AMD Ryzen 7 3700X Flüssigmetall-WLP?

[Phil250686]

Hey Leute.

Ich habe gestern meine PS4 Pro entstaubt und neue WLP und Pads aufgetragen. Als WLP habe ich mich für eine Flüssigmetallpaste entschieden, da die APU in der PS4 geköpft ist und der Kühler aus Kupfer besteht.

Vom Ergebnis bin ich mehr als begeistert.
Nun stelle ich mir die Frage ob ich diese Paste auch bei meinem Ryzen 7 3700X nutzen könnte.
Diese hat aber einen Heatspreader und laut Hersteller darf man es nicht auf Alu verwenden.
Ist denn der HS der AMD CPU aus Alu?

Für interessierte hier Fotos von meiner PS4 und den Materialien

 

[Flare]

Ich dachte sogar Kupfer wäre bedenklich und man solle Flüssigmetall möglichst nur für vernickelte Oberflächen oder Silizium verwenden.

 

[mykoma]

Ich hoffe, du hast die SMDs um den Chip deiner PS 4 mit einem Lack vor dem Flüssigmetall geschützt, ansonsten genügt ein entwichener kleiner Tropfen und das Ding ist hin.
Auch beim Köpfen von CPUs ist das gängige Praxis, erst Schutz der umliegenden Teile und dann Flüssigmetall.

Der Heatspreader deinen 3700x ist nicht aus Alu, der verträgt auch Flüssigmetall, allerdings würde ich keine große Verbesserung der Temperatur erwarten, unterer einstelliger Bereich ist da realistisch.

Kupfer wäre bedenklich

Jain, bis das infiltriert und zerstört ist, dauert es Jahrzehnte, evtl. sogar Jahrhunderte, also abseits der Nutzungsdauer. Der Prozess läuft auf Kupfer sehr sehr langsam ab.

 

[Phil250686]

Das steht bei der Flüssigmetallpaste dabei:

WICHTIGE ANWENDUNGSHINWEISE:

Die Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste darf (1) nicht mit Kontaktflächen aus Aluminium verwendet werden und (2) auf keinen Fall mit elektrisch leitenden Komponenten in Berührung kommen! CPU-Kühler mit Aluminium-Coldplate können also nicht verwendet werden, stattdessen werden die Materialien Kupfer, Nickel oder Silber angeraten. Vor allem bei Intel Haswell-, Devil's Canyon- und Broadwell-Prozessoren muss darauf geachtet werden, dass die Flüssigmetallpaste nicht mit den zahlreichen technischen Bauteilen unter oder neben dem Heatspreader in Kontakt gerät. Auch bei Skylake-CPUs gibt es einige Kontaktstellen, die zur Sicherheit ggf. mit Klebeband bedeckt werden sollten und selbstredend ist auch bei AMD-CPUs entsprechende Vorsicht geboten.

Ergänzung (3. Oktober 2020)

Ich hoffe, du hast die SMDs um den Chip deiner PS 4 mit einem Lack vor dem Flüssigmetall geschützt, ansonsten genügt ein entwichener kleiner Tropfen und das Ding ist hin.
Auch beim Köpfen von CPUs ist das gängige Praxis, erst Schutz der umliegenden Teile und dann Flüssigmetall.

Der Heatspreader deinen 3700x ist nicht aus Alu, der verträgt auch Flüssigmetall, allerdings würde ich keine große Verbesserung der Temperatur erwarten, unterer einstelliger Bereich ist da realistisch.

Öhhhmm ehrlich gesagt habe ich das nicht gemacht. Ich habe die PS4 Pro senkrecht stehen. Besteht die Gefahr echt? Also das die Tropfen kann?
Der Film ist echt nur hauchdünn.
Das mit dem abdecken wird natürlich in keinem Tutorial von der PS4 erwähnt.

Ok wenn es echt nur so wenig ist, lass ich mein PC wohl so. Never touch a running System. Dachte es würde mehr bringen, da sich meine PS4 Pro von einem Föhn in eine echt leise Konsole verwandelt hat.

 

[eRacoon]

Öhhhmm ehrlich gesagt habe ich das nicht gemacht. Ich habe die PS4 Pro senkrecht stehen. Besteht die Gefahr echt?

Ja/Nein/Vielleicht
Macht man halt zur Sicherheit so, hab damals auch meine PS4 Pro umgebaut und im ersten Step Flüssigmetal drauf gemacht, dabei alles um den Chip herum mit Nagellack versiegelt.

Die Ergebnisse waren aber sehr ernüchternd, es hat eventuell 5min länger gedauert aber die Lautstärke war exakt die gleiche, hab ich damals auch gemessen.

Wirklich leise wurde die Playsi erst nachdem ich den vRAM gekühlt habe, mit extra Lüfter auf der Rückseite ist das Teil seit dem flüster leise geworden.
Daher würde ich fast tippen das die WLP Pads auf den vRAMs den größeren Effekt haben wenn du die Backplate drauf gelassen hast.

Nach Ablauf der Garantie war das Ding damals sofort fällig, die Lautstärke ging mir echt so extram auf den Keks.

 

[RaptorTP]

das sieht dann so aus:

https://www.computerbase.de/forum/t...naut-1-jahr-auf-kupfer.1909679/#post-23438103

hätte aber auch alles drum herum geschützt.

so schützen, z.B.

Ergänzung (3. Oktober 2020)

Beim Ryzen 7 3700x macht das keinen Sinn.

Die DIE ist ja bereits verlötet.
Das Zeug auf nem Heatspreader macht nicht wirklich viel Sinn. Du hast dort schon eine große Fläche die durch den Kühler kontaktiert ist.

Selbst auf der GPU macht es "weniger" Sinn. Den größten Unterschied macht es eben auf einer kleinen DIE Fläche - so wie beim i7-3770k damals - oder dem Heizwell

 

[Quackmoor]

Ich habe Conductonaut zwischen dem IHS und dem DIE meines 8700K und es hilft richtig. Ich hatte das Flüssigmetall auch zwischen IHS und Kupferkühler(Bodenplatte Alphacool Eisbär) und musste alle paar Monate die WLP neu auftragen, weil sie ins Kupfer "zieht". Ich bin wieder zurück zu normaler WLP.

 

[Phil250686]

Oki.
Vielen Dank für die vielen Eindrücke und Tipps!

Ja die Backplate habe ich bei meiner PS4 noch drauf.

Wenn das FM in Kupfer einzieht, heisst es dass ich bei meiner PS4 alle paar Monate wechseln bzw erneuern muss?
Dachte das wäre ne einmalige Sache.

Das Vorhaben an meinem PC lasse ich dann mal sein.

 

[Xippe]

heisst es dass ich bei meiner PS4 alle paar Monate wechseln bzw erneuern muss?

Ja, in der Regel alle 6 Monate (oder wenn es früher eintritt bei Temperaturerhöhung), bis die Sperrschicht sich durch das LM selbst aufgebaut hat, danach bleibt es flüssig.

CPU nutzt bei AMD nichts, 2-4° Einsparung wird damit erreicht und das ist den Aufwand nicht wert.