News Aorus Gen4 7000s: Gigabytes neue PCIe-4-SSDs mit 7 GB/s und TurmkĂŒhler

đŸ€©geil
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ErgÀnzung ()

👌Der hier lĂ€uft im "Server".... Mega nice
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Norebo schrieb:
Die Samsung 980 Pro hat TLC statt MLC, grundsÀtzlich ist MLC um einen riesigen Faktor (wenigstens 2x) haltbarer/ausdauernder als TLC.
Ich weiß bescheid ĂŒber SLC, MLC und Co. Aber die genannten SSDs, wie auch die Aorus haben ebenfalls TLC und keinen MLC. Darin unterscheiden sie sich also nicht von den Samsung SSDs. Und natĂŒrlich gibt es QualitĂ€tsunterschiede auch innerhalb von TLC, aber die 980 Pro als Speerspitze dĂŒrfte eher nicht den schlechtesten Flash drauf haben.

jodd2021 schrieb:
Gelobt sein was kĂŒhl macht.
Im Grunde schon, aber dann mĂŒssen die Boardhersteller die Slots auch endlich mal sinnvoll positionieren. Zwischen Sockel und erstem PCIE-Slot ist einfach nur bescheuert. Entweder der CPU KĂŒhler und/oder die Graka sind im Weg. Dabei gĂ€be es im unteren rechten Quadranten massig Platz, weil nur sehr wenige Nutzer die weiteren PCIE-Slots nutzen. Statt da nur einen M.2 zu platzieren sollten da beide hin.
Ich fluche jedes Mal, wenn ich an den ersten M.2 dran muss. Von riesigen KĂŒhlern brauchen wir da gar nicht reden.
 
@Moep89
Wie frĂŒhere Endurance-Tests gezeigt haben, verkraften "Marken"-SSDs ein vielfaches an Löschzyklen als die jeweilige TBW-Angabe verspricht. Auch wenn die damaligen Testergebnisse nicht mehr 1:1 auf die heutigen SSDs ĂŒbertragbar sind, glaube ich, dass sich daran prinzipiell nicht viel geĂ€ndert hat.

Man sollte halt nicht den Fehler machen, die TBW-Angabe als eine Garantie zu Verstehen, dass die SSD dieses Schreibvolumen auf jeden Fall aushĂ€lt. Das ist es nicht. Es ist eine GarantiebeschrĂ€nkung des Herstellers (vor allem bei Samsung und Co.), bzw. ein Marketing-Instrument (bei den Drittanbietern). Mit anderen Worten: "Nutzt du unser Produkt stĂ€rker, als wir das innerhalb des gewĂ€hrten Garantiezeitraums vorgesehen haben, verfĂ€llt die Garantie. Übrigens. Wir haben auch Enterprise-Modelle, die besser fĂŒr dich geeignet sind" bzw. "Unsere (zusammengeschusterten, aus stĂ€ndig wechselnden Komponenten bestehenden) SSDs halten viel mehr aus, als die der Mitbewerber. Versprochen."

Mensch, lasst euch doch nicht verarschen!

Die 980 Pro ist auch nur ein Consumer-Produkt. Von daher verwundert mich die konservative TBW-Angabe von Samsung kein StĂŒck. Diese nutzt vermutlich den gleichen TLC-NAND wie die 970 Evo (Plus), wenn vielleicht auch in einer neueren Version. Warum sollte die TBW-Angabe dann anders ausfallen?

Ich glaube nicht, dass die Höhe des TBW-Werts irgendwas mit der QualitÀt des verbauten NANDs zu tun hat. Bei den Drittanbietern ist das eh immer die reinste Lotterie.
 
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Creeper777 schrieb:
Find ich cool, ob das wirklich mehr bringt?
Vermutlich nicht die Welt und nur bei Extrembelastung. LoL :D
Ich wĂŒrde gerne einfach separat diesen KĂŒhler hier kaufen 😍 :
AORUS-Gen4-7000s-SSD.jpg
 
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davidzo schrieb:
Die KĂŒhlkonstruktion geht am Zweck vorbei. Es ist ziemlich kontraproduktiv den NAND mit der AbwĂ€rme vom Controller zu heizen. Der Nand wird nicht warm und sollte einfach nicht verbunden sein, bzw. Isoliert vom Heatsink.

stimmt nicht ganz.

nand fĂŒhlt sich am wohlsten bei einer mittelwarmen temperatur (40-50°C) - der controller sollte so kĂŒhl wie möglich sein.
daher macht es sinn, den kĂŒhler so zu bauen, dass die temperatur von controller und nand angleicht. controller ist kĂŒhler und nand ist wĂ€rmer. die ganze nvme bei 40°C zu halten ist besser als die ganze nvme bei 18°C zu halten.

 
Moep89 schrieb:
Im Grunde schon, aber dann mĂŒssen die Boardhersteller die Slots auch endlich mal sinnvoll positionieren. Zwischen Sockel und erstem PCIE-Slot ist einfach nur bescheuert. Entweder der CPU KĂŒhler und/oder die Graka sind im Weg. Dabei gĂ€be es im unteren rechten Quadranten massig Platz, weil nur sehr wenige Nutzer die weiteren PCIE-Slots nutzen. Statt da nur einen M.2 zu platzieren sollten da beide hin.
Ich fluche jedes Mal, wenn ich an den ersten M.2 dran muss. Von riesigen KĂŒhlern brauchen wir da gar nicht reden.
Nicht mal nur wegen der schlechten Erreichbarkeit, mich störts dass praktisch der einzig
halbwegs kĂŒhle Raum zwischen CPU und GPU mit 70 Grad befeuert wird. Eigentlich sollte
man die per Riser / Extender direkt an die GehĂ€use - Außenwand befördern, dann kann
die die Hitze direkt nach außen abstrahlen oder im Luftstrom vom GehĂ€uselĂŒfter arbeiten.
Ganz unten auf dem Board ist eher kein so guter Luftzug bei normalen Setups imho.
 
Generell ist die Positionierung und Anzahl von m2 das Problem... Zum GlĂŒck sind mittlerweile 2 Slots auf einem normalen ATX Board Standart.. auch wenn man noch teilweise echt schauen muss wie diese angebunden sind..

Ja man kann sie platzsparend unterbringen.. das ist ein großer Vorteil gerade fĂŒr Notebooks.. aber die momentane Positionierung auf ATX Boards ist nicht so pralle..

Generell wĂ€re ich dafĂŒr den Slot abzuĂ€ndern das man die SSD Module auch aufrecht ins Board stecken kann... Quasi wie ein SSD Stick.
HĂ€tte den Vorteil das man sie erstens besser kĂŒhlen kann, zweitens wesentlich mehr Slots auf dem Mainboard unterbringen kann.. und man könnte so auch hotswap realisieren
 
Es wird immer wieder was angekĂŒndigt aber am Ende ist nichts schneller als die Western Digital SN850 oder Samsung 980 Pro.đŸ€·đŸŒâ€â™‚ïž
 
duskstalker schrieb:
stimmt nicht ganz.

nand fĂŒhlt sich am wohlsten bei einer mittelwarmen temperatur (40-50°C) - der controller sollte so kĂŒhl wie möglich sein.
daher macht es sinn, den kĂŒhler so zu bauen, dass die temperatur von controller und nand angleicht. controller ist kĂŒhler und nand ist wĂ€rmer. die ganze nvme bei 40°C zu halten ist besser als die ganze nvme bei 18°C zu halten.

Was die performance, also schaltgeschwindigkeit angeht ja. Aber nicht in bezug auf reliability, data retention und wearout. Gesetzt, bei gaming pcs ist wear out weniger ein Faktor, aber in serverumgebungen ist das meist wichtiger als die schaltleistung. Zudem bin ich ziemlich sicher dass die controller die ansteuerung (MT/s) des nand nicht dynamisch mit der temperatur Ă€ndern (außer overheating). da ist also sowieso ein gewisser sicherheitsabstand damit es in einem weiteren tempbereich funktioniert. Wenn sich der performance benefit nicht mitnehmen lĂ€sst, aber dafĂŒr die data retention schlechter ist bzw. mehr page refreshes benötigt, wieso sollte ich dann die wĂ€rmeren temperaturen nehmen?


Edelgamer schrieb:
Es wird immer wieder was angekĂŒndigt aber am Ende ist nichts schneller als die Western Digital SN850 oder Samsung 980 Pro.đŸ€·đŸŒâ€â™‚ïž
Ahem, Phison E18, ahem.
Der war frĂŒher dran als beide und mit dem richtigen NAND (1200 MT/s TLC) gleichschnell bis etwas schneller als Samsung (1600MT/s TLC). Der E18 hat außerdem keine bekannten Firmwareprobleme wie Samsung mit der 980pro und WD hat da anscheinend auch einige drives mit Betafirmware in den channel gepusht.
Der E12 war ein guter 970 Evo Killer, der E16 hat der 970pro die Dasinsberechtigung genommen und der E18 ist nun mindestens ebenbĂŒrtig zur 980pro. Und dabei waren die jeweils viel frĂŒher verfĂŒgbar und sogar gĂŒnstiger.

Die MP600pro hat zwar nur 1200MT/s NAND, ist aber in Benchmarks locker auf 980pro Level und in den relevanten Kopiertests (Steam folder copy) deutlich schneller.
Die 980pro mag durch den hohen consistency score ein besseres Server-Drive sein, aber fĂŒr Client workloads und Gaming liefert Phison den besseren Leistungsmix. Die SN850 ist zwar Ă€hnlich schnell bei folder copy und game loading, aber nur solange der slc-cache noch nicht voll ist bzw. das drive einigermaßen leer.
 
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Ich versteh nicht, warum die KĂŒhlfinnen bei so vielen M2 KĂŒhlern (so auch diesem hier) entgegen dem ATX Standardairflow angeordnet sind. Wenn die Luft von vorne kommt, warum sind die Finnen fĂŒr einen Airflow von unten nach oben angeordnet? Klar gibt es auch ein paar solcher GehĂ€use. Ich hatte bei der letzten GehĂ€useauswahl auch schon darĂŒber nachgedacht. Aber ein Standard ist das eben nicht.

Dabei gibt tolle hohe KĂŒhler, welches dieses Konzept beachten, wie Archgon HS-xxxx.
Auch mit Pipes gibts sowas, wenn auch nicht mit feinen Finnen, dafĂŒr mit LĂŒfter, wie IcyBox M2HSF-702.
 
Die Heatpipes geben die Anordnung der Finnen vor.
Die KĂŒhler dĂŒrfen auch nicht zu teuer werden und wenn eine 980 Pro mit der Metallfolie in einem gut belĂŒfteten GehĂ€use reicht, kauft man sich keine SSD mit einem sperrigen KĂŒhler.
Und wenn das GehĂ€use einen Airflow von vorne nach hinten fĂŒr die SSD hat, ist man wieder da, wo man keinen aufwendigen KĂŒhler braucht.

Der Aorus KĂŒhler ist wahrscheinlich fĂŒr PC mit WasserkĂŒhlung bei CPU und Grafik und wo man dann gar keinen Airflow hat oder zumindest einen eingeschrĂ€nkten. Und dann gibt es noch die Mode, die Grafikkarte hochkant am Fenster per Riser Karte aufzustellen , weil es so toll aussieht und dahinter brutzelt die SSD auch mit extra KĂŒhler, wenn sie nur passiv gekĂŒhlt ist. Hier kamen schon Leute, die die SSD Temperatur nicht in den Griff bekamen, weil zuerst nur auf die Showeffekte geachtet wurde.
 
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Ohne Airflow macht der Lamellenabstand aber keinen Sinn. Das Lamellenpaket kĂŒhlt wie einmassiver Klotz aus Aluminium und Luft. Es gibt da diverse Papers und Berechnungsmethoden zu, der optimale Abstand von vertikalen Heatsink Fins liegt bei gewöhnlichen Delta-T bei ausschließlich natĂŒrlicher Konvektion nur bei ca. 8mm.
All die Lamellen dazwischen machen den KĂŒhlkörper nur schlechter, nicht besser.
https://aip.scitation.org/doi/abs/10.1063/1.5141224

Es ist leider wie bei den mainboards. Das ist alles nur zum Styling, um dem Marketing ein Unterscheidungsmerkmal in die hand zu geben. eine technische Funktion hat das alles nur eingeschrÀnkt.
 
Endless Storm schrieb:
Was kĂŒhlt eigentlich besser, die mitgelieferten KĂŒhlkörper oder die Mainboard-eigenen?
Die KĂŒhler vom MSI X570 Unify sind auf jeden Fall MĂŒll.
 
Über den Chipsatz angebunden beim X570 Taichi.
Muss die SSDs nacher mal tauschen, da die 970 Evo Plus eh nur PCIe 3 hat aber an der CPU hÀngt

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HĂ€tte etwas grĂ¶ĂŸeren SLC Cache erwartet.
1620208842580.png


bei 80% FĂŒllgrad so ca. 30GB
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EDIT: Hier ĂŒber die CPU angebunden
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