Weyoun schrieb:
die negativen Temperaturen sind egal, die Halbleiter halten auch flüssigen Stickstoff aus
Nö, ist es nicht (bei extrem niedrigen Temperaturen verliert die PLL bei geringen Frequenzen den Lock und der mechanische Stress im Chip und Package richtet massive Schäden an). Dem Halbleitermaterial selbst macht das in dem Temperaturbereich alles ohnehin wenig aus. Wirkliche Probleme mit Overannealing bekommt man erst jenseits der 200 Grad. Das Problem sind eher die veränderten Timings, die mechanische Belastung durch unterschiedliche Ausdehnung der Materialien.
Man kann z.B. handelsübliche ICs mit externer Taktgenerierung, PLL und Spannungsglättung auch bei 200 Grad Celsius noch betreiben. Das Problem bei hohen Temperaturen ist neben den Timing-Issues im Digitalteil der AMS-Teil. Gerade PLL und Power-Management kommen dann aus dem Takt. Die baut man allerdings ohnehin nicht mit kleinen Strukturgrößen, sondern designt mit deutlich größeren Transistoren. Da macht die Minimum-Feature-Size wenig Unterschied.
Weyoun schrieb:
Und N5A ist ja deutlich "großporiger " als die hier beschrienen 2 nm.
Also naja. TSMC N3A ist mittlerweile auch im Ramp-up der Produktion.
Die minimalen Strukturgrößen sind da ziemlich vergleichbar mit denen bei Samsungs 2-nm-Node.
Weyoun schrieb:
Somit wird es noch dauern, bis die Thematik "2 nm" bei Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Militär oder Automotive wirklich ankommt und wenn dann nur im Bereich Infotainment, wo die Sicherheit (ASIL-Level) keine Rolle spielt.
Kommt auf den Bereich an. Meistens scheitert es weniger am ASIL-Level, als an Kosten/Nutzen und an den langen Validierungsperioden. Gerade wenn ICs ohnehin zum Großteil aus AMS-Komponenten bestehen, bringt ein neuerer Node nur noch beim Mismatch und dem kleinen Digitalanteil Vorteile.
Validierungsperioden ziehen sich in dem Bereich auch. Ich habe mal an einem Projekt gearbeitet, bei dem wir für Flugfunkgeräte ICs entwickelt haben. Nach dem Tapeout hat es noch 4 Jahre gedauert, bis die ersten Exemplare verbaut wurden. Bis diese dann verifiziert und zertifiziert waren, dauerte es noch einmal mehr als 3 Jahre.
Legt man diesen Standard an, werden die N3A-Chips, die dieses Jahr vom Band laufen, wohl auch erst in 6-7 Jahren in den Dienst gehen.
Zumal der automotive Bereich teils auch einfach sehr preissensitiv ist.
Mein ehemaliger AG hat einem Automobilkonzern mal vorgerechnet, was eine Kleinserienproduktion (nur ein paar hunderttausend Einheiten) eines eigens aufgelegten Chips kostet. Die bekamen wohl Schnappatmung.
