VRM Kühlung auf Asus PrimeX470-Pro

Taxxor

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Hallo,

seit meine VRM Heatsinks(die sowieso schon ziemlich schlecht sind) nach dem Wechsel zu einer AIO im Sommer doch ziemlich heiß werden, dachte ich mir, ich drucke mir einen Kanal zur Montage an einen der umliegenden Lüfter.

Jetzt stehe ich vor der Frage, wo ich ihn am besten montiere.

Situation Jetzt:
Ein Lüfter unten, reinblasend
Zwei Lüfter oben, rausblasend
Zwei Lüfter vorne, reinblasend(AIO Radiator)
Ein Lüfter hinten, rausblasend

Im Grunde hab ich zwei Möglichkeiten, einen Lüfter zu drehen, sodass er reinbläst und den Kanal dort anzubringen:
1. Den oberen Lüfter, der über den VRMs sitzt
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2. Den hinteren Lüfter, der neben den VRMs sitzt
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(der Lüfter oben ist schon gedreht weil ich da einen Prototypen dran hatte)

Die bessere Abdeckung auf den Heatsink hätte der hintere Lüfter, jedoch mit zwei Lüftern vorne würde sich die Hitze evtl in der Mitte zu sehr stauen, wo ja auch die Hitze von der GPU noch nach oben steigt. Ich weiß nicht ob die beiden Lüfter oben das so gut wegbekommen würden.

Am oberen Lüfter würde ich zwar nur den SoC HS und die Hälfte des CPU HS abdecken, aber der Luftfluss von vorne nach hinten wäre weiterhin gegeben.

Was meint ihr?
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie heiß werden sie denn?
 
Welches Gehäuse ist das denn? Kannst du einfach in der Seite einen Lüfter montieren?

Du solltest auch die genauen Temperaturen unter dem Kühlkörper messen.

Wenn du was tauschst eventuell auch gleich die Wärmeleitpads.

Der SoC VRM braucht denke ich keine weitere Kühlung. Da soll ja sonst sogar die iGPU versorgt werden.
 
Meleager schrieb:
Wie heiß werden sie denn?
Kann ich nicht sagen, nur dass man sich die Finger am HS verbrennt, wenn man länger als eine Sekunde dranpackt.
Ist aber auch eher eine Frage der Vorsorge und weil mein 3D Drucker was zu tun braucht^^

usb2_2 schrieb:
Welches Gehäuse ist das denn? Kannst du einfach in der Seite einen Lüfter montieren?
Dann hätte ich mir sowas nicht gedruckt^^ Ist ein Define R6 mit Glaswand.
usb2_2 schrieb:
Wenn du was tauschst eventuell auch gleich die Wärmeleitpads.
Soweit will ich auch nicht gehen, wie gesagt das mache ich eher weil es ne simple Lösung ist, etwas Luft ist immer gut^^
 
usb2_2 schrieb:
Wird der SoC VRM-Kühler auch so warm?

Hast du ein Thermometer, mit dem man das messen könnte?
Nein der wird zwar auch warm aber nicht so warm.

Ich hab ne PT100 Sonde an nem Multimeter, aber damit die Oberfläche des HS zu messen ist schwierig, ich hatte das mal im Winter gemacht, da warens ca 80°C.

Mir kommt aber gerade auch der Gedanke, dass das Teil ja aus PLA besteht, also ab 60°C anfängt, weich zu werden, ich hoffe mal die Luft im Bereich über der GPU wird nicht so warm^^
 
Kannst du nicht eine Halterung für einen 120/140mm Lüfter drucken, die an den Lüftern befestigt wird und dann zentral von oben auf die Heatsinks aus dem freien Raum pusten. Wäre zwar etwas filigranes und anspruchsvoll, aber dieser Luftkanal sieht laut aus.
 
Froz0ne schrieb:
Kannst du nicht eine Halterung für einen 120/140mm Lüfter drucken, die an den Lüftern befestigt wird und dann zentral von oben auf die Heatsinks aus dem freien Raum pusten.
Könnte ich tun, aber so ein bisschen Ästhetik möchte ich mir schon bewahren mit der Glaswand^^
Zudem kommt mit dem Kanal ja auch Frischluft von außen rein und nicht die Warme Luft aus dem Case.
Und ein Lüfter in der Mitte würde den Luftfluss vor Allem zum hinteren Lüfter zerstören.

Und nein, laut ist er nicht, hatte ich ja schon mal dran.
 
usb2_2 schrieb:
Die Lösung von @Froz0ne hört sich auch gut an
Wie gesagt, dieser Kanal sieht ja schon nicht sooo schön aus, aber das sähe noch weniger schön aus^^
Und so habe ich Raumluft statt Caseluft auf den VRMs
 
Wenn es keine Probleme gibt dann schafft man sich eben eines und zerstört mir so einem Ei mal eben den Luftstrom ... well done! Genug Internet für heute.
 
AllanPoe schrieb:
Gibt es einen Beleg oder Test dafür?
Im Vergleich zu anderen AM4 Boards bis 150€.
Buildzoid hat ein ausführliches Video zu dem Board gemacht, man muss sich die Teile aber nur mal anschauen, quasi keine Oberfläche, fast ein Reiner Alublock.
Im Vergleich zum Vorgänger, dem X370-Pro, das hatte noch wesentlich mehr Finnen auf den Heatsinks
 
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nicK-- schrieb:
Wenn es keine Probleme gibt dann schafft man sich eben eines und zerstört mir so einem Ei mal eben den Luftstrom ... well done! Genug Internet für heute.
Sehe jetzt keine großartigen Probleme beim Luftstrom.
Hinten Montiert wird die Luft direkt aufs Board gebracht und von dort durch die unten und oben montierten Lüfter nach oben abgeführt.
Insgesamt wird der Luftstrom dadurch weniger beeinträchtigt als durch einen Top Blower CPU Kühler, der ja die Luft aus dem bestehenden Luftstrom rausnimmt.
 
usb2_2 schrieb:
Warum nicht weiter ausblasend?
Du meinst dass die Warme Luft um die VRMs herum rausgesaugt wird? Das tun die Lüfter drumherum ja eigentlich jetzt schon. Die Umgebungsluft um die Heatsinks ist jetzt auch nicht sonderlich warm, bis auf das was von der GPU hoch kommt, daher würde ich eher mit kälterer Außenluft draufgehen.
 
Ich hätte es auch hinten angebracht...eventuell würde sogar saugend reichen, wenn der Lüfter nicht zu langsam dreht....die Luft ist ja nichtmal ansatzweise so warm dass das Plastik in Schwierigkeiten kommt.

Finde die Idee ziemlich gut....ich hätte auch einige Anwendungen für sowas in meinem PC...ich habe mir da oft was mit Pappe gebaut....ich habe halt auch kein Seitenfenster...Optik ist mir also egal. ;)
 
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