Scythe Mugen und die liebe Schwerkraft

Marlin123

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Hallo Leute,

habe ein unschönes Problem mit meinem Scythe Mugen auf 'nem ASUS P5E und Q6600.

Habe ihn mit dem Retention-Kit montiert. Der Anpressdruck sollte hoch genug sein. Hab schon die Unterlegscheiben durch Pappe ersetzt. Den Kuper-Spacer benutze ich nicht.


Leider hab ich das Problem, dass in eingebautem Zustand, 2 meiner 4 Kerne eine um etwa 9°C höhere Temperatur haben als die anderen beiden. Drücke ich von Hand den Kühlkörper etwas nach oben um quasi der Schwerkraft entgegenzuwirken, gleichen sich die Temperaturen an.

Im Standardtakt hab ich ohne Hochdrücken Temperaturen von 54/54/45/45 und mit 50/50/49/49. Kann mir wohl jmd. noch sagen, ob das ok ist für nen G0 mit Standardtakt?

Woran liegt das und was kann ich dagegen tun?

Jmd. ne Idee?

Besten Dank,
Marlin
 
Ist im Rahmen.
 
stück packetschnurr oder ein kabel nehmen und oben im case irgendwo fest machen um der schwerkraft entgegen zu wirken
 
is ja aber auch nich der sinn für ein produkt geld auszugeben um dann mit paketschnur im gehäuse rum zu werkeln oder?
 
kabelbinder wär wohl das richtige werkzeug dafür...
@über mir:
das produkt an sich ist ausgezeichnet, allerdings kann man mein nem kühler von wieviel, 800 gramm? nicht erwarten, dass er stocksteif am bobo klebt, das geht einfach nicht. wenn einem das nicht passt, muss man halt nachhelfen.
würde ich im übrigen sowieso tun, da mir auch mit ret-kit der druck, der aufs moo pbertragen wird zu groß wär
 
Es wäre mal interessant zu wissen, ob wirklich die Schwerkraft zu dem Problem führt, bisher ist es ja lediglich eine Vermutung (wenn auch eine begründete). Theoretisch könnte es auch am Heatspreader der CPU liegen, wenn der zu einem Kern schlechteren Kontakt hat. Leg doch mal das gehäuse hin, so daß der Kühler senkrecht auf der CPU steht und nicht daneben hängt. Ist dann das Problem weg oder besteht es weiterhin?
 
Ist doch logisch, daß man einen solch schweren Kühler nicht gerade halten kann. Irgendwo muss den Schwerkräften ja entgegengewirkt werden, und die Platinen an sich sind nunmal nicht aus Edelstahl.

Aber als Intel 2001 den P4-"Willamette"-Kühler am Gehäuse verschraubt haben wollte, wurde Zeter und Mordio geschrien. Deswegen gingen danach die Boards dabei drauf: <URL: http://www.heise.de/ct/Redaktion/ciw/kuehlung.html>.
Bei BTX war es ebenso vorgesehen die Kühler am Gehäuse zu verschrauben. Ist wieder gescheitert.
Heute gibts die tollen "X'e" hinter den Boards, aber das Kühlergewicht hängt nach wie vor an den Boards und nicht an den Gehäusen.

Anders gesagt: wer's "schnell" haben will, bezahlt mit der Lebensdauer.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sehr ungesunde Idee, die Pins nur oben einrasten zu lassen, mal ganz vom Garantieverlust aus Dummheit^^ abgesehen. Dann wird der Druck unten wohl so niedrig sein, dass die unteren Kerne gar nicht gekühlt werden.
Ich hab bei mir einfach Angelschnur genommen und festgebunden. Man sieht es nicht, es stört nicht und Schaden abwenden beim Transport tuts allemal. Würde ich also auch empfehlen, denn man kann von keinem Hersteller erwarten, dass er die Schwerkraft abschafft.
 
hab meinen auch mit einem draht am case oben befestigt, wirkt wunder, sieht keiner, kostet ne cent ... was will man mehr?!

ist zwar wirklich komich das man nachhelfen muss, aber machs doch einfach ...

es ist schon komisch das man sich zu einem kühler ein retention kit kaufen muss, damit er nicht runterfällt ... extra !!
 
gäbe es für 5€ ein Zusatzkit mit nem Stück Draht oder nem Kabelbinder und ner Anleitung würde man sich beschweren das es Abzocke ist :D

mein Thermalright Ultra-120 extreme liegt ideal am Fan bracket des Stacker auf :D
 
Oh! Hab ihn auch. Und den Q66er
Falls es die logik nicht erklärt: Die rechenkerne werden selbst stresstests nicht gleich belastet, das die verschiedene temps haben ist doch logisch!
Bei mir läuft der Prozi mit 3GHZ und die Temperaturen sind in guten bereich von 50-65° bei last. Und natürlich gibts verschiedene temperaturen.
Musst mal schauen ob es zb immer kern1 und 2 ist der zb wärmer ist.
Wenn`s immer verschiedene sind, dann müsste sich alles drehn:-)
Und diene Temperaturen erscheinen mir generell zu hoch, meiner ist noch im B3 Stepping und ich hab 30-35° im Standarttakt.. Gehäuselüftung unzureichend??
 
Hab dann auch den Mugen mit etwas Draht am Case angebunden, um die oben angegebenen Temperaturen von 50/50/49/49 °C nach 4 Std. Volllast Prime95 zu erreichen (Q6600 G0, Std.takt). Geht da noch mehr oder ist das schon ok?

Ich hatte das ganze auch kurz mit liegendem Gehäuses probiert. Gleicher Effekt: Es könnte also durchaus sein, dass der Heatspreader der CPU schief ist.

Oder aber ich habe die Schrauben der Backplate nicht ordnungsgemäß angezogen? Habe alle 4 Schrauben nach Gefühl handfest angezogen.

Gruß,
Nesti
 
hab genau das gleiche problem! aber so genau

hab die plastikringe weggenommen und auch kein spacer drin.

drück ich den kühler etwas nach oben, sind die temps wieder ausgeglichen.


hat da vll jemand noch ne idee was man da amchen kann?


wenn nicht werd ich mir nen thermalright holen. welcher isn besser? der IFX 14 oder der extreme?

wie bekomm ich die backplate vom Mobo ab? die klebt bombenfest dran.
 
... mein Boxedkühler war auf der Rückseite vom Board noch mit einem Blechkreuz gesichert. In diesem war auch das Gewinde für die Schrauben. Also nicht nur geclipst. Diese Methode dürfte der Schwerkraft einhalt gebieten.
Effektiver wäre es vielleicht, den Kühler nicht von oben sondern von unten abzustützen (ein Stück Aluminiumprofil etc.)

Gruß
Nic
 
Zuletzt bearbeitet:
hab mir heute überlegt, da ich eh so gegen geburtstag ne wakü reinhauen wollte, mach ikch das einfach jetzt. wenn ich mir jetz nen IFX hol + 2 oder 3 lüfter sind das auch wieder 100 euro. das lohnt nicht.
 
@Marlin also ich habe diese Werte mit dem Standartlüfter würde mal deine Gehäuselüftung verbessern.
Mein Gehäuse ist das Antec 900.
Natürlich nur wenn des kühler haben willst, nötig ist es nicht.
 
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