AM5 oder AM4?

Friedrich schrieb:
die ich mit 4 RAM Riegel das System funktionieren lasse (das erweitert zusätzlich die Bandbreite zwischen CPU und RAM).
Nachweislicher Unfug. Um von 4 RAM Riegeln zu profitieren braucht man auch eine Quad-Channel Plattform, die AM4 nicht ist. Es ist sogar das Gegenteil der Fall, Vollbestückung hat die Tendenz die maximal mögliche Taktrate herabzusetzen.
 
Wenn man von 2 auf 4 Single Rank Riegel aufrüstet und darunter weder Frequenz noch Timings leiden, kann das schon etwas schneller sein, weil man so den Bus besser auslasten kann. Die Nachteile überwiegen aber meist, insbesondere weil man auch einfach 2x2 Dual Rank verbauen könnte.
Was richtig was bringen würde, wäre die 10.000rpm HDD durch eine SSD zu ersetzen. Nicht nur für die Ohren.
 
Hallo,

@ Discovery_1

bezüglich auf das Sockel 1700 und Alder Lake / Raptor Lake, das habe ich aus drei Gründe nicht gewollt: zuerst suchte ich auf die Unterstützung von AVX-512 Anweisungen, und das wäre der einzige sinnvolle Grund gewesen um fast doppelt so viel auszugeben. Alder Lake bietet nur teilweise AVX-512-Unterstützung (muss man Glück haben) und Raptor Lake gar nicht.
Zweitens, mir gefällt diese Geschichte mit der Verteilung der Kernen in Performance und Economy nicht. Nicht weil es nicht funktioniert sondern nur weil die meiste Programme davon nicht profitieren können (weil sie dafür nicht entwickelt worden sind). Drittens, verbrauchen alle diese Intel Architekturen gewaltig mehr Strom in Vergleichung mit Zen 3.
Der Grund warum ich nicht direkt auf Zen 4 umgestiegen bin ist, dass es gleichzeitig mehr als doppelt so viel kostet und einen höheren Stromverbrauch mit sich bringt. Sogar der schwachste 7000 AMD Prozessor verbraucht mehr Strom als den 5700X.
Aber sonst wäre es schön gewesen, da die neue Plattform auch AVX-512 bietet. Vielleicht innerhalb von 3 ~ 4 Jahre.


@ Conf_t

man muss die Menge an Ranks der RAM-Riegel betrachten. 4 Riegel mit Rank 1 laufen besser als 2 Riegel mit Rank 1; 2 Riegel mit Rank 2 laufen gleichwertig als 4 Riegel mit Rank 1. Selbstverständlich 4 Riegel mit Rank 2 laufen besser als 2 Riegel mit Rank 2.
Um die Rank Menge der eigenen Riegel zu bestimmen, einfach CPU-Z angucken.
 
Friedrich schrieb:
2 Riegel mit Rank 2 laufen gleichwertig als 4 Riegel mit Rank 1. Selbstverständlich 4 Riegel mit Rank 2 laufen besser als 2 Riegel mit Rank 2.
Theoretisch ja, praktisch meist nein (gibt genügend Beiträge hier im Forum, wo der Threadersteller genau an dem Problem scheiterte), weil wenn der RAM bereits (sehr) hoch taktet, wird man meist bei Vollbestückung dafür den Takt reduzieren müssten, was den Vorteil durch die Ranks wieder aufhebt.

Daher lieber gleich 2 sehr schnelle RAM statt 4 schnarchlahme ;)
 
SaschaHa schrieb:
AM4 ist End-of-Life. Neue CPUs oder gravierende BIOS-Updates sind für diese Plattform nicht zu erwarten, bis auf irgendwelche Resteverwertung wie ein angeblicher 5700X3D zum Beispiel.
Naja, EoL ist nicht wirklich ein Argument gegen AM4, zumal es noch ein paar Jahre support bekommt, und wider Erwarten sogar noch ein paar neue CPUs

So wie es derzeit aussieht, bekommen alle 5000er CPU wohl noch eine x3D Version:
Der 5600er kam erst raus, 5500er und 5700er sind confirmed, und ich wäre nicht überrascht, wenn wir auch noch einen 5900x3D zu Gesicht bekämen.

Insofern: tot ist AM4 wohl noch kange nicht, und momentan kann man sich für recht kleines Geld noch ordentliche High-End PCs auf AM4 Basis zusammenstellen, den man auch noch ein paar Jahre nutzen kann.

Wer aber meint, das er jedes Jahr eine neue CPU braucht, sollte vllt doch AM5 in Betracht ziehen.
Ergänzung ()

Friedrich schrieb:
Falls Sockel AM4, sollte man den 5700X, 5800X, 5900X oder 5800X3D kaufen?
Das ist auch ein Dilemma, oder?

5700X --> schnell, billig und sparsam
5800X --> nicht so schneller aber sehr gut für Overclock, weniger sparsam
5900X --> 12 Kerne / 24 Threads, sehr effizient, 21K Cinebench-Punkte, aber auch € 100 teurer
5800X3D --> lohnt sich, wenn man nur in 4K spielt?
5700x/5800x:
Gute Allrounder, wenn man sowohl zocken, als auch ernsthaft und CPU intensiv arbeiten möchte.
Der 5700x hat mit seiner Einführung den 5800x eigentlich abgelöst.
Der 5800x ist zwar etwas schneller, allerdings auch hungriger, hitzköpfiger, und weniger Effizient.
Theoretisch lässt sich auch der 5700x übertakten, so daß er fast die gleiche Leistung wie der 5800x bei weniger Verbrauch erreicht.

5900: ist ein Arbeitstier.
Gut für CPU-intensives arbeiten, weniger gut fürs zocken.

5800x3D: eine reine Gaming-CPU.
Sehr gut fürs zocken, weniger brauchbar fürs arbeiten, bei der die CPU gestresst wird.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Friedrich Ich habe mir mit dem Core i5 13500 halt einen Allrounder rausgesucht, der für mich P/L persönlich am besten passt. Für mein Budget ist diese CPU die beste Option für die nächsten 6-8 Jahre, in Sachen Gaming und Produktivität. Wie gesagt, AM5 sind mir die Kosten zu hoch und in AM4 stecke ich nicht mehr so viel Geld rein, da mein Mainboard schon so alt ist. Das Risiko ist mir zu hoch. ;)
 
Friedrich schrieb:
Selbstverständlich 4 Riegel mit Rank 2 laufen besser als 2 Riegel mit Rank 2.
Nope! Das läuft meistens gar nicht mit X.M.P.
2 Riegel mit 2 Rank ist da beste, gefolgt von 4 mit 1 Rank.
Wenn man aber OC betreibet sind 2 Riegel mit 2 Ranks das beste
und vier egal ob 2 Ranks oder 1 Rank immer zu vermeiden.
 
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Ich hatte was falsches gesagt. Ich bitte um Entschuldigung.

Also, wie man auf Wikipedia lesen kann, das "3 nm Process" ist nur der Name eines industriellen Fabrikationsverfahrens, das nichts mit der physikalischen Größe der Trasistoren zu tun hat (3 nm bedeutet nicht 3 Nanometer breit oder lang).

https://en.wikipedia.org/wiki/3_nm_process

https://en.wikipedia.org/wiki/2_nm_process

Es handelt sich also nur um einen Marketing-Trick. Die Gewohnheit, diese seltsame (und unbedeutende) Namen zu benutzen scheint 1997 aufgetreten zu sein aus. Vor 1997 entsprachen die Namen die echte phykalische Größe der Transistoren (obwohl ich keine Quellen gefunden habe um das ausführlich nachzuweisen).

Das ist sehr interessant und löst auch das Rätsel.

Das Contacted Gate Pitch (CGP . auch Contacted Poly Pitch genannt) wird als der kleinste mögliche Abstand zwischen die Gates von anliegende Transistoren definiert. Das Metal Pitch wird auch Interconnect Pitch genannt: es sollte der Abstand zwischen 2 anliegende Verbindungsschichte sein (sieht die Bilder unten).

Das heißt, dass man aufpassen muss: wir reden hier von 48 statt 3 Nanometer für das 3 nm Process.
Auf jeden Fall, es gibt noch nur Platz für 114 Silizium-Atome darein und es ist unglaublich die Tatsache, dass so kleine elektrische Geräte funktionieren können.
Die Hersteller (TSMC, Samsung, Intel usw...) haben tatsächlich oft von Schwierigkeiten bei der Produktion gesprochen. Das hat irgendwie zusammen mit den unbedeutenden Namen das informative Durcheinander genährt.

Es bleibt also sowieso unklar, ob die Industrie nach dem 1 nm Process die Transistoren noch weiter schrumpfen können wird.
 

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