fertigen lassen will, muss AMD die Chipsätze/Grafikchips dann für 32nm neu auflegen, da es einen 45nm Bulk-Prozess wohl nicht geben wird und die jetzt kommende Generation schon in TSMCs 40nm Prozess gefertigt wird. Das kann also nur bedeuten, dass der Refresh des RV870, welcher ja bekanntlich in 40nm gefertigt wird, schon im eigenen 32nm Prozess gefertigt werden muss, für die Chipsätze gilt dann ähnliches. Die 8er Serie kommt eh schon Richtung Sommer und SBs wird AMD wohl nicht selber fertigen, es wird hier vielmehr um die IGPs gehen, wenn man dabei von Chipsätzen redet. RD/S9xx und RV870+/9xx werden also wohl dann in eigenem 32nm Prozess erscheinen, möglich ab Q1 2010. Ob die Dinger bis dahin auch fertig sind, ist aber ein anderes Thema. Da es sich aber nur um Refreshes handelt und nicht um was ganz neues, sollte das schon hinhauen.

 

[AffenJack]

Nein, sie produzieren nicht mehr Wafer als TSMC, in dem verlinkten Artikel ging es nur um bestellungen von amd, tsmc produziert aber für deutlich mehr firmen als nur amd. Deren Kapazität ist viel größer als die von Globalfoundries. Allein UMC hat ne Kapazität von über 362000wafer pro monat und TSMC ist noch größer, auch wennse beide natürlich auch noch kleinere Wafergrößen benutzen, ändert aber nichts daran, dass da Globalfoundries winzig gegen ist.http://arstechnica.com/hardware/news/2009/03/tsmc-umc-expect-revenue-to-bottom-out-in-february.ars