Q300L überraschend schlecht?

[FritzP]

.Nach 2 Minuten hat der TE schon Temperatur Probleme.

Genau das, nach 2 Minuten und vor allem im Idle hat die Graka keine Last und das Gehäuse kann sich noch nicht dermaßen aufgeheizt haben das es die Temperaturen auch nur annähernd so beeinflussen kann.

 

[cool and silent]

Stehe gerade auf dem Schlauch - wo ist die Sache mit den zwei Minuten beschrieben?

 

[FritzP]

Sorry, die 2 Minuten bezogen sich auf eine andere Temperatur (40° nach einschalten) da hast du natürlich recht.

Aber nach 2 Stunden Idle 76° sind dann trotzdem hoch sehr hoch.
Die ganze Sinnfreien Einwände zu dem nicht vorhandenen Offset verwirren noch zusätzlich.

Nochmal sorry dafür

Ergänzung (11. April 2019)

Aber auch wenn ich mir diesen Test durchlese, erklärt das die extremen Abweichungen nicht. Hier wird dem Gehäuse zwar auch eine recht schlechte Kühlbarkeit unterstellt, aber die Werte weichen gerade bei der CPU stark von denen hier ab (interessant ist das es keinen unterschied bei der CPU Temp gibt, egal ob 1 Case Fan oder 3 genutzt werden).

 

[Amaoto]

Das ist doch genau das Gehäuse, das heise für ihren letzten Bauvorschlag genommen haben. Er besteht aus einem i3-8100 mit Ben Nevis und einer RX 570. Ohne zusätzliche Lüfter gibt es da keine Temperaturprobleme. Entweder liegt es wirklich an einen ungünstigen Kombination mit dem Top-Blower oder es stimmt etwas anderes nicht.

 

[coasterblog]

Naja, selbst bei offenem Case sind die Temps ja gerade innerhalb von 2 Minuten auf 65 Grad geklettert.

Ok, da gab es wohl einen anderen Zusammenhang. Er meinte wohl nicht nach dem Einschalten.

 

[cool and silent]

Sorry, die 2 Minuten bezogen sich auf eine andere Temperatur (40° nach einschalten) da hast du natürlich recht.

Aber nach 2 Stunden Idle 76° sind dann trotzdem hoch sehr hoch.
Die ganze Sinnfreien Einwände zu dem nicht vorhandenen Offset verwirren noch zusätzlich.

Die hohen Temps nach zwei Stunden IDLE verstehe ich auch nicht. Wie kann das passieren?

 

[Nitrobong]

ich hatte mal den Fall, bei meinen Fractal Design R5, dass die CPU viel wärmer wurde als ich meine SSD an der Rückseite ( an der dafür vorgesehen Vorrichtung ) montiert habe. Das waren 10° Unterschied.

 

[cool and silent]

Das ist doch genau das Gehäuse, das heise für ihren letzten Bauvorschlag genommen haben. Er besteht aus einem i3-8100 mit Ben Nevis und einer RX 570. Ohne zusätzliche Lüfter gibt es da keine Temperaturprobleme

Mit der dort verbauten Grafikkarte reicht der eine Hecklüfter, mit der Grafikkarte des TE langt es nicht mehr aus. Die Frontlüfter tragen hinter dem Frontstaubfilter kaum zur Kühlung bei und das ganze Thema ist schon erklärt.

Also: Mal den Staubschutz abnehmen und ausprobieren. Ggf. einen oder die beiden Frontlüfter nach oben in den Deckel verlegen (ausblasend).

 

[Maxling001]

Erstmal danke Leute für die vielen Vorschläge,
sitze gerade im Stau und die Spracheingabe von meinem Handy
übernimmt teilweise das schreiben also nicht wundern : ).

Ich habe gestern den Kühler abgebaut, mit Isopropanol 99,9%
die CPU, sowie Kühler komplett sauber gemacht, und nochmal getrocknet.
Dann habe ich Erbsengroß die Wärmeleitpaste (Cooler Master Master Maker) auf
die CPU aufgetragen und den Kühler wieder montiert.

Als ich heute morgen einen weiteren Stresstest gemacht habe, kam dies dabei raus:
(Aus Notizen)

CPU: 64 Grad nach Sieben Minuten also - Zwei Grad
GPU: Konstant ohne ins schwitzen zu kommen bei 44 Grad. (Immerhin ist es eine Tripple Fan Karte)
Mainboard: Konstante 33 Grad nach Sieben Minuten

Der Gleiche Test, mit geschlossenem Side Panel:

CPU: 87 Grad nach 7 Minuten -Zwei Grad
GPU: Jetzt bei 62 Grad, Lüfter RPM bei 76%
Mainboard jetzt bei schlappen 58 Grad, also noch mehr als Gestern.

Ich habe ehrlich gesagt keine Erklärung, wie sowas zustande kommen kann.
In meinem alten Be Quiet Pure Base 600, hatte ich einen Heck und einen Front
Lüfter, und mein Ryzen ist mit dem STOCK Lüfter, also nicht dem Wraith, sondern
dem Spire oder wie der kleine heißt, nie, selbst mit 1.35V und 3.8Ghz über 75 Grad gegangen...

Irgendwas muss doch da Faul sein? Ich meine die ausströmende Luft ist glühend heiß,
selbst das Gehäuse an sich, ist bruzzelig warm, wenn der Pc mal ne Weile läuft,
ich rede von Temps, wo es anfängt unangenehm zu werden den Rahmen hinten
anzupacken.....

PS: Beim Test Heute Morgen war folgendes Fan Setup montiert:

1x120 Heck
1x140mm Top
1x140mm Front

 

[cool and silent]

Beim Pure Base 600 kann der Frontlüfter völlig frei atmen und trägt zur Kühlung bei, in dem Cooler Master-Gehäuse ist dies wahrscheinlich nicht der Fall. Die Frontblende ist doch abnehmbar - oder? Probier' das doch einmal aus....

 

[benneq]

Hattest du bei dem Test heute Morgen die Gehäuse Lüfter drin/an gehabt?
Dann schließen wir jetzt einfach mal ein Montage Problem aus.
Versuch einfach mal deine Gehäuse Lüfter anders anzuordnen. Z.B. alle nach hinten / oben, oder nur vorne und oben, etc.

 

[Maxling001]

Das Ding kann eigentlich vorne besser atmen als jedes andere Gehäuse oder nicht? O.o
Ich meine das besteht ja nur aus Löchern. ÜBERALL.

Ergänzung (11. April 2019)

Hattest du bei dem Test heute Morgen die Gehäuse Lüfter drin/an gehabt?
Dann schließen wir jetzt einfach mal ein Montage Problem aus.
Versuch einfach mal deine Gehäuse Lüfter anders anzuordnen. Z.B. alle nach hinten / oben, oder nur vorne und oben, etc.

Hatte meinen Post noch editiert, LG.

Ergänzung (11. April 2019)

Und jetzt habe ich dieses Video gefunden... Dieser Nette Herr scheint das gleiche Problem zu haben....
Sowas wäre natürlich vor dem Kauf ganz gut gewesen... Habe das Video leider nicht gesehen...

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[lanse]

Das Ding kann eigentlich vorne besser atmen als jedes andere Gehäuse oder nicht? O.o
Ich meine das besteht ja nur aus Löchern. ÜBERALL.

Das Lochblech hat vielleicht 30% offenen Fläche, obendrein durch die Gestaltung kontraproduktive "Spalteffekte", wie man sie auch vom typischen Lian-Li-Lochblech kennt. Es lässt sich vielleicht ganz gut für eine Spätzlepresse verwenden, aber für Airflow ... vergiss es.

 

[Maxling001]

Das Lochblech hat vielleicht 30% offenen Fläche, obendrein durch die Gestaltung kontraproduktive "Spalteffekte", wie man sie auch vom typischen Lian-Li-Lochblech kennt. Es lässt sich vielleicht ganz gut für eine Spätzlepresse verwenden, aber für Airflow ... vergiss es.

Na wunderbar.... Das einzige kleine Micro ATX Case mit Füllendem Side panel und seitlichem IO...
Warum gibt es sowas nicht für den doppelten Preis in vernünftig durchdacht? Was ein Schrott.

 

[lanse]

Bohr die Löcher auf ...

 

[Maxling001]

Bohr die Löcher auf ...

Das wäre eine Möglichkeit, allerdings würde mein eh schon Durchlöchertes PC Chassis dann komplett an Struktureller Integrität verlieren....

 

[lanse]

Darin besteht das Risiko. Mach's nur da, wo die Lüfter sitzen.

....an Struktureller Integrität verlieren....

Ein Trekkie also.

 

[coasterblog]

Die Temps sind aber echt Hölle. Ich habe schon auf Wunsch Rechner gebaut in so 29€ Zalman Cases wo ich schon dachte die kriegst du nie kühl. Bisher ging das immer. Wenn auch mir dann der Kopf in Schweiß ausbrach...

Dann muss man in diesem Fall doch sagen dass Optik nicht alles ist.

 

[Maxling001]

Ein Trekkie also.

 

[Kleptomanix]

Ich würde versuchen den einen Frontlüfter als Toplüfter einzusetzen. Dein Problem wird einfach nur sein die warme Luft loszuwerden. Rein kommt die Luft von ganz allein. Ggf. auch mal alle Frontlüfter weglassen und beide in den Deckel packen. Das sollte die Temperaturen schon positiv beeinflussen.