Atiist schrieb:
Aha also einfach nur die Temperaturpsannungen oder wie? Das ist alles? Hat null mit dem weiteren Herstellungsprozess zu tun. Das wenn am Rand schon durch die Temperaturspannungen Fehler oder Risse entstanden sind eventuell diese verstärkt werden o.Ä.?
Ein wenig komplizierter ist es schon noch ...
Risse machen aus einem Einkristall "Polysilizium". Das will man nicht. Das Problem ist, dass der Wafer später vielen weiteren Bearbeitungsschritten ausgesetzt ist. Sehr agressive Arbeitschritte, Fehler am Anfang der Fertigung machen sich teilweise erst deutlich später bemerkbar.
ist hört sich auch sehr schlimm an. Werden diese Teile dann trotzdem verwendet? Denn sonst wäre es ja Quatsch da wenn sie aussortiert werden ja alle anderen 100% gleich "gut" sein müßten.
Fehlstellen sind keine Fehler, sondern eine Notwendigkeit.
Silizium in Reinform bildet Atombindungen wie Kohlenstoff in einem Diamantgitter, nur sind sie etwas länger bei dem Silizium. Alle Bindungen eines Siliziumatoms sind verknüpft mit einem anderen Siliziumatom. Bor, Phosphor sorgen dafür, dass die Bindungen nicht immer 4-bindig sind.
Bor kann nur 3 Bindungen eingehen (vereinfacht gesagt), so entstehen Elektronenlöcher. -> Erhöht Leitfähigkeit.
Phosphor kann 5 Bindungen eingehen, so entstehen überschüssige Elektronen im Siliziumgitter. -> Erhöht ebenso die Leitfähigkeit.
Dotierungen macht man mit Phosphor, Arsen, Bor, etct. . Ihre Aufgabe ist es kontrolliert Fehlstellen im Gitter zu produzieren. Sinn des Unterfangens ist, dass so das Silizium eine definierte Leitfähigkeit bekommt.
Die Fertigung ist sehr kompliziert. Es kommen garantiert nie 100% total gleiche Prozessoren aus der Fertigung. Die Fertigung hat lediglich dafür zu sorgen, dass nicht zu viele kaputte CPUs, oder nur gering taktbare CPUs herauskommen.
Das Labeln und Bestimmen der Taktgrenzen machen die Endverpackungsfabs, und da ist auch ordentlich viel Marketing drin. Denn es ist sinnvoller viele Hochtakt CPUs herunterzulabeln, als bewusst die Fertigung zu verschlechtern, damit gering belastbare Kerne herauskommen, die so eben noch markttauglich sind.
MFG Bobo(2005)
