News Aqua Computer baut „kryographics“-Kühler für GeForce Titan

Wärmeleitpasten werden dünnflüßiger, wenn man sie erhitzt.
Nach 5 Minuten Prime95 ist selbst die zähflüßigste Wärmeleitpaste
gut verteilt.
 
deswegen sollte man ja optimalerweise unter last die schrauben nochmal nachziehen

nur alte wlp ist absoluter müll
 
Ich hoffe das AC Team bringt dazu noch ein schönes Backplate raus :)
 
Das mit der WLP ist ein viel zu hoch gekochtes Thema. Das wichtigste ist nur, dass man nicht zu viel nimmt und alles vollsaut. Der Rest hat sicherlich evtl. kleinere Temperaturunterschiede von ein paar Grad zur Folge, aber das kann dem absoluten Großteil eigentlich volkommen egal sein.
 
Egal würde ich nicht sagen, ich finde in dem Video wird dezent übertrieben was die Menge an WLP anbelangt.

auf dem Chip sicherlich, das find ich auch etwas komisch. Beim Ram würd ich aber nicht mit WLP sparen; da sitzt der Kühler evtl. nicht so perfekt auf
 
Ich bin mir ja sowieso ziemlich sicher, dass das keine Luftblasen sind, sondern dort einfach direkter Kontakt CPU-Plexiglas entsteht - so wie es sein soll. Bei seinen anderen Methoden hat er einfach so viel Paste genommen dass man diesen (gewollten) Effekt nicht sieht :freak:

Aber kann ja jeder glauben was er will...
 
Komisch, beim Kühler der GTX 680 steht extra noch, dass die Schrauben nicht bis zum Anschlag festgezogen werden sollen. Wenn man es macht, biegt das PCB auch extrem durch.
 
sieht gut aus der Block,aber mal gucken was Watercool raushaut dann wird entschieden:)
 
[F]L4SH schrieb:
Ich empfinde es immer als merkwürdig, dass nicht bei Dingen wie dem Spannungswandler oder nVio Chip (gibt's den noch?) noch ein paar Strukturen auf den Kühler kommen. Wie bei manch anderen Kühlern Beispielsweise so runde Kupferzylinder oder (grobe!) Finnen. Das blanke Kupfer hat doch so gut wie keine Wärmeabgabe. Wiegt der Durchfluss da so viel mehr als die Wärmeabgabe?

Die Wandler geben, selbst wenn man nur rund 90% Wirkungsgrad annimmt, alle zusammen doch maximal 20Watt an Wärmeenergie ab. Dafür sollte das blanke Kupfer mehr als ausreichen. Wenn man zusätzliche Strukturen in den Kühlkreislauf einbringt, würde man wohl nur den Durchfluss verschlechtern, aber nicht wirklich irgend was anderes gewinnen :)
 
Okay. Frage beantwortet. Danke.
Mir kommen diese Külhler nur immer so nackt vor. Aber es reicht ja anscheinend.
 
abdayd schrieb:
und wie werden den die rams auf andere seite gekühlt?

Wie beim Refernezdesign: gar nicht. Wenn das PCB nicht zu heiss wird, was es mit dem fetten Kupferblock ja kaum kann, ist das ja auch überflüssig.
 
bei dem Video von Ingrimmsch ist es doch so wieso Quatsch. Ich mein warum ist auf einer CPU ein HEAT SPREADER drauf und wie stellt der den Kontakt zum Chip her. Richtig auch nur mit WLP wahlweise werden diese jetzt auch verlötet, oder was denken manche wie der richtige CPU Chip aussieht? Genau so wie der Grafikchip auch, nur nicht so groß wie bei der Titan. also gilt es die WLP auf dem Grafikchip viel besser zu verteilen den hier wird auch bis in die Ecken Wärme produziert die abgeführt werden muss. Bei einer CPU recht schon die normale Dot-Methode.
 
grundsätzlich hast du schon recht, aber eine größere übertragungsfläche für die wärem ist dennoch von vorteil
(und ja ich weiß wie eine cpu eigentlich aussieht ;) )
 
Naja im Luxx hat schon einer nen EK verbaut die Ram auf der Rückseite werden bis zu 55 Grad warm..jetzt bei den Temps..und nach kurzem testen....ich warte diesmal auf die EVGA HC das ist mir alles zu joker für die Kohle, bei der 680er werden die schon abartig warm obwohl nur 2gig, man spielt ja im Regelfall länger als ne Stunde am Stück.
 
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