Hallo,
hast du mal probiert im hinteren unteren Bereich alle Öffnungen abzukleben? Im Moment sieht es nämlich so aus, als ob der schnell vorbeiziehende Luftstrom einen Unterdruck/Sog im Bereich Grafikkarte bzw. CPU erzeugt - ähnlich wie bei einer Wasserstrahlpumpe - eigentlich genau das Gegenteil von dem, was du ereichen möchtest.
Ich würde erstmal alle Löcher - auch die in der Seitenwand - hermetisch verschließen (z. B. mit Panzertape und Karton o. ä.) und dann nacheinander wieder öffnen. Dabei natürlich die Temperaturen im Auge behalten. Erst im Deckel auf, dann hinter dem CPU-Kühler usw., eventuell auch ein paar Variationen ausprobieren. Ist die günstigste Variante, um zu sehen, ob noch was mit dem Gehäuse geht, bzw. ob sich der Luftstrom in eine gewünschte Richtung leiten lässt.
Wenn du nen Radi im Boden platzierst, könntest du das Gehäuse außer unten ganz dicht machen, damit die kalte Luft zwangsläufig durch den Wärmetauscher nach außen gelangen muss. (irgendwo muss sie ja raus, das HAF kann ja nicht einfach platzen)
So würde ich das Problem angehen.
MfG