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NewsCUDIMMs: AMDs nächste CPU unterstützt schnelleren Speicher
Schon jetzt können AMD-Mainboards CUDIMMs im Bypass-Modus arbeiten lassen, mit den nächsten CPUs geht es dann vollständig. Was zuletzt eigentlich stetig etwas mehr klar wurde, haben Mainboardhersteller zur Computex 2025 bestätigt.
Ich vermute CUDIMM macht im Desktop das Rennen, man möchte ja höhere Leistung.
CAMM2 kann ja gerne in flachen und leichten Notebooks Platz nehmen.
Dort werden dann wohl auch gleichzeitig demnächst die lüfterlosen Kühler Einzug halten, die ja richtig cool ausschauen.
na das klingt doch nett wenn das neue io die dann deutlich flotter unterwegs ist und die cudimms unterstützt...vielleicht kommt dann auch support das die bei 4 riegeln nich im standgas arbeiten sondern annehmbare geschwindigkeiten anbieten können...
@HITCHER_I der APU-Memory Controller kann und afaik wird aber anderes funktionieren als der von Zen5/Zen6 Desktop/Server, da die APU wieder ein "traditionelles" Single-Die Design haben wird, im Gegensatz zu mehreren Core-Dies + 1 I/O (GPU/Memory)-Die Ansatz.
Das hatten wir ja erst beim Artikel das CAMM im Desktop nicht vorwärts kommt.
In Notebooks sorgt LPCAMM2 für die nötige Geschwindigkeit durch den besonderen Sockel/Anschluss für mehr Signalqualität, braucht aber mehr Platz in der Fläche.
Bei CUDIMM wird es stattdessen durch einen Signalverstärker gelöst, lese ich das richtig? Wie ein Repeater? Das klingt jetzt nach einer Notlösung, nicht nach etwas was man wirklich haben will. Die Wege für mehr Geschwindigkeit wären also grundverschieden zwischen Desktop und Notebook?
@Saint81
In Notebooks sorgt LPCAMM2 nicht für mehr Takt, sondern einfach nur Flexibilität.
Denn die Alternative ist verlöteter LPDDR. Nicht langsamer, aber braucht halt verschiedene Boards für entsprechend Speicherkapazität und bei Defekt am Speicher, muss das komplette Board samt CPU getauscht werden.
CUDIMM ist ja schön und gut, aber ist der Flaschenhals bei AM5 nicht der Infinity Fabric?
Höhere RAM Frequenzen entsprechen ja in erster Linie mehr Bandbreite...die Latenzen könnte man auch ohne hohen Takt, durch schnellere Timings verbessern.
Aber mit maximal 2000-2200 MHz IF, ist die Bandbreite zwischen IO Die und CPU Die limitiert und ich sehe wenig Vorteil in 8000-10000MT/s.
Wenn der IO Die nun in einer besseren Fertigung erfolgt und der IF höher stabil ist, dann wird ein Schuh draus.
In Notebooks sorgt LPCAMM2 für die nötige Geschwindigkeit durch den besonderen Sockel/Anschluss für mehr Signalqualität, braucht aber mehr Platz in der Fläche.
Nicht wirklich. LPCAMM2 macht LPDDR sockelbar, aber verlötete Chips (wie bislang üblich) erreichen bessere Signalqualität und höhere Geschwindigkeit. Bei Strix Halo wurde das thematisiert, um LPCAMM2 verbauen zu können, müsste man die Speichergeschwindigkeit halbieren (das dürfte ein Extremfall sein, verdeutlicht aber das Problem)..
Saint81 schrieb:
Bei CUDIMM wird es stattdessen durch einen Signalverstärker gelöst, lese ich das richtig?
Nein, denn du vermischt gerade Formfaktoren und deren Bestückung. CU-DIMM sind normale DIMM mit extra Chip, die aber in den gleichen Slot passen und von den Anschlüssen her identisch sind. Es wäre also ebenso nach diesem Prinzip ein CU-LPCAMM denkbar.
Ja. Es gibt trotzdem einen (eher seltenen) Fall, in dem das hilfreich ist: 2 CCDs, die Daten aus dem gleichen Speicherkanal brauchen. Singlechannel-Bestückung wird kaum einer machen mit einem 12-/16-Kerner, aber dass mal zwischendurch was ungünstig verteilt ist, ist ja nicht auszuschließen. Aber das dürften immer nur wenige Zugriffe sein und kaum messbaren Effekt haben.
Wir sprechen hier über Zen 6 und wissen darüber generell noch zu wenig. Es kann auch sein, dass CU-DIMM dafür sorgen, dass X3D kaum noch Mehrwert gegenüber den normalen Modellen bietet. Ebenso kann es sein, dassder zusätzliche Cache immer noch stabil skaliert und noch deutlich mehr bringt.
Wenn ich mich richtig erinnere, ist das bei den AM4 APUs (z.b. 5700g) doch der Fall gewesen. Der Speichercontroller konnte deutlich mehr und ich meine der IF auch.
