News CUDIMMs: AMDs nächste CPU unterstützt schnelleren Speicher

stefan92x schrieb:
Nein, denn du vermischt gerade Formfaktoren und deren Bestückung. CU-DIMM sind normale DIMM mit extra Chip, die aber in den gleichen Slot passen und von den Anschlüssen her identisch sind. Es wäre also ebenso nach diesem Prinzip ein CU-LPCAMM denkbar.
Meinst ein C-LPCAMM! CU-DIMM sind für unsere U-DIMM, aber heutzutage sagt keiner mehr unbufffered DIMM und das U wird weggelassen, aber im Standard heißt es immer noch U-DIMM! CSO-DIMM sind für die SO-DIMM! Es ist nur das C (clocked) dazugekommen!
 
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sinn und nutzen von dem cudimm hängt ja von der anwendung ab, beim spielen seh ich da keinen großen vorteil, vorallem nicht mit x3d prozessoren.
gibt aber sicher anwendungen die von höherem takt zum ram profitieren, in wie weit da die eher schlechten timings das mehr an takt wieder zunichte machen steht allerdings wieder auf einem anderem blatt...

aber der speicher wird sicher über die zeit auch besser...war ja bisher auch so ddr4 gabs anfangs auch eher langsamm und der wurde immer fixer bei takt und timings 2666cl17 vs 3600cl14
bei ddr5 4800cl40 und jetzt kriegt man 6000cl26
 
Na hoffentlich wird da endlich eine gute Schippe oben drauf gelegt.
Ist doch ein Witz mit offiziellen 5600er RAM. AMD und Intel haben kaum noch Probleme mit 8000 und mehr.

Mit meinem 9800X3D muss ich 6000 MT/s nutzen, da 6200 nur mit viel Aufwand und 6400 gar nicht will.
Mein 285K macht verschärfte 8200 problemlos mit, 8600 hab ich nicht ganz stabil bekommen und Leute mit 265Ks schaffen 9000-9200 mit CUDIMM.

Aber wahrscheinlich werden wir wieder mit lahmen 6000-6400 offiziell unterstützt abgespeißt.
 
Gibt es eigentlich Infos zu neuen G Modellen?

Grüße Sascha
 
7LZ schrieb:
Leidet nicht die Latenz bei CUDIMM?
Ich musste mich erst mal schlau machen was dies CUDIMM überhaupt bedeutet.
Hier ist meines Erachtens eine gute Erklärung:
https://www.corsair.com/de/de/explo...anding-corsair-cudimms-a-technical-deep-dive/
Wenn ich das richtig verstanden habe gibt es für die Datenleitungen auf dem Modul 1-2 Chips, die die Leitung belasten, das ändert sich bei CUDIMMs nicht.
Alle Chips auf dem Modul benötigen aber zur Synchronisation ein Taktsignal, daher ist dieses Signal mit sehr vielen Chips die die Leitung belasten verbunden, dies führt zur Verschlechterung der Signalqualität.
NUR dieses Taktsignal wird nun mit einem zusätzlichen Puffer auf dem Modul wieder aufgefrischt.
In Richtung Chipsatz gibt es nun eine sehr geringe Belastung der Leitung durch den Puffer und trotzdem bekommen alle Chips auf dem Modul verstärkte Signale.
Da das Clocksignal "nur" für die Synchronisation wann die Daten gültig sind notwendig ist, kann die Verzögerung herausgerechnet werden.
Die aktuellen IO-Dies von AMD können dieses "herausrechnen" noch nicht, daher muss da der Puffer deaktiviert werden.

Da die Daten NICHT verstärkt werden und dadurch auch NICHT verzögert werden dürfte dies zu keinen zusätzlichen Latenzen führen.

So wäre meine Interpretation.
 
stefan92x schrieb:
LPCAMM2 macht LPDDR sockelbar, aber verlötete Chips (wie bislang üblich) erreichen bessere Signalqualität
@bensen & @stefan92x : Gegen verlötet, ja, aber gegen klassische SODIMMs? Ich bin mir recht sicher, das der CAMM-Sockel mit besserer Signalqualität beworben wurde im Vergleich zu alten (steckbaren) Modulen. Könnte aber auch marketing-geschwurbel gewesen sein.

Am Rande: Verlötet gegen Erweiterbar zu vergleichen ist nicht ganz fair. Ich glaube die meisten bevorzugen die erweiterbaren Optionen😉
 
Bzgl. des Nebenthemas, das hier in den Kommentaren bzgl. CAMM2 angerissen wird: Ich kann mir vorstellen, dass SOCAMM im Desktop zweitverwertet wird. Das würde Sinn ergeben, so tickt die Branche insgesamt. SOCAMM ist auch insgesamt von den Eigenschaften her sehr viel attraktiver, es braucht nicht mehrere Varianten von Speichermodulen, (unterschiedlich breiten Speicher) sondern der bislang aufgestellte Speicher wird schlicht platt montiert. Vielleicht würde so sogar endlich mehr als eine 128bit-Anbindung im Mainstreamdesktop möglich werden. Diese Verschwendung, dass sich je 2DPC statt einfach mehr Channels etabliert hat, war mir ohnehin ein Dorn im Auge.
 
BloodGod schrieb:
Zen 6/X3D kommt ja wohl frühestens 2027, ist ja quasi morgen…
Januar 2027 wären es dann 29 Monate nach Ryzen 9000. Von Zen 4 auf 5 waren es 22 Monate.
Von Zen 3 auf Zen 4 waren es ~23 Monate. Von Zen 2 auf 3 waren es ~16 Monate.

Ich gehe also davon aus, dass Zen 6 Okt./Nov. 2026 kommt.
 
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Mein Plan, für ein neues Komplettsystem (außer Monitor) ab 2027 wird mir immer sympathischer. :)

Dann geh’ ich mit meinem Coffee Lake und 3600er RAM auf was ? 10000er RAM + geile, neue AMD CPU, inkl. toller, neuer Plattform?
Yo ... kann man machen.

Bis dahin hat sich der Coffeelake bezahlt gemacht (das Mainboard is dann 10 Jahre alt), RTX 6070 Tis (mit Leistung einer eigentlichen 6050 ;) ) sind dann draußen, die Lederjacke :king: verwandelt sich noch mehr zur Schlangenhautjacke und GTA 6 PC wird released.

Passt. :daumen:

Edit: Bitte sagt mir nicht, dass is wieder nur für Profi AI Systeme. ;)
 
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HITCHER_I schrieb:
Vielleicht kommt eine 9000'er APU früher.

Strix Point und Krakan Point gibt's ja schon, nur nicht in AM5-Sockel-Form (und wer weiss, ob sie jemals in der Form erscheinen; Rembrand erschien ja auch nur zum Verloeten). Ob deren Speichercontroller schon fuer CUDIMMs taugen?
 
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CUDIMM-Module sind DIMM-Module, die um einen Chip erweitert wurden, der das Signal vom Speichercontroller in der CPU verstärkt respektive wieder auffrischt. Es handelt sich daher um getaktete (engl. clocked) ungepufferte Dual-Inline-Speichermodule. Die höhere Signalqualität lässt höhere Taktraten zu.
Also sozusagen RAM mit Nachbrenner.

Betrifft das auch den Verbrauch und die Temperaturentwicklung?
 
Wird sich diese Entwicklung überhaupt auf X3D CPUs auswirken? Oder wäre es dann von Vorteil X3D wieder abzuschaffen?
 
Zen 3 kam ende 2020
Zen 4 kam Herbst 2022
Zen 5 kam Spätsommer 2024
Zen 6 wird wenns dabei bleibt Sommer 2026 kommen.
Also in grob 12 Monaten.
Und auf X3D muss man als Gamer auch nicht warten.
Mit Ramtuning war schon der 9700X sehr stark was viele nicht wissen.
Hier mal ein Bench aus Star Citizen.
 

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Saint81 schrieb:
@bensen & @stefan92x : Gegen verlötet, ja, aber gegen klassische SODIMMs? Ich bin mir recht sicher, das der CAMM-Sockel mit besserer Signalqualität beworben wurde im Vergleich zu alten (steckbaren) Modulen
CAMM2 ist besser als DIMM, aber LPCAMM2 ist nochmal was anderes. CAMM2 nutzt DDR, LPCAMM2 nutzt LPDDR. LPDDR gab es bislang nur verlötet, nicht gesockelt.
 
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Nighteye schrieb:
Hier mal ein Bench aus Star Citizen.
Ich würde dem Channel Game Day nicht unbedingt vertrauen. Zeigt nie die eingestellten Timings. Testmethode ist auch unklar. In der Vergangenheit gab es einige nicht nachvollziehbare Ergebnisse. Klingt mehr wie ein Scam um die DDR Tuning Guides zu verkaufen. Das ist halt das Problem. Der Channel hat ein Interesse daran dass dieses Tuning was sie machen besonders toll dasteht damit ihr eigener verkaufsguide als Wertvoll betrachtet wird. Das ist ein direkter Conflict of Interest zwischen neutralem Benchmarking und Verkaufsinteresse.
 
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@Dasher
Gut zu wissen danke dir.
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Gr33nHulk schrieb:
Wird sich diese Entwicklung überhaupt auf X3D CPUs auswirken?
Ich denke nicht.
Mehr MT/s bedeuten mehr Bandbreite, was natürlich gut ist, wenn große Dateien schnell in den CPU Cache müssen, oder abgespeichert werden müssen.

Aber die Latenzen verbessern sich nur wenig, und hier greift ja X3D an und liefert eben mehr Daten als üblich, aus dem Cache mit ca . 10ns Latenz, statt aus dem RAM mit 60-90 ns Latenz....Genaue Zahlen hängen immer von dem Messprogramm, Messmethode und RAM Einstellungen ab, aber so grob die Größenordnung sollte stimmen.

Damit X3D irrelevant wird, müsste sich die Sprungvorhersage, oder Spieleentwicklung, soweit weiterentwickeln, dass die benötigten Daten immer im Vorfeld in L1 & L2 Cache plaziert werden, wie es bei normalen Programmen überwiegend der Fall ist.
Ich denke nicht, dass das sonderlich bald passieren wird und bis dahin ist X3D Trumpf.
 
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Gr33nHulk schrieb:
Wird sich diese Entwicklung überhaupt auf X3D CPUs auswirken? Oder wäre es dann von Vorteil X3D wieder abzuschaffen?
CUDIMM bringt vor allem mehr Bandbreite, aber die Latenzen bleiben weitgehend gleich. In der CPU-Welt ist DDR-Speicher generell sehr langsam, wenn es um Reaktionszeiten (Latenz) geht. Für bandbreitenhungrige Anwendungen ist das weniger problematisch, da diese oft klar strukturierte, sequentielle Datenverarbeitung nutzen – da zählt vor allem Durchsatz.


Bei latenzkritischen Anwendungen, wie etwa Spielen, wird DDR aber schnell zum Flaschenhals. Genau hier punktet der 3D V-Cache (X3D), da er große Datenmengen im L3-Cache lokal halten kann und so auf die langsame Anbindung an den Hauptspeicher seltener zurückgreifen muss.


Aber: Selbst mit X3D bringt ein optimiertes DDR-Setup noch etwas – entgegen der oft wiederholten Mär, dass RAM-Tuning hier nichts mehr bringt.


Gerüchten zufolge soll bei Zen 7 der reguläre L3-Cache aus dem eigentlichen Chip verschwinden und stattdessen komplett gestapelt (3D) werden. Das hätte mehrere Vorteile: Zum einen kann man den Cache auf einem kostengünstigeren Fertigungsprozess herstellen (z. B. 40 Å), während die Logik im hochmodernen 14 Å-Prozess bleibt. Das ist effizient, weil Cache sich schlechter skalieren lässt als Logik – du bekommst bei halber Strukturbreite vielleicht 200% mehr Logik auf die Fläche, aber nur 30 % mehr Cache. (Rein hypothetische Werte zum Vergleich)


Kurz gesagt: Nein, X3D wird durch CUDIMM nicht überflüssig – im Gegenteil. Gerade bei latenzsensiblen Anwendungen bleibt der gestapelte Cache ein großer Vorteil. Vielmehr ergänzen sich höhere Bandbreite (CUDIMM) und niedrige Latenz (X3D) sinnvoll. Sollten sich die Zen7 Gerüchte als Wahr erweisen so könnte es durchaus sein dass es in Zukunft auch nur noch gestapelte Chips gibt, weil dies Wirtschaftlich sinnvoller ist.
 
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Dasher schrieb:
Aber: Selbst mit X3D bringt ein optimiertes DDR-Setup noch etwas – entgegen der oft wiederholten Mär, dass RAM-Tuning hier nichts mehr bringt.
Dass stimmt.
Hier gut zu sehen in 30 Sekunden.
 
BloodGod schrieb:
@HITCHER_I Muss ehrlich sein, außer X3D interessiert mich recht wenig bis überhaupt gar nichts an anderen AMD CPU‘s…
solche posts verstehe ich nicht - für wen ist diese "auskunft" interessant oder inwieweit ist dein uninteresse an anderen amd produkten für jemanden anders relevant??
Ergänzung ()

Pizza! schrieb:
Ist doch ein Witz mit offiziellen 5600er RAM. AMD und Intel haben kaum noch Probleme mit 8000 und mehr.
die hersteller zogen sich beim default-ramtakt schon immer warm an; diesen niedrigen speed "garantiert" man quasi, alles darüber will man als bonus verstehen. so kann keiner mit klagen kommen wenn seine cpu eben nicht auf 6400 oder schneller läuft...
 
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