Raptorlake schrieb:
ASRock hatte schon immer so seine schwächelnden Phasen gehabt. Zur Skylake-Ära zog ASRock bei den neuen Micro-SMDs nicht mit, stattdessen wurden die Top-Modelle mit den noch alten SMDs bestückt.
Schwankende SMD-Bestückung bei gleichen Mainboard-Modellen. Hinzu kamen SMDs, deren mangelhafte Befestigung zu VRM-Läsionen führten.. Der Kunde hatte also die Los-Lotterie par excellence.
Löblich waren Alleinstellungsmerkmale wie Hyper-BCLK. Schlecht waren für eine lange Zeit die Lüfteranschlüsse, diese leistungsmäßig zu schwach waren auf der Brust, zudem von einem einzigen NMOS zu zwei, drei Stück zummengeschlatet; beworben als Ein-Ampere-Anschluss, praktisch aber weniger abrufbar, weil der PMOS über den besagten NMOS drei Anschlüsse mit maximal 1,5-2.5 Ampere ansteuerte, sodass der letzte Anschluss im Bunde sich gemäß der Reihenschlaltung, nach der das Low-Pin Count Super Input/ Output Interface konzipiert ist, sich mit nur noch einem Drittel der versprochen Leistung begnügen musste, weil die ersten beiden in der dieser Schaltung so wie alles wegzogen.
Hinzu kamen Instabilitäten auf Seiten des Hardware/ Active Thermal Control von Nuvoton, das auf der kohärenten Ebene zu empflindlich auf die thermischen Wechselbedingungen reagierte, sodass bis zu einem Restart des Computers veeinzelte Sensoren zur Sommerzeit auf den Nullwert abfielen.
ASRock hatte so einiges verkehrt gemacht, das dem Nutzer in der Praxis den Schwarzen Peter zuschob.
