News AMD Zen 6 CCD: 50 Prozent mehr Kerne auf nahezu gleicher Fläche?

[Pizza!]

@intereddy
Man kann davon ausgehen, dass alle halbwegs aktuellen Mainboards BIOS Updates für Zen 6 bekommen werden.

 

[ETI1120]

Das ist natürlich richtig.

Ich habe das nicht nur aus formalen Gründen geschrieben.

Lange gab es von AMD nur die Aussage dass die Dense Kerne nicht für den Desktop vorgesehen sind.

In einem Interview mit Toms Hardware hat Mike Clark andere Töne angeschlagen.

Und er hat es auch ganz klar begründet. In meinen Worten:

Man kann bei Vollast nicht alle Kerne mit der vollen Frequenz betreiben. Aktuell ist der Frequenzeinbruch mit 16 Kernen noch im Rahmen. Aber wenn sich sie Anzahl der Kerne erhöht, bricht die erreichbare Frequenz bei Multi Core Auslastung weiter ein. Und wenn man bei X Kernen gar nicht mehr die maximale Frequenz der Dense Kerne erreicht, ist es sinnlos auch die Kerne X+1, X+2 ... als Classic Kerne auszuführen. Sie werden nie mit Frequenzen betrieben, die über dem Bereich der Dense Cores liegt.

D. h., bei SKUs mit geringer Anzahl von Kernen bleibt man auf Classic Kernen. Aber bei SKUs mit einer hohen Anzahl an Kernen, bei denen die Max Frequenz der Dense Kerne nicht überschritten werden kann, ist alles mit Classic Kernen zu machen reine Verschwendung.

Allerdings halte ich einen Wechsel dieser Herangehensweise für recht unwahrscheinlich, da durch Teildefekte (mal bei den normalen Kernen, mal bei den Effizienz Kernen, mal bei beiden, ...) zu viele verschiedene Variationen an möglichen Alternativen auftauchen würden (bzw. auch der daraus resultierende "zusätzliche absichtliche Verschnitt" recht groß werden würde), die sich nicht unbedingt sinnvoll, bzw. im Fall des "zusätzlichen Verschnitts" mit maximal möglichen Ertrag, vermarkten lassen.

Kerne werden aus zwei Gründen deaktiviert:

1. Man deaktiviert Kerne die den Anforderungen nicht genügen. Das sind in der Regel verfehlen der Frequenzvorgaben oder zu viel Power Bedarf. D₀ Defekte dürften eine sehr untergeordnete Rolle spielen. Das sieht man doch wenn man mit dieses Yield-Berechungs-Tools herumspielt. Da kommen Werte von fast 90 % Dies ohne Defekt raus.
2. Man hat zuviel Dies für die Top SKUs und zu wenige Dies der preiswerten SKUs. Dann werden voll funktionsfähige Kerne deaktiviert. Das trifft immer dann zu wenn man auf sehr guten Prozessen produziert. Warum wohl hat AMD bei den Zen 5 APUs 3 Dies aufgelegt? Die kleinen SKUs durch deaktivieren von Kernen zu machen ist zu teuer.

Teildefekte?

So schlecht können die Prozesse von TSMC gar nicht sein, dass für eine Launch SKU eine ausreichende Anzahl von Dies anfällt bei denen AMD 6 von 12 Kerne deaktivieren muss.

Selbst 4 von 8 Kernen zu deaktivieren wird weh tun. Es wird spannend sein welche SKUs AMD zum Lauch anbietet.

Ja ich weiß bei den Servern, ... aber bei diesen SKUs verlangt AMD trotzdem ordentlich Kohle.

Da ist noch gar nix im Gespräch, alles nur ganz üble Gerüchteküche. Und davon stimmt 99% nix, speziell was eine übernächste Generation betrifft, die erst in mehreren Jahren erscheinen wird.

Es ist nun Mal so, dass 12 Kerne ein schlechter Kompromiss zwischen Server und Desktop ist.
8 Kerne ist für den Server zu wenig da sich sonst nur 64 Core Server realisieren lassen. 96 ist besser ist aber weniger als die 128 Kerne die AMD bei Turin noch anbietet.

12 Kerne ist für den Desktop erheblich ungünstiger, weil eben 6 und 8 Kerner immer noch einen großteil der Stückzahlen ausmacht. Und mit 12 für den selben Preis wie zuvor 8 wird es nicht mehr funktionieren, ...


Früher oder später wird AMD das Thema Hybrid Bonding und 3D Stacking auch bei den CPUs seriös angehen müssen. Anders lassen sich sonst die Kosten nicht mehr im Griff halten.

Und dann sind CCDs mit 16 Classic Kernen realistisch, was für die Server sehr praktisch wäre. Ein 16 Kern CCD wäre für den Desktop als einziges CCD zu groß.

Da es aus der Gerüchte kommt habe ich geschrieben "ist im Gespräch". Wir tummeln uns in einem Thread der auf einem Gerücht basiert, also ...

Eben, bei 95°C .

Die Temperatur ist nur einer der Werte die Überwacht werden. Es gibt auch noch andere.

 

[BAR86]

Das würde ja heißen, das Tsmc N2 nen guten Schritt macht zu den bisherigen 4nm.
Intel 18A ist ja eher vergleichbar mit TSMC 3nm

Angeblich ist der Unterschied TSMC N3 zu N2 minimal, wenn 18A nur geringfügig besser sein sollte als N3, so wäre Intel nach Jahren wieder gleichauf mit TSMC was die Technologie betrifft (nicht jedoch natürlich was die Kapazitäten betrifft)

 

[Casillas]

Abgesehen davon würde ich mir bei Zen 6 primär wünschen, dass AMD an der Leistungsaufnahme des IO Chip arbeitet damit Idle Power reduziert wird.

Der Idle Verbrauch bei den Ryzen CPUs ist nicht wirklich gut. Da sind sich ja alle einig. Trotzdem sind massenweise Leute vom 7800X3D auf den 9800X3D umgestiegen oder haben sich beim Systembau gleich diesen gekauft, obwohl der 7800X3D alles andere als langsam ist, das bessere P/L hat und vor allem effizienter ist.

Trotzdem wird jetzt von einigen als wichtigster Punkt die Verbesserung des idle Verbrauchs genannt. Kann ich nicht nachvollziehen. Passt für mich nicht zusammen.

 

[BAR86]

Bestimmt trotzdem ineffizienter als ARM.

Die ISA hat Nichts mit der Effizienz zu tun, das macht schon die Architektur selbst

 

[qiller]

Die Temperatur ist nur einer der Werte die Überwacht werden. Es gibt auch noch andere.

Ich weiß. Und die werden das nicht verhindern:

90°C Temperaturlimit (und das mit Custom-Wakü!) ohne ans TDC-/EDC- oder PPT-Limit der CPU zu kommen. Bei nur ~125W Abwärme.

Das ist etwas übertrieben das, was uns mit den nächsten Fertigungsverfahren und der erhöhten Transistordichte erwarten wird. Ich bin gespannt, wie Intel und AMD das Problem lösen wird.

 

[Northstar2710]

glaube 48+96=144

Warum sollte der 3d Cache grösser werden als der der 9000er? Besonders weil dieser durch die cores ja schon steigt. Der Cache ist ziemlich teuer. Besonders

 

[oldBeat]

Bin sehr gespannt darauf.

 

[Matthiazy]

Das ist jetzt nun wirklich nichts neues --- @stefan92x und @ETI1120 gehen schon die gesamte Zeit von keiner signifkaten Änderung der Größe aus. (ich hoffe, ich lege euch jetzt nichts in den Mund, es ist schlicht meine Erinnerung)

Kann ich bestätigen. Deren Beiträge zu lesen bildet auch wirklich weiter. Danke dafür!
Ich bin weiterhin gespannt was nun mit Zen 7 und AM6 passiert wenn DDR6 Ram wirklich erst frühestens 2029 erscheint .

 

[ETI1120]

Die ganzen Argumente bringen nichts, wenn der Wettbewerber ein Hacken bei der NPU setzen kann, und AMD nicht.

Ist dieser Haken für die Zielgruppe relevant?

Intel hat schon jetzt eine NPU in ihren Desktop-Chips drin, die ist nur zu schwach, so wie bei AMD bei der Ryzen 8000G-Serie. Mit der nächsten Generation wird Intel die NPU entsprechend aufbohren um sich das Windows-AI-Label zu holen.


Abgesehen davon, heißt ja schon bei der Ryzen AI 400-er Serie die in Q2 erscheinen soll:
"1st desktop Copilot+processor."

Anhang anzeigen 1702014

Nach so einem Marketing muss folgerichtig dann auch der "second desktop Copilot+ processor" folgen. Anderenfalls wird es schwierig fürs AMD-Marketing, zumal so ein neues IO-Die über mehrere Zen-Generationen hinweg genutzt wird...

AMD hat auch bei Hawk Point ein riesen Gewese die NPU in eine X86 Desktop gemacht. Die war halt zu schwach, sonst wäre Ryzen AI 400 nur der zweite, ...

Und trotzdem kam Granite Ridge ohne NPU. Damals hat man den IOD von Raphael übernommen.

Wir werden sehen was AMD macht.


Der Haken bei CoPilot ist der einzige Grund eine NPU im Desktop zu verbauen. Die große Stärke der NPU ist die erheblich höhere Effizienz im Vergleich zu GPUs. Dies ist im Notebook im Offlinebetrieb essentiell. Der Desktop hängt an der Steckdose also funktioniert Machine Leaning auf der dGPU problemlos. Und eine NPU im IOD verbraucht nur teure Die-Fläche und wird nie eingesetzt werden.

Es gibt sehr gute Gründe dafür, dass AMD keine NPU einbaut. Dann wird AMD mit Ryzen 10000 oder Ryzen X000 weitermachen und so gut wie niemanden wird die fehlende NPU interessieren.

Zen 7 bringt ACE und das wird die Anzahl der TOPS der CPUs massiv nach oben pushen. Dann ist eine NPU im IOD irrelevant. Wenn AMD wieder vorhat den IOD für zwei Generationen zu verwenden ist das IMO das KO Kriterium für eine NPU im IOD.

 

[Rickmer]

Trotzdem sind massenweise Leute vom 7800X3D auf den 9800X3D umgestiegen oder haben sich beim Systembau gleich diesen gekauft, obwohl der 7800X3D alles andere als langsam ist, das bessere P/L hat und vor allem effizienter ist.

Vergiss nicht, dass kurz vor Release des 9800X3D der 7800X3D massiv im Preis hoch gegangen war...

Der 07.11.2024 war der Release-Day vom 9800X3D. Der Preisverlauf vom 7800X3D:

Bei 320€ vs 530€ wäre die Entscheidung einfach gewesen. Bei 467€ vs. 530€ gab's keinen Grund, sich für die ältere CPU entscheiden. Die CPU hat 14% mehr gekostet und auch in Games 14% mehr geleistet. (Und 25% mehr in Anwendungen, Optimierung auf Datacenter Aufgaben zur Dank)

Spätestens als Gesamtbundle mit Mainboard und RAM war die (prozentuelle) Mehrleistung höher als der (prozentuelle) Aufpreis.

 

[ETI1120]

Genauso wie die vier und sechs Kerner jetzt. Durch den winzigen chiplet, macht das kostentechnisch gar nichts. Teildefekte fallen ja bei den winzigen Chips auch nur ganz wenige an.

AMD hat ab Launch nur bei Zen 2 4 Kerner mit Chiplets angeboten. Seit dem ist beim Launch der 6 Kerner die niedrigste SKU. Wenn AMD die Mülltonne leert kann es sein dass noch 4 Kerner nachgeschpben werden.

Ergänzung (31. Januar 2026)

Sockel AM5 bleibt damit bleiben die Lanes gleich.

Was noch möglich ist, wäre ein neuer "Chipsatz" der mehr Lanes bietet. Aber auch dazu ist nichts zu vernehmen.

Die Frage ist auch ob der IOD einen USB4 Host bietet, aber der würde sich auch nur auf neuen Boards nutzen lassen.

Was ein bisschen gegen beides spricht ist, dass die Boardhersteller jetzt sehr viele neue Boards aufgelegt oder überarbeitet haben. Zu was die Mühe wenn in einem Jahr komplett kommen müssen.

 

[DarkInterceptor]

sofern die spiele in zukunft besser mit kernen skalieren, würde ich mir sogar den ZEN6 24 core aufs brett bauen.
ein Starrupture nutzt bei mir alle 32 Threads aus. nicht auf vollgas aber es werden alle genutzt. mit 48 threads könnte das spiel dann sogar noch besser laufen. vermutung.

 

[Innocience]

Der Idle Verbrauch wird stark sinken da AMD auf einen Silizium-Brückenchip setzen wird um IOD und CDD zu verbinden.

Würde ich schwer begrüßen. Dann könnte ich auch mal AMD für die nächste CPU in Betracht ziehen.

 

[ETI1120]

Das ist etwas übertrieben das, was uns mit den nächsten Fertigungsverfahren und der erhöhten Transistordichte erwarten wird. Ich bin gespannt, wie Intel und AMD das Problem lösen wird.

Wo siehst Du das Problem?

Die Power die rein geschoben wird erhöht sich bei Zen 6 im Vergleich zu Zen 4 nicht. Intel hat schon weit mehr umgesetzt.

Die Kontaktfläche zum Kühler bleibt auch gleich. Ein Problem bei den Chiplet CPUs ist, dass die CCDs am Rand und nicht im Zentrum sitzen. dadurch ist der Wärmefluss um Heatspreader und Kühler asymmetrisch und nutzt die Fläche nicht optimal.

Es war schon immer so, dass beim Physical Design darauf geachtet werden muss, dass keine Hot Spots entstehen.

 

[Anti-Monitor]

@Anti-Monitor
Also wenn der i5 8600k aus deiner Signatur noch aktuell würde ich auf Sockel 1700 oder AM4 gehen, dann kannst du Deinen RAM noch locker weiter verwenden. Dein System bekommt einen ordentlichen Boost und dürfte zur Überbrückung noch eine ganze Weile ausreichend sein.

Klar, könnte man machen aber nee. Ich möchte mir wieder einen Kasten hinstellen, der für ein paar Jahre mehr als ausreichend ist. Hab ja schon alles da und brauche nur noch MB und Prozessor. Der alte Rechner kommt dann für den Notfall so wie er ist in den Schrank 😀

 

[NerdmitHerz]

Und wie soll man die dann kühlen können? Ist doch jetzt schon mit Ryzen 3 schwierig, selbst mit Wasserkühlung.

Ich hatte weder bei meinem 5950x (ccd0 5.8 Ghz / ccd1 5.7 Ghz), 5800x3d keine Probleme ihn zu kühlen mit Wasserkühlung. Wobei 5950x noch 3x 360mm intern hatte und mein 5800x3d dann den mora 420 bekam. Mein 9950x klammere ich mal aus, da dieser direct-die und besagten mora 420 bekommen.

Wenn mit Wasserkühlung AIO meinst, dann machst iwas falsch. Vor 2 Wochen ein 9800x3d bei wem aus forum verbaut und der wird von einem noctua Luftkühler mit 1x 120mm gekühlt. Absolut machbar.

Somit sollten zukünftige CPUs egal ob AMD oder Intel problemlos zu kühlen sein

 

[MichaG]

@MichaG
Sind die geraden Zahlen aktuell nicht für die APUs und die ungeraden Zahlen für die CPUs?

Guter Punkt! Ryzen 2000 waren wohl die letzten waschechten CPUs mit gerader Kennung. Der Ryzen 8700F ist ja zB eine kastrierte APU. Ich ergänze mal diese Möglichkeit. Danke

 

[ThirdLife]

48 MB L3 bei Zen 6 hatte ich irgendwie noch garnicht auf dem Schirm. Heißt das auch, dass die X3D Variante dann mit 144 MB L3 kommt?

48 On-Die + 96 V-Cache würde ich mal stramm behaupten. Der muss ja im gleichen Maße steigen um pro Core gleich viel Cache zu haben.

(Oder noch schöner wäre falls die schaffen, den Cache Chip nochmal zu vergrößern... 192 MB L3 auf einem CCD?)

Vergrössern nicht, aber Hi-2 Stacking ist im Gespräch.

 

[Bonsaicracker]

Hab ja schon alles da und brauche nur noch MB und Prozessor.

Klar, wenn nur noch die beiden Komponenten fehlen, ist es logisch 😉