News TSMC: 450-mm-Wafer (18 Zoll) ab 2012

[Sherman123]

@Tekpoint
Waaas?

@Topic
Ist es nicht auch so, dass die Chips in der Wafer Mitte qualitativ hochwertiger sind? Vielleicht verlangt die Industrie nun vermehrt nach solchen Chips und es wird deshalb die 18" Technik so stark vorangetrieben?

 

[Denahar]

@Sherman123: Nein. Und außerdem gibt es mit einem größeren Wafer nicht auch "mehr Mitte", da dort stets nur ein einziger Chip liegt (oder rotationssymmetrisch ein paar). Größere Wafer würden dieser Logik nach sogar "schlechter" sein, da der Umfang größer wird und somit "mehr Rand" entsteht.

 

[McDaniel-77]

A = r² pi

r1 = 100 mm

>> A1 = 31400 mm²

r2 = 150 mm

>> A2 = 70650

>>> 2,25-fache Fläche bei nur 50% größerem Durchmesser!

Es lohnt sich also dramatisch, die Waver zu vergrößern. Wenn die größere Anzahl an Chips die Schwierigkeiten überkompensiert, ist das nur ein logischer Schritt.

MFG

 

[PanK]

Hier eine Veranschaulichung von Chip-Ausbeute, links auf Chip-Ausbeute klicken. Dann mit dem Pfeil (->>) starten. Die Anzahl der Defekte und Chipgröße kann eingestellt werden. Viel Spaß!

http://edascript.ims.uni-hannover.de/2A0b_Test/start.html

Habe (aus einer Vorlesung) noch ein 16 Min. (400MB) Video von Infineon mit dem Titel "Ein Chip entsteht“. Finde aber gerade kein Link dazu online.

Hier ein anderes Video (100MB). Da werden die einzelnen Schritte gut erklärt und noch von Hand gemacht.

http://www.he.fb12.uni-siegen.de/inhalte/videos/mitchips.mpg

 

[john carmack]

Ich bin mir ziemlich sicher, dass diese Ankündigung nicht eintreten wird (Quelle unter NDA), da die notwendigen Produktionsanlagen, vor allem die Litho-Tools für 18-Zoll noch gar nicht entwickelt sind. Wenn nicht ein Wunder geschieht, dann wird ca. 2011/12 gerade mal eine Testproduktion anlaufen können.

Zum anderen stimmt die Vermutung aus der News: solange viele Produzenten noch auf 8-Zoll setzen, macht eine Neuentwicklung, die in diesem Fall Unmengen an Investitionen braucht, keinen Sinn.

Mal ein Beispiel für die Schwierigkeit bei 18-Zoll-Wafern: der Durchmesser ist nunmehr so groß, dass die Wafer, selbst wenn diese wirklich dick sind (was aber Verschwendung von Material ist!) noch eine so erheblich Durchbiegung aufweisen, dass die Belichtung für Strukturen kleiner 32nm oder gar 15nm unmöglich wird.

Hätte nicht gedacht das es soooo wenig Silizium auf der Welt gibt!