Wärmeleitpaste zuviel oder zuwenig

[Uwe Gernhardt]

Es wird immer wieder gesagt man soll nicht zu viel und nicht zuwenig nehmen, woran erkenne ich, was zuviel und was zuwenig ist.

Ich frage weil ich vorhabe, mir einen neuen Prozessor, neuen Ram und einen neues Board zukaufen! Ich mache das zuerstenmal und möchte sichergehen, dass auch alles klappt.

 

[Bubti]

Ganz einfach!
Die Wl nur hauchdünn auftragen das ist genug!

 

[Ralf B.]

Man soll die DIE nur hauchdünn mit WLP bestreichen, am besten so, daß grad noch so alles abgedeckt wird. Zuviel ist wirklich sehr ungünstig, da es dann eher isolierend wirkt, als wärmeleitend.

 

[Effizienz]

Das kann man nicht genau sagen, muss man im Gefühl haben, also
wenn du est öfters gemacht hast, dann bekommstes schon raus
Es sollte nach möglichkeit die komplette Fläche der DIE bedäckt sein,
aber nicht son 2mm dikcer haufen also einen kleinen Tropfen drauf und
mit der sputze der Tube verstrichen, der Rest an WLP wird dann an den Seiten
rausgequetscht...

 

[eric04]

Hmm ich mache immer nur einen kleinen Klecks in die Mitte, denn durch die Kapilarwirkung wird alles nach außen gesaugt (denke ich mir so).

MfG

 

[Power 7856]

Jannn@ das mit dem an der Seite rausquetschen finde ich aber nicht so gut. Hatte ich auch gemacht, Bei dem ersten Umbau auf A64. Hatte nach ca. 1 Woche Fehler(piepen ohne Grund). Aber aus Fehlern lernt man.
Zu oben@
Ich persöhnlich mache auf dem A64 ein dünnes Kreuz. Bei dem Raufsetzen des Lüfters wird er nach rechts und links gedreht, damit sich die Paste sauber auf dem CPU verteilt.
Gruß Power7856

 

[eric04]

Hört sich gut an mit dem Kreuz, also auf die Gesamte Fläche und dann Drehen und die Kapilarwirkung ist dann auch gegeben beim Anpressen (werd ich beim nächsten mal ausprobieren).

 

[3r3bus]

meist wird eher zuviel als zuwenig aufgetragen. bei kleinen kontaktflächen spielt das keine grosse rolle, da durch den druck überschüssiges weggedrückt wird, aber wenn das zeug nach allen seiten rausquillt ist das ja auch nicht optimal. also hauchdünn auftragen, es geht nur darum, dort wo durch winzige unebenheiten kein kontakt zwischen beiden flächen besteht, diesen durch die WLP herzustellen, nicht einen durchgängigen film zwischen den kontaktflächen zu schaffen! und da die flächen recht plan sind, reicht ganz wenig!

 

[Effizienz]

Bei mir quillt es nicht raus, ich ahbe nur gesagt das wenn zuviel drauf ist der Rest an den Seiten raus kommt
Das es nicht perfekt ist, ist ja wohl klar...

 

[[AlphaRC]Eraser]

Wenn ich das höre...an den Seiten rausquellen lassen *kopfschüttel*

Klecks in die Mitte, grob mit der Spitze der Tube/Spritze verteilen.
Und dann mit einer Rasierklinge oder einem anderen absolut planem Gegenstand über den DIE ziehen.
So bleibt wirklich nur eine hauchdünne Schicht über, da quillt nix und wird auch nix verschwendet.

Nur dauert halt nen paar Minütchen länger als die anderen Hau-Ruck Methoden.... ;-)

 

[3r3bus]

Bei mir quillt es nicht raus, ich ahbe nur gesagt das wenn zuviel drauf ist der Rest an den Seiten raus kommt
Das es nicht perfekt ist, ist ja wohl klar...

ist dir jemand zu nahe getreten? man kann fast den eindruck haben...

 

[bitfunker]

Wenn ich per Suchfunktion alle Threads mit dem Wort Wärmeleitpaste suche, bekomme ich reichlich Ergebnisse. Wenn nicht, kannst du ja auch noch die FAQ ( https://www.computerbase.de/forum/posts/687888/ )ansehen, da steht auch noch was über das Thema drin.