Für TSMC als Fertiger ist nur aus den eingesetzten Materialen bekannt, was die Schaltungen im Chip und Leiterbahnen im Substrat an Spannungen dauerhaft für den Betrieb aushalten können, natürlich innerhalb des Toleranzbereiches der Fertigung. Also die Vorlage, die AMD für sein Produkt umsetzen kann.
Was die VRM und Leiterbahnen auf dem Mainboard abkönnen und was nicht, das findet man einerseits aus den technischen Datenblättern oder angewandten Tests gleich mal 2V drauf zu geben. Das grillt aber definitiv die CPU, bevor die VRM durch gehen, wenn diese nicht bei 2V selbst außerhalb ihrer Spezifikationen betrieben werden.
Für alles gibt es Whitesheets, aber ich habe es ja schon mal angemerkt, dass AMD seit ZEN sämtliche Dokumentaton nicht mehr auf seinen Servern anbietet, wenn sogar das Sockel Pinout einer strengen Geheimhaltung unterliegt und erst geleakt werden muss. Ja, da kaufe ich in Zukunft gerne Intel, wer als Schaltunsgdesigner vielleicht noch ein Pinout Problem entdeckt, was unter Geheimhaltung eben nicht sein darf.
Natürlich kann auch AMD erklären, welche Spannnungen und Ströme an den Eingängen ihrer CPU sichere Betriebsspannungen sind, wieviel intern ankommen darf und was die Schaltungen als dauerhafte Betriebsspannung und Strom ziehen dürfen.
Andernfalls müsste man Frau Su den Abschluss als Elektroingenieurin absprechen, weil Sie nicht mal den zulässigen Betrieb von AWG Kabelquerschnitten, eingesetzter Mantelisolation und Widerständen bei Kontaktübergängen richtig berechnen kann, wenn 230V am Leuchtmittel mit 100W Leistungsaufnahme ankommen sollen ohne das die Fassung anfängt zu verschmoren. Ein Leuchtmittel ohne Temperaturschutzschaltung, weil Keramikfülleinsatz und Hochtemperaturmaterialien mit der Vorgabe das Leuchtmittel von leicht entzündbaren Quellen fern zu halten Temperaturschutzschaltungen überflüssig machen und der Ausfall des Leuchmittels nicht gleich zum Brand führt.
So und in der CPU ist kein reduntanter und hardwareverdrahteter Temperatursensor verbaut, der bei Erreichen von 115°C immer eine Abschaltung der VRM über den Steuerchip auslöst. Verspritzte Athlon XP Siliziuminnereien lassen grüßen. So einfach ist hartverdrahtete Elektroniklogikschaltung, die nicht überbrückbar oder irgendwie umprogrammierbar ist, wenn man sowas wirklich umsetzen will. Das könnte einen fehlerhaften Chip oder Betriebsspezifikationen offen legen, was in der RMA landet. Sowas könnte ich auch vorgeschaltete Qualitätskontrolle durch eine integrierte Schutzschaltung nennen.
Bei ZEN 2 wurde mal die für Übertakter aufgeworfene Frage diskutiert, welche dauerhaften Spannungen im Chip als sicher galten um eine langfristige Degradation zu minimieren. Allkern bei maximal 1,325V und x Ampere Stromaufnahme und damit die komplexe AMD Formel aus Leistunsgaufnahme und Temperatur. Hat die CPU gut integrierte Leistungsaufnahmemesser als Begrenzer, wird hier ab Werk gekappt um keine Schadensansprüche als Kunde geltend machen zu können, weil nach 5 Jahren Betrieb die CPU als Content Creater Maschine nicht mal mehr Allkern den Mindesttakt erreicht. Nun ja, das wäre selbst auch keine beworbene OC und Multiplikator frei einstellbare X CPU mehr für den bezahlten Aufpreis.
AMD musste nämlich schon mit dem GloFo 14nm SOI Prozess und damit ZEN um mit intel mithalten zu können an die Grenzen seiner CPUs gehen. Sogar ZEN+ lief bei über 4Ghz Allkern schon am völligen Limit. Die Fertigung gab auch nicht mehr her.
Ich habe bei meinem 3900X keinen ab Werk ermöglichten Übertaktungsspielraum wie bei Alderlake mit dem intel10 Prozess mal eben 400Mhz ohne eine Spannungserhöhung drauf zu packen. Beim AMD 2700 non X ZEN+ habe ich auch nur auf 3,9Ghz Allkern bei unter 1,3V angesetzt, wenn ich mich recht erinnere. Also nur das, was der 2700X selbst halbwegs effizient ermöglichte ohne das die Verbrauchswerte durch die Decke gingen.
Intel hat mal mit Haswell die FIVR Spannungsregelung mit in die CPU integriert. Mit DLVR soll das erneut Einzug halten. Xeon W soll ja DLVR schon integriert haben.
AMD will laut eigenen Aussagen die Effizienz bei den kommenden ZEN endlich in Angriff nehmen und hier liegt das Problem. Das hätte man schon mit vorhandenen Ingenieuren, falls welche im eigenen Unternehmen überhaupt vorhanden schon früher machen müssen. Dann wären solche Probleme nicht aufgetreten und der schon ineffiziente X570 AMD I/O Chip als integrierte NB/SB zeigt in seiner neuesten Fassung mit dazu integrierter GPU das gesamte Defizit.
AMD hat nämlich mit dem ZEN Zeppelin SoC Design einen zeitaufwendigen und unnötig teuren Designumweg gemacht, der nicht mal eine von intel bekannte iGP verbaut hatte, anstatt mit der Grundlage eines schon im AMD Unternehmen bekannten, voll integrierten
Hudson Chipsatzes mit integrierter iGP nach aktuell, technischen Standards neu aufzulegen und aus den schon verfügbar, verklebten Opterons ein CPU CCD auf nur ein Substrat zu bringen. AMD kann schlicht nicht mit vorhanden und selbt kaum vorhandenen Ressourcen richtig umgehen, weil Fail by Design.
Geschweige ein technologische Inventarbestandsaufnahme seiner Lösungen auf Funktion und Wirtschaftlichkeit hin prüfen. Dann wäre der ZEN nämlich schon als ordentlich skalierendes Chipletdesign raus gekommen und nicht der Threadripper oder Epyc mit anmutend schlechten Latenzen für eine nur schlecht funktionierende Workstation selbst für Spieleentwickler mit nötigen
UMA/NUMA Patch, wenn nicht der RAM Controller in einer aufgebohrten Hudson Pro ZEN I/O direkt als 4 Kanal mit 42 PCIE 3.0 Lanes sitzt und man sich an die JEDEC Spezifikationen auch bei den Spannungen halten kann. Grundlagenaufbau für ZEN+/2/3/4 und damit auch keine USB Probleme mit ZEN 3 durch ein auf schon gut funktionierendes und aufbauendes Produktdesign, so wie es intel mit den leicht aufgebohrten Chipsatzaufgüssen auch macht. (Ok, der Z690 soll bei manch einen beim x8 DMI Link Probleme bereiten.)
Das ZEN CCD+Hudson Neuauflage wäre dann mindestens auf dem Niveau meines bewährten AMD 790GX+SB750 I/O Designs in Vollintegration, wo der Phenom II und das iGP Design im Leerlauf ihre 55W zogen, damit in sparsamer Reichweite von Intel lagen, aber nicht grotesk schlechter mit dem ASMedia X470, wo der ZEN ohne iGP schon über 50W zog, erst Recht ZEN 2 bei über 60W. Mit Einsatz schon vorangegangener und gut funktionierender Grundlagen hätte man die Zeit an den anderen so wichtigen Baustellen arbeiten zu können, nämlich das der Hudson X470 voll ausgebaute Energiesparmaßnahmen integriert hat. Hoffentlich wäre dann eine Hudson basierte iGP VEGA nicht mit Treiber Kopfschmerzen verbunden.😅
