@Cerebral_Amoebe
Das man in der PCGH von einem herkömmlichen Gehäuse ohne Luftöffnung in der Seitenwand ausgeht kann ich sogar nachvollziehen. Die meisten heute üblichen Gehäuse haben tatsächlich keine Öffnung in der Seitenwand mehr, und wenn ich mir so die typischerweise hier empfohlenen Gehäuse ansehe, dann gibt es da (wenn ich mich nicht sehr verguckt habe) auch nur noch die moderne seitlich geschlossene Bauweise.
Wer ein Gehäuse haben will welches dem Top Blower-Design entgegenkommt muß schon etwas suchen.
Die Position des Netzteils ist an sich gar kein riesiges Problem. Das Hauptproblem ist meines Erachtens das fast durchgängige Fehlen der oberen Öffnung in der Seitenwand, da das Top Blower-Design eben auf das Vorhandensein dieser Öffnung hin geradezu ausgelegt ist. Klar haben die Netzteile früher durchaus ihren Anteil beigetragen, aber wenn man sich einmal die Entwicklung so ansieht wurden die Spannungswandler mit ihrem Standort zwischen CPU und ATX-Blende in der Frühzeit der PCs gar nicht mal so sehr gefordert.
Airflow ist natürlich ein gutes Stichwort, aber auch mit Vorsicht zu genießen. auch da kommt es nämlich stark auf die Dimensionen der Grafikkarte an. Wenn das ein Monstrum ist welches das Gehäuse quasi in einen oberen und unteren Teil spaltet, hatte man mal einen tollen Airflow von vorne unten nach hinten oben.
Ich will einfach mal das Beispiel meiner eigenen Kiste bringen. Verbaut sind
Gehäuse: Tagan A+ Seenium BM
Mainboard: GA-970A-UD3P Rev. 2
CPU: FX-8350
GPU: Gigabyte GTX 980 ti G1 Gaming
Netzteil: Corsair RM650x
2 SSDs und ein paar Festplatten
Wärmequellen gibt es hier gleich 4 Stück. Da hätten wir einmal die Northbridge die einiges an Abwärme produziert, dann natürlich noch Spannungswandler und CPU sowie die GPU die gleich zwei Probleme verursacht. Zum einen teilt dieses Monster den Innenraum quasi in einen oberen und einen unteren Bereich mit der einzig nennenswerten Öffnung zwischen Grafikkarte und Seitenwand. Zum anderen gibt das Teil über die Backplate im Extremfall eine gewaltige Abwärme nach oben ab, was der Kühlung der oberen Komponenten natürlich nicht gerade förderlich ist. Das System ist moderat übertaktet, was natürlich zusätzlich Abwärme produziert.
Serienmäßig waren in dem Gehäuse zwei Lüfter verbaut. Einer vorne unten vor den Plattenkäfigen und einer oben hinten über der ATX-Blende. Das Netzteil ist im untereren Raum verbaut. Die derzeitige Kühlung ist so konzipiert, daß im Prinzip zwei Kühlkreisläufe existieren. Der untere für die Grafikkarte und der obere für CPU und Spannungswandler.
Die Grafikkarte bekommt ihre Luft zum Teil durch den Lüfter vor den Festplattenkäfigen, in der Hauptsache allerdings von einem 140 mm Lüfter in der unteren Seitenwand der Außenluft ins Gehäuse drückt. Wenn etwas mehr Leistung vom Netzteil angefordert wird hilft dessen Lüfter mit, verbrauchte Luft aus dem Gehäuse zu entfernen.
Der obere Teil bekommt seine Luft auf der einen Seite durch drei langsam drehende 140 mm Lüfter in der "Decke" sowie durch einen Top Blower auf der CPU der durch einen selbst gebauten Lufttunnel aus Pappe seine Frischluft von außen holt. Abgeführt wird die Luft durch einen einzelnen Lüfter über der ATX-Blende. Die Northbridge selbst wird derzeit auch aktiv beatmet, da die Eigenentwicklung an Wärme und die direkt daneben liegende Backplate der Grafikkarte im Extremfall eine unheilvolle Allianz eingingen.
Die derzeitige maximale Temperatur der CPU liegt bei 65 Grad Celsius, ohne daß sie unter Last heruntertakten würde. Die Spannungswandler sind jederzeit so kühl, daß man ihren Kühlkörper auch längere Zeit bedenkenlos mit dem Finger anfassen kann. Auch die Northbridge ist durch die aktive Belüftung jederzeit in einem angenehmen Temperaturbereich.
Kurzfristig geplant ist eine bessere Trennung zwischen oberem und unterem Raum durch ein Pappschild zwischen Grafikkarte und Seitenwand. Der Lüfter der Northbridge wird auf jeden Fall noch ersetzt weil es sich bei dem Serienlüfter um einen unangenehm auffallenden Radaubruder handelt. Der Top Blower wird eventuell durch einen geeigneten Towerkühler ersetzt (wenngleich das keine Priorität hat) der dann allerdings auch für das nächste System auf AM4-Basis von Anfang an mit eingeplant ist. Im Zuge dessen würde dann auch die Konfiguration der oberen drei Lüfter um den mittleren verringert. Gleichzeitig käme dann ein Push-Pull-Setup zum Einsatz bei dem der vordere Deckenlüfter weiterhin Luft ins Gehäuse bringt, der hintere allerdings (in der Decke über den Spannungswandlern) die Luft aus dem Gehäuse herausbringt. Der würde somit den Lüfter über der ATX-Blende unterstützen. Die Deckenöffnung für den mittleren Deckenlüfter würde abgedeckt werden um so insgesamt für einen besser definierten Luftstrom zu sorgen.
